JPH05124869A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05124869A JPH05124869A JP3288172A JP28817291A JPH05124869A JP H05124869 A JPH05124869 A JP H05124869A JP 3288172 A JP3288172 A JP 3288172A JP 28817291 A JP28817291 A JP 28817291A JP H05124869 A JPH05124869 A JP H05124869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- sheet
- ceramic
- production
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子素子の搭載基板等に用いられるセラ
ミック基板の製造方法に関するもので、ボイドのないセ
ラミック基板を得ることを目的とする。 【構成】 セラミック材料を混合、混練し、シート化し
てから減圧下で焼成することを特徴とするセラミック基
板の製造方法。
ミック基板の製造方法に関するもので、ボイドのないセ
ラミック基板を得ることを目的とする。 【構成】 セラミック材料を混合、混練し、シート化し
てから減圧下で焼成することを特徴とするセラミック基
板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子素子の搭載基板
等として用いられるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
等として用いられるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック基板は耐火物骨材、燃
焼助剤、バインダーを混合、混練し、シート化しそのま
ま焼成してセラミック基板を得ているが、シート化した
シートの表面は、押出機によるもの、ロールによるもの
を問わず加圧下からの開放によりボイドが発生し、表面
粗度、強度に悪影響を及ぼし、ボイドのないセラミック
基板を得ることは大きな要望であった。
焼助剤、バインダーを混合、混練し、シート化しそのま
ま焼成してセラミック基板を得ているが、シート化した
シートの表面は、押出機によるもの、ロールによるもの
を問わず加圧下からの開放によりボイドが発生し、表面
粗度、強度に悪影響を及ぼし、ボイドのないセラミック
基板を得ることは大きな要望であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに従来のセラミック基板ではボイドが多いという欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、ボイド
のないセラミック基板の製造方法を提供することにあ
る。
うに従来のセラミック基板ではボイドが多いという欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、ボイド
のないセラミック基板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック材
料を混合、混練し、シート化してから減圧下で焼成する
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法のため上記
目的を達成することができたもので、以下本発明を詳細
に説明する。
料を混合、混練し、シート化してから減圧下で焼成する
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法のため上記
目的を達成することができたもので、以下本発明を詳細
に説明する。
【０００５】本発明に用いるセラミック材料は、アルミ
ナ質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよ
うな耐火物骨材、セラミック粉末や、タルク、カルシ
ア、イットリゥム等の燃焼助剤、メチルセルロース、ア
クリル、酢酸ビニール、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂等のバインダーを添加したものである。混
合、混練、シート化は通常用いられるものをそのまま用
いることができ、特に限定するものではない。シート化
されたシートは、減圧装置付焼成炉、減圧装置付焼成槽
等の減圧装置付焼成装置で好ましくは５〜７０Ｔｏｒｒ
程度に減圧し、ボイドを除去しつつ焼成するが、減圧は
減圧装置付焼成装置の前半部で行うことが好ましい。こ
のため焼成装置を複数に分割し、はじめの焼成装置のみ
を減圧することが好ましい。
ナ質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよ
うな耐火物骨材、セラミック粉末や、タルク、カルシ
ア、イットリゥム等の燃焼助剤、メチルセルロース、ア
クリル、酢酸ビニール、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂等のバインダーを添加したものである。混
合、混練、シート化は通常用いられるものをそのまま用
いることができ、特に限定するものではない。シート化
されたシートは、減圧装置付焼成炉、減圧装置付焼成槽
等の減圧装置付焼成装置で好ましくは５〜７０Ｔｏｒｒ
程度に減圧し、ボイドを除去しつつ焼成するが、減圧は
減圧装置付焼成装置の前半部で行うことが好ましい。こ
のため焼成装置を複数に分割し、はじめの焼成装置のみ
を減圧することが好ましい。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】平均粒径２．８ミクロンのアルミナ９８重量
部（以下単に部と記す）に対し、タルク２部を加え混合
後、メチルセルロース５部、水１０部を加え混合後、ニ
ーダーで３０分間混練し、押出機で厚み１．１ｍｍにシ
ート化してから、４００×４００ｍｍに打ち抜いて得た
グリーンシートを減圧度３０Ｔｏｒｒの前半部に減圧装
置を有する減圧装置付焼成装置で１００℃／時間の昇温
率で１５７０℃迄昇温させ、１５７０℃で３時間焼成
後、降温してセラミック基板を得た。
部（以下単に部と記す）に対し、タルク２部を加え混合
後、メチルセルロース５部、水１０部を加え混合後、ニ
ーダーで３０分間混練し、押出機で厚み１．１ｍｍにシ
ート化してから、４００×４００ｍｍに打ち抜いて得た
グリーンシートを減圧度３０Ｔｏｒｒの前半部に減圧装
置を有する減圧装置付焼成装置で１００℃／時間の昇温
率で１５７０℃迄昇温させ、１５７０℃で３時間焼成
後、降温してセラミック基板を得た。
【０００８】
【比較例】減圧装置付焼成装置を用いず、そのままシー
トを焼成した以外は実施例と同様に処理してセラミック
基板を得た。
トを焼成した以外は実施例と同様に処理してセラミック
基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例のセラミック基板の性能
は、表１のようである。
は、表１のようである。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック基板
の製造方法においては、ボイドのないセラミック基板が
得られる効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック基板
の製造方法においては、ボイドのないセラミック基板が
得られる効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック材料を混合、混練し、シート
化してから減圧下で焼成することを特徴とするセラミッ
ク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3288172A JPH05124869A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3288172A JPH05124869A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05124869A true JPH05124869A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17726747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3288172A Pending JPH05124869A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05124869A (ja) |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP3288172A patent/JPH05124869A/ja active Pending
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