JPH03215345A - セラミック基板 - Google Patents
セラミック基板Info
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- JPH03215345A JPH03215345A JP2011460A JP1146090A JPH03215345A JP H03215345 A JPH03215345 A JP H03215345A JP 2011460 A JP2011460 A JP 2011460A JP 1146090 A JP1146090 A JP 1146090A JP H03215345 A JPH03215345 A JP H03215345A
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- Japan
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- aggregate
- ammonium salt
- polycarboxylic acid
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 abstract description 4
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005646 polycarboxylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各糧電子素子の搭載基板等に用bられるセラミ
・ツタ基板に関するものである。
・ツタ基板に関するものである。
従来、セラミ噌ク基板はアルミナ等の骨材に、メチルセ
ルローズ、水等のバインダーやタルク等の燃焼助剤を添
加、混合、混線、成形して得られる成形物を焼成して作
られるものであるが、緻密なセラミ・ツタ基板とするた
め、骨材粒径を1ミクロン以下にすることがあり、この
ため骨材粒子の凝集が激しく成形物表面に凹凸を発生し
、焼成前lE9に際して成形物端部にクラックを発生し
なり成形物の打抜加工時に衝撃力で成形物内部にマイク
ロタラリクを発生する問題があった。
ルローズ、水等のバインダーやタルク等の燃焼助剤を添
加、混合、混線、成形して得られる成形物を焼成して作
られるものであるが、緻密なセラミ・ツタ基板とするた
め、骨材粒径を1ミクロン以下にすることがあり、この
ため骨材粒子の凝集が激しく成形物表面に凹凸を発生し
、焼成前lE9に際して成形物端部にクラックを発生し
なり成形物の打抜加工時に衝撃力で成形物内部にマイク
ロタラリクを発生する問題があった。
従来の技術で述べたようにセラミック基板の製造過程に
おbては不良が多発しやす論。本発明は従来の技術に8
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、不良発生が減少するセラミック基板を提
供することにある。
おbては不良が多発しやす論。本発明は従来の技術に8
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、不良発生が減少するセラミック基板を提
供することにある。
本発明は骨材、バインダー、燃焼助剤にポリカルポン酸
アンモニウム塩を含有させた成形物を焼成してなること
を特徴とするセラミック基板のため、配合物の分散性が
著るしく向上し、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
アンモニウム塩を含有させた成形物を焼成してなること
を特徴とするセラミック基板のため、配合物の分散性が
著るしく向上し、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用hる骨材としては、アルミナ、窒化ケイ素、
窒化ポロン、マグネシア等のセラミ咋ク骨材全般を用い
ることができるが、好ましくはアルミナを用bることが
より分散性の点で効果があり望ましbことである。バイ
ンダーとしては水、メチルセルロース、スターチ、アミ
ノ樹脂、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニール、グ
リセリン、グリコール等のように液状、粉末状を問わず
用ηられ,併用することもできる。燃焼助剤としてはタ
ルク、カルシア、イットリウム等を用いることができ、
特に限定するものではな帆。ポリカルボン酸アンモニウ
ム塩としては特に限定しなく、添加菫は骨材100重量
部(以下単に部と記す)に対し0.1〜2部が好まし論
.即ち0.1部未満では分散性が低下し、2部をこえる
とセラミックの緻密性カS低下する傾向にあるからであ
る。ポリカルボン酸アンモニウム塩はそのまま用bでも
よ論が、液体バインダー中に予じめ分散させてから用b
ることが望ましめことである。混合、混線、成形、焼成
等につーては特に限定するものでなく、通常用いられる
ものをそのまま用bることができる。
窒化ポロン、マグネシア等のセラミ咋ク骨材全般を用い
ることができるが、好ましくはアルミナを用bることが
より分散性の点で効果があり望ましbことである。バイ
ンダーとしては水、メチルセルロース、スターチ、アミ
ノ樹脂、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニール、グ
リセリン、グリコール等のように液状、粉末状を問わず
用ηられ,併用することもできる。燃焼助剤としてはタ
ルク、カルシア、イットリウム等を用いることができ、
特に限定するものではな帆。ポリカルボン酸アンモニウ
ム塩としては特に限定しなく、添加菫は骨材100重量
部(以下単に部と記す)に対し0.1〜2部が好まし論
.即ち0.1部未満では分散性が低下し、2部をこえる
とセラミックの緻密性カS低下する傾向にあるからであ
る。ポリカルボン酸アンモニウム塩はそのまま用bでも
よ論が、液体バインダー中に予じめ分散させてから用b
ることが望ましめことである。混合、混線、成形、焼成
等につーては特に限定するものでなく、通常用いられる
ものをそのまま用bることができる。
以下本発明を実施例にもとづ員て説明する。
実施例
平均粒径2ミクロンのアルミナ100部に対t,、l
2
タルク2部を加え混合後、粒度250メッシュのメチル
セルロース5部、ポリカルポン酸アンモニウム塩0.5
部を水迅部に分散させた液状バインダーt加え混線後,
厚さ1.1III1にシート化し、乾燥後400 X
400 mに打抜bてグリーンシーi得た。
セルロース5部、ポリカルポン酸アンモニウム塩0.5
部を水迅部に分散させた液状バインダーt加え混線後,
厚さ1.1III1にシート化し、乾燥後400 X
400 mに打抜bてグリーンシーi得た。
次に該グリーンシ一トをアルミナ製セッター上にlO枚
積層しZoo℃/時間 の昇温車で1570℃迄昇温さ
せ、1570℃で3時間焼成後、降温してセラミック基
板を得た。
積層しZoo℃/時間 の昇温車で1570℃迄昇温さ
せ、1570℃で3時間焼成後、降温してセラミック基
板を得た。
比較例
実施例のポリカルボン酸アンモニウム塩を除去した以外
は実施例と同様に処理してセラミプク基板を得た。
は実施例と同様に処理してセラミプク基板を得た。
実施例及ひ比較例のセラミック基板の性能は第1表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されて−る。特許請求の範囲
に記載した構成を有する七ラミ・Iク基板におbでは不
良発生が低下する効果がある。
に記載した構成を有する七ラミ・Iク基板におbでは不
良発生が低下する効果がある。
Claims (1)
- (1)骨材、バインダー、燃焼助剤にポリカルボン酸ア
ンモニウム塩を含有させた成形物を焼成してなることを
特徴とするセラミック基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011460A JPH03215345A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011460A JPH03215345A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | セラミック基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03215345A true JPH03215345A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11778708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011460A Pending JPH03215345A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | セラミック基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03215345A (ja) |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2011460A patent/JPH03215345A/ja active Pending
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