JPS60239352A - セラミツク焼結体の製造方法 - Google Patents
セラミツク焼結体の製造方法Info
- Publication number
- JPS60239352A JPS60239352A JP59096064A JP9606484A JPS60239352A JP S60239352 A JPS60239352 A JP S60239352A JP 59096064 A JP59096064 A JP 59096064A JP 9606484 A JP9606484 A JP 9606484A JP S60239352 A JPS60239352 A JP S60239352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- raw material
- polymerization
- material powder
- organic binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の属する技術分野）
本発明は、セラミック焼結体の製造方法に関する。
（従来技術とその問題点）
電子部品の小型化、高密度化にともない、セラミック配
線板、ＩＣチップキャリア、サーマルプリントヘッド等
に施す配線の微細化が要求されている。同時に配線の微
細化を行うためにセラミック基板の表面平滑性の向上が
必要となってきている。特にＣＶＤなどによる薄膜形成
法による超微細配線を施す際セラミック基板に要求され
る表面粗さはＲａで０．１μｍ以下であり、その特性を
満足するセラミック基板を得るにはサブミクロンオーダ
ーのセラミック原料粉末を里いたセラミック基板の製造
技術が必要となってきた。
線板、ＩＣチップキャリア、サーマルプリントヘッド等
に施す配線の微細化が要求されている。同時に配線の微
細化を行うためにセラミック基板の表面平滑性の向上が
必要となってきている。特にＣＶＤなどによる薄膜形成
法による超微細配線を施す際セラミック基板に要求され
る表面粗さはＲａで０．１μｍ以下であり、その特性を
満足するセラミック基板を得るにはサブミクロンオーダ
ーのセラミック原料粉末を里いたセラミック基板の製造
技術が必要となってきた。
従来セラミック泥漿（以下スリップという）を製造する
過程において、その混合法についてはノウハウに係るこ
ととして一般的な事実しか知られていなかった。通常ス
リップを製造するにはセラミック原料粉末、有機バイン
ダー及び可塑剤を水又は有機溶剤と共にボールミル等で
混合し、それに必要に応じ分散剤、消泡剤等を加えてい
た。そしてその手順、使用するバインダー等については
一般に良いと言われるものをそのまま受け入れることが
多かった。しかしこの方法ではサブミクロンオーダーの
セラミック原料粉末を用いて分散性がよく、かつグリー
ン体として十分な強度を持つスリップを製造することは
困難であった。例えばサブミクロンオーダーのセラミッ
ク原料粉末に少量の有機バインダーを添加したスリップ
を乾燥し。
過程において、その混合法についてはノウハウに係るこ
ととして一般的な事実しか知られていなかった。通常ス
リップを製造するにはセラミック原料粉末、有機バイン
ダー及び可塑剤を水又は有機溶剤と共にボールミル等で
混合し、それに必要に応じ分散剤、消泡剤等を加えてい
た。そしてその手順、使用するバインダー等については
一般に良いと言われるものをそのまま受け入れることが
多かった。しかしこの方法ではサブミクロンオーダーの
セラミック原料粉末を用いて分散性がよく、かつグリー
ン体として十分な強度を持つスリップを製造することは
困難であった。例えばサブミクロンオーダーのセラミッ
ク原料粉末に少量の有機バインダーを添加したスリップ
を乾燥し。
グリーン体としたものは十分な強度が保てない。
また有機バインダーを大量に用いると十分な強度を保つ
ことはできるが１分散性が悪くなり、かつグリーン体の
密度が低いため焼結性が悪くグリーン体を焼成して得た
セラミック焼結体の密度１表面粗さは著しく劣る。さら
に少量の有機バインダーで十分な強度を保てるように高
重合度の有機バインダーを用いればグリーン体の密度は
上がるが粉体の分散性が非常に悪く、セラミック焼結体
の表面粗さは著しく劣る。
ことはできるが１分散性が悪くなり、かつグリーン体の
密度が低いため焼結性が悪くグリーン体を焼成して得た
セラミック焼結体の密度１表面粗さは著しく劣る。さら
に少量の有機バインダーで十分な強度を保てるように高
重合度の有機バインダーを用いればグリーン体の密度は
上がるが粉体の分散性が非常に悪く、セラミック焼結体
の表面粗さは著しく劣る。
（発明の目的）
本発明は上記の欠点の々いセラミック焼結体の製造方法
を提供することを目的とするものである。
を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するだめの手段）
本発明者らは、水又は有機溶剤にセラミック原料粉末を
十分に分散させることができる有機パ°イ１ ンダーの
主鎖の長さが分散されるべきセラミック原料粉末の平均
粒径と密接な関係にあること及びグリーン体に十分な強
度を比較的少量で持たせる）よ ために有機バインダーの主鎖の長さが関係することを見
い出し、平均粒径が０．１〜１μｍのセラミック原料粉
末、可塑剤及び低重合度の有機バインダーを水又は有機
溶剤に十分分散させ、かつセラミック原料粉末が単一粒
子になるまで解粒し、その後高重合度の有機バインダー
を添加、混合して得られたスリップを用いてグリーン体
としたものは十分な強度を保つことができ、かつ密度が
高く。
十分に分散させることができる有機パ°イ１ ンダーの
主鎖の長さが分散されるべきセラミック原料粉末の平均
粒径と密接な関係にあること及びグリーン体に十分な強
度を比較的少量で持たせる）よ ために有機バインダーの主鎖の長さが関係することを見
い出し、平均粒径が０．１〜１μｍのセラミック原料粉
末、可塑剤及び低重合度の有機バインダーを水又は有機
溶剤に十分分散させ、かつセラミック原料粉末が単一粒
子になるまで解粒し、その後高重合度の有機バインダー
を添加、混合して得られたスリップを用いてグリーン体
としたものは十分な強度を保つことができ、かつ密度が
高く。
セラミック原料粉末の分散性に優れ、またグリーン体を
焼成して得られたセラミック基板等の焼結体は表面粗さ
１強度に優れ、緻密度が高いということを確認した。
焼成して得られたセラミック基板等の焼結体は表面粗さ
１強度に優れ、緻密度が高いということを確認した。
本発明は平均粒径が０．１〜１μｍのセラミック原料粉
末、可塑剤及び低重合度の有機バインダーを水又は有機
溶剤に十分分散させ、かつセラミック原料粉末が単一粒
子になるまで解粒し、その後高重合度の有機バインダー
を添加して混合した後成形、焼成するセラミック焼結体
の製造方法に関する。
末、可塑剤及び低重合度の有機バインダーを水又は有機
溶剤に十分分散させ、かつセラミック原料粉末が単一粒
子になるまで解粒し、その後高重合度の有機バインダー
を添加して混合した後成形、焼成するセラミック焼結体
の製造方法に関する。
（材料例）
なお本発明においてセラミック原料粉末としてはアルミ
ナ、ジルコニア等が、可塑剤としてはトリエチレングリ
コール、ポリアルキレングリコール、ＤＯＰ、ＤＢＰ、
ＢＢＰ等のフタル酸エステル等が、有機溶剤としてはト
リクロルエチレン。
ナ、ジルコニア等が、可塑剤としてはトリエチレングリ
コール、ポリアルキレングリコール、ＤＯＰ、ＤＢＰ、
ＢＢＰ等のフタル酸エステル等が、有機溶剤としてはト
リクロルエチレン。
ｎ−ブタノール、エチルアルコール、トルエン。
メチルアルコール等とこれらの共沸混合物が用いられる
。
。
有機バインダーとしてはポリビニルブチラール。
アクリル樹脂、酢酸ビニルの共重合体、ポリビニルアル
コール、塩化ビニル、メタアクリレート等が用いられ、
このうち低重合度の有機バインダーには重合度が１００
〜４５０のもの又は主鎖の長さがセラミック原料粉末の
平均粒径の１／３０〜１／１２倍のものを用いることが
好ましく、１／２０〜１／１５倍のものを用いればさら
に好ましい。
コール、塩化ビニル、メタアクリレート等が用いられ、
このうち低重合度の有機バインダーには重合度が１００
〜４５０のもの又は主鎖の長さがセラミック原料粉末の
平均粒径の１／３０〜１／１２倍のものを用いることが
好ましく、１／２０〜１／１５倍のものを用いればさら
に好ましい。
高重合度の有機バインダーには重合度が５００〜２５０
０のもの又は主鎖の長さがセラミック原料粉末の平均粒
径の１／１０〜３倍のものを用いることが好ましく１／
３〜１倍のものを用いればさらに好ましい。低重合度の
有機バインダーの添加量はセラミック原料粉末が単一粒
子に解粒できる量、詳しくはセラミック原料粉末の凝集
粒子を解粒するのを妨げない程度の量を添加すればよく
特に制限はない。また高重合度の有機バインダーの添加
量はテープ成形及びパンチングに必要なシート特性を付
与するのに要する量を添加すれはよく特に制限はない。
０のもの又は主鎖の長さがセラミック原料粉末の平均粒
径の１／１０〜３倍のものを用いることが好ましく１／
３〜１倍のものを用いればさらに好ましい。低重合度の
有機バインダーの添加量はセラミック原料粉末が単一粒
子に解粒できる量、詳しくはセラミック原料粉末の凝集
粒子を解粒するのを妨げない程度の量を添加すればよく
特に制限はない。また高重合度の有機バインダーの添加
量はテープ成形及びパンチングに必要なシート特性を付
与するのに要する量を添加すれはよく特に制限はない。
セラミック原料粉末は平均粒径が０．１〜１μｍのもの
を用いることが必要であり、０．１μｍ未満のものを用
いると成形が困難となり、また１μｍを超えるものを用
いると表面平滑性が劣る。
を用いることが必要であり、０．１μｍ未満のものを用
いると成形が困難となり、また１μｍを超えるものを用
いると表面平滑性が劣る。
本発明のセラミック焼結体は上記成分の他に必要に応じ
９分散剤、消泡剤、焼結助剤等が添加される。
９分散剤、消泡剤、焼結助剤等が添加される。
本発明において成形する方法としてテープ成形。
プレス成形、イコミ成形、押出成形等があり特に制限は
ないがテープ成形することが好ましい。
ないがテープ成形することが好ましい。
また焼成は通常公知の方法で行なうものとじ特に制限は
ない。
ない。
（実施例）
以下実施例によ抄本発明を説明する。
実施例１
平均粒径０．６μｍのアルミナ粉末、低重合度のバイン
ダーとして重合度２００のポリビニルブチラール、可塑
剤としてＤＯＰ及び有機溶剤としてトリクロルエチレン
とメチルアルコールとの共沸混合溶液を第１表の試料嵐
１に示す配合割合に秤量し、ボールミルにて２０時間混
合してセラミック原料粉末を単一粒子になるまで十分解
粒し、その後高重合度の有機バインダーとして重合度１
０００のポリビニルブチラールを７重量部添加し、さら
に２０時間混合してスリップを得た。
ダーとして重合度２００のポリビニルブチラール、可塑
剤としてＤＯＰ及び有機溶剤としてトリクロルエチレン
とメチルアルコールとの共沸混合溶液を第１表の試料嵐
１に示す配合割合に秤量し、ボールミルにて２０時間混
合してセラミック原料粉末を単一粒子になるまで十分解
粒し、その後高重合度の有機バインダーとして重合度１
０００のポリビニルブチラールを７重量部添加し、さら
に２０時間混合してスリップを得た。
次にドクターブレード法によるキャスティング装置を用
い厚さ０．９ ｍｍのセラミックグリーンシートを得た
。その後前記のセラミックグリーンシーツ 、第５゜Ｘ
５０ｍｍ０ オよ、工よ、おあヵあ、 おれを電気炉で
大気中、温度１６００℃で１時間焼成してアルミナセラ
ミック基板を得た。グリーン密度、得られたアルミナセ
ラミック基板の焼結密度９表面粗さ及び曲げ強さを合わ
せて第１表に示す。
い厚さ０．９ ｍｍのセラミックグリーンシートを得た
。その後前記のセラミックグリーンシーツ 、第５゜Ｘ
５０ｍｍ０ オよ、工よ、おあヵあ、 おれを電気炉で
大気中、温度１６００℃で１時間焼成してアルミナセラ
ミック基板を得た。グリーン密度、得られたアルミナセ
ラミック基板の焼結密度９表面粗さ及び曲げ強さを合わ
せて第１表に示す。
比較例１
実施例１と同様のアルミナ粉末、可塑剤、有機溶剤及び
重合度２００のポリビニルブチラールか重合度１０００
のポリビニルブチラールのいずれか一方を第１表の試料
！ｔＬ２〜ＮＱ６に示す配合割合に秤量し、ボールミル
にて４０時間混合してスリップを得た。
重合度２００のポリビニルブチラールか重合度１０００
のポリビニルブチラールのいずれか一方を第１表の試料
！ｔＬ２〜ＮＱ６に示す配合割合に秤量し、ボールミル
にて４０時間混合してスリップを得た。
次にドクターブレード法によるキャスティング装置を用
い０．９ｍｍの厚さにシート化したところ試料Ｎａ３及
び６のものはセラミックグリーンシートを得ることがで
きたが、２，４及び５のものはキャスティング工程中に
十分な強度を保てずボロボロに割れてしまった。以下試
料魚３及び６のセラミックグリーンシートを使用し、実
施例１と同様の工程を経てアルミナセラミック基板を得
た。グリーン密度、得られたアルミナセラミック基板の
焼結密度１表面粗さ及び曲げ強さを合わせて第１表に示
す。
い０．９ｍｍの厚さにシート化したところ試料Ｎａ３及
び６のものはセラミックグリーンシートを得ることがで
きたが、２，４及び５のものはキャスティング工程中に
十分な強度を保てずボロボロに割れてしまった。以下試
料魚３及び６のセラミックグリーンシートを使用し、実
施例１と同様の工程を経てアルミナセラミック基板を得
た。グリーン密度、得られたアルミナセラミック基板の
焼結密度１表面粗さ及び曲げ強さを合わせて第１表に示
す。
第１表から本発明になるアルミナセラミ、ツク基板は比
較例（試料＆３及び６）のアルミナセラミック基板に比
較し、グリーン密度、焼結密度１表面粗さ及び曲げ強さ
が優れることがわかる。
較例（試料＆３及び６）のアルミナセラミック基板に比
較し、グリーン密度、焼結密度１表面粗さ及び曲げ強さ
が優れることがわかる。
実施例２
平均粒径０．６μｍのアルミナ粉末、シリカ、マグネシ
アなどからなる平均粒径０．７μｍのガラスフリット、
低重合度の有機バインダーとして重合度２００のポリビ
ニルブチラール、可塑剤としてＤＯＰ及び有機溶剤とし
てトリクロルエチレンとメチルアルコールとの共沸混合
溶液を第２表の試料＆１に示す配合割合に秤量し、ボー
ルミルにて２０時間混合してセラミック原料粉末を単一
粒子になるまで十分解粒し、その後高重合度の有機バイ
ンダーとして重合度１０００のポリビニルブチラールを
７重量部添加し、さらに２０時間混合してスリップを得
た。
アなどからなる平均粒径０．７μｍのガラスフリット、
低重合度の有機バインダーとして重合度２００のポリビ
ニルブチラール、可塑剤としてＤＯＰ及び有機溶剤とし
てトリクロルエチレンとメチルアルコールとの共沸混合
溶液を第２表の試料＆１に示す配合割合に秤量し、ボー
ルミルにて２０時間混合してセラミック原料粉末を単一
粒子になるまで十分解粒し、その後高重合度の有機バイ
ンダーとして重合度１０００のポリビニルブチラールを
７重量部添加し、さらに２０時間混合してスリップを得
た。
１ 次に実施例１と同様の工程を経てアルミナセラミッ
ク基板を得た。グリーン密度、得られたアルミナセラミ
ック基板の焼結密度１表面粗さ及び曲は強さを合わせて
第２表に示す。
ク基板を得た。グリーン密度、得られたアルミナセラミ
ック基板の焼結密度１表面粗さ及び曲は強さを合わせて
第２表に示す。
比較例２
実施例２と同様のアルミナ粉末、ガラスフリット、可塑
剤、有機溶剤及び重合度２００のポリビニルブチラール
か重合度１０００のポリビニルブチラールのいずれか一
方を第２表の試料島２〜Ｎ１１６に示す配合割合に秤量
し、ボールミルにて４０時間混合してスリップを得た。
剤、有機溶剤及び重合度２００のポリビニルブチラール
か重合度１０００のポリビニルブチラールのいずれか一
方を第２表の試料島２〜Ｎ１１６に示す配合割合に秤量
し、ボールミルにて４０時間混合してスリップを得た。
次にドクターブレード法によるキャスティング装置を用
い０．９ｍの厚さにシート化したところ試料Ｎ１１Ｌ３
及び６のものはセラミックグリーンシートを得ることが
できたが、λ４及び５のものはキャスティング工程中に
十分な強度を保てずボロボロに割れてしまった。以下試
料魚３及び６のセラミックグリーンシートを使用し、実
施例１と同様の工程を経゛Ｃアルミナセラミック基板を
得た。グリーン密度、得られたアルミナセラミック基板
の焼結密度１表面粗さ及び曲げ強さを合わせて第２表第
２表から本発明になるアルミナセラミック基板は比較例
（試料嵐３及び６）のアルミナセラミック基板に比較し
、グリーン密度、焼結密度９表面粗さ及び曲げ強さが優
れることがわかる。
い０．９ｍの厚さにシート化したところ試料Ｎ１１Ｌ３
及び６のものはセラミックグリーンシートを得ることが
できたが、λ４及び５のものはキャスティング工程中に
十分な強度を保てずボロボロに割れてしまった。以下試
料魚３及び６のセラミックグリーンシートを使用し、実
施例１と同様の工程を経゛Ｃアルミナセラミック基板を
得た。グリーン密度、得られたアルミナセラミック基板
の焼結密度１表面粗さ及び曲げ強さを合わせて第２表第
２表から本発明になるアルミナセラミック基板は比較例
（試料嵐３及び６）のアルミナセラミック基板に比較し
、グリーン密度、焼結密度９表面粗さ及び曲げ強さが優
れることがわかる。
（発明の効果）
本発明は平均粒・径が０．１〜１μｍのセラミック原料
粉末、可塑剤及び低重合度の有機バインダーを水又は有
機溶剤に十分分散させ、かつセラミック原料粉末が単一
粒子になるまで解粒し、その後高重合度の有機バインタ
ー−を添加して混合した後成形、焼成するので、セラミ
ック原料粉末の分散性に優れ、少量の有機バインダーで
乾燥後のグリーン体としての十分な強度と密度を持たせ
ることができ９表面粗さ、密度１強度等の特性に優れた
セラミック焼結体を製造することができる。
粉末、可塑剤及び低重合度の有機バインダーを水又は有
機溶剤に十分分散させ、かつセラミック原料粉末が単一
粒子になるまで解粒し、その後高重合度の有機バインタ
ー−を添加して混合した後成形、焼成するので、セラミ
ック原料粉末の分散性に優れ、少量の有機バインダーで
乾燥後のグリーン体としての十分な強度と密度を持たせ
ることができ９表面粗さ、密度１強度等の特性に優れた
セラミック焼結体を製造することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、平均粒径が０．１〜１μｍのセラミック原料粉末、
可塑剤及び低重合度の有機バインダーを水又は有機溶剤
に十分分散させ、かつセラミック原料粉末が単一粒子に
なるまで解粒し、その後高重合度の有機バインダーを添
加して混合した後成形。 焼成することを特徴とするセラミック焼結体の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096064A JPS60239352A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | セラミツク焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096064A JPS60239352A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | セラミツク焼結体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60239352A true JPS60239352A (ja) | 1985-11-28 |
Family
ID=14154994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59096064A Pending JPS60239352A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | セラミツク焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60239352A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010113628A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 積水化学工業株式会社 | スラリー組成物の製造方法 |
| JP2011219350A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-11-04 | Sekisui Chem Co Ltd | スラリー組成物の製造方法 |
| JP2011231000A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-17 | Sekisui Chem Co Ltd | スラリー組成物の製造方法 |
| US9023930B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-05-05 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing slurry composition |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP59096064A patent/JPS60239352A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010113628A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 積水化学工業株式会社 | スラリー組成物の製造方法 |
| CN102361835A (zh) * | 2009-03-31 | 2012-02-22 | 积水化学工业株式会社 | 浆料组合物的制造方法 |
| JP4909435B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2012-04-04 | 積水化学工業株式会社 | スラリー組成物の製造方法 |
| US9056801B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-06-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing slurry composition |
| JP2011219350A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-11-04 | Sekisui Chem Co Ltd | スラリー組成物の製造方法 |
| JP2011231000A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-17 | Sekisui Chem Co Ltd | スラリー組成物の製造方法 |
| US9023930B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-05-05 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing slurry composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6576182B1 (en) | Process for producing shrinkage-matched ceramic composites | |
| EP0711738A2 (en) | Ceramic green sheet and method for producing ceramic substrate | |
| JP2947558B2 (ja) | セラミック絶縁材料およびその製造方法 | |
| JPS60239352A (ja) | セラミツク焼結体の製造方法 | |
| US5769917A (en) | Process for producing low shrink ceramic bodies | |
| JPS60192605A (ja) | セラミツク泥漿の製造方法 | |
| JPS6054964A (ja) | セラミツク泥漿の製造方法 | |
| JPH0488699A (ja) | 低誘電率多層セラミック基板及びその製造方法 | |
| JPS6060967A (ja) | セラミツク泥漿の製造方法 | |
| JPS6054966A (ja) | セラミツク焼結体の製造方法 | |
| JP3329990B2 (ja) | 導電性セラミックス | |
| JPS6060968A (ja) | セラミツク焼結体の製造方法 | |
| JP3117535B2 (ja) | アルミナ基板の製造方法 | |
| JP2000007425A (ja) | 高強度アルミナ基板およびその製造方法 | |
| JPH04293290A (ja) | 平滑セラミック基板およびその製造方法 | |
| CN117623758B (zh) | 一种铁酸铋-钛酸钡织构化压电陶瓷及其制备方法 | |
| JPS6054965A (ja) | セラミツク粉体の製造方法 | |
| JPS621808B2 (ja) | ||
| JPS60231458A (ja) | セラミツク誘電体の製造方法 | |
| JPS60229713A (ja) | セラミツク誘電体用泥漿の製造方法 | |
| JPS60201905A (ja) | セラミツク泥漿の製造方法 | |
| JPS60239353A (ja) | セラミツク焼結体の製造法 | |
| CN120817788A (zh) | 一种ltcc生瓷带及其制备方法、应用 | |
| JPH02289460A (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| JPS61127660A (ja) | アルミナ薄板焼結体 |