JP3042235B2 - セラミック基板の製造方法 - Google Patents

セラミック基板の製造方法

Info

Publication number
JP3042235B2
JP3042235B2 JP5001347A JP134793A JP3042235B2 JP 3042235 B2 JP3042235 B2 JP 3042235B2 JP 5001347 A JP5001347 A JP 5001347A JP 134793 A JP134793 A JP 134793A JP 3042235 B2 JP3042235 B2 JP 3042235B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
ceramic substrate
manufacturing
ceramic
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5001347A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06198628A (ja
Inventor
晃浩 村中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP5001347A priority Critical patent/JP3042235B2/ja
Publication of JPH06198628A publication Critical patent/JPH06198628A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3042235B2 publication Critical patent/JP3042235B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子素子の搭載基板
等として用いられるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック基板はロール、押出機
からのシートをベルトコンベア等に乗せ乾燥してグリー
ンシートを得ているが、シート化直後のシートにベルト
コンベア等の接触応力が加わることで板厚精度が低下す
るという欠点があり、シート厚が大きくなるほど板厚精
度が低下していた。このため例えば板厚２ｍｍのシート
を作成する場合には１ｍｍのシートを接着剤で張り合わ
せるか、２ｍｍ以上のシートを研磨して２ｍｍにする必
要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに従来のセラミック基板では厚物シートは直接シート
化できない。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、板
厚精度のよいセラミック基板の製造方法を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はシート化したセ
ラミックシートをフロート乾燥機を介して搬送装置上で
搬送乾燥してグリーンシートを得、該グリーンシートを
焼成することを特徴とするセラミック基板のためシート
化直後のシートに接触応力等が加わらないので板厚精度
のよいセラミック基板を得ることができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるセラミックは、アルミナ
質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよう
な耐火物全般を用いることができる。バインダーとして
は、メチルセルロース、アクリル、酢酸ビニール、ユリ
ア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等を用いること
ができ、バインダー量はできるだけ少ないことが望まし
く、セラミック粉体１００部に対して１〜３０部が好ま
しい。即ち１部未満では成形し難く、３０部をこえると
気泡跡が多くなるためである。混合、混練はニーダー、
バーチカルニーダー、ミキサー、ロール、押出機等のよ
うに通常用いるものが用いられ、特に限定するものでは
ない。シート化は押出機、ロール等を用いることができ
る。乾燥工程ではシート化直後のシートを円筒フロー
ト、フロート乾燥機等のフロート方式で先ず乾燥し、つ
いでベルトコンベア、金網、メッシュ等の搬送装置に乗
せ、搬送しつつマイクロ波乾燥機、赤外乾燥機等の乾燥
機で乾燥してグリーンシートを得るものである。グリー
ンシートからは必要に応じて穴明け加工、打抜き加工
し、焼成してセラミック基板とするものである。焼成方
法、焼成装置については通常用いられるものをそのまま
用いることができる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】粒径０．４ミクロンのアルミナ９６部に対
し、タルク４部を加え混合して得たセラミック粉体１０
０部に、メチルセルロース６部を加え３本ロールで混
合、混練して杯土を得た。次に該杯土を押出機で厚み
２．５ｍｍにシート化し、円筒フロート、フロート乾燥
機を介してから、ベルトコンベアに乗せマイクロ波乾燥
機、赤外乾燥機で乾燥してグリーンシートを得た。次い
で４００×４００ｍｍに打ち抜いた後、１００℃／時間
の昇温率で１６００℃迄昇温させ、１６００℃で２時間
焼成後、降温してセラミック基板を得た。
【０００８】
【比較例】円筒フロート、フロート乾燥機を用いず、シ
ート化直後のシートを直ちにベルトコンベアに乗せた以
外は実施例と同様に処理してセラミック基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例のセラミック基板の性能
は、表１のようである。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック基板
においては板厚精度がよく、本発明の優れていることを
確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28B 11/00 B28B 7/46 C04B 35/622

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シート化したセラミックシートをフロー
    ト乾燥機を介して搬送装置上で搬送乾燥してグリーンシ
    ートを得、該グリーンシートを焼成することを特徴とす
    るセラミック基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 シート厚みが２ｍｍ以上であることを特
    徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
JP5001347A 1993-01-07 1993-01-07 セラミック基板の製造方法 Expired - Fee Related JP3042235B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5001347A JP3042235B2 (ja) 1993-01-07 1993-01-07 セラミック基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5001347A JP3042235B2 (ja) 1993-01-07 1993-01-07 セラミック基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06198628A JPH06198628A (ja) 1994-07-19
JP3042235B2 true JP3042235B2 (ja) 2000-05-15

Family

ID=11498963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5001347A Expired - Fee Related JP3042235B2 (ja) 1993-01-07 1993-01-07 セラミック基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3042235B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06198628A (ja) 1994-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102738054B (zh) 静电卡盘的制法和静电卡盘
JP6373212B2 (ja) アルミナ焼結体の製法及びアルミナ焼結体
JP3042235B2 (ja) セラミック基板の製造方法
JPS60239352A (ja) セラミツク焼結体の製造方法
JPH05246756A (ja) セラミック基板
JPH05124852A (ja) セラミツク基板の製造方法
JPH0249265B2 (ja)
JPH05124869A (ja) セラミツク基板の製造方法
JPH02239148A (ja) セラミック基板の製造方法
JP3142360B2 (ja) ＳｉＣ質耐火物原料とその調製方法、及び該耐火物原料を用いて得られるＳｉＣ質耐火物
JPS6389467A (ja) セラミツク基板焼成用離型シ−ト
JP2971987B2 (ja) セラミック基板の製造方法
JPH05213661A (ja) セラミック基板
JPH05186256A (ja) セラミック基板
JPH05237820A (ja) セラミック基板の製造方法
JPS60192605A (ja) セラミツク泥漿の製造方法
JPH05124882A (ja) セラミツク基板
JPH05124853A (ja) セラミツク基板の製造方法
JP3329990B2 (ja) 導電性セラミックス
JPH06291444A (ja) セラミック配線板の製造方法
JPS62119155A (ja) 低温焼成セラミツクス基板の焼成方法
JPS63182887A (ja) セラミツク配線回路板の製法
JPS6060968A (ja) セラミツク焼結体の製造方法
JP2002053377A (ja) 窒化珪素成形体とそれを用いた窒化珪素焼結体の製造方法、並びに窒化珪素焼結体
JPS62176838A (ja) 多層セラミツク回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees