JPH06291444A - セラミック配線板の製造方法 - Google Patents
セラミック配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06291444A JPH06291444A JP7719393A JP7719393A JPH06291444A JP H06291444 A JPH06291444 A JP H06291444A JP 7719393 A JP7719393 A JP 7719393A JP 7719393 A JP7719393 A JP 7719393A JP H06291444 A JPH06291444 A JP H06291444A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- green sheet
- ceramic wiring
- ceramic
- thin film
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子素子の搭載基板等に用いられるセラ
ミック配線板に関するもので、耐熱性のよいセラミック
配線板を提供することを目的とする。 【構成】 セラミックグリーンシート表面に薄膜法で電
気回路を形成後、焼成してから無電解鍍金及び又は電解
鍍金をすることを特徴とするセラミック配線板の製造方
法。
ミック配線板に関するもので、耐熱性のよいセラミック
配線板を提供することを目的とする。 【構成】 セラミックグリーンシート表面に薄膜法で電
気回路を形成後、焼成してから無電解鍍金及び又は電解
鍍金をすることを特徴とするセラミック配線板の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子素子の搭載基板
等として用いられるセラミック配線板の製造方法に関す
るものである。
等として用いられるセラミック配線板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック配線板は、焼成したセ
ラミック板表面に導電塗料をスクリーン印刷等で電気回
路を形成後、再焼成してセラミック配線板を得ている
が、最近のフアインパターン化に対応できず、このため
焼成したセラミック板にスパッタリング法等でフアイン
パターンを形成することが試みられたが、回路が酸化腐
食しやすく回路信頼性に欠けるという問題があった。
ラミック板表面に導電塗料をスクリーン印刷等で電気回
路を形成後、再焼成してセラミック配線板を得ている
が、最近のフアインパターン化に対応できず、このため
焼成したセラミック板にスパッタリング法等でフアイン
パターンを形成することが試みられたが、回路が酸化腐
食しやすく回路信頼性に欠けるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに従来のセラミック配線板は最近のフアインパターン
化に対応しきれない。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、回路信頼性のよいフアインパターン化に対応でき
るセラミック配線板の製造方法を提供することにある。
うに従来のセラミック配線板は最近のフアインパターン
化に対応しきれない。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、回路信頼性のよいフアインパターン化に対応でき
るセラミック配線板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はセラミックグリ
ーンシートにイオンプレーティング法、スパッタリング
法、蒸着法等の薄膜法で電気回路を形成後、焼成してか
ら無電解鍍金及び又は電解鍍金をすることを特徴とする
セラミック配線板の製造方法のため、上記目的を達成す
ることができたもので以下本発明を詳細に説明する。
ーンシートにイオンプレーティング法、スパッタリング
法、蒸着法等の薄膜法で電気回路を形成後、焼成してか
ら無電解鍍金及び又は電解鍍金をすることを特徴とする
セラミック配線板の製造方法のため、上記目的を達成す
ることができたもので以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるセラミックは、アルミナ
質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよう
な耐火物全般を用いることができる。バインダーとして
は、メチルセルロース、アクリル、酢酸ビニール、ユリ
ア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等を用いること
ができ、バインダー量はできるだけ少ないことが望まし
く、セラミック粉体１００部に対して１〜３０部が好ま
しい。即ち１部未満では成形し難く、３０部をこえると
気泡跡が多くなるためである。混合、混練はニーダー、
バーチカルニーダー、ミキサー、ロール、押出機等のよ
うに通常用いるものが用いられ、特に限定するものでは
ない。シート化は押出機、ロール等を用いることができ
る。乾燥工程ではシート化直後のシートを円筒フロー
ト、フロート乾燥機等のフロート方式で先ず乾燥し、つ
いでベルトコンベア、金網、メッシュ等の搬送装置に乗
せ、搬送しつつマイクロ波乾燥機、赤外乾燥機等の乾燥
機で乾燥してグリーンシートを得るものである。グリー
ンシートは必要に応じて穴明け加工、打抜き加工してお
くことができる。次に該グリーンシート表面に、イオン
プレーティング法、スパッタリング法、蒸着法等の薄膜
法でフアインパターンの電気回路を形成後、焼成するが
焼成方法、焼成装置については通常用いられるものをそ
のまま用いることができる。焼成後は無電解鍍金及び又
は電解鍍金をしてセラミック配線板を得るものである。
グリーンシート表面に薄膜法で回路を形成するに際して
はグリーンシート表面を塩酸、硫酸、有機酸等で化学的
処理したり、サンドペーパー、ジェットサンド等で物理
的処理しておくことが、グリーンシートと回路層との接
合強度を向上するため好ましいことである。
質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよう
な耐火物全般を用いることができる。バインダーとして
は、メチルセルロース、アクリル、酢酸ビニール、ユリ
ア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等を用いること
ができ、バインダー量はできるだけ少ないことが望まし
く、セラミック粉体１００部に対して１〜３０部が好ま
しい。即ち１部未満では成形し難く、３０部をこえると
気泡跡が多くなるためである。混合、混練はニーダー、
バーチカルニーダー、ミキサー、ロール、押出機等のよ
うに通常用いるものが用いられ、特に限定するものでは
ない。シート化は押出機、ロール等を用いることができ
る。乾燥工程ではシート化直後のシートを円筒フロー
ト、フロート乾燥機等のフロート方式で先ず乾燥し、つ
いでベルトコンベア、金網、メッシュ等の搬送装置に乗
せ、搬送しつつマイクロ波乾燥機、赤外乾燥機等の乾燥
機で乾燥してグリーンシートを得るものである。グリー
ンシートは必要に応じて穴明け加工、打抜き加工してお
くことができる。次に該グリーンシート表面に、イオン
プレーティング法、スパッタリング法、蒸着法等の薄膜
法でフアインパターンの電気回路を形成後、焼成するが
焼成方法、焼成装置については通常用いられるものをそ
のまま用いることができる。焼成後は無電解鍍金及び又
は電解鍍金をしてセラミック配線板を得るものである。
グリーンシート表面に薄膜法で回路を形成するに際して
はグリーンシート表面を塩酸、硫酸、有機酸等で化学的
処理したり、サンドペーパー、ジェットサンド等で物理
的処理しておくことが、グリーンシートと回路層との接
合強度を向上するため好ましいことである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】粒径０．４ミクロンのアルミナ９６部に対
し、タルク４部を加え混合して得たセラミック粉体１０
０部に、メチルセルロース６部を加え３本ロールで混
合、混練して杯土を得た。次に該杯土を押出機で厚み
２．５ｍｍにシート化し乾燥してグリーンシートを得
た。次いで４００×４００ｍｍに打ち抜いた後、グリー
ンシート表面にイオンプレーティング法で銅回路を形成
後、１００℃／時間の昇温率で１６００℃迄昇温させ、
１６００℃で２時間焼成後、電解鍍金してセラミック配
線板を得た。
し、タルク４部を加え混合して得たセラミック粉体１０
０部に、メチルセルロース６部を加え３本ロールで混
合、混練して杯土を得た。次に該杯土を押出機で厚み
２．５ｍｍにシート化し乾燥してグリーンシートを得
た。次いで４００×４００ｍｍに打ち抜いた後、グリー
ンシート表面にイオンプレーティング法で銅回路を形成
後、１００℃／時間の昇温率で１６００℃迄昇温させ、
１６００℃で２時間焼成後、電解鍍金してセラミック配
線板を得た。
【０００８】
【実施例２】セラミックグリーンシート表面を塩酸処理
し粗面化してからスパッタリング法で銅回路を形成した
以外は実施例１と同様に処理してセラミック配線板を得
た。
し粗面化してからスパッタリング法で銅回路を形成した
以外は実施例１と同様に処理してセラミック配線板を得
た。
【０００９】
【実施例３】セラミックグリーンシート表面をサンドペ
ーパー処理して粗面化してから真空蒸着法で銅回路を形
成した以外は実施例１と同様に処理してセラミック配線
板を得た。
ーパー処理して粗面化してから真空蒸着法で銅回路を形
成した以外は実施例１と同様に処理してセラミック配線
板を得た。
【００１０】
【比較例】セラミックグリーンシートをそのまま焼成
し、焼成後に導電性接着剤でスクリーン印刷し、１６５
℃で２時間加熱硬化させた以外は実施例１と同様に処理
してセラミック配線板を得た。
し、焼成後に導電性接着剤でスクリーン印刷し、１６５
℃で２時間加熱硬化させた以外は実施例１と同様に処理
してセラミック配線板を得た。
【００１１】実施例１乃至３及び比較例のセラミック配
線板の性能は、表１のようである。耐熱性は４００℃、
１時間でのオープン耐熱、回路接着強度はピーリング接
着強度でＫｇ／ｃｍ、回路信頼性は酸化腐食性で、パタ
ーン間隔はピン間数である。
線板の性能は、表１のようである。耐熱性は４００℃、
１時間でのオープン耐熱、回路接着強度はピーリング接
着強度でＫｇ／ｃｍ、回路信頼性は酸化腐食性で、パタ
ーン間隔はピン間数である。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック配線
板においては回路信頼性がよく、フアインパターン化で
き本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック配線
板においては回路信頼性がよく、フアインパターン化で
き本発明の優れていることを確認した。
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートに薄膜法で電
気回路を形成後、焼成してから無電解鍍金及び又は電解
鍍金をすることを特徴とするセラミック配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 薄膜法がイオンプレーティング法である
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック配線板の
製造方法。 - 【請求項３】 薄膜法がスパッタリング法であることを
特徴とする請求項１に記載のセラミック配線板の製造方
法。 - 【請求項４】 薄膜法が蒸着法であることを特徴とする
請求項１に記載のセラミック配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7719393A JPH06291444A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | セラミック配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7719393A JPH06291444A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | セラミック配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291444A true JPH06291444A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13626989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7719393A Pending JPH06291444A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | セラミック配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291444A (ja) |
-
1993
- 1993-04-02 JP JP7719393A patent/JPH06291444A/ja active Pending
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