JPH05124852A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子素子の搭載基板等に用いられるセラ
ミック基板の製造方法に関するもので、気孔率の小さい
セラミック基板を得ることを目的とする。 【構成】 セラミック材料を減圧下で混練してからシー
ト化後、焼成することを特徴とするセラミック基板の製
造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種電子素子の搭載基板
等として用いられるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のセラミック基板は、耐火物骨材、
燃焼助剤に可塑性を与えるためのバインダーを５〜１５
重量％（以下単に％と記す）とかなり多量に添加してか
ら、常圧で混練しシート化後、焼成してセラミック基板
を得ているが、焼成時にバインダーが消失するのでセラ
ミック基板に気孔が多数存在するのは避けられないこと
であった。しかしセラミック基板の気孔は、表面粗度、
強度に悪影響を及ぼし、気孔の少ないセラミック基板を
得ることは大きな要望であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに従来のセラミック基板では気孔が多いという欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは、気孔の少
ないセラミック基板の製造方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック材
料を減圧下で混練してからシート化後、焼成することを
特徴とするセラミック基板の製造方法のため上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。

【０００５】本発明に用いるセラミック材料は、アルミ
ナ質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよ
うな耐火物骨材、セラミック粉末や、タルク、カルシ
ア、イットリゥム等の燃焼助剤に、必要に応じてメチル
セルロース、アクリル、酢酸ビニール、ユリア樹脂、メ
ラミン樹脂、フェノール樹脂等のバインダーを添加した
ものであるが、バインダー量はできるだけ少ないことが
望ましく、０〜３％が好ましい。減圧下の混練は、減圧
型ニーダー、減圧型ニーダールーダー、減圧型バーチカ
ルニーダー、減圧型ミキサー、減圧型押出機等のように
減圧下で混練できるものであればよく、特に限定するも
のではない。シート化は押出機、ロール等を用いること
ができる。焼成方法、焼成装置については通常用いられ
るものをそのまま用いることができる。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例】平均粒径２．８ミクロンのアルミナ９８重量
部（以下単に部と記す）に対し、タルク２部を加え混合
後、メチルセルロース１部、水２部を加え減圧型ニーダ
ーで２０分間混練後、押出機で厚み１．１ｍｍにシート
化し４００×４００ｍｍに打ち抜いて得たグリーンシー
トを１００℃／時間の昇温率で１５７０℃迄昇温させ、
１５７０℃で３時間焼成後、降温してセラミック基板を
得た。

【０００８】

【比較例】メチルセルロース５部、水１５部を加え、非
減圧型ニーダーを用いた以外は実施例と同様に処理して
セラミック基板を得た。

【０００９】実施例及び比較例のセラミック基板の性能
は、表１のようである。

【００１０】

【表１】

【００１１】

【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック基板
の製造方法においては、気孔率の少ないセラミック基板
が得られる効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック材料を減圧下で混練してから
   シート化後、焼成することを特徴とするセラミック基板
   の製造方法。