JPS60151271A - セラミツク製品の製造方法 - Google Patents
セラミツク製品の製造方法Info
- Publication number
- JPS60151271A JPS60151271A JP59005315A JP531584A JPS60151271A JP S60151271 A JPS60151271 A JP S60151271A JP 59005315 A JP59005315 A JP 59005315A JP 531584 A JP531584 A JP 531584A JP S60151271 A JPS60151271 A JP S60151271A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle size
- powder
- ceramic
- average particle
- ceramic product
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- Pending
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- Ceramic Products (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はセラミック製品の製造方法に関し、さらに詳し
くは、セラミック製品の焼結性、成形性を改良する製造
方法に関する。
くは、セラミック製品の焼結性、成形性を改良する製造
方法に関する。
［従来技術］
セラミック製品は、例えば、セラミック原料粉末にバイ
ンダーとしての熱可塑性樹脂を配合し、これを射出成形
等によって成形し、得られた成形体を脱脂し、その後、
焼結して製造する。
ンダーとしての熱可塑性樹脂を配合し、これを射出成形
等によって成形し、得られた成形体を脱脂し、その後、
焼結して製造する。
ここにおいて、上記原料粉末の粒径を微細化すると焼結
性は向上し、高い強度の製品が得られる。
性は向上し、高い強度の製品が得られる。
しかしその半面、該微細化により原料粉末の表面積が増
加し、これがために、流動性を与えるためのバインダー
が不足し成形性は悪化する。また、若し該成形性の悪化
を防ぐべく、バインダー量を増やすと、脱脂時において
発生するガス量が増加し、膨れ、亀裂、剥離等の欠陥の
原因となりがらである。
加し、これがために、流動性を与えるためのバインダー
が不足し成形性は悪化する。また、若し該成形性の悪化
を防ぐべく、バインダー量を増やすと、脱脂時において
発生するガス量が増加し、膨れ、亀裂、剥離等の欠陥の
原因となりがらである。
このため従来は、セラミック原料粉末の調整に際し、上
記焼結性と成形性という相反する要請の妥協点としての
原石粉末の粒径を指定して製造していた。しかし、該指
定は単に平均粒径のみの指定にとどまり、従って、得ら
れる製品の焼結性、成形性は、一応満足できるものでは
あるが、充分に満足のいくものではなかった。
記焼結性と成形性という相反する要請の妥協点としての
原石粉末の粒径を指定して製造していた。しかし、該指
定は単に平均粒径のみの指定にとどまり、従って、得ら
れる製品の焼結性、成形性は、一応満足できるものでは
あるが、充分に満足のいくものではなかった。
［発明の目的］
本用明は、上記事情に鑑み案出されたものであり、焼結
性と成形性という相反する要請を、ともに満足するセラ
ミック製品の製造方法を提供することを目的とする。
性と成形性という相反する要請を、ともに満足するセラ
ミック製品の製造方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］
本発明はセラミック原料粉末を調整するに際し単にその
平均粒径を指定することによって上記目的を達成するも
のである。
平均粒径を指定することによって上記目的を達成するも
のである。
即ち本発明は、セラミック粉末と熱可塑性樹脂とを混合
し、混合物を成形した後脱脂し、その後焼成してセラミ
ック製品とするセラミック製品の製造方法において、 前記セラミック粉末は、該粉末の平均粒径値近傍を中心
とする粒径分布であって該平均粒径値の１／２以下の粒
径のセラミック粉末、および該平均粒径値の２倍以上の
粒径のセラミック粉末を、それぞれ１０ｗｔ％以下含有
する粒径分布を成すことを特徴とするセラミック製品の
製造方法である。
し、混合物を成形した後脱脂し、その後焼成してセラミ
ック製品とするセラミック製品の製造方法において、 前記セラミック粉末は、該粉末の平均粒径値近傍を中心
とする粒径分布であって該平均粒径値の１／２以下の粒
径のセラミック粉末、および該平均粒径値の２倍以上の
粒径のセラミック粉末を、それぞれ１０ｗｔ％以下含有
する粒径分布を成すことを特徴とするセラミック製品の
製造方法である。
平均粒径値は、焼結性と成形性という相反する二つの要
請の妥協点として定める。これは、セラミック粉末の種
類によって異なり、例えば、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）粉
末であれば、０．６〜１．２μである。
請の妥協点として定める。これは、セラミック粉末の種
類によって異なり、例えば、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）粉
末であれば、０．６〜１．２μである。
本発明は、原料粉末として上記平均径値近傍の粒径の粉
末以外に、該平均粒径値の１／２以下の粒径の粉末を若
干量用いて焼結性を向上させるとともに、該平均粒径値
の２倍以上の粒径の粉末をやはり若干量用いて成形性を
向上させるものである。たとえば、平均粒径値が上記の
如く０．６〜１．２μであれば、０．３μ以下の粉末を
１０ｗｔ％以下、また、２μ以上の粉末を１０ｗｔ％以
下、それぞれ含有させる。
末以外に、該平均粒径値の１／２以下の粒径の粉末を若
干量用いて焼結性を向上させるとともに、該平均粒径値
の２倍以上の粒径の粉末をやはり若干量用いて成形性を
向上させるものである。たとえば、平均粒径値が上記の
如く０．６〜１．２μであれば、０．３μ以下の粉末を
１０ｗｔ％以下、また、２μ以上の粉末を１０ｗｔ％以
下、それぞれ含有させる。
なお、本発明の方法によるセラミック原料粉末の粒径分
布の指定は、公知のすべてのセラミック製品の製造方法
に適用し得るものである。
布の指定は、公知のすべてのセラミック製品の製造方法
に適用し得るものである。
［実施例］
以下、本発明を具体的な実施例に基づき詳しく説明する
。
。
（セラミック製品の製造）
（１）原料扮末の調整
０．３μ以下、および２．０μ以上の粒径の窒化珪素粉
末を、表に示す各割合で含有する各窒化珪素粉末飼料（
サンプル１〜サンプル３，比較例４〜比較令６）９０ｗ
ｔ％と、焼結助剤であるマグネシウムアルミニウムスピ
ネル（ＭｇＡｌ２Ｏ４）１０ｗｔ％とをそれぞれ湿式混
合し、乾燥してセラミック原料粉末とした。
末を、表に示す各割合で含有する各窒化珪素粉末飼料（
サンプル１〜サンプル３，比較例４〜比較令６）９０ｗ
ｔ％と、焼結助剤であるマグネシウムアルミニウムスピ
ネル（ＭｇＡｌ２Ｏ４）１０ｗｔ％とをそれぞれ湿式混
合し、乾燥してセラミック原料粉末とした。
ここに粒径の調整は、ボールミルの回転時間によって各
種の粒径の粉末を調整し、それらをブレンドして行なっ
た。また、粒径分布測定はコールターカウンター装置に
よって測定した。
種の粒径の粉末を調整し、それらをブレンドして行なっ
た。また、粒径分布測定はコールターカウンター装置に
よって測定した。
（２）バインダー添加
上記各原料粉末それぞれに、有機バインダーを４５容量
％配合し、高温ニーダ中にて１８０℃で１時間混練した
後、二軸高温押出機を用いて再混練およびペレット化を
行なった。
％配合し、高温ニーダ中にて１８０℃で１時間混練した
後、二軸高温押出機を用いて再混練およびペレット化を
行なった。
有機バインダーとしてはＡＰＰ樹脂（分子量５０００〜
１００００）１００部、ナフタリン１５部、および上記
ＡＰＰ樹脂とナフタリン合計１００部に対し、パラフィ
ン１０部からなる組成のしのを用いた。
１００００）１００部、ナフタリン１５部、および上記
ＡＰＰ樹脂とナフタリン合計１００部に対し、パラフィ
ン１０部からなる組成のしのを用いた。
（３）射出成形
上記ペレットを射出成形機に供給し、９０〜１２０℃の
温度、９００ｋｇ／ｃｍ２の成形圧力下で所定の金型内
に射出し、１０Ｘ６ＯＸ５（ｍｍ）の矩形の試験片およ
びガスタービン用ロータ部品に成形した。
温度、９００ｋｇ／ｃｍ２の成形圧力下で所定の金型内
に射出し、１０Ｘ６ＯＸ５（ｍｍ）の矩形の試験片およ
びガスタービン用ロータ部品に成形した。
なお、該成形品は上記表の各試料（サンプル１〜サンプ
ル３、比較例４〜比較例６）それぞれについて各２０個
づつ製造した。
ル３、比較例４〜比較例６）それぞれについて各２０個
づつ製造した。
（４）脱脂
上記各成形体を常温から４００℃まで４℃／ｈｏｕｒの
昇温速度で加熱して各成形体中の樹脂成分を分解除去し
た。
昇温速度で加熱して各成形体中の樹脂成分を分解除去し
た。
（５）焼結
上記脱脂後の成形体を窒素雰囲気下で１７００℃に４時
間保ち、焼成して、目的とするセラミック製品を得た。
間保ち、焼成して、目的とするセラミック製品を得た。
（評価）
上記の如くシート製造した各セラミック製品について、
その曲げ弾痕と成形性を調べた。その結束を表に示す。
その曲げ弾痕と成形性を調べた。その結束を表に示す。
なお、表は各試料につき２０サンプルの平均を表す。ま
た、曲げ強度は、試験片を用いスパン３０ｍｍ、荷重速
度０．５ｍｍ／ｍｉｎの３点曲げ試験によって測定した
。
た、曲げ強度は、試験片を用いスパン３０ｍｍ、荷重速
度０．５ｍｍ／ｍｉｎの３点曲げ試験によって測定した
。
表に示すように、０．３μ以下および２．０μ以上の粒
径の窒化珪素粉末を１０ｗｔ％以下含有するサンプル１
〜サンプル３（本発明の範囲内のサンプル）は、成形性
、曲げ強度ともに良好である。これは、若干量存在する
０．３μ以下の微細粒子が隙間に充填され焼結性が向上
する一方、同様に若干量存在する２．０μ以上の大きな
粒子によって成形性の悪化が防止されるためであると考
えられる。
径の窒化珪素粉末を１０ｗｔ％以下含有するサンプル１
〜サンプル３（本発明の範囲内のサンプル）は、成形性
、曲げ強度ともに良好である。これは、若干量存在する
０．３μ以下の微細粒子が隙間に充填され焼結性が向上
する一方、同様に若干量存在する２．０μ以上の大きな
粒子によって成形性の悪化が防止されるためであると考
えられる。
［発明の効果］
以上、要するに本発明はセラミック製品の製造方法にお
いて、セラミック原料粉末として、その平均粒径値を指
定するにとどまらず、該粉末の粒径分布をも指定するも
のである。
いて、セラミック原料粉末として、その平均粒径値を指
定するにとどまらず、該粉末の粒径分布をも指定するも
のである。
実施例に述べたところからも明らかなように、本発明の
方法によると平均粒径値の１／２以下の粒径の微細セラ
ミック粉末によって焼結性が向上し、一方、平均粒径値
の２倍以上の大きな粒径のセラミック粉末によって成形
性の悪化が防止される。従って、本発明の方法により製
造されるセラミック製品は焼結性、成形性ともに充分満
足し得る性能の製品である。
方法によると平均粒径値の１／２以下の粒径の微細セラ
ミック粉末によって焼結性が向上し、一方、平均粒径値
の２倍以上の大きな粒径のセラミック粉末によって成形
性の悪化が防止される。従って、本発明の方法により製
造されるセラミック製品は焼結性、成形性ともに充分満
足し得る性能の製品である。
特許出願人 トヨタ自動車株式会社
代理人 弁理士 大川 宏
同 弁理士 藤谷 修
同 弁理士 丸山明夫
Claims (2)
- （１）セラミック粉末と熱可塑性樹脂とを混合し、混合
物を成形した後脱脂し、その後焼成してセラミック製品
とするセラミック製品の製造方法において、 前記セラミック粉末は、該粉末の平均粒径値近傍を中心
とする粒径分布であって、該平均粒径値の１／２以下の
粒径のセラミック粉末、および該平均粒径値の２倍以上
の粒径のセラミック粉末を、それぞれ１０ｗｔ％以下含
有する粒径分布を成りことを特徴とするセラミック製品
の製造方法。 - （２）前記セラミック粉末は窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）粉
末であり、前記平均粒径値は０．６〜１．２μである特
許請求の範囲第１項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005315A JPS60151271A (ja) | 1984-01-14 | 1984-01-14 | セラミツク製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005315A JPS60151271A (ja) | 1984-01-14 | 1984-01-14 | セラミツク製品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60151271A true JPS60151271A (ja) | 1985-08-09 |
Family
ID=11607826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59005315A Pending JPS60151271A (ja) | 1984-01-14 | 1984-01-14 | セラミツク製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60151271A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62143866A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-27 | 株式会社デンソー | 高絶縁性高アルミナ質磁器組成物の製造方法 |
| JPH01157467A (ja) * | 1987-09-16 | 1989-06-20 | Ube Ind Ltd | 窒化珪素粉末 |
| JPH03501780A (ja) * | 1987-12-24 | 1991-04-18 | ドイチエ トムソン‐ブラント ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ケーブル |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4829700A (ja) * | 1971-08-23 | 1973-04-19 | ||
| JPS56105602A (en) * | 1980-01-29 | 1981-08-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing nonliner resistor |
-
1984
- 1984-01-14 JP JP59005315A patent/JPS60151271A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4829700A (ja) * | 1971-08-23 | 1973-04-19 | ||
| JPS56105602A (en) * | 1980-01-29 | 1981-08-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing nonliner resistor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62143866A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-27 | 株式会社デンソー | 高絶縁性高アルミナ質磁器組成物の製造方法 |
| JPH01157467A (ja) * | 1987-09-16 | 1989-06-20 | Ube Ind Ltd | 窒化珪素粉末 |
| JPH03501780A (ja) * | 1987-12-24 | 1991-04-18 | ドイチエ トムソン‐ブラント ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ケーブル |
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