JPS591743B2 - 射出成形或は押出し成形用組成物 - Google Patents

射出成形或は押出し成形用組成物

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JPS591743B2
JPS591743B2 JP54021996A JP2199679A JPS591743B2 JP S591743 B2 JPS591743 B2 JP S591743B2 JP 54021996 A JP54021996 A JP 54021996A JP 2199679 A JP2199679 A JP 2199679A JP S591743 B2 JPS591743 B2 JP S591743B2
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JP
Japan
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weight
resin
molding
composition
injection molding
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Expired
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JP54021996A
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JPS55115436A (en
Inventor
一郎 辺見
智弘 森下
拓朗 小野
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
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  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、射出成契約は押出し成形用組成物、特にセラ
ミックス粉末若しくは金属粉末に樹脂組成物を添加混合
してなる射出成契約は押出し成形用セラミックス粉末若
しくは金属粉末含有組成物に係るものである。
近年、セラミックスは一般工業材料から電子部品に至る
迄広く利用されるようになつてきた。
これに伴ない、これら製品は寸法精度や物性、形状等に
つきかなり厳しい要求がなされるようになつてきた。こ
の様な要求に対処する手段として、セラミックス材料に
適当な樹脂を添加して熱可塑性を与え、これを射出成形
法により成形し、次いでこの成形品中に含まれる樹脂を
加熱分解除去後、本焼成を行ない、所定のセラミックス
製品を得る方法がいくつか提案され、又実施されている
これら方法における重要点は、射出成形時に成形品にク
ラックが入らないことは勿論である外、得られた成形品
からいかにクラックや膨れ、変形を起さずに樹脂を除去
するかにある。
この為、用いられる樹脂組成を考慮することは勿論であ
るが、樹脂の除去に際し、単位時間当りの昇温速度をわ
ずかにして数十乃至数百時間かけて徐々に加熱除去する
手段が採用されている。
従来、例えばこれらの代表的な樹脂組成としては、セラ
ミックス材料であるアルミナに対し、ポリスチレンを1
4〜16重量%、ステアリン酸2〜4重量%、ジエチル
フタレート0〜2重量%の混合物が良好であるとの報告
がある(窯業協会紙vol、67〔12〕1959P3
87〜399)しかしながら、この組成はセラミックス
の射出成形時における寸法安定性は一応満足されるもの
の、射出成形時及びその後の樹脂の除去に際し、成形品
にクラックが生じ易い欠点を有している。又、他の代表
的な樹脂組成物として、窯業原料100部に対し、アタ
クチツクポリプロピレン5〜20部と滑剤及び可塑剤を
5部以下用いること(特開昭48−18305)や、窯
業材料100部に対し、アタクチツクポリプロピレンと
他の樹脂を8〜32部用いること(特開昭49−114
610)も提案されている。
しかしながら、これらの組成は射出成形時における寸法
精度が悪く、又樹脂の除去に際し、成形品に膨れを生じ
易い欠点を有している。
本発明者は、これら従来の樹脂組成が有する欠点を除去
し、射出成形時における成形性及び寸法安定性が良好で
あり、しかも成形後において樹脂を除去する際、成形品
にクラツクや膨れ及び変形を実質的に来たさない成形用
組成物を見出すことを目的として種々研究、検討した結
果、樹脂組成物中にポリスチレン50〜90重量%、ア
タクチツクポリプロピレン3〜30重量%、ポリエチレ
ン3〜30重量%、滑剤及び可塑剤1〜5重量%を含む
該樹脂組成物を用いることにより、前記目的を達成し得
ることを見出した。
本発明において、樹脂組成物を構成する夫々の成分量が
、何れの成分においても前記範囲を超えるか逆に満たな
い場合には、主として成形品から樹脂を加熱手段によつ
て除去する際、成形品にクラツクが生じたりする虞れが
あるので何れも不適当である。
そしてこれら範囲のうち、ポリスチレン70〜86重量
%、アタクチツクポリプロピレン9〜20重量%、ポリ
エチレン4〜15重量%、滑剤及び可塑剤2〜4重量%
を採用する場合には、射出成形性と寸法精度が良く、又
樹脂を加熱手段によつて除去する際、成形品にクラツク
や膨れが生じる心配がなく、それ程厳しい操作条件を採
用せずとも十分目的を達成し得るので特に好ましい。
本発明において用いられるセラミツクス材料としては、
例えば窒化珪素、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒
化アルミニウム、タングステンカーバイド、コーデイエ
ライト等であり、これらは成形に際し、粉末で用いられ
る。粉末の粒度は通常1〜10μ程度が適当である。更
に、本発明者の検討によると、本発明でいう樹脂組成物
は、セラミツクス粉末の射出成形のみならず、セラミツ
クス粉末の押出し成形又は金属粉末を用いた同様な射出
或は押出し成形にも良好に使用し得ることが見出された
用いられる金属粉末としては、例えばシリコン、チタン
、ジルコニウム等である。この場合、用いられる金属粉
末の粒度は5〜15μ程度が適当である。
又、本発明でいう樹脂組成物中、滑剤としては、例えば
ステアリン酸、ステアリン酸鉛等を、又可塑剤としては
例えばジエチルフタレート、ジオクチルフタレート等を
適宜一種或は二種以上混合して用いることが出来る。更
に、これら滑剤と可塑剤との使用割合は、通常同量程度
が適当である。本発明でいう樹脂組成物をセラミツクス
粉末或は金属粉末と混合する際、用いられる樹脂組成物
の使用割合は、厳密には適用されるセラミツクヌ或は金
属の種類により規定されるが、一般に、樹脂組成物とセ
ラミツク粉末或は金属粉末との合量中で、樹脂組成物を
35〜55容量%用いるのが適当である。
樹脂組成物の使用割合が前記範囲に満たない場合には、
混合物全体がポリポリになり、成形が困難であり、逆に
前記範囲を超える場合には成形体からの樹脂の除去に際
し、成形体が膨れる等して何れも好ましくない。
そして、上記樹脂組成物の使用割合のうち、40〜45
容量%を用いる場合には、成形性も良好であり、樹脂の
除去に際し、膨れる虞れもないので、特に好ましい。
本発明でいう樹脂組成物を用いてセラミツクヌ或は金属
粉末を射出成形又は押出し成形する際用いられる射出或
は押出し成形機に特に制限はなく、通常プラスチツクス
の射出成形又は押出し成形に用いられている機器を適宜
用いることが出来る。
又、成形された成形品から樹脂を除去する為に用いられ
る加熱手段としては、例えば熱風循環式電気炉等の比較
的温度制御が厳密に出来る装置を用いるのが適当である
。又、加熱温度は、一般に室温から150℃付近迄は3
0℃/時の昇温速度で、又150℃から350℃付近迄
は3〜3.5℃/時程度の昇温速度を用い、350℃付
近で10時間程度保持するのが適当である。
又、樹脂を除去する際の雰囲気は特に制限はなく、通常
空気中でよいが、所望により不活性ガヌ雰囲気等を用い
ても差し支えない。
次に本発明を実施例により説明する。
実施例 1 ポリスチレン74重量%、アタクチツクポリプロピレン
14重量%、ポリエチレン9重量%、ステアリン酸1.
5重量%、ジエチルフタレート1,5重量%から成る混
合物を、窒化珪素粉末に対し、合量中で42容量%とな
るように添加し、加圧二−ダ一にて180℃,2.5気
圧で十分混練した。
得られた混練物を、3〜5mmのペレツト状とし、これ
を加熱筒温度250℃、射出圧力1t/C−711金型
温度50℃にて直径100m71Lの10枚羽根(厚さ
2m0を有するプロペラ状体を得た。このものは表面に
クラツクもなく、又膨れもなかつた。得られた成形体は
、熱風循環式電気炉を用い、室温から200℃迄の昇温
速度を3『C/時とし、200〜350℃の昇温速度を
3.5℃/時として350℃に10時間保持して樹脂を
除去した。除去後の成形体にはクラツクや膨れは認めら
れなかつた。実施例 2 ポリヌチレン84.7重量%、アタクチツクポリプロピ
レン8.5重量%ポリエチレン3.8重量%、ステアリ
ン酸1.5重量%、ジエチルフタレート1.5重量%か
ら成る混合物を、窒化珪素粉末に対し、合量中で41容
量%となるように添加し、実施例1と同様にペレツト化
し、実施例1と同一の成形条件にて60mm×100m
mx8mmの板状体を得た。
このものは表面にクラツクや膨れは全く認められなかつ
た。得られた成形体は実施例1と同一にして樹脂を除去
した処、やはりクラツクや膨れは全く認められなかつた

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 樹脂組成物中にポリスチレン50〜90重量%、ア
    タクチツクポリプロピレン3〜30重量%、ポリエチレ
    ン3〜30重量%、滑剤及び可塑剤1〜5重量%を含む
    該樹脂組成物を、セラミックス粉末若しくは金属粉末に
    添加混合してなる射出成形或は押出し成形用セラミック
    ス粉末若しくは金属粉末含有組成物。 2 セラミックス粉末は窒化珪素、アルミナ、ジルコニ
    ア、炭化珪素、窒化アルミニウム、タングステンカーバ
    イド、コーデイエライトから選ばれる特許請求の範囲1
    の組成物。 3 金属粉末はシリコン、チタン、ジルコニウムから選
    ばれる特許請求の範囲1の組成物。
JP54021996A 1979-02-28 1979-02-28 射出成形或は押出し成形用組成物 Expired JPS591743B2 (ja)

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JPS55115436A JPS55115436A (en) 1980-09-05
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GB8527334D0 (en) * 1984-11-20 1985-12-11 Ici Plc Composition comprising ceramic particles
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