JPH0657302A - 射出成形粉末冶金製品の製造方法 - Google Patents

射出成形粉末冶金製品の製造方法

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JPH0657302A
JPH0657302A JP4232669A JP23266992A JPH0657302A JP H0657302 A JPH0657302 A JP H0657302A JP 4232669 A JP4232669 A JP 4232669A JP 23266992 A JP23266992 A JP 23266992A JP H0657302 A JPH0657302 A JP H0657302A
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JP
Japan
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kneaded
binder
product
powder
kneading
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Pending
Application number
JP4232669A
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English (en)
Inventor
Yoshio Kijima
良雄 木嶋
Tatsuya Kuramoto
竜也 蔵本
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ピンホール欠陥の発生を防止することができ
る射出成形粉末冶金製品の製造方法を提供する。 【構成】 粉末とバインダーとを混練し、必要により造
粒して射出成形し、更に脱バインダーし焼結する方法に
おいて、該混練および、または該造粒を真空または減圧
下で行なうことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形粉末冶金法を
用いて、焼結部品を製造する方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】三次元的に複雑な形状を有する製品を製
造するため、粉末とバインダーとを混練し、必要により
造粒し、次に混練物または造粒物を射出成形し、更に脱
バインダーした後、焼結する方法が知られている。
【0003】この方法において、従来、混練し造粒する
のは、大気解放下で行なわれている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法を採用すると、射出成形により得た成形物にピ
ンホール欠陥を発生し易い。そして、このピンホールは
焼結部品にも残留する傾向が強い。
【0005】上記事情に鑑み、本発明の目的は、上記成
形物ひいては焼結部品のピンホール欠陥の発生を防止す
ることができる方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するものとして、上記方法において、混練および、ま
たは造粒を真空または減圧下で行なうことを特徴とする
射出成形粉末冶金製品の製造方法である。
【0007】
【作用】本発明方法で使用する粉末の材質としては、金
属、合金、セラミックおよびこれらの混合物を挙げるこ
とができる。また、バインダーとしては、エチレン・酢
酸ビニル共重合体(EVA)、ポリスチレン(PS)、
ポリエチレン(PE)等の熱可塑性樹脂やオレイン酸等
の濡れ剤等が適宜組み合わせて使用される。
【0008】このような粉末とバインダーとを混練し
て、必要により造粒する。本発明において、造粒を行な
わない場合は混練を、造粒を行なう場合は混練と造粒ま
たは造粒を10Torr以下の真空または減圧下で行な
う。この雰囲気を採用すると、大気雰囲気と比べて混練
物または造粒物に雰囲気ガスの巻き込みが著しく減少
し、従って、射出成形物ひいては焼結物にピンホール欠
陥が発生し難くなる。10Torrを超える雰囲気で
は、上記巻き込みが充分減少しない。
【0009】次に、上記混練物または造粒物を射出成形
する。更に、脱バインダーした後、焼結して、粉末冶金
製品を製造する。
【0010】
【実施例】
実施例 平均粒径14μmのガスアトマイズ法で作成されたSU
S316球状粉末と、濡れ剤としてオレイン酸20重量
%、EVA40重量%、残部PSからなるバインダーと
を重量比93:7の割合で配合した。
【0011】次に、これら配合物を混練した後、混練物
100kgを回転型造粒機に装入し、雰囲気を5Tor
rにして、直径5〜10mmの球状のペレットを作成し
た。作成時間は120分であった。
【0012】これらのペレットを射出成形機に供給し射
出成形して、縦11mm、横4mm、高さ2.5mm、
重量1.220gの時計バンド部品用成形物を得た。得
られた成形物には、ピンホール欠陥が全く観察されなか
った。
【0013】更に、これら成形物140個を縦160m
m、横160mm、厚さ6mmのアルミナセッターに載
置した上脱バインダー炉に装入し、窒素雰囲気中20℃
/hrの昇温速度で300℃まで加熱して冷却した。
【0014】その後、脱バインダー物をセッター毎、半
連続式真空焼結炉に装入し、1350℃で焼結した。得
られた焼結物には、ピンホール欠陥が全く観察されなか
った。
【0015】従来例 造粒を大気中で行なった以外は、実施例と同様に試験し
た。射出成形物および焼結物には、夫々全数ピンホール
欠陥が発生しているのが観察された。
【0016】
【発明の効果】以上から明らかなように、本発明によれ
ば、混練および、または造粒を真空または減圧下で行な
うので、ピンホール欠陥のない射出成形粉末冶金製品を
製造することができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粉末とバインダーとを混練し、次に混練
    物を射出成形し、更に脱バインダーした後、焼結する方
    法において、該混練を真空または減圧下で行なうことを
    特徴とする射出成形粉末冶金製品の製造方法。
  2. 【請求項2】 粉末とバインダーとを混練して造粒し、
    次に造粒物を射出成形し、更に脱バインダーした後、焼
    結する方法において、該混練および、または該造粒を真
    空または減圧下で行なうことを特徴とする射出成形粉末
    冶金製品の製造方法。
JP4232669A 1992-08-10 1992-08-10 射出成形粉末冶金製品の製造方法 Pending JPH0657302A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08170106A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Seiko Instr Inc 金属部品の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08170106A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Seiko Instr Inc 金属部品の製造方法

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