JPH0499044A - タブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路（以下ＩＣと記述する）、ト
ランジスタ、抵抗等のチップ部品を電気的、機械的に接
続するタブ装置の構造に関する。

〔従来の技術〕

従来のタブ装置の構造は、第３図に示すように一般的に
は金属配線層２．接着剤３．絶縁シート４から構成され
ており、金属配線層は一層であった。そして、この金属
配線層の端末をＩＣ等のチップ部品と接合すべき寸法及
び形状に加工しくこれをフィンガーと称す）、ＩＣ等の
チップ部品とは熱と圧力によって接続していた。第３図
（α）はタブ装置の側面図、第６図（ｂ）は上面図であ
り、１はタブ装置、５はＩＣ等のチップ部品、６は電極
である。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年は製品の小型化、多機能化にともない、電気部品の
実装面積、体積の縮小が進んでおり、特にＩＣの分野で
は、外部回路との接続の配線は数十μｍピッチが要求さ
れてきている。

しかし、前述の従来技術では、ＩＣ等の部品が微細化さ
れても接続配線であるタブ装置側は機械的強度、配線間
絶縁、部品等との電気的導通の面から、百数十μｍピッ
チが限界であった。

そこで本発明はこのような問題点を解決するものであり
、その目的とするところは、機械的強度、電気的にも充
分な接続を維持するとともに、りプ装置の配線ピッチを
狭くすることを提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のタブ装置は、少なくとも金属配線層と絶縁シー
トからなるタブ装置において、少なくとも金属配線層が
２層以上で形成されたことを特徴とする。

〔実施例〕

第１図は、本発明におけるタブ装置の実施例であり、同
図（α）は側面図、同図Ｃｈ）は上面図である。これら
の図において、１と５は金属配線層、２は絶縁シートで
あり、金属配線層は絶縁シートを挾んで２層構造としで
ある。ここで、金属配線層と絶縁層との接着には接着剤
を用いてもよい。４は工Ｃ等のチップ部品であり、電極
５によってタブ装置に接続されている。

このような多層の積層構造にすることによりタブ装置自
体の強度を上げており、また、絶縁シート上の金属配線
幅も従来と比較して約２倍にする事ができ、強度の上昇
と併せて電気的抵抗を減少させることができた。

また、フィンガーに最も応力の集中しやすい絶縁シート
端面において、フィンガーの根元部分を太（することが
できチッ、プ部品の接続時の曲がりもな（なり、位置精
度も良くなった。

さらにチップ部品を接続後において不本意にタブ装置や
チップ部品に力が加わった場合においても、破壊される
ことがな（なった。

第２図は他の実施例であり、同図（α）はタブ装置の側
面図、同図（ｌはタブ装置の上面図である。同図におい
て、１，３．５は金属配線層であり、２，４は絶縁シー
トである。この実施例では、金属配線層５をチップ部品
７との接続及び導通用とし、金属配線層１および５はグ
ランド配線用とした。なお、金属配線層３とチップ部品
７の接続は電極６によって行なわれている。

このようにグランド配線とすることにより金属配線３を
ノイズからシールドでき、耐ノイズ性に優れたタブ装置
を構成している。また、積層化する事によって強度を上
げているのは第１図の実施例と同様である。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、多層化により配線密
度を上げることができるという効果を有する。また強度
を上げるという効果も有する。

さらに、フィンガーの根元を太（でき強度を上げると同
時に位置精度も上げることができ、タブ装置の信頼性を
上げるという効果を有する。

さらには、１層あるいは複数層の金属配線層をグランド
配線とすることにより耐ノイズ性に優れたタブ装置を構
成できるという効果を有する。

第２図（α）は、本発明におけるタブ装置の他の一実施
例を示す側面図。

第２図Ｃｂ）は、本発明におけるタグ装置の他の一実施
例を示す上面図。

第３図（α）は従来のタブ装置の側面図。

第３図Ｃｈ）は従来のタブ装置の上面図。

以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少なくとも金属配線と絶縁シートからなるタブ装置に
   おいて、金属配線層が少なくとも２層以上で形成された
   ことを特徴とするタブ装置。