JPH0498148A - はんだブリッジ検査装置 - Google Patents
はんだブリッジ検査装置Info
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- JPH0498148A JPH0498148A JP21552890A JP21552890A JPH0498148A JP H0498148 A JPH0498148 A JP H0498148A JP 21552890 A JP21552890 A JP 21552890A JP 21552890 A JP21552890 A JP 21552890A JP H0498148 A JPH0498148 A JP H0498148A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 244000144992 flock Species 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、はんだブリッジ検査装置、特にプリント基板
にはんだ刊けされな表面実装置Cのり−ト間のはんだブ
リッジの有無を検査するはんなブリッジ検査装置に関す
る。
にはんだ刊けされな表面実装置Cのり−ト間のはんだブ
リッジの有無を検査するはんなブリッジ検査装置に関す
る。
r従来の技術〕
第5図は、従来のはんだブリッジ検査装置のブロック図
である。
である。
第5図の照明21は検査対象部品7に斜め」1方かへ光
を照射する。カメラ22は検査対象部品7の上方に取り
付けられ検査対象部品7の画像を取り込み濃淡画像信号
eを出力する。二値化回路23は濃淡画像信号eを入力
しあらかじめ設定した二値化レベルにより明るい部分に
対応した“1″”と暗い部分に対応しな“0″に変換し
、二値化画像信号fを出力する。検査領域発生回路24
では、二値化画像信号fを入力し検査領域記憶回路25
に記憶されている検査領域信号gにより設定される検査
対象部品7のリード間に検査領域を発生させ、該検査領
域内のニー値化画像のみを抽出した検査領域内二値化画
像信号l〕を出力する。判定回路26では、検査領域内
二値化画像信号りを入力し、“1″のエリアがあればは
んだブリッジありと判定する。第6図は二値化画像信号
のパターン図である。点線部はリード間に発生させられ
た検査領域27であり、斜線部は検査領域内二値化画像
信号のパ1”のエリアを示している。照明21から照射
した光の反射光が、カメラ22に多く入射する部分が゛
1パのエリアであり、第6図ではリード28.28′間
に発生したはんだブリッジ29からの反射光による部分
のエリア30となる。
を照射する。カメラ22は検査対象部品7の上方に取り
付けられ検査対象部品7の画像を取り込み濃淡画像信号
eを出力する。二値化回路23は濃淡画像信号eを入力
しあらかじめ設定した二値化レベルにより明るい部分に
対応した“1″”と暗い部分に対応しな“0″に変換し
、二値化画像信号fを出力する。検査領域発生回路24
では、二値化画像信号fを入力し検査領域記憶回路25
に記憶されている検査領域信号gにより設定される検査
対象部品7のリード間に検査領域を発生させ、該検査領
域内のニー値化画像のみを抽出した検査領域内二値化画
像信号l〕を出力する。判定回路26では、検査領域内
二値化画像信号りを入力し、“1″のエリアがあればは
んだブリッジありと判定する。第6図は二値化画像信号
のパターン図である。点線部はリード間に発生させられ
た検査領域27であり、斜線部は検査領域内二値化画像
信号のパ1”のエリアを示している。照明21から照射
した光の反射光が、カメラ22に多く入射する部分が゛
1パのエリアであり、第6図ではリード28.28′間
に発生したはんだブリッジ29からの反射光による部分
のエリア30となる。
−F述した従来のはんだ付は検査装置は検査領域をリー
ド間に端がリードにかからないように発生させ、検査領
域内に濃淡画像の明るい部分があればはんだブリッジあ
つと判定していたので、切れかかったはんだブリッジや
部分的に光りにくいはんだブリッジは検出できないとい
う欠点があった。
ド間に端がリードにかからないように発生させ、検査領
域内に濃淡画像の明るい部分があればはんだブリッジあ
つと判定していたので、切れかかったはんだブリッジや
部分的に光りにくいはんだブリッジは検出できないとい
う欠点があった。
本発明のはんだブリッジ検査装置は、検査対象部品に斜
め上方から光を照射する照明と、前記検査対象部品の画
像を取り込む前記検査対象部品の上方に取りイ」けられ
たカメラと、該カメラから取り込んな濃淡画像の明るい
部分は”1”で暗い部分は“0′′の二値化画像に変換
する二値化回路と9前記検査対象部品の内一本のリード
を含み該リードと直角な方向の端が左右の隣接するリー
ドにかからない検査領域を記憶する検査領域記憶回路と
、前記二値化回路より出力される二値化画像に前記検査
領域記憶回路に記憶されている検査領域を発生させる検
査領域発生回路′と、該検査領域発生回路より出力され
る検査領域内の二値化画像の”1°′のエリアの前記検
査対象部品のリートと直角な方向の長さがあらかじめ設
定した判定値より長ければはんなブリッジありと判定す
る判定回路とを含んで構成される。
め上方から光を照射する照明と、前記検査対象部品の画
像を取り込む前記検査対象部品の上方に取りイ」けられ
たカメラと、該カメラから取り込んな濃淡画像の明るい
部分は”1”で暗い部分は“0′′の二値化画像に変換
する二値化回路と9前記検査対象部品の内一本のリード
を含み該リードと直角な方向の端が左右の隣接するリー
ドにかからない検査領域を記憶する検査領域記憶回路と
、前記二値化回路より出力される二値化画像に前記検査
領域記憶回路に記憶されている検査領域を発生させる検
査領域発生回路′と、該検査領域発生回路より出力され
る検査領域内の二値化画像の”1°′のエリアの前記検
査対象部品のリートと直角な方向の長さがあらかじめ設
定した判定値より長ければはんなブリッジありと判定す
る判定回路とを含んで構成される。
本発明のはんなブリッジ検査装置は、検査対象部品の斜
め上方から光を照射する照明と、前記検査対象部品の画
像を取り込む前記検査対象部品の上方に取り付けられた
カメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像の明るい部
分は” 1 ”で暗い部分は0″の二値化画像に変換す
る二値化回路と、前記検査対象部品のリード間にリード
と直角な方向の端が隣接するリードにかかる検査領域を
記憶する検査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力
される二値化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されて
いる検査領域を発生させる検査領域発生回路と、該検査
領域発生回路より出力される検査領域内二値化画像のリ
ードと直角な方向の両端の2つの”1′′のエリア間の
長さがあらかじめ設定した判定値より短かいか、両端か
らの“1′′のエリアが接続していればはんだブリッジ
ありと判定する判定回路とを含んで構成される。
め上方から光を照射する照明と、前記検査対象部品の画
像を取り込む前記検査対象部品の上方に取り付けられた
カメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像の明るい部
分は” 1 ”で暗い部分は0″の二値化画像に変換す
る二値化回路と、前記検査対象部品のリード間にリード
と直角な方向の端が隣接するリードにかかる検査領域を
記憶する検査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力
される二値化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されて
いる検査領域を発生させる検査領域発生回路と、該検査
領域発生回路より出力される検査領域内二値化画像のリ
ードと直角な方向の両端の2つの”1′′のエリア間の
長さがあらかじめ設定した判定値より短かいか、両端か
らの“1′′のエリアが接続していればはんだブリッジ
ありと判定する判定回路とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本発明の一実施1例を示すブロック図である。
第1図の照明1は検査対象部品7に斜め一■−方から光
を照射する。カメラ2は検査対象部品7の上方に収り伺
けられ検査対象部品7の画像を取り込み濃淡画像信号a
を出力する。ニー値化回路3は濃淡画像信号aを入力し
あらかしめ設定した値化レベルにより明るい部分に対応
した1″と暗い部分に対応した0゛′に変換し、二値化
画像信号すを出力する。検査領域発生回路4ては、値化
画像信号すを入力し検査領域記憶回路5に記憶されてい
る検査領域信号Cにより設定される検査対象部品のリー
トを含み該リートと直角な方向く以下X方向と呼ぶ)の
端か左右の隣接するり−ドにかからない検査領域を発生
させ、該検査領域内の二値化画像のみを抽出した検査領
域内二値化画像信号dを出力する。判定回路6ては、検
査領域内二値化画像信号dを入力し、検査領域内のリー
ド部分のエリアを含む1″のエリアを検出し、該エリア
のX方向の最大座標と最小座標の差よりX方向の長さを
求める。該測長したX方向の長さかあらかしめ設定した
判定値より長けは、はんたフロックあつと判定する。
を照射する。カメラ2は検査対象部品7の上方に収り伺
けられ検査対象部品7の画像を取り込み濃淡画像信号a
を出力する。ニー値化回路3は濃淡画像信号aを入力し
あらかしめ設定した値化レベルにより明るい部分に対応
した1″と暗い部分に対応した0゛′に変換し、二値化
画像信号すを出力する。検査領域発生回路4ては、値化
画像信号すを入力し検査領域記憶回路5に記憶されてい
る検査領域信号Cにより設定される検査対象部品のリー
トを含み該リートと直角な方向く以下X方向と呼ぶ)の
端か左右の隣接するり−ドにかからない検査領域を発生
させ、該検査領域内の二値化画像のみを抽出した検査領
域内二値化画像信号dを出力する。判定回路6ては、検
査領域内二値化画像信号dを入力し、検査領域内のリー
ド部分のエリアを含む1″のエリアを検出し、該エリア
のX方向の最大座標と最小座標の差よりX方向の長さを
求める。該測長したX方向の長さかあらかしめ設定した
判定値より長けは、はんたフロックあつと判定する。
次に第2図を用いて、はんなフロック検出の原理を説明
する。第2図は二値化画像信号のパターン図である。点
線部は一本のり一ド8を含みり−1〜と直角な方向の端
か隣接する左右9.9′にがからない検査領域10てあ
り、斜線部は二値化画像信号の” 1 ”のエリアを示
している。照明1から照射した光の反射光が、力、メラ
2に多く入射する部分は反則率の高い部分であり、リー
ド8からの反射光によるり一ト部分のエリア11とはん
だブリッジからの反射光によるはんだブリッジ部分のエ
リア12とからなる。はんなブリッジ部分のエリア12
はリード8に接触したはんなブリッジからの反射光によ
る1′″のエリアで、リード部分のエリア11と接触し
ている場合を示す。
する。第2図は二値化画像信号のパターン図である。点
線部は一本のり一ド8を含みり−1〜と直角な方向の端
か隣接する左右9.9′にがからない検査領域10てあ
り、斜線部は二値化画像信号の” 1 ”のエリアを示
している。照明1から照射した光の反射光が、力、メラ
2に多く入射する部分は反則率の高い部分であり、リー
ド8からの反射光によるり一ト部分のエリア11とはん
だブリッジからの反射光によるはんだブリッジ部分のエ
リア12とからなる。はんなブリッジ部分のエリア12
はリード8に接触したはんなブリッジからの反射光によ
る1′″のエリアで、リード部分のエリア11と接触し
ている場合を示す。
第一の判定回路6ではまずリード8からの反射光による
リード部分のエリア1]を検出する。検出の方法として
は例えば、検査領域10はり−1へ8かJ−X方向左右
均等に発生されることがら、複数の゛1“のエリアのう
ちX方向の中心座標が、検査領域10のX方向の中心座
標に最も近い“1°′のエリアをリード部分のエリア1
1として検出することかできる。次に検出したリート部
分のエリア]1のX方向の長さをX方向の最大座標XM
AXと最小座標XMINの差より求め、あらかし7め設
定しである判定値と比較し、判定値、Lり大きけれはは
んだブリッジありと判定する。はんたブリッジがない場
合り−1・部分のエリア1]のX方向の長さはリード幅
になるのにたいして、はんなフロックかある場合エリア
]1のX方向の長さはり一1〜幅とはんなブリッジX方
向力長さを加えた値となる。そのため判定値をリード幅
以上の値に設定しておくことで、リードに接触したはん
なブリッジを検出することがてきる。
リード部分のエリア1]を検出する。検出の方法として
は例えば、検査領域10はり−1へ8かJ−X方向左右
均等に発生されることがら、複数の゛1“のエリアのう
ちX方向の中心座標が、検査領域10のX方向の中心座
標に最も近い“1°′のエリアをリード部分のエリア1
1として検出することかできる。次に検出したリート部
分のエリア]1のX方向の長さをX方向の最大座標XM
AXと最小座標XMINの差より求め、あらかし7め設
定しである判定値と比較し、判定値、Lり大きけれはは
んだブリッジありと判定する。はんたブリッジがない場
合り−1・部分のエリア1]のX方向の長さはリード幅
になるのにたいして、はんなフロックかある場合エリア
]1のX方向の長さはり一1〜幅とはんなブリッジX方
向力長さを加えた値となる。そのため判定値をリード幅
以上の値に設定しておくことで、リードに接触したはん
なブリッジを検出することがてきる。
第3図は本発明の他の実施例を示すフロック図である。
第3図の11テ(明51は検査対象部品7に斜め上方か
ら光を照射する。カメラ52は検査対象部品7の上方に
取り付けられ検査対象部品7の画像を取り込み濃淡画像
信号jを出力する。二値化回路53は濃淡画像信号jを
入力しあらがしめ設定した二値化レベルにより明るい部
分に対応した“1″と暗い部分に対応したパ0″′に変
換し、値化側(gε信号kを出力する。検査領域発生回
路54ては、二値化画像信号1(を入力し検査領域記憶
回路55に記憶されている検査領域信号用により設定さ
れる検査対象部品7のり−I−間にり−I・と直角な方
向(以下X方向と呼ぶ)の端が隣接するり−トにかかる
検査領域を発生させ、該検査領域内の二値化画像のみを
抽出した検査領域内二値化画像fR号「1を出力する。
ら光を照射する。カメラ52は検査対象部品7の上方に
取り付けられ検査対象部品7の画像を取り込み濃淡画像
信号jを出力する。二値化回路53は濃淡画像信号jを
入力しあらがしめ設定した二値化レベルにより明るい部
分に対応した“1″と暗い部分に対応したパ0″′に変
換し、値化側(gε信号kを出力する。検査領域発生回
路54ては、二値化画像信号1(を入力し検査領域記憶
回路55に記憶されている検査領域信号用により設定さ
れる検査対象部品7のり−I−間にり−I・と直角な方
向(以下X方向と呼ぶ)の端が隣接するり−トにかかる
検査領域を発生させ、該検査領域内の二値化画像のみを
抽出した検査領域内二値化画像fR号「1を出力する。
判定回il!856では、検査W域内二値化画像信号r
1を入力し、検査領域内に検査領域のX方向の端に接す
る両端の2つの” ] ”のエリア間の長さを測長し、
あらかしめ設定した判定値より短かいか、両端からの゛
1パのエリアが接続していればはんだブリッジありと判
定する。
1を入力し、検査領域内に検査領域のX方向の端に接す
る両端の2つの” ] ”のエリア間の長さを測長し、
あらかしめ設定した判定値より短かいか、両端からの゛
1パのエリアが接続していればはんだブリッジありと判
定する。
次に第4図を用いて、はんなブリッジ検出の原理を説明
する。第4図は二値化画像信号のパターン図である。点
線部はX方向の端が隣接するり一1’58.58′にか
かる検査領域59てあり、斜線部は検査領域内二値化画
像信号の“コ”′のエリアを示している。照明1から照
射した光の反射光が、カメラ2に多く入射する部分は反
射率の高い部分であり、リード58.58′からの反射
光によりリード部分のエリア60.60′とばんたブリ
ッジからの反射光によるはんだブリッジ部分のエリア6
1.61′とからなる。
する。第4図は二値化画像信号のパターン図である。点
線部はX方向の端が隣接するり一1’58.58′にか
かる検査領域59てあり、斜線部は検査領域内二値化画
像信号の“コ”′のエリアを示している。照明1から照
射した光の反射光が、カメラ2に多く入射する部分は反
射率の高い部分であり、リード58.58′からの反射
光によりリード部分のエリア60.60′とばんたブリ
ッジからの反射光によるはんだブリッジ部分のエリア6
1.61′とからなる。
判定回路56では検査領域5つの左端に接触する” ]
”のエリアの右端の座標XLと検査領域9の右端に接
触する”“1”のエリアの左端の座標XRの差より左右
両端の“1′のエリア間の長さを求め、あらかじめ設定
しである判定値と比較し、判定値より小さければはんだ
ブリッジあつと判定する。はんだブリッジにより検査領
域59の左端に接触する“1″のエリアと検査領域59
の右端に接触する“1′”のエリアが接続されている場
合もはんだブリッジありと判定する。はんだブリッジが
ない場合、左右両端の”1′″のエリア間の長さはリー
ド部分のエリア60.60’の間の長さでリード間の長
さになるが、切れかかったはんだブリッジや部分的に光
りにくい箇所のあるはんなブリッジがある場合、左右両
端の′1′′のエリア間の長さはリードに接触したはん
だブリッジ部分のエリア6]と61′のX方向の長さ分
リード間の長さより短くなる。そのため判定値をリード
間の長さより短い値に設定しておくことで、切れかかっ
たはんだブリッジや部分的に光りにくい箇所のあるはん
だブリッジを検出することができる。
”のエリアの右端の座標XLと検査領域9の右端に接
触する”“1”のエリアの左端の座標XRの差より左右
両端の“1′のエリア間の長さを求め、あらかじめ設定
しである判定値と比較し、判定値より小さければはんだ
ブリッジあつと判定する。はんだブリッジにより検査領
域59の左端に接触する“1″のエリアと検査領域59
の右端に接触する“1′”のエリアが接続されている場
合もはんだブリッジありと判定する。はんだブリッジが
ない場合、左右両端の”1′″のエリア間の長さはリー
ド部分のエリア60.60’の間の長さでリード間の長
さになるが、切れかかったはんだブリッジや部分的に光
りにくい箇所のあるはんなブリッジがある場合、左右両
端の′1′′のエリア間の長さはリードに接触したはん
だブリッジ部分のエリア6]と61′のX方向の長さ分
リード間の長さより短くなる。そのため判定値をリード
間の長さより短い値に設定しておくことで、切れかかっ
たはんだブリッジや部分的に光りにくい箇所のあるはん
だブリッジを検出することができる。
〔発明の効果]
本発明のはんだブリッジ検査装置は、検査領域を検査対
象部品の隣接するリード間にリードと直角な方向の端が
リードにかからないように発生させるかわりに、検査領
域を一本のリードを含み隣接する左右のリードにかから
ないように発生させ、リード部分の反射光の幅によりは
んだブリッジを検出するので、切れかかったはんだブリ
ッジや部分的に光りにくいはんだブリッジを見逃すこと
なく検出することができるという効果がある。
象部品の隣接するリード間にリードと直角な方向の端が
リードにかからないように発生させるかわりに、検査領
域を一本のリードを含み隣接する左右のリードにかから
ないように発生させ、リード部分の反射光の幅によりは
んだブリッジを検出するので、切れかかったはんだブリ
ッジや部分的に光りにくいはんだブリッジを見逃すこと
なく検出することができるという効果がある。
本発明のはんだブリッジ検査装置は、検査領域を検査対
象部品の隣接するリード間に発生させるかわりに、検査
領域を検査対象部品の隣接するリード間にリード方向と
直角な方向の端がリードにかかるように発生させ、検査
領域の両端の反射光のある部分の間隔を測定することに
よりはんだブリッジを検出するので切れかかったはんだ
ブリッジや部分的に光りにくい箇所のあるはんだブリッ
ジも見逃すことなく検出することができるという効果が
ある。
象部品の隣接するリード間に発生させるかわりに、検査
領域を検査対象部品の隣接するリード間にリード方向と
直角な方向の端がリードにかかるように発生させ、検査
領域の両端の反射光のある部分の間隔を測定することに
よりはんだブリッジを検出するので切れかかったはんだ
ブリッジや部分的に光りにくい箇所のあるはんだブリッ
ジも見逃すことなく検出することができるという効果が
ある。
第1図および第2図はそれぞれ本発明の一実施例を示す
ブロック図および原理を説明するためのパターン図、第
3図および第4図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す
ブロックおよび原理を説するパターン図、第夕図および
第6図はそれぞれ従来のはんなブリッジ検査装置を示す
ブロック図および原理を説明するパターン図である。 1、.21.51・・・照明、2,22.52・・・カ
メラ、3.23.53・・・二値化回路、4.24’、
54・・・検査領域発生回路、5,25.55・・・検
査領域記憶・回路、6.26.56・・・第一の判定回
路、7・・・対象部品、8,9.9′、28.28’
、58.58’・・・リード、10,27.59・・・
検査領域、] 1,60.60’・・・リード部分のエ
リア、12.30.6]、6]’・・はんだブリッジ部
分のエリア、29・・・はんだブリッジ、30・・・は
んだブリッジのエリア、a、e、J・・濃淡画像信号、
b、f、k・・・二値化画像信号、c、g、m・・・検
査領域信号、d、h、n・・・検査領域内二値化画像信
【 」
ブロック図および原理を説明するためのパターン図、第
3図および第4図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す
ブロックおよび原理を説するパターン図、第夕図および
第6図はそれぞれ従来のはんなブリッジ検査装置を示す
ブロック図および原理を説明するパターン図である。 1、.21.51・・・照明、2,22.52・・・カ
メラ、3.23.53・・・二値化回路、4.24’、
54・・・検査領域発生回路、5,25.55・・・検
査領域記憶・回路、6.26.56・・・第一の判定回
路、7・・・対象部品、8,9.9′、28.28’
、58.58’・・・リード、10,27.59・・・
検査領域、] 1,60.60’・・・リード部分のエ
リア、12.30.6]、6]’・・はんだブリッジ部
分のエリア、29・・・はんだブリッジ、30・・・は
んだブリッジのエリア、a、e、J・・濃淡画像信号、
b、f、k・・・二値化画像信号、c、g、m・・・検
査領域信号、d、h、n・・・検査領域内二値化画像信
【 」
Claims (2)
- 1.検査対象部品に斜め上方から光を照射する照明と、
前記検査対象部品の画像を取り込む前記検査対象部品の
上方に取り付けられたカメラと、該カメラから取り込ん
だ濃淡画像の明るい部分は“1”で暗い部分は“0”の
二値化画像に変換する二値化回路と、前記検査対象部品
の内一本のリードを含み該リードと直角な方向の端が左
右の隣接するリードにかからない検査領域を記憶する検
査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力される二値
化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されている検査領
域を発生させる検査領域発生回路と、該検査領域発生回
路より出力される検査領域内の二値化画像の“1”のエ
リアの前記検査対象部品のリードと直角な方向の長さが
あらかじめ設定した判定値より長ければはんだブリッジ
ありと判定する判定回路とを含むことを特徴とするはん
だブリッジ検査装置。 - 2.検査対象部品の斜め上方から光を照射する照明と、
前記検査対象部品の画像を取り込む前記検査対象部品の
上方に取り付けられたカメラと、該カメラから取り込ん
だ濃淡画像の明るい部分は“1”で暗い部分は“0”の
二値化画像に変換する二値化回路と、前記検査対象部品
のリード間にリードと直角な方向の端が隣接するリード
にかかる検査領域を記憶する検査領域記憶回路と、前記
二値化回路より出力される二値化画像に前記検査領域記
憶回路に記憶されている検査領域を発生させる検査領域
発生回路と、該検査領域発生回路より出力される検査領
域内二値化画像のリードと直角な方向の両端の2つの“
1”のエリア間の長さがあらかじめ設定した判定値より
短かいか、両端からの“1”のエリアが接続していれば
はんだブリッジありと判定する判定回路とを含むことを
特徴とするはんだブリッジ検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2215528A JP2556180B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | はんだブリッジ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2215528A JP2556180B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | はんだブリッジ検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0498148A true JPH0498148A (ja) | 1992-03-30 |
JP2556180B2 JP2556180B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=16673921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2215528A Expired - Lifetime JP2556180B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | はんだブリッジ検査装置 |
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JP (1) | JP2556180B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011180058A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Ckd Corp | 半田印刷検査装置及び半田印刷システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6891967B2 (en) * | 1999-05-04 | 2005-05-10 | Speedline Technologies, Inc. | Systems and methods for detecting defects in printed solder paste |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP2215528A patent/JP2556180B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011180058A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Ckd Corp | 半田印刷検査装置及び半田印刷システム |
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Publication number | Publication date |
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JP2556180B2 (ja) | 1996-11-20 |
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