JPH0488678A - 有機デバイスとその製造方法 - Google Patents
有機デバイスとその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- -1 chlorosilyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000011356 non-aqueous organic solvent Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 15
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020169 SiOa Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- VMLKTERJLVWEJJ-UHFFFAOYSA-N 1,5-naphthyridine Chemical group C1=CC=NC2=CC=CN=C21 VMLKTERJLVWEJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 241000219112 Cucumis Species 0.000 description 1
- 235000015510 Cucumis melo subsp melo Nutrition 0.000 description 1
- FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N [4,6-bis(cyanoamino)-1,3,5-triazin-2-yl]cyanamide Chemical compound N#CNC1=NC(NC#N)=NC(NC#N)=N1 FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000005556 thienylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
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- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/466—Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K85/40—Organosilicon compounds, e.g. TIPS pentacene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
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- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明(瓜 有機材料を用いた電子デバイス(有機デバ
イス)およびその製造方法に関するものであa さらに詳しく(ヨ 導電性単分子膜あるいは導電性単
分子累積膜を流れる電子を利用し711: 電子デバ
イスおよびその製造方法に関するものである。
イス)およびその製造方法に関するものであa さらに詳しく(ヨ 導電性単分子膜あるいは導電性単
分子累積膜を流れる電子を利用し711: 電子デバ
イスおよびその製造方法に関するものである。
従来の技術
従来電子デバイス!友 シリコン結晶に代表されるよう
に 無機系半導体結晶が用いられていも発明が解決しよ
うとする課題 しかしながら、無機結晶で(表 微細化が進展するにと
もなって結晶欠陥が問題となり、デバイスの性能が結晶
性に太き(左右される欠点があっ九本発明の目的(L
デバイスの高密度化が進展し微細加工がなされても結晶
性に左右されない有機物を用いてデバイスを作成上 高
集積な電子デバイスを提供することにあa 課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するため置 任意の基板上に重
合した単分子膜または単分子累積膜を介して第1の電極
と第2の電極とを備え 前記単分子膜または単分子累積
膜に直接または間接に接続された第3の電極を備え 前
記第3の電極と前記第2の電極間に電圧を印加し 前記
第1の電極と前記第2の電極間の電流の流れを制御する
有機デバイスを提案するものであも 作用 本発明の有機デバイスで!よ 単分子膜もしくは単分子
累積膜中の導電性基を用いるた敢 デバイスの高密度化
が進展し微細加工がなされても結晶性に左右されない有
機物を用いたデバイスを作成できも 実施例 本発明cヨ 任意の基板上に電解重合された単分子膜
または単分子累積膜を挟んで第1の電極と第2の電極を
形成し 前記第1の電極と第2の電極および前記単分子
膜または単分子累積膜に直接または間接に接続された第
3の電極と前記第2の電極間に電圧を印加し 前記第2
の電極と前記第3の電極間の電圧を変化させることによ
り、前記第1と第2の電極間の電流の流れを制御するこ
とを特徴とするデバイスを提供するものである。
に 無機系半導体結晶が用いられていも発明が解決しよ
うとする課題 しかしながら、無機結晶で(表 微細化が進展するにと
もなって結晶欠陥が問題となり、デバイスの性能が結晶
性に太き(左右される欠点があっ九本発明の目的(L
デバイスの高密度化が進展し微細加工がなされても結晶
性に左右されない有機物を用いてデバイスを作成上 高
集積な電子デバイスを提供することにあa 課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するため置 任意の基板上に重
合した単分子膜または単分子累積膜を介して第1の電極
と第2の電極とを備え 前記単分子膜または単分子累積
膜に直接または間接に接続された第3の電極を備え 前
記第3の電極と前記第2の電極間に電圧を印加し 前記
第1の電極と前記第2の電極間の電流の流れを制御する
有機デバイスを提案するものであも 作用 本発明の有機デバイスで!よ 単分子膜もしくは単分子
累積膜中の導電性基を用いるた敢 デバイスの高密度化
が進展し微細加工がなされても結晶性に左右されない有
機物を用いたデバイスを作成できも 実施例 本発明cヨ 任意の基板上に電解重合された単分子膜
または単分子累積膜を挟んで第1の電極と第2の電極を
形成し 前記第1の電極と第2の電極および前記単分子
膜または単分子累積膜に直接または間接に接続された第
3の電極と前記第2の電極間に電圧を印加し 前記第2
の電極と前記第3の電極間の電圧を変化させることによ
り、前記第1と第2の電極間の電流の流れを制御するこ
とを特徴とするデバイスを提供するものである。
また そのときの電流が流れる領域をを搬物質、特に有
機単分子膜または単分子累積膜内に電解重合により形成
された共役結合で作成することによりデバイスの高機能
化と微細化を達成しようとするものであム 更にまた 前言己有機単分子膜または単分子累積膜作成
の手段として、一端に−S i−Cl基を持つ直鎖上の
炭化水素誘導体を用いれば 有機溶媒中で化学吸着によ
り親水性基板表面に単分子膜を吸着形成でき(化学吸着
法)、さらに前記形成した単分子膜表面にビニル基等の
反応性官能基を含ませておき、酸素または窒素を含むガ
ス中で高エネルギー線を照射して表面を親水性化し 化
学吸着工程を・繰り返すことにより単分子膜を累積形成
することも出来ム 従って、直鎖状炭化水素の一部に電解重合性不飽和基(
例え(瓜 チェニレン基)を含むような物質を用い化学
吸着法を行え(瓜 数十オングストロームオーダの電解
重合性基が配向した単分子膜を形成でき、さらに多層の
累積膜も容易に得ることが出来も この方法により累積された単分子膜中の例えばチオフェ
ン基等の電解重合性不飽和基を、第1の電極及び第2の
電極間に電界を印加して電界重合すれ(′L 第1の電
極と第2の電極間でポリチェニレン基が電界方向に沿っ
て自己組織的に成長していくので、超高分子量で共役系
が非常に長く、酸素を含む雰囲気中でも安定で、しかも
第1の電極と第2の電極間を導電性共役結合基で接続し
た単分子または単分子累積膜が形成できも −X 有機溶媒に溶解させた電界重合性不飽和基を有
する物質を水面上に展開し前記有機溶媒を蒸発させた後
、水面上に残った前記物質の分子を水面上で水面方向に
バリヤでかき集電 所定の表面圧を加えながら基板を上
下させて単分子膜を基板上に累積(この累積法をラング
ミュア−・プロジェット(LB)法と言し\ この方法
により累積された単分子膜をLB膜という)した後、同
様に電界重合すれは 第1の電極と第2の電極間を導電
性の共役結合基で接続した超高分子量で共役系が非常に
長く、しかも酸素を含む雰囲気中でも安定な共役結合型
のポリマー状単分子または単分子累積膜が形成できも 以下、実施例を第1〜4図を用いてまず本発明のデバイ
スの詳細および製造方法を説明すも例えは 第1図(a
)および(b)に示すよう番ζ 絶縁膜の形成された任
意の基板1 (例えばS])上に電解重合した導電性単
分子膜または導電性単分子累積膜2を挟んで第1、第2
の金属電極3.4および第3の金属電極5(ゲート電極
)が形成されたものを作成すも 導電性単分子膜または累積膜は数十オングストローム程
度と非常に薄いため、第1の電極と第2および第1また
は第2の電極と第3の電極間に電圧を印加j−第3の電
極と第1あるいは第2の電極間の電圧を変化させること
により、導電性単分子膜または累積膜内の導電性共役基
部分へのホールあるいは電子などの電荷の注入量を制御
でき、結果として第1と第2の電極間の導電性単分子累
積膜の電流の流れを制御できるFET型有機デバイスを
作成できも な叙 ここて、第1図(b)は第1図(a)のA部を拡
大して示していも また図中6.7は絶縁膜(基板にS
iを用いた場合には通常5insを用いる)であム な抵 電解重合性不飽和基を含む単分子膜または単分子
累積膜の作成方法としてよ 後述する力文化学吸着法あ
るいはLB法を用いることができもまた ここで単分子
膜または単分子累積膜(表導電性共役基8としてポリチ
ェニレン基(第1図(b))のような導電性共役基を含
んでおり、かつ第1の電極と第2の電極間はポリチェニ
レン基で接続されていることが必要であ4 な抵 ここでデバイスの増幅特性を大きくしたい場合に
は絶縁膜6はは薄いほどよく、無くすことも可能であも また 電気特性を安定化させるためには 第1および第
2の電極の間隙が、均一な間隔で設置されている必要が
あも 更にまf−、、第3の電極(すなわち基板)をAuやP
t以外の酸化され易い金属や半導体材料で作成しておけ
ば 当然電極表面に酸化膜を形成できるため第1及び第
2の金属電極と第3の金属電極との間の耐圧を向上でき
る効果がある。また酸化膜が形成され第3の電極となる
基板表面に化学吸着膜を作成する際都合がよt℃ さらに 導入する導電性共役基としてCL ポリチェ
ニレン以外にポリビロー瓜 ポリジロー/lz。
機単分子膜または単分子累積膜内に電解重合により形成
された共役結合で作成することによりデバイスの高機能
化と微細化を達成しようとするものであム 更にまた 前言己有機単分子膜または単分子累積膜作成
の手段として、一端に−S i−Cl基を持つ直鎖上の
炭化水素誘導体を用いれば 有機溶媒中で化学吸着によ
り親水性基板表面に単分子膜を吸着形成でき(化学吸着
法)、さらに前記形成した単分子膜表面にビニル基等の
反応性官能基を含ませておき、酸素または窒素を含むガ
ス中で高エネルギー線を照射して表面を親水性化し 化
学吸着工程を・繰り返すことにより単分子膜を累積形成
することも出来ム 従って、直鎖状炭化水素の一部に電解重合性不飽和基(
例え(瓜 チェニレン基)を含むような物質を用い化学
吸着法を行え(瓜 数十オングストロームオーダの電解
重合性基が配向した単分子膜を形成でき、さらに多層の
累積膜も容易に得ることが出来も この方法により累積された単分子膜中の例えばチオフェ
ン基等の電解重合性不飽和基を、第1の電極及び第2の
電極間に電界を印加して電界重合すれ(′L 第1の電
極と第2の電極間でポリチェニレン基が電界方向に沿っ
て自己組織的に成長していくので、超高分子量で共役系
が非常に長く、酸素を含む雰囲気中でも安定で、しかも
第1の電極と第2の電極間を導電性共役結合基で接続し
た単分子または単分子累積膜が形成できも −X 有機溶媒に溶解させた電界重合性不飽和基を有
する物質を水面上に展開し前記有機溶媒を蒸発させた後
、水面上に残った前記物質の分子を水面上で水面方向に
バリヤでかき集電 所定の表面圧を加えながら基板を上
下させて単分子膜を基板上に累積(この累積法をラング
ミュア−・プロジェット(LB)法と言し\ この方法
により累積された単分子膜をLB膜という)した後、同
様に電界重合すれは 第1の電極と第2の電極間を導電
性の共役結合基で接続した超高分子量で共役系が非常に
長く、しかも酸素を含む雰囲気中でも安定な共役結合型
のポリマー状単分子または単分子累積膜が形成できも 以下、実施例を第1〜4図を用いてまず本発明のデバイ
スの詳細および製造方法を説明すも例えは 第1図(a
)および(b)に示すよう番ζ 絶縁膜の形成された任
意の基板1 (例えばS])上に電解重合した導電性単
分子膜または導電性単分子累積膜2を挟んで第1、第2
の金属電極3.4および第3の金属電極5(ゲート電極
)が形成されたものを作成すも 導電性単分子膜または累積膜は数十オングストローム程
度と非常に薄いため、第1の電極と第2および第1また
は第2の電極と第3の電極間に電圧を印加j−第3の電
極と第1あるいは第2の電極間の電圧を変化させること
により、導電性単分子膜または累積膜内の導電性共役基
部分へのホールあるいは電子などの電荷の注入量を制御
でき、結果として第1と第2の電極間の導電性単分子累
積膜の電流の流れを制御できるFET型有機デバイスを
作成できも な叙 ここて、第1図(b)は第1図(a)のA部を拡
大して示していも また図中6.7は絶縁膜(基板にS
iを用いた場合には通常5insを用いる)であム な抵 電解重合性不飽和基を含む単分子膜または単分子
累積膜の作成方法としてよ 後述する力文化学吸着法あ
るいはLB法を用いることができもまた ここで単分子
膜または単分子累積膜(表導電性共役基8としてポリチ
ェニレン基(第1図(b))のような導電性共役基を含
んでおり、かつ第1の電極と第2の電極間はポリチェニ
レン基で接続されていることが必要であ4 な抵 ここでデバイスの増幅特性を大きくしたい場合に
は絶縁膜6はは薄いほどよく、無くすことも可能であも また 電気特性を安定化させるためには 第1および第
2の電極の間隙が、均一な間隔で設置されている必要が
あも 更にまf−、、第3の電極(すなわち基板)をAuやP
t以外の酸化され易い金属や半導体材料で作成しておけ
ば 当然電極表面に酸化膜を形成できるため第1及び第
2の金属電極と第3の金属電極との間の耐圧を向上でき
る効果がある。また酸化膜が形成され第3の電極となる
基板表面に化学吸着膜を作成する際都合がよt℃ さらに 導入する導電性共役基としてCL ポリチェ
ニレン以外にポリビロー瓜 ポリジロー/lz。
ポリピリジノピリジン、ポリアニリン等電解重合可能な
不飽和基より生成されるポリエンを用いることが可能で
あも な耘 第1図で示したデバイスにおいて、基板上に第1
および第2の金属電極を作成した徽 導電性単分子膜ま
たは導電性単分子累積膜を介して第3の金属電極を基板
とは反対側に作成してL同様の機能のデバイスを提供で
きることは言うまでもなt℃ 次&ミ 上述のデバイスの作成方法について述べも まず第2図(a)に示したように任意の方法を用いて基
板1 (例えばSi基板)上に絶縁膜7 (SiC)2
膜)を介して、第1の金属電極3及び第2の金属電極4
をパターン状に形成すも 金属電極の作成方法(友 全面に金属を蒸着しホトレジ
ストを用いてエツチングしたり、リフトオフで金属電極
をパターン状に残す方法等通常の方法が利用できも ざら!ミ 第1、第2の金属電極3.4をマスクとし
絶縁膜7をエツチング除去すム 通常基板にSiを用い
ればエツチング後洗浄すればSi表面は 自然酸化膜(
S i Oa)よりなる極めて薄い絶縁膜6が形成され
るので改めて酸化する必要はない。
不飽和基より生成されるポリエンを用いることが可能で
あも な耘 第1図で示したデバイスにおいて、基板上に第1
および第2の金属電極を作成した徽 導電性単分子膜ま
たは導電性単分子累積膜を介して第3の金属電極を基板
とは反対側に作成してL同様の機能のデバイスを提供で
きることは言うまでもなt℃ 次&ミ 上述のデバイスの作成方法について述べも まず第2図(a)に示したように任意の方法を用いて基
板1 (例えばSi基板)上に絶縁膜7 (SiC)2
膜)を介して、第1の金属電極3及び第2の金属電極4
をパターン状に形成すも 金属電極の作成方法(友 全面に金属を蒸着しホトレジ
ストを用いてエツチングしたり、リフトオフで金属電極
をパターン状に残す方法等通常の方法が利用できも ざら!ミ 第1、第2の金属電極3.4をマスクとし
絶縁膜7をエツチング除去すム 通常基板にSiを用い
ればエツチング後洗浄すればSi表面は 自然酸化膜(
S i Oa)よりなる極めて薄い絶縁膜6が形成され
るので改めて酸化する必要はない。
次に 電解重合性基含む単分子膜あるいは単分子累積膜
を絶縁膜6の上に形成すも な耘 単分子膜の製造方法にはLB法や化学吸着法が利
用できも さらに第1及び第2の電極間に5 V / c m程度
の電界を印加し数十分重合を行なう。このとき、重合さ
れた不飽和基(表 電界方向に沿ってつながっていくの
で、完全に重合が終われば第1の電極と第2の電極(′
L 共役結合9で自己組織的に接続されも (第2図(
b)) 最後へ 第3の電極(ゲート電極)を基板側より取り呂
せ;戴 デバイスが完成されも○単分子膜の製造方法そ
の1 (化学吸着法の利用) 使用したサンプル1よ 数々あるが、チオフェン誘導体
の一種であるCH−−(CH2)−−R−(C)(a)
n S ic Is (ここでRはチオフェン誘導
体基 m+nは17である力<、 14から24の範囲
で良好な結果が得られた)(以下TC8と略す))の場
合を用いて説明すも 例えば 第2図に示すよう(ミ 絶縁膜7 (S102
)の形成されたSi基板1上く 第1の電極3と第2の
電極4としてAu電極を形成L さらに露出した5in
2をエツチング除去すム 次へ その表面にTe3を用いて基板表面に単分子膜
を化学吸着して形成すも このK −3i−CI基と、Si基板表面の自然酸化
膜(SiOa)11とともに形成されている一OH基と
が反応して脱塩酸して、基板表面に(よCHa−(CH
a)m−R−(CH2) n−8i −0−の単分子
膜12が形成できも (第3図(a))例え!f−2,
Ox 10−”−5,OX 10−’mol/1の濃度
”Q、Te3(シラン系界面活性剤)を溶かした80!
%n−ヘキサン、12%四塩化炭秦 8%クロロホルム
溶液中に 室温で数十分間Au電極が形成された基板を
浸漬すると、SiO2表面で一3i−0−の結合を形成
できも ここで、基板表面にCHa −(CHa) m −R−
きていること?*FTIRにて確認され九な転 このと
き化学吸着膜の形成(表 湿気を含まないNa雰囲気中
で行った つぎに 第2図(b)に示すように電極3、4の間に5
V/amの電界を印加して重合を行なうと、第3図(b
)に示すような反息 即ちポリチェニレン結合13が製
造されたことがFTIRにより明かとなっ九 な叙 前述の実施例では1層化学吸着膜を形成し重合を
行う方法について述べたが、吸着膜を多層積層した後で
重合反応を行っても良いし あるいは吸着膜の形成と重
合反応とを交互に行ってLポリチェニレンの多層分子膜
の作製が可能なことは明かであろう。
を絶縁膜6の上に形成すも な耘 単分子膜の製造方法にはLB法や化学吸着法が利
用できも さらに第1及び第2の電極間に5 V / c m程度
の電界を印加し数十分重合を行なう。このとき、重合さ
れた不飽和基(表 電界方向に沿ってつながっていくの
で、完全に重合が終われば第1の電極と第2の電極(′
L 共役結合9で自己組織的に接続されも (第2図(
b)) 最後へ 第3の電極(ゲート電極)を基板側より取り呂
せ;戴 デバイスが完成されも○単分子膜の製造方法そ
の1 (化学吸着法の利用) 使用したサンプル1よ 数々あるが、チオフェン誘導体
の一種であるCH−−(CH2)−−R−(C)(a)
n S ic Is (ここでRはチオフェン誘導
体基 m+nは17である力<、 14から24の範囲
で良好な結果が得られた)(以下TC8と略す))の場
合を用いて説明すも 例えば 第2図に示すよう(ミ 絶縁膜7 (S102
)の形成されたSi基板1上く 第1の電極3と第2の
電極4としてAu電極を形成L さらに露出した5in
2をエツチング除去すム 次へ その表面にTe3を用いて基板表面に単分子膜
を化学吸着して形成すも このK −3i−CI基と、Si基板表面の自然酸化
膜(SiOa)11とともに形成されている一OH基と
が反応して脱塩酸して、基板表面に(よCHa−(CH
a)m−R−(CH2) n−8i −0−の単分子
膜12が形成できも (第3図(a))例え!f−2,
Ox 10−”−5,OX 10−’mol/1の濃度
”Q、Te3(シラン系界面活性剤)を溶かした80!
%n−ヘキサン、12%四塩化炭秦 8%クロロホルム
溶液中に 室温で数十分間Au電極が形成された基板を
浸漬すると、SiO2表面で一3i−0−の結合を形成
できも ここで、基板表面にCHa −(CHa) m −R−
きていること?*FTIRにて確認され九な転 このと
き化学吸着膜の形成(表 湿気を含まないNa雰囲気中
で行った つぎに 第2図(b)に示すように電極3、4の間に5
V/amの電界を印加して重合を行なうと、第3図(b
)に示すような反息 即ちポリチェニレン結合13が製
造されたことがFTIRにより明かとなっ九 な叙 前述の実施例では1層化学吸着膜を形成し重合を
行う方法について述べたが、吸着膜を多層積層した後で
重合反応を行っても良いし あるいは吸着膜の形成と重
合反応とを交互に行ってLポリチェニレンの多層分子膜
の作製が可能なことは明かであろう。
O単分子膜の製造方法その2 (LB腹膜形成法用いる
場合) 使用したサンプルは 数々あるが、 チェニレン誘導体
の一種であるCHa −(CH2) −−R−(CH2
) 1−C0OH(ここでRはチオフェン誘導体基 m
+nは17である力<、 14から23の範囲で良好な
結果が得られた)(以下TADと略す))の場合を用い
て説明すも LB膜の累積にζ友 ジョイスレーベル社のトラフ■V
(Joice−Loebl Trough IV
)を用シ\500nm以下の光をカットしたイエロー光
照明のクラス100のクリーンルーム内で行っ九 この
ときクリーンルーム内L 室温23±1\ 湿度40
±5%に調節されてい4 LB膜の累積に使用した基
板(よ 酸化膜を介してAg電極の形成された直径3イ
ンチの81基板であも まず、第2図に示すようへ 絶縁膜7として5102の
形成された81基板1上番:、第1の電極3及び第2の
電極4としてAg電極を形成し さらに露出した5i0
2をエッチンギ除去すム次に その表面にTDAを用い
て基板表面に単分子膜22をLB法で形成すも このと
き、TDAの−COOH基は 81基板表面の自然酸化
膜(SiO2)11に向かって累積形成されも (第4
図(a)) ここで、基板表面にCH3−(CH2)蟲−R−(CH
2) 、−COOHの単分子膜22が形成できているこ
とG瓜 FTIRにて確認され九つぎに 第2図(b)
に示すように電極3.4の間に5 V / c mの電
界を印加して重合を行なうと、第4図(b)に示すよう
な反息 即ちポリチェニレン結合13が製造されたこと
がFTIRにより明かとなつ九 この実施例では1層LB膜を累積した後に重合する方法
を示した力曵 絶縁性のLB膜を何層か累積した後電解
重合反応を行っても良いし あるいは累積と重合反応の
工程とを交互に行って敏 多分子層のポリチェニレン型
共役ポリマー膜を作ることも可能なことが確認され九 なk LB法を用いる場合は 累積がきわめて簡単な
たへ 複数層累積した後電解重合を行なえば工程が少な
くてす払 また これ以外の導電性不飽和共役基としてチヱニレン
基 ピロール基 ピリジノピリジン基アニリン基等が利
用できも 発明の効果 本発明は 任意の基板上に重合した単分子膜または単分
子累積膜を介して第1の電極と第2の電極とを備え 前
記単分子膜または単分子累積膜に直接または間接に接続
された第3の電極を備え前記第3の電極と前記第2の電
極間に電圧を印加し 前記第1の電極と前記第2の電極
間の電流の流れを制御する有機デバイスであるた八 化
学吸着法またはLB法と電解重合法を用いることにより
、導電性共役結合を有するポリマーを高能率にしかも2
つの電極間を接続するように自己組織的に製造でき、高
性能有機デバイスを実現できもな耘 この方法によると
、理論的には共役系が連続して数mm或は数cm以上の
長さを持つ直鎮状の超高分子量の導電性共役高分子の製
造も可能であるた数 本願デバイスの製作には極めて有
効であム
場合) 使用したサンプルは 数々あるが、 チェニレン誘導体
の一種であるCHa −(CH2) −−R−(CH2
) 1−C0OH(ここでRはチオフェン誘導体基 m
+nは17である力<、 14から23の範囲で良好な
結果が得られた)(以下TADと略す))の場合を用い
て説明すも LB膜の累積にζ友 ジョイスレーベル社のトラフ■V
(Joice−Loebl Trough IV
)を用シ\500nm以下の光をカットしたイエロー光
照明のクラス100のクリーンルーム内で行っ九 この
ときクリーンルーム内L 室温23±1\ 湿度40
±5%に調節されてい4 LB膜の累積に使用した基
板(よ 酸化膜を介してAg電極の形成された直径3イ
ンチの81基板であも まず、第2図に示すようへ 絶縁膜7として5102の
形成された81基板1上番:、第1の電極3及び第2の
電極4としてAg電極を形成し さらに露出した5i0
2をエッチンギ除去すム次に その表面にTDAを用い
て基板表面に単分子膜22をLB法で形成すも このと
き、TDAの−COOH基は 81基板表面の自然酸化
膜(SiO2)11に向かって累積形成されも (第4
図(a)) ここで、基板表面にCH3−(CH2)蟲−R−(CH
2) 、−COOHの単分子膜22が形成できているこ
とG瓜 FTIRにて確認され九つぎに 第2図(b)
に示すように電極3.4の間に5 V / c mの電
界を印加して重合を行なうと、第4図(b)に示すよう
な反息 即ちポリチェニレン結合13が製造されたこと
がFTIRにより明かとなつ九 この実施例では1層LB膜を累積した後に重合する方法
を示した力曵 絶縁性のLB膜を何層か累積した後電解
重合反応を行っても良いし あるいは累積と重合反応の
工程とを交互に行って敏 多分子層のポリチェニレン型
共役ポリマー膜を作ることも可能なことが確認され九 なk LB法を用いる場合は 累積がきわめて簡単な
たへ 複数層累積した後電解重合を行なえば工程が少な
くてす払 また これ以外の導電性不飽和共役基としてチヱニレン
基 ピロール基 ピリジノピリジン基アニリン基等が利
用できも 発明の効果 本発明は 任意の基板上に重合した単分子膜または単分
子累積膜を介して第1の電極と第2の電極とを備え 前
記単分子膜または単分子累積膜に直接または間接に接続
された第3の電極を備え前記第3の電極と前記第2の電
極間に電圧を印加し 前記第1の電極と前記第2の電極
間の電流の流れを制御する有機デバイスであるた八 化
学吸着法またはLB法と電解重合法を用いることにより
、導電性共役結合を有するポリマーを高能率にしかも2
つの電極間を接続するように自己組織的に製造でき、高
性能有機デバイスを実現できもな耘 この方法によると
、理論的には共役系が連続して数mm或は数cm以上の
長さを持つ直鎮状の超高分子量の導電性共役高分子の製
造も可能であるた数 本願デバイスの製作には極めて有
効であム
第1図(a)は本発明の有機デバイスの断面概念図 第
1図(b)は第1図(a)のA部の分子レベルの拡犬又
第2図(a)(b)は本発明の有機デバイスの製造工
程を説明する概念図 第3図(a)はTC3吸著膜を1
層形成した基板の分子オーダーの拡大断面概念図 第3
図(b)は重合後のポリチェニレン結合の形成された基
板の分子オーダーの拡大断面概念は 第4図(a)はT
DALBIlKを1層形成した基板の分子オーダーの拡
大断面概念図 第4図(b)は重合後のポリチェニレン
結合の形成された基板の分子オーダーの拡大断面概念図
であも 1・・・基板 2・・・単分子膜または単分子累積A3
・・・第1の電極 4・・・第2の電極 5・・・第3
の電It6、7・・・絶縁g、8・・・導電性共役基
11・・・5iOa、12・・・単分子吸着JIL
13・・・ポリチェニレン結合、 22・・・単分子風 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第 図 (の 第 図 (6しン ト \
1図(b)は第1図(a)のA部の分子レベルの拡犬又
第2図(a)(b)は本発明の有機デバイスの製造工
程を説明する概念図 第3図(a)はTC3吸著膜を1
層形成した基板の分子オーダーの拡大断面概念図 第3
図(b)は重合後のポリチェニレン結合の形成された基
板の分子オーダーの拡大断面概念は 第4図(a)はT
DALBIlKを1層形成した基板の分子オーダーの拡
大断面概念図 第4図(b)は重合後のポリチェニレン
結合の形成された基板の分子オーダーの拡大断面概念図
であも 1・・・基板 2・・・単分子膜または単分子累積A3
・・・第1の電極 4・・・第2の電極 5・・・第3
の電It6、7・・・絶縁g、8・・・導電性共役基
11・・・5iOa、12・・・単分子吸着JIL
13・・・ポリチェニレン結合、 22・・・単分子風 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第 図 (の 第 図 (6しン ト \
Claims (11)
- (1)任意の基板上に重合した単分子膜または単分子累
積膜を介して第1の電極と第2の電極とを備え、前記単
分子膜または単分子累積膜に直接または間接に接続され
た第3の電極を備え、前記第3の電極と前記第2の電極
間に電圧を印加し、前記第1の電極と前記第2の電極間
の電流の流れを制御することを特徴とする有機デバイス
。 - (2)単分子膜または単分子累積膜が、電解重合された
導電性共役基を含むことを特徴とする、請求項1記載の
有機デバイス。 - (3)導電性共役基が第3の電極に直接接触しないこと
を特徴とする、請求項2記載の有機デバイス。 - (4)第1および第2の電極が、導電性共役基と接続し
ていることを特徴とする、請求項2記載の有機デバイス
。 - (5)第1および第2の電極が金属で、第3の電極がシ
リコンであることを特徴とする、請求項1、3もしくは
4の何れかに記載の有機デバイス。 - (6)絶縁膜の形成された基板上に第1及び第2の電極
を形成する工程と、前記第1及び第2の電極をマスクと
して基板表面の絶縁膜をエッチング除去する工程と、第
3の電極となる基板表面に直接または間接に電解重合性
基を含む単分子膜または単分子累積膜を形成する工程と
、第1及び第2の電極間に電界を印加して前記電解重合
性基を重合する工程と、基板より第3の電極を取り出す
工程を含むことを特徴とする有機デバイスの製造方法。 - (7)電解重合性基を含む単分子膜または単分子累積膜
を形成する工程を、化学吸着法あるいはラングミュアー
ブロジェット法で行うことを特徴とする、請求項6記載
の有機デバイスの製造方法。 - (8)電解重合性基を含む単分子膜または単分子累積膜
を形成する工程において、基板表面に電解重合性不飽和
基を含むシラン系界面活性剤を、非水系の有機溶媒中で
化学吸着させ、単分子膜を少なくとも1層形成する工程
を含むことを特徴とする、請求項6記載の有機デバイス
の製造方法。 - (9)電解重合性基を含む単分子膜または単分子累積膜
を形成する工程において、水槽上に電解重合性不飽和基
を含んでいる界面活性剤を展開し単分子膜を形成する工
程と、基板表面に単分子膜を少なくとも1層移し取る工
程と、互いに化学結合させて導電性共役基を含んでいる
界面活性剤よりなる単分子膜を少なくとも1層形成する
工程とを含むことを特徴とする特許請求の範囲第7項記
載の有機デバイスの製造方法。 - (10)電解重合性不飽和基を含んでいるシラン系界面
活性剤よりなる単分子膜を少なくとも1層形成した後、
第1の電極および第2の電極の間に電圧を印加し不飽和
基を電解重合させて前記第1の電極と前記第2の電極と
の間を接続する導電性共役基を作成することを特徴とす
る、請求項8記載の有機デバイスの製造方法。 - (11)シラン系界面活性剤が、末端にクロロシリル基
を含む化学物質であることを特徴とする、請求8項記載
の有機デバイスの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2203281A JP2507153B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 有機デバイスとその製造方法 |
US07/678,436 US5223331A (en) | 1990-07-31 | 1991-04-01 | Organic device and method for producing the same |
DE69132792T DE69132792T2 (de) | 1990-07-31 | 1991-04-26 | Organisches Bauelement und dessen Herstellungsverfahren |
EP91106785A EP0469243B1 (en) | 1990-07-31 | 1991-04-26 | Organic device and method for producing the same |
US08/565,636 US5681442A (en) | 1990-07-31 | 1995-11-29 | Method of producing an organic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2203281A JP2507153B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 有機デバイスとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0488678A true JPH0488678A (ja) | 1992-03-23 |
JP2507153B2 JP2507153B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=16471454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2203281A Expired - Lifetime JP2507153B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 有機デバイスとその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5223331A (ja) |
EP (1) | EP0469243B1 (ja) |
JP (1) | JP2507153B2 (ja) |
DE (1) | DE69132792T2 (ja) |
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WO2006022176A1 (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | 有機シラン化合物、該化合物の製造方法および該化合物を用いた有機薄膜 |
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US6207578B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-03-27 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming patterned constructions, methods of patterning semiconductive substrates, and methods of forming field emission displays |
CA2395004C (en) | 1999-12-21 | 2014-01-28 | Plastic Logic Limited | Solution processing |
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CN100585751C (zh) * | 2001-04-17 | 2010-01-27 | 松下电器产业株式会社 | 导电性有机薄膜及其制造方法和使用其的电极与电缆 |
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