JPH0478125A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

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JPH0478125A
JPH0478125A JP2192466A JP19246690A JPH0478125A JP H0478125 A JPH0478125 A JP H0478125A JP 2192466 A JP2192466 A JP 2192466A JP 19246690 A JP19246690 A JP 19246690A JP H0478125 A JPH0478125 A JP H0478125A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、真空チャンバー内に搬送装置を配設してなる
真空処理装置に関する。
（従来の技術） 例えば半導体製造プロセスでは、被処理体である半導体
ウェハをプロセスチャンバーに搬入量するにあたって多
関節アーム方式等の搬送装置を採用している。
この種の搬送装置としては、特開昭５４−１０９７６　
６２１６１６７、６１−２７８１４９　、６２−１５０
７３５　、６２−２１．６４４．６０−１２０５２０　
、８０−１８３７３８　、６２−２１．６４９．６２−
１１３１６０８　。
１３１−９９３４５．６１−９９３４４．　Ｒ１，−９
０９０３，６１−９０８８７，６１８７３５１、８１−
７１３８３，８２−４１１２９等に開示されている。
この種の搬送装置は、プロセスチャンバー内部に配設さ
れず、このチャンバーの外部に設けられる。また、半導
体ウェハを搬入量するたびに、プロセスチャンバーを大
気に開放した場合には、その際の不純物混入により歩留
りの低下が否めないため、真空引き可能なロードロック
チャンバーをゲートを介して前記プロセスチャンバーと
連結している。そして、前記搬送装置をロードロックチ
ャンバー内に配置し、ロードロックチャンバー内に半導
体ウェハを設定した後に真空引きし、外部雰囲気との接
触を断った状態にて、プロセスチャンバーに対する半導
体ウェハの搬入量を可能としている。
（発明か解決しようとする課題） 上述した搬送装置は、搬送アームの移動を実現するため
に、例えばヘルド駆動部、キア駆動部等の駆動部を内蔵
している。そして、このような駆動部では、摩擦面にお
ける摩耗に起因した不純物となるダストの発生か避けら
れない。しかも、このような搬送装置を真空室であるロ
ードロックチャンバー内に配設した場合には、このロー
ドロックチャンバーを真空排気する際等に、搬送装置内
部で発生したダストがチャンバー内に飛散し、完全に排
気されないダストはチャンバー内部に滞留することにな
ってしまう。そして、このダストか最終的に半導体ウェ
ハに付着することにより、処理の歩留りが低下するとい
う問題があった。
そこで、本発明の目的とするところは、駆動部を内蔵し
た搬送装置を真空チャンバー内に配設した場合にあって
も、この搬送装置内部で発生するダスト等の不純物が、
チャンバー内に飛散することを防止し、処理の歩留りを
向上することができる真空処理装置を提供することにあ
る。
［発明の構成コ （課題を解決するためのｆ段〕 本を明は、真空排気される真空チャンバー内に肢処理体
の搬送装置を配設して成る真空処理装置において、 前記搬送装置の駆動部を覆う外囲カバーに、前記駆動部
内部で発生する不純物が前記真空チャンバー内に飛散す
ることを防止するフィルタを設けたものである。
（作　用） 真空チャンバーを真空排気した場合には、搬送装置の駆
動部内部と真空チャンバーとはフィルタを介して連通し
ているので、駆動部内部−フィルター真空チャンバー内
に向う排気経路が形成されることになる。従って、搬送
装置に内蔵された各種駆動部より発生したダスト等の不
純物は、上記排気経路を通過することで、上記フィルタ
によって捕集されることになり、真空チャンバー内部に
不純物か飛散することを防止できる。
（実施例） 以下、本発明をエツチング装置に適用した一実施例につ
いて、図面を参照して具体的に説明する。
第３図は、ロードロックチャンバー１０の断面図を示す
もので、このロードロックチャンハ］０はエツチング装
置を行うプロセスチャンバ１２と連結されている。この
両チャンバー１０１２は共に真空引きが可能であり、ゲ
ート口１４を介して連通している。また、このゲート口
１４を開閉するためのゲートブロック１６が、前記ロー
ドロックチャンバー１０内部に設けられている。
ロードロックチャンバー１０の上蓋１８の一部は、例え
ば透明な石英等にて形成されたのぞき窓２０として構成
されている。二ののぞき窓２０の上方には、ウェハ確認
用のセンサとして例えば反射型ビームセンサ２２が設け
られている。この反射型ビームセンサ２２によって、の
ぞき窓２０を介してウェハが所定の位置に搬送されてき
たことを確認でき、この検出によってウェハ所在位置信
号として利用できる他、ウェハの有無の確認により誤動
作を未然に防止することも可能となる。
このロードロックチャン／１−１０は、例えばプロセス
チャンバー１２に対するウニ／＼の搬入用チャンバーと
して利用され、このためセンダ一部（図示せず）よりウ
エノ＼を受取り、−ａロードロックチャンバー１０内部
にて真空引きを行い、その後プロセスチャンバー１２に
ウエノ１を受渡すための搬送装置３０か設けられている
。プロセスチャンバー１２ではたとえばプラズマエツチ
ングが実施される。このプラズマエツチングは公知であ
るのでその詳細な説明を省略するが、対向電極の一方に
ウェハを載置し、対向電極にＲＦパワーを印加すること
てウェハに臨んでプラズマを生成し、エツチングか実行
される。より異方性を高めるために、ウェハと水平な磁
界を形成することも可能である。
次に、前記搬送装置３０の詳細について、第１図および
第２図をも参照して説明する。
この搬送装置０は、フロブレツブ方式の搬送アームを採
用しており、トップアーム３２の自由端側にはウェハを
載置するための載置部３２ａが設けられている。このト
ップアーム３２を搬送移動させるために、固定端側には
第１駆動支点３４ａ３４ａを中心に回転駆動される一部
・Ｉの第１のアーム３４．３４が設けられ、この一対の
第１のアーム３４．３４と前記トップアーム３２と連結
する一対の第２のアーム３６．３６が設けられている。
前記一対の第２のアーム３６．３６は、第２駆動支点３
６ａ、３６ａを中心に回転駆動され、前記トップアーム
３２は回動支点３２ｂ、３２ｂを介して前記第２のアー
ム３６．３６に支持されている。このフロブレツブ方式
の搬送アームの駆動原理については、上述した各種公報
により開示され公知であるので、その詳細な説明は省略
する。
前記第１駆動支点３４ａ、３４ａおよび第２駆動支点３
６ａ、３６ａの駆動力伝達経路は下記のとおりである。
まず、チャンバー外部にはモータ等の駆動源４０が設け
られ、二の駆動源４ｏからの駆動力は、ロードロックチ
ャンバ−１ｏ内部に設けられた駆動伝達部４２に伝達さ
れる。この駆動伝達部４２はカバー４４により覆われ、
その内部にはヘルド伝達機構およびギア駆動機構等が内
蔵されている。
また、前記第１のアーム３４を覆うアームカバ−３８内
部には、第１駆動支点３４ａ、３４ａ自体を回転駆動す
る機構と、第２駆動支点３６ａ３６１に回転力を伝達す
る駆動機構とか内蔵され、これは例えばヘルド伝達駆動
によって実現されている。前記駆動伝達部４２と第１の
アーム３４とは、駆動力伝達機構により連結されている
ため、前記カバー４４およびアームカバ−３８内部はそ
れぞれ連通している。また、カバー４４に対してアーム
カバー３８が可動であるため、両者間の連結部を磁性流
体シール４６によってシールしている。
前記カバー４４は、駆動伝達部４２内部とロードロック
チャンバー１０内部とを仕切るものであるが、このカバ
ー４４の一部は切欠され、この領域にフィルタ４８が着
脱自在に配置されている。
このフィルタ４８は例えはペーパーフィルタ等により構
成され、そのメツシュ開口径は例えば０．１μｍとなっ
ている。
次に、作用について説明する。
センダ一部（図示せず）からのウェハの受取り、および
プロセスチャンバー１２に対するウェハの受渡し動作は
、搬送装置３ｏを駆動することにより実現する。この際
、この搬送装置Ｅ３０の駆動部、特に第１のアーム３４
および駆動伝達部４２内部では、ギア噛合面あるいはベ
ルト、プーリの当接面等の摩擦面の摩耗により、ダスト
の発生が避けられない。また、センダ一部（図示せず）
がらのウェハの受取り前には、このロードロックチャン
バー１０内部が大気に開放され、ウェハの受取り後に真
空排気されるため、ロードロックチャンバー１０内部は
真空、大気の状態を繰返すことになる。この際、第１の
アーム３４および駆動伝達部４２をアームカバー３８．
カバー４４によって完全に密閉することはできず、この
各部で発生したダストが間隙を介してロードロックチャ
ンバー１０内部に飛散してしまうおそれがある。
本実施例では、駆動伝達部４２のカバー４４の一部にフ
ィルタ４８を設けることで、この駆動伝達部４２内部か
らロードロックチャンバー１０内部に至るダストの流出
経路にフィルタ４８を介在させることができ、特に、ロ
ードロックチャンバ１０内部を真空排気した際には、駆
動伝達部４２内部を真空排気する際に流出しようとする
ダストをフィルタ４８によって確実に捕集することが可
能となる。また、駆動伝達部４２内部と前記第１のアー
ム３４内部とは連通しているため、ロードロックチャン
バー１０内部の真空排気の際には、駆動伝達部４２を介
して第１のアーム３４内部も真空排気されるので、この
第］のアーム３４内部で発生したダストをも前記フィル
タ４８にて捕集することか可能となる。特に、第１のア
ーム３４内部で発生したダストを前記フィルタ４８て効
率良く捕集するためには、アームカバー３８とカバー４
４との可動部分のシールを磁性流体シール４６を用いて
行うことにより、この部分が完全にシールされ、第１の
アーム３４より駆動伝達部４２に至る排気経路を実現で
きる。
また、磁性流体ンール４６を用いることにより、シール
自体のダスト発生をも防Ｉトできる。
また、前記フィルタ４８はカバー４４に着脱自在である
ので、ウェハの所定処理枚数毎、あるいは所定時期毎に
フィルタ４８を交換することで、常時所定のフィルタ効
果を達成することかできる。
このように、フィルタ４８によって駆動部で発生するダ
ストを捕集する二とにより、ロードロックチャンバー１
０内部のクリーン度を所定に維持することができ、この
ロードロックチャンバー１０と連通されるプロセスチャ
ンバ−１２内部のクリーン度をも高めることが可能とな
る。この結果、半導体ウェハの処理歩留りを大幅に向上
できる。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
上記実施例は、本発明をエツチング装置に適用した例に
ついて述べたが、真空下で処理を行うものであればその
処理の種類は問わず、また、搬送装置３０は必ずしもロ
ードロックチャンバー１０内部に設けるものに限らす、
要は真空チャンバー内部に搬送装置３０を設けた種々の
真空処理装置に適用できる。
また、搬送装置３０としてはフロフレック方式の搬送ア
ームを用いるものに限らず他の種々の搬送方式を採用で
きる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば真空チャンバー内
に搬送装置を配設する場合にあっても、この搬送装置の
駆動部より生ずるダスト等の不純物をフィルタに捕集す
る二とができ、この不純物か真空チャンバー内に飛散す
ることを防止して、処理の歩留りの向上を図ることか可
能となる。しかも、この不純物をフィルタに捕集するに
際し、真空チャンバーを真空引きするための既設の真空
排気源を利用することかできるので、構成を簡易に維持
することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明が適用された真空処理装置に設けられ
る搬送装置の一部を切欠した平面図、第２図は、第１図
の搬送装置の正面図、第３図は、第１図の搬送装置か収
容されるロードロックチャンバーの概略断面図である。 １０・・・真空チャンバー （ロードロックチャンバー）、 ３０・・搬送装置、３４．４２・・・駆動部、３８４４
・・外囲カバー　４８・・フィルタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）真空排気される真空チャンバー内に被処理体の搬
    送装置を配設して成る真空処理装置において、 前記搬送装置の駆動部を覆う外囲カバーに、前記駆動部
    で発生する不純物が前記真空チャンバー内に飛散するこ
    とを防止するフィルタを設けたことを特徴とする真空処
    理装置。
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