JPS6241129A - ウエハ位置検出装置及び方法 - Google Patents

ウエハ位置検出装置及び方法

Info

Publication number
JPS6241129A
JPS6241129A JP18101585A JP18101585A JPS6241129A JP S6241129 A JPS6241129 A JP S6241129A JP 18101585 A JP18101585 A JP 18101585A JP 18101585 A JP18101585 A JP 18101585A JP S6241129 A JPS6241129 A JP S6241129A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
light
position detecting
aligning device
mounting block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18101585A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Sakata
一則 坂田
Ryozo Hiraga
平賀 亮三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP18101585A priority Critical patent/JPS6241129A/ja
Publication of JPS6241129A publication Critical patent/JPS6241129A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Controlling Sheets Or Webs (AREA)
  • Registering Or Overturning Sheets (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の属する分野] 本発明は、測定装置、検査装置または露光装N等の半導
体製造装置に用いられるウェハ等の薄板状物体の位置検
出装置及び方法に関し、特にウェハをウェハカセット内
外に出し入れする際に必要なデータとなるウェハカセッ
ト内でのウェハの位置を検出するための装置及び方法に
関する。
[従来の技術] 従来、半導体製造装置におけるウェハの搬送はゴムベル
ト方式により一つのウェハカセットから取り出したウェ
ハをウェハチャック等に載置し、各種処理した後、別の
ウェハカセットに収納していた。しかし、近年省スペー
ス化、すなわち装置の小形化を計るため、各種処理した
ウェハを元のカセットにもどすウェハ搬送装置が考えら
れている。
このように一つのウェハカセットを供給用および回収用
として共用するウェハ搬送装置にあっては、任意の位置
のウェハを取り出すためにウェハの位置を正確に検知す
る必要がある。このような機能を果す装置の一例として
、ウェハカセットの前方にレーザ装置および受光検出器
を配置し、また後方に反射鏡を配置したウェハ位置検出
装置がある。この装置では、レーザ光を一旦つエバカセ
ット内を通過させ、反射鏡にて反射し再びウェハカセッ
ト内を通って前面の受光検出器へ入射してくる時の光量
によりウェハの有無及び位置を検知することを原理とし
ているため、レーザ光の光軸合せが非常に困難となった
り、これに起因してウェハの位置検出を誤るおそれがあ
ったり、さらには装置が複雑になり、コストアップする
などの欠点があった。
[発明の目的] 本発明は、上記従来例の欠点に鑑みてなされたもので、
レーザ光を用いたウェハ位置検出に代る手段による機械
簡略で、ウェハ位置検出率のより確実なウェハ位置検出
装置を提供することを目的とする。
[実施例] 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例に係るウェハ搬送装置の機略
構成を示す。また、第2図は第1図の装置の側面図を示
す。図において、1はウェハ、2はウェハカセット、3
はウェハカセットを載置するための載置台で、4は整列
装置、5は整列装置4を上下させるためのボールネジ部
材、6は整列装置4の回転を防ぐガイド部材、7はボー
ルネジ部材5を回転させるためのボールネジ回転用モー
タである。なお、整列装置4、ボールネジ部材5、ガイ
ド部材6およびボールネジ回転用モータ7は、ウェハカ
セット2に対してウェハ1を取り出しおよび挿入するた
めのウェハ挿脱口と反対の側に配設されている。
10はウェハを挿脱するためのパンタグラフハンド、1
1はパンタグラフハンド10を上下動させるためのパン
タグラフハンド上下機構、12はパンタグラフハンド上
下機構114駆妨する。上下駆動モータである。
第3図は上記整列装置4郡分の拡大正面図である。同図
において、8は整列装@4に取り付けられた発光ダイオ
ード9は発光ダイオード8の光を受光するための受光検
出器である。これらの発光ダイオード8と受光検出器9
とは位置検出用センサを構成している。
次に、第1図の装置を用いてウェハの位置検出を行なう
方法を説明する。先ず、ボールネジ回転用モータ7を回
転させて整列装@4をウェハカセット載置台3の下方へ
移動させ、複数枚のウェハ1を収納したウェハカセット
2を載置台3へ載置する。
次にボールネジ回転用モータ7を回転させて整列装@4
を上昇させる。そして該整列装置4が載置台3へさしか
かった直後(発光ダイオード8からの出射光が載置台3
を照射し、その反射光が受光検出器9に入射した時)の
位置を基準位置とする。
さらに整列装置4を上昇させるとウェハカセット2内の
ウェハ1が整列装置4に接触し、前へ押し出される。さ
らに該整列装置4が上昇すると発光ダイオード8からの
出射光がウェハ1の端面で反射し、受光検出器9へ入射
する。この時の基準位置からの距離をボールネジ回転用
モータ7の回転数で割り出し、不図示のRAM (メモ
リ)等へ記憶させる。
以後同様に、整列装置4を上昇させれば、順次ウェハ1
の位置を検出できる。
以上のデータを元にすれば、ウェハカセット2内の任意
のウェハ1を取り出し、または一旦取り出したウェハを
任意の位置に収納することが可能となる。
第4図は、本発明の整列装置4の変形例を示す。
同図の整列台は、ウェハに当接して該ウェハを整列され
るためのテーバ面を位置検出用センサの上下に対称的に
設けたものである。このように構成すれば、前述の実施
例のように整列装置4が上昇するときだけでなく、該整
列装@4が下降するときにもウェハの整列および位置検
出を行なうことが可能となり、スルーブツトの向上とな
る。
また、位置検出用センサは、光センサの他にも、超音波
センサ等が使用可能である。
[発明の効果1 以上説明したように本発明によれば、整列装置によりウ
ェハ位置検出時は常にウェハと位置検出用センサとの距
離を一定にするため、ウェハカセット内におけるウェハ
のオリエンテーションフラットの位置に無関係に、確実
なウェハの位置検出が可能となる。
また、ウェハ端面と位置検出用センυの距離が近いため
、光軸合せ等が簡単である。
さらに、レーザ装置や反rJJ鏡等を用いないため装置
を簡略化すると同時に小形化することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係るウェハ位置検出装置を適用した
ウェハ搬送装置の慨観図、 第2図は、第1図の装置の側面図、 第3図は、第1図における整列装置および位置検出用セ
ン号部分の拡大図、 第4図は、第3図の整列装置の変形例を示す図である。 1:ウェハ、2:ウェハカセット、3:載置台、4:整
列装置、5:ボールネジ部材、6:ガイド部材、7:ボ
ールネジ回転用モータ、8:発光ダイオード、9:受光
検出器。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ウェハカセット内の各ウェハの位置を検出するセン
    サと、 これらの各ウェハの配列状態を一定にする整列装置と を有することを特徴とするウェハ位置検出装置。 2、前記センサおよび整列装置が、前記ウェハカセット
    のウェハ挿脱口と反対の側に配設されている特許請求の
    範囲第1項記載のウェハ位置検出装置。 3、前記センサと前記整列装置を近接配置した特許請求
    の範囲第1項または第2項記載のウェハ位置検出装置。 4、前記センサが光検出手段を用いたセンサである特許
    請求の範囲第1項、第2項または第3項のいずれかに記
    載のウェハ位置検出装置。 5、ウェハカセット内の各ウェハの位置を検出する前に
    各ウェハを整列させることを特徴とするウェハ位置検出
    方法。
JP18101585A 1985-08-20 1985-08-20 ウエハ位置検出装置及び方法 Pending JPS6241129A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18101585A JPS6241129A (ja) 1985-08-20 1985-08-20 ウエハ位置検出装置及び方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18101585A JPS6241129A (ja) 1985-08-20 1985-08-20 ウエハ位置検出装置及び方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6241129A true JPS6241129A (ja) 1987-02-23

Family

ID=16093257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18101585A Pending JPS6241129A (ja) 1985-08-20 1985-08-20 ウエハ位置検出装置及び方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6241129A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5178638A (en) * 1990-07-20 1993-01-12 Tokyo Electron Limited Pressure-reduced chamber system having a filter means
US5271702A (en) * 1992-02-03 1993-12-21 Environmental Research Institute Of Michigan Robotic substrate manipulator
CN109817509A (zh) * 2017-11-20 2019-05-28 顶程国际股份有限公司 晶圆侦测装置及晶圆清洗机

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5178638A (en) * 1990-07-20 1993-01-12 Tokyo Electron Limited Pressure-reduced chamber system having a filter means
US5271702A (en) * 1992-02-03 1993-12-21 Environmental Research Institute Of Michigan Robotic substrate manipulator
CN109817509A (zh) * 2017-11-20 2019-05-28 顶程国际股份有限公司 晶圆侦测装置及晶圆清洗机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100367272B1 (ko) 부품정렬센서및부품검출시스템
EP0674340A1 (en) Apparatus for inspecting stacked objects
JP2000508070A (ja) ウエハ状物体の中心とオリエンテーションを決定する方法および装置
EP0095371B1 (en) Missing or broken wafer sensor
JPH0760262B2 (ja) レティクル点検方法および装置
JPH0447976B2 (ja)
JP2824421B2 (ja) マガジン内のマガジン棚と、同マガジン棚内に格納されたウェハ状物体とに使用するインデックス装置
US6303939B1 (en) Wafer mapping apparatus
US4986729A (en) Wafer transfer apparatus
JPH0279558A (ja) 光ビーム走査装置
JPS6241129A (ja) ウエハ位置検出装置及び方法
JP2004537868A (ja) 端縁把持式プリアライナ
US6356091B1 (en) Automatic wafer mapping in a wet environment on a wafer cleaner
US20020075478A1 (en) Inspection device having wafer exchange stage
JPH0691152B2 (ja) 半導体ウエハ計数装置
JPH0652753B2 (ja) 基板搬出入装置
JPH10308438A (ja) キャリア及びキャリア内のウエハ検出方法
JPH07118502B2 (ja) カセット内ウェハのハンドリング方法および装置
EP0246117A2 (en) Wafer orienter
JPS6171383A (ja) ウエハ位置検出装置
JPH06242015A (ja) 微粒子検出装置
JP2510286B2 (ja) 半導体ウエハ計数装置
KR960001467Y1 (ko) 자동 웨이퍼 이송 시스템의 디스크 검출 회로
JP2988594B2 (ja) ウェ−ハ中心検出装置
JP3868603B2 (ja) 表面実装機の部品認識装置