JPH0691152B2 - 半導体ウエハ計数装置 - Google Patents
半導体ウエハ計数装置Info
- Publication number
- JPH0691152B2 JPH0691152B2 JP62302835A JP30283587A JPH0691152B2 JP H0691152 B2 JPH0691152 B2 JP H0691152B2 JP 62302835 A JP62302835 A JP 62302835A JP 30283587 A JP30283587 A JP 30283587A JP H0691152 B2 JPH0691152 B2 JP H0691152B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot
- carrier
- wafer
- sensor holder
- semiconductor wafer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウエハに成膜，エッチング等の各種
プロセス処理を行うウエハ処理装置，ないしはウエハ検
査装置と複数枚のウエハを収納したロード用，アンロー
ド用キャリアとの間でウエハの受け渡し操作を行うウエ
ハ搬送ロボットに装備してキャリア内のウエハ収納枚
数，およびその収納位置を検出するようにした半導体ウ
エハ計数装置に関する。
プロセス処理を行うウエハ処理装置，ないしはウエハ検
査装置と複数枚のウエハを収納したロード用，アンロー
ド用キャリアとの間でウエハの受け渡し操作を行うウエ
ハ搬送ロボットに装備してキャリア内のウエハ収納枚
数，およびその収納位置を検出するようにした半導体ウ
エハ計数装置に関する。
まず頭記ウエハ搬送ロボットの一般構成，並びに該ウエ
ハ搬送ロボットに装備した従来におけるウエハ計数装置
を第２図，第３図により説明する。
ハ搬送ロボットに装備した従来におけるウエハ計数装置
を第２図，第３図により説明する。
図において、１は半導体ウエハ、２は複数枚のウエハ１
を棚積み式に収納する前後面開放形のキャリア、３がキ
ャリア２と次段のウエハ処理装置，ないしウエハ検査装
置との間でウエハ１を受け渡し操作するウエハ搬送ロボ
ットである。このロボット３は駆動部31と、該駆動部31
の駆動軸に連結して上下方向（Ｚ），旋回方向（θ）に
移動操作される上下，旋回移動モジュール32と、該モジ
ュール32の上で前後方向（Ｘ）に移動操作される直線移
動モジュール33と、該モジュール33に結合した真空吸着
チャックとしてのウエハ保持用ハンド34との組立体とし
て成る。
を棚積み式に収納する前後面開放形のキャリア、３がキ
ャリア２と次段のウエハ処理装置，ないしウエハ検査装
置との間でウエハ１を受け渡し操作するウエハ搬送ロボ
ットである。このロボット３は駆動部31と、該駆動部31
の駆動軸に連結して上下方向（Ｚ），旋回方向（θ）に
移動操作される上下，旋回移動モジュール32と、該モジ
ュール32の上で前後方向（Ｘ）に移動操作される直線移
動モジュール33と、該モジュール33に結合した真空吸着
チャックとしてのウエハ保持用ハンド34との組立体とし
て成る。
かかるウエハ搬送ロボット３によるウエハ１のハンドリ
ング動作は周知であり、ウエハ１を収納したキャリア２
をロボット３と向かい合うように所定位置にセットし、
この状態でまず図示状態からハンド34を180度旋回して
ハンド34をキャリア２に向け、ここでロボット３の操作
でハンド34を上下，前後方向に操作してキャリア２内に
収容されているウエハ１を一枚宛取り出し、次にハンド
34を旋回，前後動操作して図示されてないウエハ処理装
置，ないしウエハ検査装置に受け渡しする。またウエハ
１をキャリア２に回収させる場合には前記と逆な操作で
行う。
ング動作は周知であり、ウエハ１を収納したキャリア２
をロボット３と向かい合うように所定位置にセットし、
この状態でまず図示状態からハンド34を180度旋回して
ハンド34をキャリア２に向け、ここでロボット３の操作
でハンド34を上下，前後方向に操作してキャリア２内に
収容されているウエハ１を一枚宛取り出し、次にハンド
34を旋回，前後動操作して図示されてないウエハ処理装
置，ないしウエハ検査装置に受け渡しする。またウエハ
１をキャリア２に回収させる場合には前記と逆な操作で
行う。
一方、前記ロボット３の操作でキャリア２よりウエハ１
を出し入れする際には、ウエハプロセス工程管理，およ
びロボット３の操作制御等のためにキャリア２内でのウ
エハ収納枚数の確認，およびその収納位置を検出するこ
とが必要であり、この計数手段としてロボット３は次記
のウエハ計数装置を装備している。かかるウエハ計数装
置として、第２図ではハンド34を取付けたモジュール33
にはハンド34と反対側に反射形光電センサ４が装備され
ている。かかる構成で図示のように光電センサ４をキャ
リア２に向けた状態でロボット３を上下方向（Ｚ）に昇
降操作することにより、光電センサ４の走査信号からキ
ャリア内のウエハ収納枚数，並びにその収納位置が検出
できる。なお図中５は光電センサ４のコントロール部、
６はロボット３の運転制御部である。
を出し入れする際には、ウエハプロセス工程管理，およ
びロボット３の操作制御等のためにキャリア２内でのウ
エハ収納枚数の確認，およびその収納位置を検出するこ
とが必要であり、この計数手段としてロボット３は次記
のウエハ計数装置を装備している。かかるウエハ計数装
置として、第２図ではハンド34を取付けたモジュール33
にはハンド34と反対側に反射形光電センサ４が装備され
ている。かかる構成で図示のように光電センサ４をキャ
リア２に向けた状態でロボット３を上下方向（Ｚ）に昇
降操作することにより、光電センサ４の走査信号からキ
ャリア内のウエハ収納枚数，並びにその収納位置が検出
できる。なお図中５は光電センサ４のコントロール部、
６はロボット３の運転制御部である。
また第３図の例では、反射形光電センサの代わりに発光
素子と受光素子とを組合せた透過形光電センサを採用し
ており、ロボット３のモジュール33には１個の発光素子
41が、該発光素子41に対向してキャリア２の背後側には
キャリア２に並べてウエハ１の各収納段位置に対応する
複数個の受光素子42が柱状のセンサホルダ７に取付けら
れている。ここでロボット操作により発光素子41を昇降
操作することにより、受光素子42の走査信号からウエハ
１の収納枚数，並びにその収納位置が検出される。
素子と受光素子とを組合せた透過形光電センサを採用し
ており、ロボット３のモジュール33には１個の発光素子
41が、該発光素子41に対向してキャリア２の背後側には
キャリア２に並べてウエハ１の各収納段位置に対応する
複数個の受光素子42が柱状のセンサホルダ７に取付けら
れている。ここでロボット操作により発光素子41を昇降
操作することにより、受光素子42の走査信号からウエハ
１の収納枚数，並びにその収納位置が検出される。
ところで上記した従来の各計数方式では次記のような問
題点がある。すなわち、第２図の方式ではロボット３側
に装備の反射形光電センサ４とキャリア２内に収納され
ているウエハ１の端面との間の距離ｌにばらつきがある
と検出ミスが生じたり、またウエハ１に成層された成膜
成分によっては反射形光電センサでの検出が困難となる
等、その信頼性が低い。これに対して第３図の透過形光
電センサを採用した方式では、第２図の反射形光電セン
サによる検出ミス発生を防止できる反面、キャリア２の
ウエハ収納段数に対応した数の受光素子42を備える必要
があって設備面でのコスト高となる他、キャリア２にお
けるウエア収納段のピッチ間隔が非常に狭い場合には、
発光素子41から投光される光線の拡散が原因で隣接し合
う受光素子42の間で相互干渉を引き起こして計数ミスの
発生するおそれがある。
題点がある。すなわち、第２図の方式ではロボット３側
に装備の反射形光電センサ４とキャリア２内に収納され
ているウエハ１の端面との間の距離ｌにばらつきがある
と検出ミスが生じたり、またウエハ１に成層された成膜
成分によっては反射形光電センサでの検出が困難となる
等、その信頼性が低い。これに対して第３図の透過形光
電センサを採用した方式では、第２図の反射形光電セン
サによる検出ミス発生を防止できる反面、キャリア２の
ウエハ収納段数に対応した数の受光素子42を備える必要
があって設備面でのコスト高となる他、キャリア２にお
けるウエア収納段のピッチ間隔が非常に狭い場合には、
発光素子41から投光される光線の拡散が原因で隣接し合
う受光素子42の間で相互干渉を引き起こして計数ミスの
発生するおそれがある。
この発明は上記の点にかんがみ成されたものであり、そ
の目的は低コストで，しかも確実なウエハ検出動作が得
られるようにした半導体ウエハ計数装置を提供すること
にある。
の目的は低コストで，しかも確実なウエハ検出動作が得
られるようにした半導体ウエハ計数装置を提供すること
にある。
上記問題点を解決するために、この発明によれば、対向
し合う一対の発光素子と受光素子から成る透過形光電セ
ンサの一方の素子を前記ロボットのハンド取付部に，他
方の素子をキャリアを挟んでその背後に配備した上下可
動式のセンサホルダに取付け、かつ該センサホルダを連
結機構を介してロボットの上下移動モジュールへ係脱可
能に結合して構成するものとする。
し合う一対の発光素子と受光素子から成る透過形光電セ
ンサの一方の素子を前記ロボットのハンド取付部に，他
方の素子をキャリアを挟んでその背後に配備した上下可
動式のセンサホルダに取付け、かつ該センサホルダを連
結機構を介してロボットの上下移動モジュールへ係脱可
能に結合して構成するものとする。
上記の構成でキャリア内に収納されているウエハを計数
する際には連結機構をロボット側に結合する。したがっ
てロボットの昇降移動操作によりロボットのハンド取付
部の上下移動に連動してセンサホルダが従動し、対向透
過形光電センサの発光素子とセンサホルダに装備した受
光素子とがキャリアを挟んで対向したまま上下方向に同
期移動してキャリア内部を光学的に読取り走査すること
になる。これにより受光素子の走査信号からキャリア内
のウエハ収納枚数，およびその収納位置を検出ミス発生
のおそれなしに確実に検出することができる。しかも受
光素子は１個装備するだけでよく、低コストで構成でき
る。また前記ウエハ計数動作で得たデータを基にロボッ
トでウエハハンドリング操作を行う場合には、前記の連
結機構を後退操作してセンサホルダとロボットとの間を
切り離す。これによりセンサホルダとの干渉なしにロボ
ットを操作することができる。
する際には連結機構をロボット側に結合する。したがっ
てロボットの昇降移動操作によりロボットのハンド取付
部の上下移動に連動してセンサホルダが従動し、対向透
過形光電センサの発光素子とセンサホルダに装備した受
光素子とがキャリアを挟んで対向したまま上下方向に同
期移動してキャリア内部を光学的に読取り走査すること
になる。これにより受光素子の走査信号からキャリア内
のウエハ収納枚数，およびその収納位置を検出ミス発生
のおそれなしに確実に検出することができる。しかも受
光素子は１個装備するだけでよく、低コストで構成でき
る。また前記ウエハ計数動作で得たデータを基にロボッ
トでウエハハンドリング操作を行う場合には、前記の連
結機構を後退操作してセンサホルダとロボットとの間を
切り離す。これによりセンサホルダとの干渉なしにロボ
ットを操作することができる。
第１図は本発明の実施例を示すものであり、第２図，第
３図に対応する同一部材には同じ符号が付してある。す
なわちこの発明により、互いに対向し合う一対の発光素
子41と受光素子42とからなる透過形光電センサの発光素
子41がロボット３側のハンド34を装備したモジュール33
に、発光素子41と対向する受光素子42がキャリア２の背
面側に配備した上下可動式のセンサホルダ７に装着され
ており、かつ該センサホルダ７が連結機構８を介してロ
ボット３側の昇降，旋回移動モジュール32に設けたフッ
ク35へ係脱可能に連結されている。ここでセンサホルダ
７はＬ字形の枠体として成り、その基部がキャリア２を
搭載する基台９より下方に引き出したガイドロッド91に
ガイド支持されている。一方、連結機構８は先端がロボ
ット３のモジュール32に設けた前記のフック35に係合し
合う連結杆81と、該連結杆81を前記センサホルダ７に対
して前後方向にガイド支持したガイドロッド82と、セン
サホルダ７に搭載して連結杆81を実線と点線位置との間
で矢印Ｐ方向に前進，後退移動操作する駆動シリンダ83
とから構成されている。
３図に対応する同一部材には同じ符号が付してある。す
なわちこの発明により、互いに対向し合う一対の発光素
子41と受光素子42とからなる透過形光電センサの発光素
子41がロボット３側のハンド34を装備したモジュール33
に、発光素子41と対向する受光素子42がキャリア２の背
面側に配備した上下可動式のセンサホルダ７に装着され
ており、かつ該センサホルダ７が連結機構８を介してロ
ボット３側の昇降，旋回移動モジュール32に設けたフッ
ク35へ係脱可能に連結されている。ここでセンサホルダ
７はＬ字形の枠体として成り、その基部がキャリア２を
搭載する基台９より下方に引き出したガイドロッド91に
ガイド支持されている。一方、連結機構８は先端がロボ
ット３のモジュール32に設けた前記のフック35に係合し
合う連結杆81と、該連結杆81を前記センサホルダ７に対
して前後方向にガイド支持したガイドロッド82と、セン
サホルダ７に搭載して連結杆81を実線と点線位置との間
で矢印Ｐ方向に前進，後退移動操作する駆動シリンダ83
とから構成されている。
次に上記構成によるウエハ計数動作に付いて説明する。
まず連結杆81を図示実線位置に前進させてその先端をロ
ボット３側のフック35に係合させ、この状態で運転制御
部からの指令でロボット３を昇降操作することにより、
センサホルダ７がロボット３の上下移動に従動し、発光
素子41と受光素子42とが対向し合う相対位置を保ったま
ま上下移動する。ここで光電センサを作動させることに
より、キャリア２の内部を光学的に読取走査してウエハ
１の収納枚数，およびその収納位置を検出することがで
きる。しかも上記の構成ではセンサホルダ７の昇降操作
をロボット３の上下移動に連動させようにしているので
センサホルダ７に対する独立した駆動源が必要なく、か
つ発光素子41と受光素子42を対向位置を保持したまま同
期移動して走査することができる。
まず連結杆81を図示実線位置に前進させてその先端をロ
ボット３側のフック35に係合させ、この状態で運転制御
部からの指令でロボット３を昇降操作することにより、
センサホルダ７がロボット３の上下移動に従動し、発光
素子41と受光素子42とが対向し合う相対位置を保ったま
ま上下移動する。ここで光電センサを作動させることに
より、キャリア２の内部を光学的に読取走査してウエハ
１の収納枚数，およびその収納位置を検出することがで
きる。しかも上記の構成ではセンサホルダ７の昇降操作
をロボット３の上下移動に連動させようにしているので
センサホルダ７に対する独立した駆動源が必要なく、か
つ発光素子41と受光素子42を対向位置を保持したまま同
期移動して走査することができる。
またウエハ計数の後にウエハハンドリング操作に移行す
る場合には、前記した連結機構８の駆動シリンダ83によ
り連結杆81を点線位置に後退操作してロボット３側のフ
ック35との係合を釈放する。これによりセンサホルダ７
との干渉なしにロボット３を操作できる。
る場合には、前記した連結機構８の駆動シリンダ83によ
り連結杆81を点線位置に後退操作してロボット３側のフ
ック35との係合を釈放する。これによりセンサホルダ７
との干渉なしにロボット３を操作できる。
なお、図示例ではロボット３側に発光素子41を，センサ
ホルダ７に受光素子42を装備した例を示したが、逆に発
光素子41をセンサホルダ７に，受光素子42をロボット３
側に装備して実施することも可能である。
ホルダ７に受光素子42を装備した例を示したが、逆に発
光素子41をセンサホルダ７に，受光素子42をロボット３
側に装備して実施することも可能である。
以上述べたようにこの発明によれば、対向し合う一対の
発光素子と受光素子から成る透過形光電センサの一方の
素子を前記ロボットのハンド取付部に，他方の素子をキ
ャリアを挟んでその背後に配備した上下可動式のセンサ
ホルダに取付け、かつ該センサホルダを連結機構を介し
てロボットの上下移動モジュールへ係脱可能に結合して
構成したことにより、簡易，かつコンパクトな構成でキ
ャリア内に収納されているウエハ枚数，収納位置を検出
ミスなしに確実に検出することができ、その信頼性の向
上が図れる。
発光素子と受光素子から成る透過形光電センサの一方の
素子を前記ロボットのハンド取付部に，他方の素子をキ
ャリアを挟んでその背後に配備した上下可動式のセンサ
ホルダに取付け、かつ該センサホルダを連結機構を介し
てロボットの上下移動モジュールへ係脱可能に結合して
構成したことにより、簡易，かつコンパクトな構成でキ
ャリア内に収納されているウエハ枚数，収納位置を検出
ミスなしに確実に検出することができ、その信頼性の向
上が図れる。
第１図は本発明実施例の構成図、第２図，第３図はそれ
ぞれ従来における半導体ウエハ計数装置の構成図であ
る。各図において、 1:半導体ウエハ、2:キャリア、3:ウエハ搬送ロボット、
31:駆動部、32:上下，旋回移動モジュール、33:直線移
動モジュール、34:ハンド、41:透過形光電センサの発光
素子、42:受光素子、7:センサホルダ、8:連結機構。
ぞれ従来における半導体ウエハ計数装置の構成図であ
る。各図において、 1:半導体ウエハ、2:キャリア、3:ウエハ搬送ロボット、
31:駆動部、32:上下，旋回移動モジュール、33:直線移
動モジュール、34:ハンド、41:透過形光電センサの発光
素子、42:受光素子、7:センサホルダ、8:連結機構。
Claims (1)
- 【請求項１】複数枚の半導体ウエハを棚積み式に収納し
た前後面開放形のキャリアとの間でウエハの出し入れ操
作を行うウエハ搬送ロボットに装備してキャリア内のウ
エハ収納枚数，およびその収納位置を検出する半導体ウ
エハの計数装置であって、対向し合う一対の発光素子と
受光素子から成る透過形光電センサの一方の素子を前記
ロボットのハンド取付部に，他方の素子をキャリアを挟
んでその背後に配備した上下可動式のセンサホルダに取
付け、かつ該センサホルダを連結機構を介してロボット
の上下移動モジュールへ係脱可能に結合したことを特徴
とする半導体ウエハ計数装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62302835A JPH0691152B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体ウエハ計数装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62302835A JPH0691152B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体ウエハ計数装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144647A JPH01144647A (ja) | 1989-06-06 |
| JPH0691152B2 true JPH0691152B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17913669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62302835A Expired - Lifetime JPH0691152B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体ウエハ計数装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691152B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07118502B2 (ja) * | 1989-01-27 | 1995-12-18 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | カセット内ウェハのハンドリング方法および装置 |
| DE4238834A1 (en) * | 1991-11-18 | 1993-05-19 | Fusion Systems Corp | Robotic semiconductor wafer transporter with vertical photodetector array - scans detectors to determine which slots are occupied by wafers illuminated from emitter on robot arm |
| DE19535871C2 (de) * | 1995-09-27 | 2000-02-10 | Jenoptik Jena Gmbh | Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte |
| JPH11176912A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板処理装置及びその制御方法 |
| CN117059543B (zh) * | 2023-10-13 | 2024-01-26 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 一种智能化高洁净度半导体晶圆装载设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6197845A (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-16 | Canon Inc | ウエハ位置検出装置 |
| JPS6199345A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Canon Inc | ウエハ位置検出装置 |
| JPS61129340U (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-13 | ||
| JPH07115773B2 (ja) * | 1986-01-29 | 1995-12-13 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62302835A patent/JPH0691152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01144647A (ja) | 1989-06-06 |
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