JPH0473925A - 半導体ウエハのデータ管理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置の製造工程における所謂前工程に
おいて、半導体ウェハ（以下、ウニ／Ｍという、）の生
産管理データや、電気的特性に関する測定値等のような
データを管理する技術に関し、例えば、生産管理や、製
品の特性解析、不良解析および異物解析や歩留りの向上
環に利用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

従来のウェハのデータ管理方法として、複数のウェハの
集合からなる識別符号付きの口・ノドにモニタ用のウェ
ハをセントし、そのロフトに所定の半導体製造処理を施
した後、前記モニタウェハに対する測定を行い、その測
定値と前記ロフトの識別符号とを対応させた測定値履歴
ファイルをデータ処理装置を用いて作成することにより
、測定値のデータ管理を行うモニタウェハのデータ管理
方法、がある。

そして、この種のモニタウェハのデータ管理方法として
、特開昭６３−２２０５１３号公報に記載されているも
のがある。

すなわち、このモニタウェハのデータ管理方法は、前記
モニタウェハ上に予め識別コードを付し、その識別コー
ドと前記ロフトの識別符号とを対応付けた対応ファイル
を前記データ処理装置に記録しておき、前記モニタウェ
ハに対する測定を行って、そのモニタウェハの識別コー
ドに対応する測定値を前記データ処理装置に入力し、そ
のデータ処理装置により、前記対応ファイルを参照しつ
つ、前記測定値履歴ファイルを作成させることを特徴と
する。

このモニタウェハの管理方法によれば、モニタウェハ上
に付された識別コードはモニタウェハと分層せず、その
モニタウェハを他のモニタウェハと区別し、ロフトとの
対応関係を明らかにする働きをするため、多数のウェハ
が同時に測定された場合であっても、各ウェハ単位の測
定データは後において、識別コードを基づいてロフト単
位測定データとして分類し得ることになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、特開昭６３−２２０５１３号公報に記載
されているウェハのデータ管理方法においては、ウェハ
のデータ管理がロフト単位によって管理されることにな
るため、製品の特性解析、不良解析および異物解析等の
データ管理はロフト単位による管理が限界になり、高い
精度の管理を実行することができないという問題がある
。

本発明の目的は、製品の特性、不良および異物解析、生
産等に関するデータをウェハ単位によって管理すること
ができるウェハのデータ管理方法を提供することにある
。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、各ウェハの裏面にウェハの製造に必要な少な
くとも各ウェハの識別に関するデータがコード化されて
記録されることを特徴とする。

〔作用〕

前記した手段によれば、各ウェハの裏面にウェハの製造
に必要なデータが記録されているため、当該データを読
み取ることにより生産管理等のような情報が各ウェハ毎
に取り出されることになる。

したがって、製品の特性、不良および異物解析や、生産
等に関するデータをウェハ毎に管理することができ、ウ
ェハ管理精度を高め、生産性を高めることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるウェハのデータ管理方
法を示す工程図、第２図はその作用を説明するためのウ
ェハを示す模式的裏面図、第３図はそれに使用されるコ
ード書き込み装置を示すブロック図、第４図は同じくコ
ード読み取り装置を示すブロック図、第５図は半導体ウ
ェハのデータ管理方法によって仮想的に得られるデータ
ファイルを示す模式図、である。

本実施例に係るウェハのデータ管理方法においては、各
ウェハ１の半導体集積回路が形成されない裏面２にウェ
ハの製造に必要なデータがコード化されて記録される。

製造に必要なデータが乗せられたコード（以下、単にコ
ードという、）３＆Ｌ後記するコード書き込み装置１１
が使用されてレーザによりウェハ１の裏面２に形成され
た刻印群により構成される。このコード３を構成する単
位としては、例えば、所謂ＣＤ−ＲＯＭ　（コンパクト
・ディスクを利用したリード・オン・メモリー）に使用
されるコードの単位を使用することができる。

本実施例において、製造に必要なデータとしては、各ウ
ェハの識別に関するデータ、製品名に関するデータ、生
産管理に関するデータ、製造条件に関するデータ、およ
び検査結果に関するデータが選定されており、これらデ
ータのコードはウェハＩの裏面２に仮想的にエリアを画
成されて書き込まれている。すなわち、第２図に示され
ているように、ウェハｌの裏面２には各ウェハの識別に
関するデータが乗せられたコードが書き込まれているエ
リア（以下、識別コードエリアという、）４と、製品名
に関するデータが乗せられたコードが書き込まれている
エリア（以下、製品名コードエリアという、）５と、生
産管理に関するデータが乗せられたコードが書き込まれ
ているエリア（以下、生産管理コードエリアという、）
６と、製造条件に関するデータが乗せられているコード
が書き込まれているエリア（以下、製造条件コードエリ
アという、）７と、検査結果に関するデータが乗せられ
ているコードが書き込まれているエリア（以下、検査結
果コードエリアという、）８と、が設定されている。

そして、識別に関するデータとしては、ロント番号と、
各ロフト内における各ウェハを識別するための各ウェハ
の個別番号とが設定されている。

製品名に関するデータとしては、半導体装置の製造工場
におけるコード名称等のように、これから製造しようと
している製品名を個別化することができる引りが設定さ
れている。生産管理に関するデータとしては、着工日時
、各製造工程の通過予定日時、工程完了予定日時等が設
定されている。

製造条件に関するデータとしては、各製造装置における
処理温度、処理時間、使用薬品の濃度等々についての初
期設定条件が設定されており、各製造装置側においては
このデータを入力されることにより、当該ウェハ１の処
理に関する初期条件が自動的に設定されるようになって
いる。検査結果に関するデータとしては、製造装置によ
る処理後の膜厚や、電気的抵抗値等々の測定値が設定さ
れている。

本実施例において、本発明に係るウェハのデータ管理方
法には、第３図に示されているように、ウェハの裏面に
コードを書き込むためのコード書き込み装置１１が使用
される。第３図に示されているコード書き込み装置１１
は、レーザをウェハの裏面に照射してウェハの裏面の一
部に微小ドツトの刻印を形成することにより、コードを
書き込むように構成されている。

すなわち、第３図に示されているコード書き込み装置１
１は、ターンテーブルまたはｘＹ子テーブルから構成さ
れており、被書き込み物としてのウェハｌを保持するウ
ェハ保持装置Ｉ２と、多関節ロボット等から構成されて
おり、ウェハｌが収容されているウェハカセット１３か
らウェハ１を１枚宛数り出してウェハ保持装置１２に供
給するとともに、コードの書き込み後、ウェハ保持装置
１２からウェハ１を受は取って、ウェハカセット１３に
戻すウェハハンドラ１４と、ウェハ保持装置１２に対向
するように配設されており、ウェハ保持装置１２に保持
されたウニハエの裏面２にレーザを微小スポット状に照
射することにより、ウェハｌの裏面２に微小なドツト状
の刻印群から成るコードを書き込むレーザ照射装置１５
と、コンピュータ等から構成されており、ウェハ保持装
置１２、ウェハハンドラ１４およびレーザ照射装置１５
を制御するコントローラ１６とを備えている。

そして、コントローラ１６は後記するデータ処理装置４
０にオンラインで接続されている。このように構成され
るコード書き込み装置１１は、所謂ＣＤ−ＲＯＭの原版
にデータを書き込むための書き込み装置の一部または全
部を利用することができる。

ちなみに、カセット１３には多数条の保持溝（スロット
）が多数段（例えば、２５段程度）列設されており、こ
の保持溝内にウェハを挿入されることにより、複数枚の
ウェハを規則的に整列させた状態で収納し得るようにな
っている。説明の便宜上、本実施例においては、１０ッ
ト分のウェハが１つのウェハカセット１３にそれぞれ収
容されているものとする。

また、本実施例において、本発明に係るウェハのデータ
管理方法には、第４図に示されているように、ウェハの
裏面に書き込まれたコードを読み取るためのコード読み
取り装置２１が使用される。

第４図に示されているコード読み取り装置２１はウェハ
の裏面の一部に微小ドツトの刻印群から構成されている
コードを、レーザをウェハの裏面に照射してその光学的
な変調を、利用することにより、読み取るように構成さ
れている。

すなわち、第４図に示されているコード読み取り装置２
１は、ターンテーブルまたはＸＹ子テーブルから構成さ
れており、被読み取り物としてのウェハ１を保持するウ
ェハ保持装置２２と、多関節ロボット等から構成されて
おり、ウェハｌが収容されているうエバカセット２３か
らウェハｌを１枚宛数り出してウェハ保持装置２２に供
給するとともに、コードの読み取り後、ウェハ保持装置
２２からウェハ１を受は取って、ウェハカセット２３に
戻すウェハハンドラ２４と、ウェハ保持装置２２に対向
するように配設されており、ウェハ保持装置２２に保持
されたウェハ１の裏面２にレーザを微小スポット状に照
射するレーザ照射装置２５と、ウェハ１を挟んでレーザ
照射装置２５と光学的に対向されており、ウェハ１の裏
面２から反射されて来るレーザを受光して電気信号に変
換する受光装置２６と、受光装置２６に電気的に接続さ
れており、受光装置２６からの電気信号に基づいて、ウ
ェハ１の裏面２に形成された刻印による反射レーザの変
調を電気的に検出することにより、コードを読み取る信
号処理装置２７と、コンピュータ等から構成されており
、ウェハ保持装置２２、ウェハハンドラ２４、レーザ照
射装置２５、受光装置２６および信号処理装置２７を制
御するコントローラ２８とを備えている。そして、コン
トローラ２８および信号処理装置２７は後記するデータ
処理装置４０にオンラインで接続されている。このよう
に構成されるコード読み取り装置２１としては、所謂Ｃ
Ｄ−ＲＯＭプレーヤの一部または全部を適宜利用するこ
とができる。

データ処理装置４０はコンピュータ等から構築されてお
り、比較的大きな容量の記録部としてのメモリーを備え
ている。

前記構成に係るコード書き込み装置１１およびコード読
み取り装置２１が使用されて本発明の一実施例であるウ
ェハのデータ管理方法が実施される場合、前記構成に係
るコード書き込み装置１１およびコード読み取り装置２
１は複数台が用意され、第１図に示されているように、
ウェハ生産ラインにおける各工程の製造装置および検査
装置に適宜配置される。

第１図において、実線はウェハ１の流れを、破線はデー
タの送信をそれぞれ示している。また、Ａｌ、Ａ２・・
・Ａｎは、表面酸化工程、リソグラフィー工程、デボジ
ッシ５ン工程等々のような半導体装置の製造工程の所謂
前工程における第１工程、第２工程・・・第Ｎ工程を示
している。さらに、ＩＢは第１工程Ａ１における製造装
置、２Ｂは第２工程Ａ２における製造装置、ＮＢは第Ｎ
工程における製造装置、ＩＣは第１工程Ａ１における検
査装置、２Ｃは第２工程Ａ２における検査装置、ＮＣは
第Ｎ工程における検査装置をそれぞれ示している。

なお、各工程において、製造装置は複数台が設備され、
複数台の製造装置によって同種の作業が同時進行的に実
施されることにより、他の工程に対し作業時間が適宜調
和されるのが一般的であるが、説明の簡単化のため、複
数台についての図示および説明は省略する。また、検査
装置についても同じである。

そして、ＩＤは第１工程Ａ１に、２Ｄは第２工程に、Ｎ
Ｄは第Ｎ工程にそれぞれ配設されている各コード読み取
り装置２１を示しており、各コード読み取り装置２１は
製造装置にそれぞれ組み合わされ、各製造装置ヘウエハ
ｌが投入される直前にウェハ１のコード３を読み取って
、個々のウェハ１を識別するとともに、各製造装置に初
期設定条件をインプットするように構成されている。

また、ＩＥは第１工程ＡＩに、２Ｅは第２工程に、ＮＥ
は第Ｎ工程にそれぞれ配設されている各コード書き込み
装置１１を示しており、各コード書き込み装置１１は検
査装置にそれぞれ組み合わされ、各検査装置による検査
が終了した後、その検査結果をそのウェハ１の裏面２に
おける検査結果コードエリア８に書き込むように構成さ
れている。さらに、これらコード書き込み装置は書き込
んだデータをデータ処理装置４０に随時送信し得るよう
になっている。

次に、前記構成に係るコード書き込み装置１１およびコ
ード読み取り装置２１が使用される場合の本発明の一実
施例であるウェハのデータ管理方法を説明する。

第１図に示されているように、生産ラインに投入される
前に、コード付およびカセットへのロット詰め工程ＡＯ
において、各ウェハ１には前述した各データのうち着工
前に書き込むべきコードがコード書き込み装置ＯＥによ
り、識別コードエリア４、製品名コードエリア５、生産
管理コードエリア６および製造条件エリア７にそれぞれ
書き込まれる。そして、各ウェハ１は当該ロット番号に
対応する集合毎にウェハカセットにそれぞれ収納される
。

ここで、データ処理装置４０には設計データによって入
手することができる各種のデータや、工場全体の生産計
画から入手することができる各種データがインブ７）さ
れている、したがって、コード書き込み装置ＯＥはこの
データ処理装置４０からのデータに基づいて前記各種デ
ータに関するコードを、次のような作用によって書き込
むことになる。

すなわち、第３図に示されているように、コード書き込
み装置１１において、前記データ処理装置４０からのデ
ータはコントローラ１６に送信すれて来る。コントロー
ラ１６はデータが所謂生データである場合には、所定の
処理によってコード化し、既にコード化されたデータで
ある場合に！叙そのコードをレーザ照射装置１５に順次
送信する。

一方、ウェハカセット１３に収容された被書き込み物と
してのウェハ１がウェハハンドラ１４によって取り出さ
れ、ウェハ保持装置１２上に裏面２をレーザ照射装置１
５側に向けられて保持される。

ウェハ１がウェハ保持装置１２上に保持されると、レー
ザ照射装置Ｉ５からレーザが微小なスポット状に絞られ
て、ウェハ１の裏面２に照射される。

この照射により、ウェハ１の裏面２に微小なドツト形状
の刻印が形成され、この刻印の集合によって所望のコー
ドが所要の各コードエリアに書き込まれることになる。

所要のコードが書き込まれたウェハ１はウェハハンドラ
１４によってウェハ保持装置１２から搬出され、ウェハ
カセット１３に戻される。

その後、ロフト毎に所定枚数のウェハ１が収納されたカ
セット群は第１工程Ａ１に投入され、その工程のコード
読み取り装置！ＩＤに供給される。

コード読み取り装置ＩＤにおいて、ウェハカセットに収
容された各ウェハ１はロットコード、製品名コード、お
よび、製造条件コード等必要なコードを、次のような作
用によりそれぞれ読み取られる。

すなわち、第４図に示されているように、コード読み取
り装置２１において、ウェハカセット２３に収容された
被読み取り物としてのウェハ１がウェハハンドラ２４に
よって取り出され、ウェハ保持装置１２上に裏面２をレ
ーザ照射装置２５側に向けられて保持される。ウェハ１
がウェハ保持装置１２上に保持されると、レーザ照射装
置２５からレーザが微小なスポット状に絞られて、ウェ
ハｌの裏面２に照射される。ウェハ１の裏面２に照射さ
れたレーザは反射されて受光装置２６により受光される
。ウェハ１の裏面２で反射される時、レーザはウェハｌ
の裏面２に形成された刻印において光学的に変調される
ため、受光装置２６は当該刻印から成るコードを実賞的
に検出し、電気信号として測定することになる。そして
、信号処理装置２７は受光装置２６から送信されて来る
電気信号に基づいてコードを読み取り、データ処理装置
４０に送信する。このようにしてコードが読み取られた
ウェハ１はウェハハンドラ２４によってウェハ保持装置
２２から搬出され、ウェハカセット２３に戻される。

そして、このようにして読み取られたコードのうち製造
条件コードは初期設定条件データとして第１工程Ａ１に
おける製造装置ＩＢに送信され、製造装置ＩＢはそのデ
ータによって初期設定条件を設定される。製造装置ＩＢ
における初期設定条件は必要に応じて自動的または手動
により適宜補正される。

続いて、所定のコード３を読み取られた各ウェハｌは製
造装置ＩＢに供給され、その製造装置ＩＢによって設定
された製造条件に基づいて所定の処理を実施される。製
造装置ＩＢによる第１工程Ａ１における処理が各ウェハ
１に施されると、各ウェハ１は当該ロット毎に所定のカ
セットに再び収納される。

処理済みのウェハ１群が収納された実カセットは、製造
装置ＩＢから第１工程Ａ１における検査装置ＩＣに送ら
れる。この検査装置ＩＣにおいて、各ウェハ１は製造装
置ＩＢによって施された処理について、例えば、膜厚測
定等のような検査を実施される。この検査装置による検
査結果データはデータ処理装置４０に逐次送信される。

検査済みのウェハ１群が収納された実カセットは、検査
装置ＩＣから第１工程Ａ１におけるコード書き込み装置
ＩＥに送られる。このコード書き込み装置ＩＥにおいて
各ウェハ１の裏面２における検査結果コードエリア８に
検査結果データに関するコードが前述したような作用に
準して書き込まれる。

また、生産管理コードエリア６には第１工程における製
造日時および検査日時等のような生産管理に必要なデー
タが書き込まれる。

第１工程Ａ１における検査およびコードの書き込みを終
えたウェハ１は不良品を除き、ロフト毎にウェハカセッ
トに収納され、第２工程Ａ２へ送られる。

以降、前述した手順により、ウェハ１は第２工程Ａ２、
第３工程・・・第１工程Ａ１において、コード読み取り
作業、各種所定の処理、検査およびコード書き込み作業
をそれぞれ実施されることにより、工程が完了される。

なお、ウェハ１の裏面２は最終的に削除されるため、そ
の裏面２に刻印されたコード３はそれに伴って除去され
ることになる。

そして、本実施例に係るウェハのデータ管理方法におい
ては、各工程におけるコード読み取り装置ＩＤ、２Ｄ・
・・ＮＤによって読み取られたロッド番号およびウェハ
番号から成る識別コードによって識別された各ウェハ１
と、検査装置ＩＣ１２Ｃ・・・ＮＣによって得られた各
ウェハ１についての検査結果データとによって、第５図
に示されているようなデータファイルがデータ処理装置
４０において仮想的に作成される。

次に、このデータファイルの作成手順を簡単に説明する
。

第１工程ＡＩにおけるコード読み取り装置ＩＤによって
ウェハｌのコード３が読み取られて、送信されて来ると
、データ処理装置４０は当該ウェハ１のロフト番号およ
びウェハ番号を読み出し、データファイルに記録する。

続いて、コード読み取り装置ＩＤによってコード３を読
み取られたウェハｌは、直ちに製造装置ＩＢで所定の処
理を実施された後、検査装置ＩＣに送られるため、デー
タ処理装置４０は検査装置ＩＣから送信されて来る検査
結果データを、コード読み取り装置ＩＤから読み出した
ウェハｌのロフト番号およびウェハ番号に突き合わせて
、データファイルにおける検査結果の欄に記録する。

そして、第１工程ＡＩについて各ウェハ毎に前記作動が
綴り返されることにより、第１工程Ａ１についてのデー
タファイルが作成される。

以降、第２工程Ａ２、第３工程・・・第１工程Ａ１につ
いてのデータファイルが順次作成されて行き、全ロット
および全ウェハについてのデータが各ウェハ毎に整理さ
れてファイルされることになる。但し、ある工程で不良
品ウェハが発生してロフトから除かれた場合には、当該
ウェハについての当該工程以降のデータは、当然のこと
ながら作成されないことになる。

以上のようにして作成されたデータファイルは、ウェハ
の特性解析、不良解析および異物解析等に適宜利用され
る。この場合、このデータファイルには各ウェハ毎にデ
ータが整理されているため、ウェハ毎の解析が可能にな
り、解析の精度はきわめて高められることになる。

また、データ処理装置４０は各ウェハ１が各工程Ａｔ・
・・ＡＮを通過する時に、各コード読み取り装置ＩＤ・
・・ＮＤから送信されて来る生産管理コードに基づいて
、工程進度、工程完了予測日時、生産計画変更に関する
データファイル（図示せず）を作成する。この場合、こ
のデータファイルには各ウェハ毎にデータが整理されて
いるため、ウェハ毎の生産管理が可能になり、管理の精
度はきわめて高められることになる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（］）各ラウェの裏面にウェハの製造に必要なデータに
関するコードを刻印することにより、当該コードを読み
取ることによって製造に必要なデータをウェハ自体から
ウェハ毎に取り出すことができるため、製品の特性、不
良および異物解析や生産管理等に関するデータをウェハ
毎に管理することができ、ウェハ管理精度を高め、生産
性を高めることができる。

（２）各ウェハの裏面にウェハの製造に必要なデータに
関するコードをそれぞれ刻印しておき、ウェハに処理が
施される前または以後に、各ウェハの当該コードを読み
取ってデータ処理装置に記録するとともに、各ウェハに
ついての処理後の検査結果データを前記データ処理装置
に記録された前記コードにそれぞれ突き合わせて記録す
ることにより、各ウェハ毎に検査結果データを整理した
データファイルを仮想的に作成することができるため、
ウェハの特性解析、不良解析、異物解析およびデータ管
理等を各ウェハ毎に実行することができ、その解析およ
び管理等についての精度を高めることができる。

（３）　　コード書き込み作業およびコード読み取り作
業をレーザを利用して実行するように構成することによ
り、ウェハの裏面を利用してコードを書き込むことがで
きるとともに、書き込まれたコードを正確に読み取るこ
とができる。

（４）　　また、ウェハの裏面にコードを書き込むこと
により、ウェハの表面に形成される半導体集積回路等に
対する悪影響の発生を回避することができる。

（５）他方、ウェハ裏面に書き込まれたコードはウェハ
裏面の削除により、除去されてしまうが、必要なデータ
はデータ処理装置に残すことができるため、何ら支障は
ない。

（６）　　ウェハ裏面にコードを書き込むことにより、
比較的大容量のデータをウェハ自体に書き込むことがで
きるため、その分、データ処理装置や製造装置等に搭載
すべきメモリーや、ソフトウェア等を軽減化することが
でき、設備投資を軽減することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、製造に必要なコードは、所謂ＣＤ−ＲＯＭのコ
ードを利用するに限らず、バーコードや、第６図に示さ
れているような特殊なコードを利用してもよい。

また、製造に必要なデータに関するデータは、少なくと
も各ウェハの識別に関するデータとしてもよい。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

各ウェハの裏面にウェハの製造に必要なデータに関する
コードを刻印することにより、当該コードを読み取るこ
とによって製造に必要なデータをウェハ自体からウェハ
毎に取り出すことができるため、製品の特性、不良およ
び異物解析や生産管理等に関するデータをウェハ毎に管
理することができ、ウェハ管理精度を高め、生産性を高
めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるウェハのデータ管理方
法を示す工程図、 第２図はウェハを示す模式的裏面図、 第３図はそれに使用されるコード書き込み装置を示すブ
ロック図、 第４図は同じくコード読み取り装置を示すブロック図、 第５図は半導体ウェハのデータ管理方法によって仮想的
に得られるデータファイルを示す模式図である。 第６図はコードの変形例を示す模式図、である。 ｌ・・・ウェハ、２・・・裏面、３・・・製造に必要な
データに関するコード、４・・・ウェハ識別コードエリ
ア、５・・・製品名コードエリア、６・・・生産管理コ
ードエリア、７・・・製造条件コードエリア、８・・・
検査結果コードエリア、１１・・・コード書き込み装置
、１２・・・ウェハ保持装置、１３・・・ウェハカセッ
ト、１４・・・ウェハハンドラ、１５・・・レーザ照射
装置、１６・・・コントローラ、２１・・・コード読み
取り装置、２２・・・ウェハ保持装置、２３・・・ウェ
ハカセット、２４・・・ウェハハンドラ、２５・・・レ
ーザ照射装置、２６・・・受光装置、２７・・・信号処
理装置、２８・・・コントローラ、４０・・・データ処
理装置、Ａｌ・・・第１工程、Ａ２・・・第２工程、Ａ
Ｎ・・・第Ｎ工程、ＩＢ−ＮＢ・・・製造装置、ＩＣ−
ＮＣ・・・検査装置、ＩＤ−ＮＤ・・・コード読み取り
装置、ＩＥ−ＮＥ・・・コード書き込み装置。 代理人　弁理士　梶　　原　　辰　　也第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、各半導体ウェハの裏面に半導体ウェハの製造に必要
   な少なくとも各ウェハの識別に関するデータがコード化
   されて記録されることを特徴とする半導体ウェハのデー
   タ管理方法。 ２、前記コードが、レーザの照射により半導体ウェハの
   裏面に形成される刻印によって構成されることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の半導体ウェハのデータ
   管理方法。３、半導体ウェハの製造に必要なデータが、
   各ウェハ識別に関するデータ、製品名に関するデータ、
   生産管理に関するデータ、製造条件に関するデータ、お
   よび検査結果に関するデータであることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の半導体ウェハのデータ管理方
   法。