JPH0472350A - 積層板用フェノール樹脂組成物 - Google Patents

積層板用フェノール樹脂組成物

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JPH0472350A
JPH0472350A JP18462590A JP18462590A JPH0472350A JP H0472350 A JPH0472350 A JP H0472350A JP 18462590 A JP18462590 A JP 18462590A JP 18462590 A JP18462590 A JP 18462590A JP H0472350 A JPH0472350 A JP H0472350A
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JP
Japan
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bromine compound
phenolic resin
resin composition
present
bromine
Prior art date
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Pending
Application number
JP18462590A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Kurihara
淳 栗原
Nobuyuki Honda
本田 信行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
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Publication of JPH0472350A publication Critical patent/JPH0472350A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、耐熱性、打抜加工性、W燃性等に優れた積層
板用フェノール樹脂層成物に関する。
(従来の技術〉 民生用フェノール樹脂積層板は、配線板の高密度配線、
高密度実装、あるいは部品自掃化等が進むに伴い、より
高電気特性、高刈法安定性、優れた加工特性が要求され
てきている。 これらの要求を満足させる方法として、
ます、乾性油等を用いてフェノール樹脂を変性して打抜
加工性を向上させる方法がある。
(発明か解決しようとする課題) しかしながら、この方法は、乾性油等によりフェノール
樹脂の骨格を可塑化するもので、打抜加工性は向上する
ものの耐熱性や電気特性を低下させる欠点がある。 ま
た、積層板に難燃特性を付与する場合、可塑化された樹
脂が易燃性であるなめ、多量の蛯燃剤を混入しなければ
ならない欠点かある。 さらに、難燃剤としてよく使用
されるジフェニルエーテル骨格を有する臭素化合物は、
環境問題として採りあげられ、その使用がf!III?
li!される傾向にある。 このため、耐熱性や電気特
性と、打抜加工性(可塑効果)とのバランスかよく、か
っ難燃性に優れたフェノール樹脂組成物がなく、その開
発が要望されていた。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、耐熱性
、電気特性、難燃性に優れ、かつ打抜加工性がよく、特
性バランスがとれた積層板用フェノール樹脂組成物を提
供しようとするものである。
「発明の構成」 (課題を解決するための手段) 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、特定の臭素化合物を併用することによって、
上記の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成
したものである。
すなわち、本発明は、 次の化学式で示される臭素化合物(I)及び臭素化合物
(II) ・・・ (I) ・・・ (It) を含有し、臭素化合物(■)/臭素化合物(I[)の重
量比が1/4〜4/1の範囲内にあることを特徴とする
積層板用フェノール樹脂組成物6本発明に用いる臭素化
合物(1)としては、次の化学式で示されるものが挙げ
られる。
また、本発明に用いる臭素化合物(])としては、次の
化学式で示されるものが挙けられる。
本発明において重要な点は、臭素化合物(I)と臭素化
合物(II)とが併用されることにある。
臭素化合物<I>と臭素化合物(If)の配合割合は、
重量比で臭素化合物(■)/臭素化合’h(II)を1
/4〜4/1の範囲内にする。 その割合が1/4未満
では可塑効果が悪く、打抜加工性に劣り、またその割合
か4/1を超えると耐熱性、電気特性に劣り好ましくな
い。 また、併用する臭素化合物全体f(I)+(II
)]の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して5〜40
重量%の割合で含有することが望ましい。 その割合が
5重量%未満では十分な難燃性が得られず、また40重
1%を超えると電気特性が低下して好ましくない。
本発明の積層板用フェノール樹脂組成物は、上述した特
定の臭素化合物を特定の割合で含むが、本発明の目的に
反しない限度において、また必要に応じて、他の成分を
添加配合することかできる。
本発明の積層板用フェノール樹脂組成物は、フェノール
樹脂、臭素化合物(I)及び(■)、その他の各成分を
配合して得られる。 こうして得られた樹脂矧放物は、
有機溶剤に浴解希釈してフェスとし、これをクラフト紙
等の紙基材に塗布・含浸・乾燥してプリプレグをつくる
。 このプリプレグ複数枚と銅箔とを重ね合わせ、加熱
加圧−体に成形してlPV張積層積層板造することかで
きる。
(作用) 本発明の積層板用フェノール樹脂組成物は、芳香族系で
比較的長鎖状の臭素化合物であって、その鎖長の相違す
るものを特定の割合に併用することによって、耐熱性、
電気特性を向上させるとともに、可塑効果にもとづく打
抜加工性をも向上させ、かつ離燃性を十分付与すること
ができて、全体として特性バランスのよい組成物とする
ことができた。
(実施例) 次に、本発明を実施例によって説明するか、本発明は実
施例によって限定されるものではない。
実施例 コンデンサ付四つロフラスコにフェノール2oog、桐
油ioo gおよびパラトルエンスルホン酸o、3Qを
仕込み、100℃で1時間反応させた後、40%アンモ
ニア水でDH=7に中和調整しな。 次にメラミン25
0Q、フェノール120Q、37%ホルマリン460g
およびモノメチルアミン5Qを加え還流反応で2時間反
応させ、減圧脱水した後、トルエン/メタノール−1/
1混合溶媒で希釈し、臭素化合物(I)を409、臭素
化合物(II)を40p加えて樹脂固形分55重量%、
粘度2.0ポアズ(25°C)、ゲル化時間4分30秒
(150°C)のワニス(A)を調製した。
比較例 1 実施例において臭素化合物(I )40(Iの替わりに
、80gを用い、臭素化合Th(I[)を使用しない以
外は、すべて実施例と同一にして樹脂固形分57重量%
、粘度1.7ボアス(25°C)、ゲル化時間4分50
秒(150℃)のワニス(B)を調製した。
比較例 2 実施例において、臭素化合物(II ) 40Qの替わ
りに、80(]を用い、臭素化合物(1)を使用しない
以外は、すべて実施例と同一にして、t!I脂固形分5
3重蓋%、粘度2.2ポアズ(25°C)、ゲル化時間
4分10秒(150℃)のワニス(C)を調製した6実
施例および比較例1〜2で調製したワニス(A)、(B
)、(C)を、10ミルスのクラフト紙に塗布・含浸・
乾燥して樹脂含有量50重量%、レンジフロー8%のプ
リプレグを得た。 このプリプレグ8枚と接着剤付銅箔
1枚を重ね合わせ、170°C,100kq/c12の
条件で75分間、加熱加圧一体に成形して、厚さ 1.
6111の銅張積層板を製造した。 この銅張積層板に
ついて諸試験を行ったのでその結果を第1表に示したが
、本発明はいずれも優れた特性を示し、かつ特性バラン
スのよいものであり、本発明の効果を確認することがで
きた。
第1表 (単位) *1  :UL94により測定した。
*2;クラック等欠陥の発生かなく、1.78M I 
Cピンチの打抜きが可能な積層板の表面温度 *1.*2 のail以外はJ I 5−C−6481
1:よって試験した。
[発明の効果] 以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
積層板用フェノール樹脂組成物は、耐熱性、電気特性、
打抜加工性、離燃性に優れており一特に耐熱特性と可塑
効果の特性バランスのよいもので、この組成物を用いた
積層板は、高密度配線、高密度実装等に十分対応できる
ものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 次の化学式で示される臭素化合物( I )及び臭素
    化合物(II) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) を含有し、臭素化合物( I )/臭素化合物 (II)の重量比が1/4〜4/1の範囲内にあることを
    特徴とする積層板用フェノール樹脂組成物。
JP18462590A 1990-07-12 1990-07-12 積層板用フェノール樹脂組成物 Pending JPH0472350A (ja)

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