JPH03162410A - 積層用フェノール樹脂組成物 - Google Patents
積層用フェノール樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH03162410A JPH03162410A JP30246889A JP30246889A JPH03162410A JP H03162410 A JPH03162410 A JP H03162410A JP 30246889 A JP30246889 A JP 30246889A JP 30246889 A JP30246889 A JP 30246889A JP H03162410 A JPH03162410 A JP H03162410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- bromine compound
- phenol
- present
- oil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 9
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims abstract description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 12
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical class [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- -1 bromine compound Chemical class 0.000 abstract description 25
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000003921 oil Substances 0.000 abstract description 8
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 abstract description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 abstract description 2
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 abstract description 2
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical group C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性、打抜加工性、難燃性に優れた積層用
フェノール樹脂組成物に関する．（従来の技術） 民生用フェノール樹脂積層板は、配線板の高密・度配線
、高密度実装、或いは部品自挿化等が進むにつれ、高電
気特性、高寸法安定性、優れた加工特性が要求されてき
ている． とれらの要求を満足させる方法として乾性油
等を使ってフェノール樹脂を変性し打抜加工性を向上さ
せる方法がある．（発明が解決しようとする課題） しかしながら、この方法は、乾性油等によりフェノール
樹脂の骨格を可塑化して、打抜加工性を満足させるもの
の、耐熱性や電気特性を低下させる欠点がある． また
、可塑化された樹脂が易燃性であるため、多量の難燃剤
を混入して難燃特性を付与しなければならない欠点があ
る． 更に難燃剤として使用されるジフエニルエーテル
骨格を有する臭素化合物は、環境問題として採りあげら
れ、その使用が制限される傾向にある． このため、耐
熱性と可塑効果のバランスがよく、かつ難燃性に優れた
フェノール樹脂組成物の開発が要望されている， 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので耐熱性、
打抜加工性、難燃性に優れ、かつ電気特性のよい積層用
フェノール樹脂組成物を提供しようとするものである． ［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、特定の臭素化合物を用いることによって上記目
的を達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
フェノール樹脂組成物に関する．（従来の技術） 民生用フェノール樹脂積層板は、配線板の高密・度配線
、高密度実装、或いは部品自挿化等が進むにつれ、高電
気特性、高寸法安定性、優れた加工特性が要求されてき
ている． とれらの要求を満足させる方法として乾性油
等を使ってフェノール樹脂を変性し打抜加工性を向上さ
せる方法がある．（発明が解決しようとする課題） しかしながら、この方法は、乾性油等によりフェノール
樹脂の骨格を可塑化して、打抜加工性を満足させるもの
の、耐熱性や電気特性を低下させる欠点がある． また
、可塑化された樹脂が易燃性であるため、多量の難燃剤
を混入して難燃特性を付与しなければならない欠点があ
る． 更に難燃剤として使用されるジフエニルエーテル
骨格を有する臭素化合物は、環境問題として採りあげら
れ、その使用が制限される傾向にある． このため、耐
熱性と可塑効果のバランスがよく、かつ難燃性に優れた
フェノール樹脂組成物の開発が要望されている， 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので耐熱性、
打抜加工性、難燃性に優れ、かつ電気特性のよい積層用
フェノール樹脂組成物を提供しようとするものである． ［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、特定の臭素化合物を用いることによって上記目
的を達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
すなわち、本発明は、
（Ａ）次の一般式で示される臭素化合物（
■
）
及
び
（ｎ）
・・・（Ｉ［）
（但し、
式中１
は
１〜１０の整数を、
■
ｎ
は
１〜
５
の整数を表す）
（Ｂ）
フェノール類、
（Ｃ）乾性油および
（Ｄ）アルデヒド
を必須威分としてなることを特徴とする積層用フェノー
ル樹脂組成物である． 以下、本発明を説明する． 本発明に用いる＜Ａ）臭素化合物（Ｉ）及び（ＩＩ）と
しては、前記の一般式で示されるものが使用される． 臭素化合！ｌ！Ｊ（Ｉ）の具体的な化合物としては、次
のものが挙げられ、 これらは単独又は２８以上使用することができるまた、
臭素化合物（ＩＩ）の具体的な化合物として次のものが
挙げられ、 これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る． これらの臭素化合物（Ｉ）及び（ＩＩ）が併用される．
その割合は重量比で臭素化合物（Ｉ）／臭素化合物（
ＩＦ）＝１／４〜４／１の範囲内であることが望ましい
． その割合が１／４未満では可塑効果が悪く打抜加工
性に劣り、またその比が４／１を超えると耐熱性が劣り
好ましくない．また併用する臭素化合物全体の配合割合
は、全体の樹脂組成物に対して５〜４０重量％の割合で
含有することが望ましい． その割合が５重量％未溝で
は、十分な難燃性が得られず、また４０重量％を超える
と電気特性が低下し好ましくない．本発明に用いる（Ｂ
）フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、プチルフェノール、ノニルフェノール等が
挙げられ、通常積層用として使用されるすべてのフェノ
ールが挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使
用することができる． 本発明に用いる（Ｃ）乾性油としては、キリ油、アマニ
油、エノ油等の通常積層用として使用されるすべてのも
のが包含され、これらは単独又は２種以上混合して使用
することができる．本発明に用いる（Ｄ＞アルデヒドと
しては、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合
して使用することができる． 本発明の積層用フェノール樹脂組戒物は、特定の臭素化
合物、フェノール類、乾性油、アルデヒドを必須成分と
するが、本発明の目的に反しない限度において、必要に
応じて他の成分を添加配合することができる． 上述し
た各威分−を反応して積層用フェノール樹脂組成物が得
られるが、各成分の反応順序については特に限定される
ものではない． こうして得られた樹脂組成物は有機溶
剤に溶解希釈してワニスとし、これをクラフト紙等の紙
基材に塗布・含浸・乾燥してプリプレグとし、この複数
枚と銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成形して積層
板を製造することができる．（作用） 本発明の積層用フェノール樹脂組成物は、特定の臭素化
合物を使用することによって耐熱性、電気特性と、可塑
効果にもとづく打抜加工性を向上させ、かつ難燃性を付
与させ、全体としてバランスのとれたものとすることが
できた． （実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明は実施
例によって限定されるものではない．実施例 コンデンサ付四つ口フラスコにフェノール１３０Ｑ、キ
リ油１０Ｇ！Ｊおよびパラトルエンスルホンｉｌ Ｇ．
３９を仕込み、１００℃で１時間反応させた後、モノメ
チルアミンでｏＨ７に中和調整した． 次いで３７％ホ
ルマリン３００１Ｊを加えて１００℃で２時間反応させ
た後、減圧脱水してトルエン／メタノール＝１／１混合
溶媒で希釈し、臭素化合物（Ｉ）のＳＲ−３２４ ＜第
一工業製薬社製、商品名） ４０ ｇ、および臭素化合
物（ＩＩ）のＳＸ−６０２０Ｂ （第一工業製薬社製、
商品名） ４０Ｑを加えて樹脂固形分５５重量％、粘度
２。０ポアズ（２５℃）．ゲル化時間４分３０秒《１５
０℃）のワニス（Ａ）を調製した．比較例 １ 実施例において、臭素化合物（Ｉ）のＳＲ−３２４《前
出〉量４０１Ｊの替わりに、８０ｇを用い、臭素化合物
（ＩＩ）のＳＸ−６０２０Ｂ （前出）を使用しない以
外は、すべて実旋例と同一にして樹脂固形分５７重量％
、粘度１。７ボアズ（２５℃）、ゲル化時間４分５０秒
〈１５０℃）のワニス（Ｂ）を調製した． 比較例 ２ 実施例において、臭素化合物（Ｉｆ）のＳＸ一６０２０
Ｂ （前出）ｊＬ４ｈの替わりに、ａｏｇを用い、臭素
化合物（Ｉ）のＳＲ−３２４ （前出）を使用しない以
外はすべて実施例と同一にして樹脂固形分５３重量％、
粘度２．２ボアズ（２５℃），ゲル化時間４分１０秒（
１５０℃）のワニス（Ｃ）を調製した． 実施例および比較例１〜２で調製したワニス（Ａ＞、（
Ｂ）、（Ｃ）を、１０ミルスのクラフト紙に塗布・含浸
・乾燥して樹脂含有ｆｆｉ５０重量％、レンジフロー８
％の１リプレグを得た． このグリプレグ８枚と接着剤
付ＳＰ＋箔１枚を重ね合わせ、１７０℃， １００ｋ
ｑ／ ｃｎ’の条件で７５分間、加熱加圧一体に戒形し
て厚さ １．６１のｇＡ張積層板を製造した． 得られ
た銅張積層板について諸試験を行ったので、その結果を
第１表に示した． 本発明はいずれも優れた特性を示し
、本発明の効果が確認された． 第 １ 表 （単位） この項目以外はＪ ＩＳ−Ｃ−６４８１によって試験し
た［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層用フェノール樹脂組成物は、半田耐熟性、電気特性
、打抜加工性、難燃性に優れており、耐熱特性と可塑効
果のバランスのよいものである．
ル樹脂組成物である． 以下、本発明を説明する． 本発明に用いる＜Ａ）臭素化合物（Ｉ）及び（ＩＩ）と
しては、前記の一般式で示されるものが使用される． 臭素化合！ｌ！Ｊ（Ｉ）の具体的な化合物としては、次
のものが挙げられ、 これらは単独又は２８以上使用することができるまた、
臭素化合物（ＩＩ）の具体的な化合物として次のものが
挙げられ、 これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る． これらの臭素化合物（Ｉ）及び（ＩＩ）が併用される．
その割合は重量比で臭素化合物（Ｉ）／臭素化合物（
ＩＦ）＝１／４〜４／１の範囲内であることが望ましい
． その割合が１／４未満では可塑効果が悪く打抜加工
性に劣り、またその比が４／１を超えると耐熱性が劣り
好ましくない．また併用する臭素化合物全体の配合割合
は、全体の樹脂組成物に対して５〜４０重量％の割合で
含有することが望ましい． その割合が５重量％未溝で
は、十分な難燃性が得られず、また４０重量％を超える
と電気特性が低下し好ましくない．本発明に用いる（Ｂ
）フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、プチルフェノール、ノニルフェノール等が
挙げられ、通常積層用として使用されるすべてのフェノ
ールが挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使
用することができる． 本発明に用いる（Ｃ）乾性油としては、キリ油、アマニ
油、エノ油等の通常積層用として使用されるすべてのも
のが包含され、これらは単独又は２種以上混合して使用
することができる．本発明に用いる（Ｄ＞アルデヒドと
しては、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合
して使用することができる． 本発明の積層用フェノール樹脂組戒物は、特定の臭素化
合物、フェノール類、乾性油、アルデヒドを必須成分と
するが、本発明の目的に反しない限度において、必要に
応じて他の成分を添加配合することができる． 上述し
た各威分−を反応して積層用フェノール樹脂組成物が得
られるが、各成分の反応順序については特に限定される
ものではない． こうして得られた樹脂組成物は有機溶
剤に溶解希釈してワニスとし、これをクラフト紙等の紙
基材に塗布・含浸・乾燥してプリプレグとし、この複数
枚と銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成形して積層
板を製造することができる．（作用） 本発明の積層用フェノール樹脂組成物は、特定の臭素化
合物を使用することによって耐熱性、電気特性と、可塑
効果にもとづく打抜加工性を向上させ、かつ難燃性を付
与させ、全体としてバランスのとれたものとすることが
できた． （実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明は実施
例によって限定されるものではない．実施例 コンデンサ付四つ口フラスコにフェノール１３０Ｑ、キ
リ油１０Ｇ！Ｊおよびパラトルエンスルホンｉｌ Ｇ．
３９を仕込み、１００℃で１時間反応させた後、モノメ
チルアミンでｏＨ７に中和調整した． 次いで３７％ホ
ルマリン３００１Ｊを加えて１００℃で２時間反応させ
た後、減圧脱水してトルエン／メタノール＝１／１混合
溶媒で希釈し、臭素化合物（Ｉ）のＳＲ−３２４ ＜第
一工業製薬社製、商品名） ４０ ｇ、および臭素化合
物（ＩＩ）のＳＸ−６０２０Ｂ （第一工業製薬社製、
商品名） ４０Ｑを加えて樹脂固形分５５重量％、粘度
２。０ポアズ（２５℃）．ゲル化時間４分３０秒《１５
０℃）のワニス（Ａ）を調製した．比較例 １ 実施例において、臭素化合物（Ｉ）のＳＲ−３２４《前
出〉量４０１Ｊの替わりに、８０ｇを用い、臭素化合物
（ＩＩ）のＳＸ−６０２０Ｂ （前出）を使用しない以
外は、すべて実旋例と同一にして樹脂固形分５７重量％
、粘度１。７ボアズ（２５℃）、ゲル化時間４分５０秒
〈１５０℃）のワニス（Ｂ）を調製した． 比較例 ２ 実施例において、臭素化合物（Ｉｆ）のＳＸ一６０２０
Ｂ （前出）ｊＬ４ｈの替わりに、ａｏｇを用い、臭素
化合物（Ｉ）のＳＲ−３２４ （前出）を使用しない以
外はすべて実施例と同一にして樹脂固形分５３重量％、
粘度２．２ボアズ（２５℃），ゲル化時間４分１０秒（
１５０℃）のワニス（Ｃ）を調製した． 実施例および比較例１〜２で調製したワニス（Ａ＞、（
Ｂ）、（Ｃ）を、１０ミルスのクラフト紙に塗布・含浸
・乾燥して樹脂含有ｆｆｉ５０重量％、レンジフロー８
％の１リプレグを得た． このグリプレグ８枚と接着剤
付ＳＰ＋箔１枚を重ね合わせ、１７０℃， １００ｋ
ｑ／ ｃｎ’の条件で７５分間、加熱加圧一体に戒形し
て厚さ １．６１のｇＡ張積層板を製造した． 得られ
た銅張積層板について諸試験を行ったので、その結果を
第１表に示した． 本発明はいずれも優れた特性を示し
、本発明の効果が確認された． 第 １ 表 （単位） この項目以外はＪ ＩＳ−Ｃ−６４８１によって試験し
た［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層用フェノール樹脂組成物は、半田耐熟性、電気特性
、打抜加工性、難燃性に優れており、耐熱特性と可塑効
果のバランスのよいものである．
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）次の一般式で示される臭素化合物（ I ）及
び（II）、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（II） （但し、式中ｌは１〜１０の整数を、ｍ、ｎは１〜５の
整数を表す） （Ｂ）フェノール類、 （Ｃ）乾性油および （Ｄ）アルデヒド を必須成分としてなることを特徴とする積層用フェノー
ル樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30246889A JPH03162410A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層用フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30246889A JPH03162410A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層用フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03162410A true JPH03162410A (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=17909311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30246889A Pending JPH03162410A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層用フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03162410A (ja) |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP30246889A patent/JPH03162410A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5276389B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
| KR20220024148A (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부가 필름, 수지 부가 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 배선판 | |
| JPH03162410A (ja) | 積層用フェノール樹脂組成物 | |
| TWI618097B (zh) | 低介電材料 | |
| WO2019188185A1 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 | |
| JPS636016A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| CN112824451B (zh) | 低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板 | |
| JPH0472350A (ja) | 積層板用フェノール樹脂組成物 | |
| JPH0859860A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH01318046A (ja) | フェノール樹脂銅張積層板 | |
| JPH04209647A (ja) | フェノール樹脂組成物および銅張積層板 | |
| JPS6356517A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| CN113717493A (zh) | 一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物 | |
| JPH0463859A (ja) | 積層板用フェノール樹脂組成物 | |
| JPS6364306B2 (ja) | ||
| JPS636015A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 | |
| JPS587458B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6222847A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JP2009073997A (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 | |
| JPH0267310A (ja) | 難燃性フェノール樹脂組成物および積層板 | |
| JPH01193328A (ja) | 積層板用フェノール樹脂組成物 | |
| JPS62295928A (ja) | 樹脂含浸基材の製造方法 | |
| JPS63210139A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH01319519A (ja) | 積層板用フェノール樹脂 | |
| JPS633016A (ja) | 積層板用難燃性樹脂組成物の製造法 |