JPH0451919B2 - - Google Patents
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- JPH0451919B2 JPH0451919B2 JP60131591A JP13159185A JPH0451919B2 JP H0451919 B2 JPH0451919 B2 JP H0451919B2 JP 60131591 A JP60131591 A JP 60131591A JP 13159185 A JP13159185 A JP 13159185A JP H0451919 B2 JPH0451919 B2 JP H0451919B2
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- Japan
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- circuit
- lines
- bit lines
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
- G11C29/025—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters in signal lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/08—Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
-
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- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
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- G11C29/34—Accessing multiple bits simultaneously
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ビツト線を選択するゲート信号線或いはワード
線をゲート入力して構成する論理積回路を付加す
ることにより、複数本同時選択或いは全選択動作
を確認するようにし、半導体記憶装置の試験の確
実性を向上せしめる。
線をゲート入力して構成する論理積回路を付加す
ることにより、複数本同時選択或いは全選択動作
を確認するようにし、半導体記憶装置の試験の確
実性を向上せしめる。
本発明は、半導体記憶装置の確実な試験を行な
うための構成に係り、特に試験時にワード線或い
はビツト線の複数本同時選択又は全選択の動作を
確認する機能を付した新規な半導体記憶装置の構
成に関する。
うための構成に係り、特に試験時にワード線或い
はビツト線の複数本同時選択又は全選択の動作を
確認する機能を付した新規な半導体記憶装置の構
成に関する。
従来、半導体記憶装置の試験はICテスタとプ
ローバを連動せしめることにより行われている。
その際、ICテスタにあらかじめプログラムされ
た試験モードが実行されるが、該試験モードの中
に、ワード線或いはビツト線の複数本同時選択或
は全選択モードがある。
ローバを連動せしめることにより行われている。
その際、ICテスタにあらかじめプログラムされ
た試験モードが実行されるが、該試験モードの中
に、ワード線或いはビツト線の複数本同時選択或
は全選択モードがある。
ところが、従来においては、複数本同時選択或
いは全選択モードの試験の際、単に全選択等の操
作がICテスタに内蔵されたプログラムにより行
なわれるのが普通であり、実際に全選択等が行な
われたかどうかを確認することは通常なされてい
ない。
いは全選択モードの試験の際、単に全選択等の操
作がICテスタに内蔵されたプログラムにより行
なわれるのが普通であり、実際に全選択等が行な
われたかどうかを確認することは通常なされてい
ない。
一方、複数本同時選択或いは全選択の動作をメ
モリアレイから得られる情報により確認する方法
があるが、メモリアレイに試験のための特別な情
報を記憶させ、これを読出す必要があり、大変面
倒である。
モリアレイから得られる情報により確認する方法
があるが、メモリアレイに試験のための特別な情
報を記憶させ、これを読出す必要があり、大変面
倒である。
従来においては、試験時に容易に全選択等を確
認する手段がなく、もし、複数本同時選択或いは
全選択モードにおいて選択動作がされなかつたラ
インがあると、該ラインについて試験がなされな
かつたことになり、その分試験の信頼性,確実性
が低下してしまうという欠点がある。
認する手段がなく、もし、複数本同時選択或いは
全選択モードにおいて選択動作がされなかつたラ
インがあると、該ラインについて試験がなされな
かつたことになり、その分試験の信頼性,確実性
が低下してしまうという欠点がある。
本発明は、半導体記憶装置に、そのビツト線を
選択するゲート信号線をゲート入力として構成す
る論理積回路を付加するか、或いはワード線をゲ
ート入力として構成する論理積回路を付加するこ
とにより、ビツト線或いはワード線が実際に複数
本同時選択或いは全選択の動作をされたかどうか
を確認できるようにする。
選択するゲート信号線をゲート入力として構成す
る論理積回路を付加するか、或いはワード線をゲ
ート入力として構成する論理積回路を付加するこ
とにより、ビツト線或いはワード線が実際に複数
本同時選択或いは全選択の動作をされたかどうか
を確認できるようにする。
本発明の構成は下記に示す通りである。即ち、
ワード線WL或いはビツト線BLを複数本同時選
択又は全選択する手段と、 該ビツト線BLを選択する複数のゲート信号線
或いは複数のワード線WLを入力とし、前記複数
のゲート信号線或いは前記複数のワード線WLが
同時選択されたことを検出する論理回路と、 通常アクセス時に選択したメモリセルの情報を
外部へ出力する出力回路と、 全選択モード時に、前記論理回路の出力を該出
力回路に接続するスイツチ回路SWCと、 前記ワード線WLが複数本同時選択又は全選択
された時に前ビツト線BLを全非選択にするか、
或いは該ビツト線BLが複数本同時選択又は全選
択された時に該ワード線WLを全非選択にする手
段と を有する半導体記憶装置としての構成を有するも
のである。
ワード線WL或いはビツト線BLを複数本同時選
択又は全選択する手段と、 該ビツト線BLを選択する複数のゲート信号線
或いは複数のワード線WLを入力とし、前記複数
のゲート信号線或いは前記複数のワード線WLが
同時選択されたことを検出する論理回路と、 通常アクセス時に選択したメモリセルの情報を
外部へ出力する出力回路と、 全選択モード時に、前記論理回路の出力を該出
力回路に接続するスイツチ回路SWCと、 前記ワード線WLが複数本同時選択又は全選択
された時に前ビツト線BLを全非選択にするか、
或いは該ビツト線BLが複数本同時選択又は全選
択された時に該ワード線WLを全非選択にする手
段と を有する半導体記憶装置としての構成を有するも
のである。
第1図にNOR型メモリアレイを示しており、
NAND回路をトランジスタQ1,Q2,Q3……で構
成し、負荷のダイオード接続のデイプレツシヨン
型のトランジスタQLを介して高位の電源Vccに接
続し、NAND回路の他端は低位の電源Vssに接
続する。
NAND回路をトランジスタQ1,Q2,Q3……で構
成し、負荷のダイオード接続のデイプレツシヨン
型のトランジスタQLを介して高位の電源Vccに接
続し、NAND回路の他端は低位の電源Vssに接
続する。
そして、NAND回路の出力ノードは、専用
のパツドPMに接続する。或いは、出力ノード
の情報を既存の出力パツドP1より得られるよう
に切換回路SWCを介して出力パツドP1に接続す
る。切換回路SWCは、通常動作においては内部
回路を出力パツドPに接続しており、試験時にお
いて、例えばP2に通常動作時には現われない信
号;高電圧等を印加することに応じて、内部回路
側を高インピーダンス状態となし、一方出力ノー
ドの情報が出力パツドP2に現われるように切
換える。
のパツドPMに接続する。或いは、出力ノード
の情報を既存の出力パツドP1より得られるよう
に切換回路SWCを介して出力パツドP1に接続す
る。切換回路SWCは、通常動作においては内部
回路を出力パツドPに接続しており、試験時にお
いて、例えばP2に通常動作時には現われない信
号;高電圧等を印加することに応じて、内部回路
側を高インピーダンス状態となし、一方出力ノー
ドの情報が出力パツドP2に現われるように切
換える。
或いは、ノードの電位をみる代りに、トラン
ジスタQ1〜Q3……を流れる電流を監視すること
によつても全選択を確認できる(全選択時のみ流
れる)。
ジスタQ1〜Q3……を流れる電流を監視すること
によつても全選択を確認できる(全選択時のみ流
れる)。
ビツト線、或いはワード線の複数本同時選択乃
至全選択モードにおいて、1つでも選択動作が行
なわれないビツト線或いはワード線があれば、
NAND回路の出力ノードは“H”レベルとな
り(或いはNAND回路に電流が流れない)、これ
を監視することによつて、容易に全選択等が確認
できる。
至全選択モードにおいて、1つでも選択動作が行
なわれないビツト線或いはワード線があれば、
NAND回路の出力ノードは“H”レベルとな
り(或いはNAND回路に電流が流れない)、これ
を監視することによつて、容易に全選択等が確認
できる。
第2図に本発明の実施例の構成図を表わしてお
り、図において、1はセルマトリクス、2はロウ
デコーダ、3はコラムデコーダ、4はコラムゲー
トであり、5は本発明の適用による全選択チエツ
ク回路である。そして、Am,Alはコラムアドレ
スの入力用パツド、Aj,Aiはロウアドレスの入
力用パツドであり、Axは他のコラムアドレス或
いはロウアドレスの入力用パツドである。また
1は出力パツドであり出力バツフア6を介してコ
ラムゲート4及び全選択チエツク回路5に接続す
るバス線18に接続している。
り、図において、1はセルマトリクス、2はロウ
デコーダ、3はコラムデコーダ、4はコラムゲー
トであり、5は本発明の適用による全選択チエツ
ク回路である。そして、Am,Alはコラムアドレ
スの入力用パツド、Aj,Aiはロウアドレスの入
力用パツドであり、Axは他のコラムアドレス或
いはロウアドレスの入力用パツドである。また
1は出力パツドであり出力バツフア6を介してコ
ラムゲート4及び全選択チエツク回路5に接続す
るバス線18に接続している。
アドレス入力用のパツドAm,Al,Aj,Ai,
及びAxには、それぞれアドレスバツフア7,8,
9,10,11が接続され、また高電圧検出回路
12,13,14,15,16が接続している。
及びAxには、それぞれアドレスバツフア7,8,
9,10,11が接続され、また高電圧検出回路
12,13,14,15,16が接続している。
そして、高電圧検出回路12〜16は、アドレ
ス入力パツドAm,Al,Aj,Ai,Axに通常の動
作においては使用されないような高電圧が印加さ
れたとき、その出力anH,alH,ajH,alH,axHがロ
ーレベル(“L”)になる(常時は“H”)ように
なつている。
ス入力パツドAm,Al,Aj,Ai,Axに通常の動
作においては使用されないような高電圧が印加さ
れたとき、その出力anH,alH,ajH,alH,axHがロ
ーレベル(“L”)になる(常時は“H”)ように
なつている。
さらに、Amパツドのアドレスバツフア7の互
に反転した出力をそれぞれ一方の入力とし、高電
圧検出回路12のanHをもう一方の入力とする2
つのNANDゲートが備えられ、その出力an,n
がコラムデコーダ3に接続している。同様にAj
パツドのアドレスバツフア9と高電圧検出回路1
4にも2つのNANDゲートが備えられ、その出
力aj,jがロウデコーダ2に接続されている。
に反転した出力をそれぞれ一方の入力とし、高電
圧検出回路12のanHをもう一方の入力とする2
つのNANDゲートが備えられ、その出力an,n
がコラムデコーダ3に接続している。同様にAj
パツドのアドレスバツフア9と高電圧検出回路1
4にも2つのNANDゲートが備えられ、その出
力aj,jがロウデコーダ2に接続されている。
また、Alパツドのアドレスバツフア8の互に
反転したアドレス信号をそれぞれの一方の入力と
し、もう一方の入力を高電圧検出回路13の出力
alHとする2つのANDゲートが備えられ、出力al,
alがコラムデコーダ3に接続している。同様に、
Aiパツドのアドレスバツフア10及び高電圧検
出回路15の出力を入力とする2つのANDゲー
トが備えられ、出力ai,iがロウデコーダ2に
接続している。
反転したアドレス信号をそれぞれの一方の入力と
し、もう一方の入力を高電圧検出回路13の出力
alHとする2つのANDゲートが備えられ、出力al,
alがコラムデコーダ3に接続している。同様に、
Aiパツドのアドレスバツフア10及び高電圧検
出回路15の出力を入力とする2つのANDゲー
トが備えられ、出力ai,iがロウデコーダ2に
接続している。
またAXパツドの高電圧検出回路16の出力aXH
はインバータ17で反転してトランスフアゲート
のnチヤネルMOSトランジスタQtのゲートに印
加されている。
はインバータ17で反転してトランスフアゲート
のnチヤネルMOSトランジスタQtのゲートに印
加されている。
一方、コラムゲート4に接続するバス線18に
トランジスタQtのドレインを接続し、Qtのソー
ス側にはnチヤネルMOSトランジスタQc1,Qc
2,Qc3…が多段に直列接続され、そのゲート
がコラムゲート4の選択信号線(コラムデコーダ
出力)に接続している。さらに、トランジスタ
QtのソースにはnチヤネルMOSトランジスタ
Qw1,Qw2,QW3,QW4…が多段に直列接
続し、そのゲートがそれぞれワードラインWLに
接続している。そして、これらのトランジスタ
Qc1,Qc2,Qc3…及びQw1,Qw2,Qw3
…に流れる電流ic及びiwを出力パツドの1つであ
る。1パツドを監視することにより検知できる
ようになつている。或いは、全選択チエツク回路
のNANDゲートの出力の電圧を監視するよう
にしても良い。
トランジスタQtのドレインを接続し、Qtのソー
ス側にはnチヤネルMOSトランジスタQc1,Qc
2,Qc3…が多段に直列接続され、そのゲート
がコラムゲート4の選択信号線(コラムデコーダ
出力)に接続している。さらに、トランジスタ
QtのソースにはnチヤネルMOSトランジスタ
Qw1,Qw2,QW3,QW4…が多段に直列接
続し、そのゲートがそれぞれワードラインWLに
接続している。そして、これらのトランジスタ
Qc1,Qc2,Qc3…及びQw1,Qw2,Qw3
…に流れる電流ic及びiwを出力パツドの1つであ
る。1パツドを監視することにより検知できる
ようになつている。或いは、全選択チエツク回路
のNANDゲートの出力の電圧を監視するよう
にしても良い。
以上の構成において、通常の使用時においては
各パツドAm,Al,Aj,Ai,Axには高電圧が印
加されることがないから、高電圧検出回路12〜
16の出力anH,alH,ajH,aiH,axHは高レベル
“H”のままであり、通常のようにアドレスバツ
フアを介してコラムデコーダ3或いはロウデコー
ダ2にアドレス信号が与えられ、通常のようにセ
ルマトリクス1にデータの書込み、読出しが行な
われる。
各パツドAm,Al,Aj,Ai,Axには高電圧が印
加されることがないから、高電圧検出回路12〜
16の出力anH,alH,ajH,aiH,axHは高レベル
“H”のままであり、通常のようにアドレスバツ
フアを介してコラムデコーダ3或いはロウデコー
ダ2にアドレス信号が与えられ、通常のようにセ
ルマトリクス1にデータの書込み、読出しが行な
われる。
次に、試験時における動作を説明する。
ICテスタと連動するプローバによつて、以下
の操作が自動的に行なわれる。
の操作が自動的に行なわれる。
パツドAmに高電圧を印加すると、高電圧検
出回路12の出力anHは“L”レベルとなり
(通常は“H”)、2つのNANDゲートの出力が
共に“H”レベルになることにより、コラムデ
コーダ3の出力は全部“L”となり、コラムゲ
ート4は全部閉じ、ビツト線BL全非選択にな
る。これは、バス線18に電流が流れないこと
で確認できる(ここで、セルは選択された場合
に電流を流すものとする)。
出回路12の出力anHは“L”レベルとなり
(通常は“H”)、2つのNANDゲートの出力が
共に“H”レベルになることにより、コラムデ
コーダ3の出力は全部“L”となり、コラムゲ
ート4は全部閉じ、ビツト線BL全非選択にな
る。これは、バス線18に電流が流れないこと
で確認できる(ここで、セルは選択された場合
に電流を流すものとする)。
さらに、パツドAiに高電圧を印加すると、
高電圧検出回路15の出力aiHが“L”レベル
になり(通常時“H”レベル)、i,aiが共に
“L”レベルになることによりロウデコーダ2
の出力が全部“H”になり、ワード線WL全選
択になる。
高電圧検出回路15の出力aiHが“L”レベル
になり(通常時“H”レベル)、i,aiが共に
“L”レベルになることによりロウデコーダ2
の出力が全部“H”になり、ワード線WL全選
択になる。
この時、ビツト線全非選択なのでバス線18
に電流が流れない。
に電流が流れない。
そこで、パツドAxに高電圧を印加すると、
高電圧検出回路16の出力axHが“L”レベル
になり(通常時“H”レベル)、トランスフア
ゲートのトランジスタQtがONしてバス線18
と全選択チエツク回路5が接続される。
高電圧検出回路16の出力axHが“L”レベル
になり(通常時“H”レベル)、トランスフア
ゲートのトランジスタQtがONしてバス線18
と全選択チエツク回路5が接続される。
そして、ワード線全選択動作が正常に行なわ
れているのなら、ワード線WLをゲート入力と
するトランジスタQw1,Qw2,…が全てON
し、電流iwが流れるので、その電流がバス線1
8に流れることを確認すれば、ワード線全選択
が実際に行なわれたかどうかが検知される。
れているのなら、ワード線WLをゲート入力と
するトランジスタQw1,Qw2,…が全てON
し、電流iwが流れるので、その電流がバス線1
8に流れることを確認すれば、ワード線全選択
が実際に行なわれたかどうかが検知される。
〔ビツト線全選択確認方法〕
まず、各コラムゲート4を選択した場合、各
ビツト線が選択されることを確認する。これに
より、ビツト線全選択はコラムゲート4全選択
を確認することにより、確認できることにな
る。
ビツト線が選択されることを確認する。これに
より、ビツト線全選択はコラムゲート4全選択
を確認することにより、確認できることにな
る。
パツドAjに高電圧を印加する。高電圧検出
回路14の出力ajHは“L”レベルになり(通
常は“H”レベル)、aj,jが“H”レベルに
なることにより、ワード線WL全非選択とな
る。これは、各ビツト線BLに電流が流れない
ことで確認できる。
回路14の出力ajHは“L”レベルになり(通
常は“H”レベル)、aj,jが“H”レベルに
なることにより、ワード線WL全非選択とな
る。これは、各ビツト線BLに電流が流れない
ことで確認できる。
さらに、パツドAlに高電圧を印加すると、
alHが“L”レベルになり(通常時“H”レベ
ル)、l,alが共に“L”レベルになることに
より、ビツト線全選択(コラムゲート全選択)
になる。しかしこの時、ワード線全非選択なの
で、バス線18に電流が流ない。
alHが“L”レベルになり(通常時“H”レベ
ル)、l,alが共に“L”レベルになることに
より、ビツト線全選択(コラムゲート全選択)
になる。しかしこの時、ワード線全非選択なの
で、バス線18に電流が流ない。
そこで、パツドAxに高電圧を印加すると、
高電圧検出回路16の出力axHが“L”レベル
になり、トランジスタQtがONしてバス線18
と全選択チエツク回路5が接続される。動作が
正常であり、ビツト線(コラムゲート)が全選
択されているならば、コラムゲート4の各入力
をゲート入力とするトランジスタQc1,Qc
2,…が全てONし、電流icが流れるので、バ
ス線18にこれが流れることを確認すれば、ビ
ツト線全選択が確認できることになる。
高電圧検出回路16の出力axHが“L”レベル
になり、トランジスタQtがONしてバス線18
と全選択チエツク回路5が接続される。動作が
正常であり、ビツト線(コラムゲート)が全選
択されているならば、コラムゲート4の各入力
をゲート入力とするトランジスタQc1,Qc
2,…が全てONし、電流icが流れるので、バ
ス線18にこれが流れることを確認すれば、ビ
ツト線全選択が確認できることになる。
次に、第3図に本発明の他の実施例を表わして
いる。図において、特にワード線の全選択の確認
を行なう構成を表わし、この例においては、ビツ
ト線に通常接続されているセンスアンプSAを介
し、通常のデータの出力端子(パツド)を用い
て、先に第1図に示した全選択チエツク回路の
NAND回路(Q1,Q2,…)の出力ノード
の電位を検出するように構成している。ノード
の通常時OFFのトランスフアゲートTGを介して
センスアンプSAに接続し、各ビツト線とセンス
アンプSA間にトランスフアゲートTB0,TB1,T
B2,…等が設けられている(通常時ON)。
いる。図において、特にワード線の全選択の確認
を行なう構成を表わし、この例においては、ビツ
ト線に通常接続されているセンスアンプSAを介
し、通常のデータの出力端子(パツド)を用い
て、先に第1図に示した全選択チエツク回路の
NAND回路(Q1,Q2,…)の出力ノード
の電位を検出するように構成している。ノード
の通常時OFFのトランスフアゲートTGを介して
センスアンプSAに接続し、各ビツト線とセンス
アンプSA間にトランスフアゲートTB0,TB1,T
B2,…等が設けられている(通常時ON)。
試験時において、先の実施例と同様にビツト線
全非選択となし、トランスフアゲートTB0,
TB1,…等も全てOFFにする。次にTGをONと
し、ノードをセンスアンプSAの1つに接続す
る。それにより、例えばSAの出力0にノード
の電位情報が現われるようにし、通常の出力パ
ツドの1つをみることにより、ワード線全選択動
作を確認できる。なお、ビツト線全選択について
も、ビツト線側(コラムゲート)にNAND回路
を設けることにより(コラムゲート入力をゲート
入力とする)行なうことができる。なお、この実
施例で、TG,TGB等のゲートの制御信号発生、或
いはワード線全選択及びビツト線全非選択、もし
くはビツト線全選択及びワード線全非選択の操作
は、第2図の場合と同様に、通常時に用いるパツ
ドに高電圧検出回路を備えることにより、高電圧
の印加で制御することができる。
全非選択となし、トランスフアゲートTB0,
TB1,…等も全てOFFにする。次にTGをONと
し、ノードをセンスアンプSAの1つに接続す
る。それにより、例えばSAの出力0にノード
の電位情報が現われるようにし、通常の出力パ
ツドの1つをみることにより、ワード線全選択動
作を確認できる。なお、ビツト線全選択について
も、ビツト線側(コラムゲート)にNAND回路
を設けることにより(コラムゲート入力をゲート
入力とする)行なうことができる。なお、この実
施例で、TG,TGB等のゲートの制御信号発生、或
いはワード線全選択及びビツト線全非選択、もし
くはビツト線全選択及びワード線全非選択の操作
は、第2図の場合と同様に、通常時に用いるパツ
ドに高電圧検出回路を備えることにより、高電圧
の印加で制御することができる。
以上、本発明について、全選択チエツク回路を
設けた例を示したが、全選択チエツク回路を複数
本同時選択チエツク回路構成として複数本同時選
択がなされたかどうかを確認することができるこ
とは明らかであろう。
設けた例を示したが、全選択チエツク回路を複数
本同時選択チエツク回路構成として複数本同時選
択がなされたかどうかを確認することができるこ
とは明らかであろう。
第4図に、本発明の他の実施例として、全ワー
ド線又はビツト線の1/2が同時選択されているこ
とをチエツクする回路を示している。第4図にお
いて、第2図と対応部には同一符号で示してあ
る。
ド線又はビツト線の1/2が同時選択されているこ
とをチエツクする回路を示している。第4図にお
いて、第2図と対応部には同一符号で示してあ
る。
第4図の回路においては、ワード線及びビツト
線をそれぞれ1/2ずつのグループに分け、それぞ
れ1/2選択チエツク回路A,Bの論理積回路のト
ランジスタのゲートに接続している。そして、そ
れぞれの論理積回路の負荷となるトランジスタ
QtA及びQtBのゲートは、各々Axパツドの高電圧
検出回路16A及びAyパツドの高電圧検出回路
16Bに接続している。
線をそれぞれ1/2ずつのグループに分け、それぞ
れ1/2選択チエツク回路A,Bの論理積回路のト
ランジスタのゲートに接続している。そして、そ
れぞれの論理積回路の負荷となるトランジスタ
QtA及びQtBのゲートは、各々Axパツドの高電圧
検出回路16A及びAyパツドの高電圧検出回路
16Bに接続している。
以上の構成により、点の電位を検出すること
で、全ビツト線又はワード線の1/2が選択されて
いることがチエツクできる(このとき、Axパツ
ドに高電圧を印加する)。また点の電位を検出
することで、残りのビツト線又はワード線の選択
状態をチエツクできる(このとき、Ayパツドに
高電圧を印加する)。
で、全ビツト線又はワード線の1/2が選択されて
いることがチエツクできる(このとき、Axパツ
ドに高電圧を印加する)。また点の電位を検出
することで、残りのビツト線又はワード線の選択
状態をチエツクできる(このとき、Ayパツドに
高電圧を印加する)。
以上のことから明らかなように、本発明によれ
ば、半導体記憶装置の試験時に、容易にワード線
或いはビツト線の複数本同時選択或いは全選択の
動作が行なわれたかどうかを確認することができ
るので、試験の確実性が向上できる。また、本発
明においては、あらかじめ特別の情報をメモリに
書込み、その情報を読出すことにより正常動作を
確認するといつた従来法に比べて簡単に行なうこ
とができ、試験に要する時間も短縮できる。
ば、半導体記憶装置の試験時に、容易にワード線
或いはビツト線の複数本同時選択或いは全選択の
動作が行なわれたかどうかを確認することができ
るので、試験の確実性が向上できる。また、本発
明においては、あらかじめ特別の情報をメモリに
書込み、その情報を読出すことにより正常動作を
確認するといつた従来法に比べて簡単に行なうこ
とができ、試験に要する時間も短縮できる。
第1図は本発明の基本的構成図、第2図は本発
明の具体的実施例の構成図、第3図は他の実施例
の構成図、第4図は本発明の更に他の実施例の構
成図である。 Q1,Q2,Q3…(nチヤネルMOS)トラ
ンジスタ、SWC…切換回路、P1,P2,PM…
パツド、BL…ビツト線、WL…ワード線、1…
セルマトリクス、2…ロウデコーダ、3…コラム
デコーダ、4…コラムゲート、5…全選択チエツ
ク回路、6…出力バツフア、7〜11…アドレス
バツフア、12…16…高電圧検出回路、17…
インバータ、18…バス線。
明の具体的実施例の構成図、第3図は他の実施例
の構成図、第4図は本発明の更に他の実施例の構
成図である。 Q1,Q2,Q3…(nチヤネルMOS)トラ
ンジスタ、SWC…切換回路、P1,P2,PM…
パツド、BL…ビツト線、WL…ワード線、1…
セルマトリクス、2…ロウデコーダ、3…コラム
デコーダ、4…コラムゲート、5…全選択チエツ
ク回路、6…出力バツフア、7〜11…アドレス
バツフア、12…16…高電圧検出回路、17…
インバータ、18…バス線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ワード線或はビツト線を複数本同時選択又は
全選択する手段と、 該ビツト線を選択する複数のゲート信号線或い
は複数のワード線を入力とし、前記複数のゲート
信号線或いは前記複数のワード線が同時選択され
たことを検出する論理回路と、 通常アクセス時に選択したメモリセルの情報を
外部へ出力する出力回路と、 全選択モード時に、前記論理回路の出力を該出
力回路に接続するスイツチ回路と、 前記ワード線が複数本同時選択又は全選択され
た時に前記ビツト線を全非選択にするか、或いは
該ビツト線が複数本同時選択又は全選択された時
に該ワード線を全非選択にする手段と を有する半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60131591A JPS61289600A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 半導体記憶装置 |
EP86304574A EP0206695B1 (en) | 1985-06-17 | 1986-06-13 | Semiconductor memory device adapted to carry out operation test |
DE8686304574T DE3684638D1 (de) | 1985-06-17 | 1986-06-13 | Fuer einen betriebstest angepasste halbleiterspeicheranordnung. |
US06/875,090 US4720818A (en) | 1985-06-17 | 1986-06-17 | Semiconductor memory device adapted to carry out operation test |
KR1019860004792A KR900006161B1 (ko) | 1985-06-17 | 1986-06-17 | 동작검사를 행하는 반도체 메모리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60131591A JPS61289600A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61289600A JPS61289600A (ja) | 1986-12-19 |
JPH0451919B2 true JPH0451919B2 (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=15061631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60131591A Granted JPS61289600A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4720818A (ja) |
EP (1) | EP0206695B1 (ja) |
JP (1) | JPS61289600A (ja) |
KR (1) | KR900006161B1 (ja) |
DE (1) | DE3684638D1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62293598A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
FR2622019B1 (fr) * | 1987-10-19 | 1990-02-09 | Thomson Semiconducteurs | Dispositif de test structurel d'un circuit integre |
JPH01113999A (ja) * | 1987-10-28 | 1989-05-02 | Toshiba Corp | 不揮発性メモリのストレステスト回路 |
DE68929258T2 (de) * | 1988-01-27 | 2001-06-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Mikrorechner und Prüfverfahren |
JPH01208795A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH02189080A (ja) * | 1989-01-18 | 1990-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | メモリデータ合成装置 |
US5266939A (en) * | 1989-01-18 | 1993-11-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory data synthesizer |
US5117426A (en) * | 1990-03-26 | 1992-05-26 | Texas Instruments Incorporated | Circuit, device, and method to detect voltage leakage |
US5181205A (en) * | 1990-04-10 | 1993-01-19 | National Semiconductor Corporation | Short circuit detector circuit for memory arrays |
JPH04119595A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ |
US5430678A (en) * | 1990-10-02 | 1995-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory having redundant cells |
JP3237127B2 (ja) * | 1991-04-19 | 2001-12-10 | 日本電気株式会社 | ダイナミックランダムアクセスメモリ装置 |
DE4223532A1 (de) * | 1992-07-17 | 1994-01-20 | Philips Patentverwaltung | Schaltungsanordnung zum Prüfen der Adressierung wenigstens einer Matrix |
US5392248A (en) * | 1993-10-26 | 1995-02-21 | Texas Instruments Incorporated | Circuit and method for detecting column-line shorts in integrated-circuit memories |
US5508631A (en) * | 1994-10-27 | 1996-04-16 | Mitel Corporation | Semiconductor test chip with on wafer switching matrix |
JP4727785B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2011-07-20 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置のワード線欠陥検出方法 |
US6992925B2 (en) * | 2002-04-26 | 2006-01-31 | Kilopass Technologies, Inc. | High density semiconductor memory cell and memory array using a single transistor and having counter-doped poly and buried diffusion wordline |
US9123572B2 (en) | 2004-05-06 | 2015-09-01 | Sidense Corporation | Anti-fuse memory cell |
US7755162B2 (en) | 2004-05-06 | 2010-07-13 | Sidense Corp. | Anti-fuse memory cell |
WO2005109516A1 (en) | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Sidense Corp. | Split-channel antifuse array architecture |
US8735297B2 (en) | 2004-05-06 | 2014-05-27 | Sidense Corporation | Reverse optical proximity correction method |
KR100870423B1 (ko) * | 2007-06-27 | 2008-11-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체메모리소자 |
JP7086795B2 (ja) * | 2018-09-03 | 2022-06-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4850646A (ja) * | 1971-10-26 | 1973-07-17 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6042560B2 (ja) * | 1981-03-17 | 1985-09-24 | 日本電信電話株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPS595498A (ja) * | 1982-07-01 | 1984-01-12 | Fujitsu Ltd | 読出し専用の半導体記憶装置 |
JPS6085800U (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-13 | 日本電気株式会社 | 半導体読出し専用メモリ |
-
1985
- 1985-06-17 JP JP60131591A patent/JPS61289600A/ja active Granted
-
1986
- 1986-06-13 DE DE8686304574T patent/DE3684638D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-06-13 EP EP86304574A patent/EP0206695B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-06-17 US US06/875,090 patent/US4720818A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-06-17 KR KR1019860004792A patent/KR900006161B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4850646A (ja) * | 1971-10-26 | 1973-07-17 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0206695B1 (en) | 1992-04-01 |
EP0206695A3 (en) | 1989-12-06 |
DE3684638D1 (de) | 1992-05-07 |
US4720818A (en) | 1988-01-19 |
KR870000708A (ko) | 1987-02-20 |
KR900006161B1 (ko) | 1990-08-24 |
JPS61289600A (ja) | 1986-12-19 |
EP0206695A2 (en) | 1986-12-30 |
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