KR100870423B1 - 반도체메모리소자 - Google Patents
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- 테스트신호에 응답하여 복수의 내부전압 중 하나를 선택하여 출력하기 위한 선택수단;상기 선택수단의 출력전압을 외부로 출력하기 위한 모니터용 패드;복수의 기준전압을 생성하기 위한 기준전압 생성수단;상기 복수의 기준전압을 인가받아 상기 복수의 내부전압을 생성하기 위한 내부전압 생성수단; 및상기 복수의 기준전압 중 해당 기준전압을 외부로 입출력하기 위한 복수의 패드를 포함하는 기준전압 패드를 구비하는 반도체메모리소자.
- 제5항에 있어서,상기 선택수단은,상기 테스트신호를 디코딩하여 복수의 선택신호를 생성하기 위한 디코딩부와,상기 복수의 선택신호 중 해당 신호에 응답하여 해당 내부전압을 상기 모니터용패드로 출력하기 위한 전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제6항에 있어서,상기 전달부는,정 및 부 제1 선택신호에 응답하여 제1 내부전압을 전달하기 위한 트랜스퍼게이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제7항에 있어서,상기 내부전압 생성수단은,제1 기준전압을 인가받아 워드라인을 드라이빙 시 사용되는 제6 내부전압을 생성하기 위한 제1 내부전압 생성부와,제2 기준전압을 인가받아 논리값 1에 대응되는 데이터 인가 시 사용되는 제3 내부전압을 생성하기 위한 제2 내부전압 생성부와,제3 기준전압을 인가받아 페리영역의 구동 시 사용되는 제4 내부전압을 생성하기 위한 제3 내부전압 생성부와,제3 내부전압을 인가받아 비트라인의 프리차지 시 사용되는 제1 내부전압을 생성하기 위한 제4 내부전압 생성부와,제3 내부전압을 인가받아 메모리셀 내 커패시터의 플레이트에 사용되는 제2 내부전압을 생성하기 위한 제5 내부전압 생성부와,제4 기준전압을 인가받아 트랜지스터의 바디단에 인가되는 제7 내부전압을 생성하기 위한 제6 내부전압 생성부와,제5 기준전압을 인가받아 지연고정루프의 구동 시 사용되는 제5 내부전압을 생성하기 위한 제7 내부전압 생성부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제8항에 있어서,상기 디코딩부는,제1 테스트신호를 반전하기 위한 제1 인버터와,제2 테스트신호를 반전하기 위한 제2 인버터와,제3 테스트신호를 반전하기 위한 제3 인버터와,상기 제1 내지 제3 인버터의 출력을 입력으로 가져 상기 정 제1 선택신호를 출력하기 위한 제1 낸드게이트와,상기 제1 낸드게이트의 출력을 반전하여 상기 부 제1 선택신호로 출력하기 위한 제4 인버터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 복수의 기준전압을 생성하기 위한 기준전압 생성수단;상기 복수의 기준전압을 인가받아 복수의 내부전압을 생성하기 위한 내부전압 생성수단;상기 복수의 기준전압 중 해당 기준전압을 외부로 입출력하기 위한 복수의 패드를 포함하는 기준전압 패드수단;테스트신호에 응답하여 상기 복수의 내부전압 중 하나를 선택하여 출력하기 위한 선택수단;상기 선택수단의 출력전압을 외부로 출력하기 위한 모니터용 패드; 및상기 복수의 내부전압 중 하나를 외부로 출력하기 위한 저전압 패드를 구비하는 반도체메모리소자.
- 제10항에 있어서,상기 선택수단은,상기 테스트신호를 디코딩하여 복수의 선택신호를 생성하기 위한 디코딩부 와,상기 복수의 선택신호 중 해당 신호에 응답하여 해당 내부전압을 상기 모니터용패드로 출력하기 위한 전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제11항에 있어서,상기 전달부는,정 및 부 제1 선택신호에 응답하여 제1 내부전압을 전달하기 위한 트랜스퍼게이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제12항에 있어서,제1 내지 제3 테스트신호를 생성하기 위한 테스트신호 생성수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제13항에 있어서,상기 디코딩부는,상기 제1 테스트신호를 반전하기 위한 제1 인버터와,상기 제2 테스트신호를 반전하기 위한 제2 인버터와,상기 제3 테스트신호를 반전하기 위한 제3 인버터와,상기 제1 내지 제3 인버터의 출력을 입력으로 가져 상기 정 제1 선택신호를 출력하기 위한 제1 낸드게이트와,상기 제1 낸드게이트의 출력을 반전하여 상기 부 제1 선택신호로 출력하기 위한 제4 인버터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
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---|---|---|---|---|
KR101068568B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2011-09-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치의 테스트용 인터페이스 보드 |
KR101959894B1 (ko) * | 2012-06-29 | 2019-03-19 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 집적회로 및 그의 내부전압 측정방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990039586A (ko) * | 1997-11-13 | 1999-06-05 | 윤종용 | 테스트 패드 수가 감소된 메모리 장치 테스트 방법 |
KR19990061136A (ko) * | 1997-12-31 | 1999-07-26 | 김영환 | 내부전압 발생기의 공급 및 소모전류 측정장치 |
JP2006138662A (ja) | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその評価回路 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61289600A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-19 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US5935253A (en) * | 1991-10-17 | 1999-08-10 | Intel Corporation | Method and apparatus for powering down an integrated circuit having a core that operates at a speed greater than the bus frequency |
TW212243B (ko) * | 1991-11-15 | 1993-09-01 | Hitachi Seisakusyo Kk | |
US5212442A (en) * | 1992-03-20 | 1993-05-18 | Micron Technology, Inc. | Forced substrate test mode for packaged integrated circuits |
SE9500724D0 (sv) * | 1994-06-23 | 1995-02-24 | Pharmacia Ab | Filtrering |
JPH1196795A (ja) | 1997-09-25 | 1999-04-09 | Sony Corp | 半導体記憶装置 |
KR100365736B1 (ko) * | 1998-06-27 | 2003-04-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 테스트패드를이용한반도체장치의내부전압발생회로및방법 |
US6456099B1 (en) * | 1998-12-31 | 2002-09-24 | Formfactor, Inc. | Special contact points for accessing internal circuitry of an integrated circuit |
KR100331551B1 (ko) * | 1999-09-08 | 2002-04-06 | 윤종용 | 비스트 회로를 갖는 메모리 로직 복합 반도체장치 |
JP2002074996A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
KR100386947B1 (ko) * | 2001-01-03 | 2003-06-09 | 삼성전자주식회사 | 외부 핀을 통해 워드 라인 전압을 출력할 수 있는 반도체메모리 장치 |
JP2002268910A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Hitachi Ltd | セルフテスト機能を有する半導体装置 |
US6757857B2 (en) * | 2001-04-10 | 2004-06-29 | International Business Machines Corporation | Alternating current built in self test (AC BIST) with variable data receiver voltage reference for performing high-speed AC memory subsystem self-test |
KR100414739B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2004-01-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자의 내부전압 발생 장치 |
US6724214B2 (en) * | 2002-09-13 | 2004-04-20 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Test structures for on-chip real-time reliability testing |
DE10243603B4 (de) * | 2002-09-19 | 2007-04-19 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Verwendung beim Trimmen, Halbleiter-Bauelement-Test-Gerät zum Durchführen des Verfahrens und Halbleiter-Bauelement-Test-System |
JP3738001B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2006-01-25 | 松下電器産業株式会社 | 半導体集積回路装置 |
US20050080581A1 (en) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | David Zimmerman | Built-in self test for memory interconnect testing |
US7308624B2 (en) * | 2005-04-28 | 2007-12-11 | Infineon Technologies North America Corp. | Voltage monitoring test mode and test adapter |
US7359811B1 (en) * | 2005-06-16 | 2008-04-15 | Altera Corporation | Programmable logic device with power supply noise monitoring |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990039586A (ko) * | 1997-11-13 | 1999-06-05 | 윤종용 | 테스트 패드 수가 감소된 메모리 장치 테스트 방법 |
KR19990061136A (ko) * | 1997-12-31 | 1999-07-26 | 김영환 | 내부전압 발생기의 공급 및 소모전류 측정장치 |
JP2006138662A (ja) | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその評価回路 |
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