JPH044760B2 - - Google Patents
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- JPH044760B2 JPH044760B2 JP60127843A JP12784385A JPH044760B2 JP H044760 B2 JPH044760 B2 JP H044760B2 JP 60127843 A JP60127843 A JP 60127843A JP 12784385 A JP12784385 A JP 12784385A JP H044760 B2 JPH044760 B2 JP H044760B2
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- hole
- paste
- printing
- holes
- wiring board
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
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- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
この発明はスルーホールを有する印刷配線基板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
＜従来の技術＞
第３図は印刷配線基板に導電ペーストによる印
刷を施す装置の概略を示すもので、１は真空吸引
箱、２はその一部の排気口、３は該箱１の上部の
台板、４はその上に載せた配線基板で、多数のス
ルーホール孔５を有している。
刷を施す装置の概略を示すもので、１は真空吸引
箱、２はその一部の排気口、３は該箱１の上部の
台板、４はその上に載せた配線基板で、多数のス
ルーホール孔５を有している。
又、該台板３にも多数の孔６があるが、この孔
６は各スルーホール孔５に一致させて設けてあ
る。
６は各スルーホール孔５に一致させて設けてあ
る。
７は該基板４上に載せたスクリーンパターンで
枠８に張設したものである。９は導電ペースト
で、このペースト９を、自動的に往復するスキー
ジ１０によりスクリーン７に塗り付けて基板４上
に所定の配線パターンを印刷する。
枠８に張設したものである。９は導電ペースト
で、このペースト９を、自動的に往復するスキー
ジ１０によりスクリーン７に塗り付けて基板４上
に所定の配線パターンを印刷する。
上記のような印刷の工程中において、排気口２
に接続した真空ポンプ等からなる真空吸引装置に
より真空吸引箱１内を吸引して一定の負圧に保つ
ことにより基板４の表面に印刷されたペースト９
をスルーホール孔５内に空気とともに吸込み、ス
ルーホール孔５の内面にペースト層を形成する。
に接続した真空ポンプ等からなる真空吸引装置に
より真空吸引箱１内を吸引して一定の負圧に保つ
ことにより基板４の表面に印刷されたペースト９
をスルーホール孔５内に空気とともに吸込み、ス
ルーホール孔５の内面にペースト層を形成する。
＜発明が解決しようとする問題点＞
上記の従来方法では真空吸引装置による吸引は
始めから終りまで一定の吸引である。
始めから終りまで一定の吸引である。
従つて吸引が強すぎると、第４図のように基板
４上のペースト９がスルーホール孔５内に引込ま
れ過ぎる状態となり、基板４の裏面にまで流れ、
裏面における隣接パターンと接触したり、スルー
ホール孔５の下部附近に分厚く溜つて割れ易くな
つたりする。特に銅ペーストの場合、上記のよう
な状態では焼き付け時にクラツクが入るという問
題がある。
４上のペースト９がスルーホール孔５内に引込ま
れ過ぎる状態となり、基板４の裏面にまで流れ、
裏面における隣接パターンと接触したり、スルー
ホール孔５の下部附近に分厚く溜つて割れ易くな
つたりする。特に銅ペーストの場合、上記のよう
な状態では焼き付け時にクラツクが入るという問
題がある。
又、吸引が弱すぎると第５図のように、ペース
ト９がスルーホール孔５内に充分に吸引されず、
孔５の入口附近に溜つて分厚くなり、これが接触
するとペースト９の膜となつてスルーホール孔５
を閉じてしまう。また、表裏面の導通接続がなさ
れないことになる。
ト９がスルーホール孔５内に充分に吸引されず、
孔５の入口附近に溜つて分厚くなり、これが接触
するとペースト９の膜となつてスルーホール孔５
を閉じてしまう。また、表裏面の導通接続がなさ
れないことになる。
従つて真空吸引量を微細に調節しなければなら
ず、その作業が煩雑になるという問題がある。
ず、その作業が煩雑になるという問題がある。
この発明は、上記の問題点を解決するためにな
されたもので、簡単な操作により、スルーホール
孔内面に均一な厚みの金属膜を形成することので
きる、印刷配線基板の製造方法を提供することを
目的とする。
されたもので、簡単な操作により、スルーホール
孔内面に均一な厚みの金属膜を形成することので
きる、印刷配線基板の製造方法を提供することを
目的とする。
＜問題点を解決するための手段＞
この発明は上記の目的を達成するために、印刷
中は真空吸引を弱くしてスルーホール孔に入るペ
ースト量を少なくし、印刷終了後に吸引を強くし
てスルーホール孔内上部のペーストを孔下部に吸
引し、スルーホール孔内面に薄い均一な膜を形成
するようにしたものである。
中は真空吸引を弱くしてスルーホール孔に入るペ
ースト量を少なくし、印刷終了後に吸引を強くし
てスルーホール孔内上部のペーストを孔下部に吸
引し、スルーホール孔内面に薄い均一な膜を形成
するようにしたものである。
＜実施例＞
第１図はこの発明を実施する装置で、１１は真
空ポンプ等からなる真空吸引装置、１２，１３は
該装置から分岐した管で、その途中に流量の調節
器１４，１５、流量計１６，１７、電磁弁１８，
１９を設け、この両分岐管１２，１３を第３図の
真空吸引箱１の吸引口２に連結した管２０に連結
する。
空ポンプ等からなる真空吸引装置、１２，１３は
該装置から分岐した管で、その途中に流量の調節
器１４，１５、流量計１６，１７、電磁弁１８，
１９を設け、この両分岐管１２，１３を第３図の
真空吸引箱１の吸引口２に連結した管２０に連結
する。
上記の場合、印刷装置は第３図のものを用い、
流量調節器１４は小流量とし、流量調節器１５は
大流量に調節する。
流量調節器１４は小流量とし、流量調節器１５は
大流量に調節する。
そして印刷の開始時には電磁弁１８を開き電磁
弁１９を閉じることにより吸引力を弱くして従来
の方法と同様にスキージ１０を動かしてペースト
９を塗布し基板４上に印刷を施す。このとき、ス
ルーホール孔５内にペースト９が吸い込まれる
が、その量はわずかである。
弁１９を閉じることにより吸引力を弱くして従来
の方法と同様にスキージ１０を動かしてペースト
９を塗布し基板４上に印刷を施す。このとき、ス
ルーホール孔５内にペースト９が吸い込まれる
が、その量はわずかである。
スキージ１０が動いて印刷を行つている間は前
記のように電磁弁１８のみを開いておき、印刷が
終了し、スキージ１０が停止すると同時に電磁弁
１８が閉じ、電磁弁１９が開いて真空吸引が強め
られ、スルーホール孔５内上部に溜つているペー
スト９を一気に下部へ引き込む。
記のように電磁弁１８のみを開いておき、印刷が
終了し、スキージ１０が停止すると同時に電磁弁
１８が閉じ、電磁弁１９が開いて真空吸引が強め
られ、スルーホール孔５内上部に溜つているペー
スト９を一気に下部へ引き込む。
上記の操作により、得られた基板４は第２図に
示すように、スルーホール孔５内面に薄く且つ均
一にペーストの膜２１が形成されたものとなる。
ついで、必要により、基板４の裏面側にも上記と
同様の操作を施して所定の配線パターンを印刷す
る。
示すように、スルーホール孔５内面に薄く且つ均
一にペーストの膜２１が形成されたものとなる。
ついで、必要により、基板４の裏面側にも上記と
同様の操作を施して所定の配線パターンを印刷す
る。
尚上記の電磁弁１８，１９の切替えやその作動
時間はスキージ１０の制御機構からの信号やタイ
マーを用いて自動的に行うようにするとよい。
時間はスキージ１０の制御機構からの信号やタイ
マーを用いて自動的に行うようにするとよい。
＜発明の効果＞
この発明は上記のように、印刷中は真空吸引を
弱くしてスルーホール孔に入るペースト量を少な
くし、印刷終了後に真空吸引を強めてスルーホー
ル孔上部に溜つているペーストを一気に下部へ引
込むようにしたので、何ら煩雑な操作を施すこと
なく、スルーホール孔内面に薄くて均一な導電膜
を形成することができる。
弱くしてスルーホール孔に入るペースト量を少な
くし、印刷終了後に真空吸引を強めてスルーホー
ル孔上部に溜つているペーストを一気に下部へ引
込むようにしたので、何ら煩雑な操作を施すこと
なく、スルーホール孔内面に薄くて均一な導電膜
を形成することができる。
第１図はこの発明の方法を実施する装置の一例
を示す回路図、第２図はこの発明の方法により製
造された基板の一部切欠の拡大断面図、第３図は
印刷装置の一例を示す縦断側面図、第４図、第５
図は従来方法によるスルーホール孔部の各例を示
す一部切欠拡大縦断面図である。 １…真空吸引箱、４…配線基板、５…スルーホ
ール孔、７…スクリーン、９…ペースト、２１…
ペーストの膜。
を示す回路図、第２図はこの発明の方法により製
造された基板の一部切欠の拡大断面図、第３図は
印刷装置の一例を示す縦断側面図、第４図、第５
図は従来方法によるスルーホール孔部の各例を示
す一部切欠拡大縦断面図である。 １…真空吸引箱、４…配線基板、５…スルーホ
ール孔、７…スクリーン、９…ペースト、２１…
ペーストの膜。
Claims (1)
- １ スルーホール孔を有する配線基板上にスクリ
ーンパターンを載せ、このスクリーンパターン上
のペーストにより該基板上に印刷を施しながら、
基板のスルーホール孔から上記ペーストを吸引し
て孔内面に導電膜を形成する、印刷配線基板の製
造方法において、印刷中は吸引を弱くしてスルー
ホール孔に入るペースト量を少なくし、印刷終了
後に吸引を強くしてスルーホール孔内の上部に溜
つているペーストをスルーホール孔内の下部へ引
込むことにより、スルーホール孔内面に薄い均一
な膜を作ることを特徴とする印刷配線基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12784385A JPS61285794A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12784385A JPS61285794A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285794A JPS61285794A (ja) | 1986-12-16 |
| JPH044760B2 true JPH044760B2 (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=14970037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12784385A Granted JPS61285794A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61285794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2573404C2 (ru) * | 2009-12-21 | 2016-01-20 | Роберт Бош Гмбх | Отсоединение электроинструментов от сети с помощью выключателей |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0775272B2 (ja) * | 1989-06-01 | 1995-08-09 | ジューキ株式会社 | 厚膜回路製造方法 |
| JP6597389B2 (ja) * | 2015-03-18 | 2019-10-30 | 日立金属株式会社 | Ｒ−ｔ−ｂ系焼結磁石の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60132386A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 松下電器産業株式会社 | スル−ホ−ル印刷装置 |
| JPS60167396A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | 日立化成工業株式会社 | スル−ホ−ル内壁へのペ−スト材料の塗布方法 |
| JPS61236197A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-21 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 厚膜基板の両面間の連結として用いる孔をめつきスル−し同時にシルク−スクリ−ン印刷操作を行なう方法 |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP12784385A patent/JPS61285794A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60132386A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 松下電器産業株式会社 | スル−ホ−ル印刷装置 |
| JPS60167396A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | 日立化成工業株式会社 | スル−ホ−ル内壁へのペ−スト材料の塗布方法 |
| JPS61236197A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-21 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 厚膜基板の両面間の連結として用いる孔をめつきスル−し同時にシルク−スクリ−ン印刷操作を行なう方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2573404C2 (ru) * | 2009-12-21 | 2016-01-20 | Роберт Бош Гмбх | Отсоединение электроинструментов от сети с помощью выключателей |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61285794A (ja) | 1986-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |