JPH0775272B2 - 厚膜回路製造方法 - Google Patents
厚膜回路製造方法Info
- Publication number
- JPH0775272B2 JPH0775272B2 JP1137515A JP13751589A JPH0775272B2 JP H0775272 B2 JPH0775272 B2 JP H0775272B2 JP 1137515 A JP1137515 A JP 1137515A JP 13751589 A JP13751589 A JP 13751589A JP H0775272 B2 JPH0775272 B2 JP H0775272B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- paste
- negative pressure
- circuit board
- thick film
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、厚膜回路製造方法、さらに詳細には、回路基
板上に形成されたスルーホールにノズルから吐出される
ペーストを負圧により引き込み、回路基板の上部及び下
部に形成される導体部を接続するためのスルーホールラ
ンド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造方法
に関する。
板上に形成されたスルーホールにノズルから吐出される
ペーストを負圧により引き込み、回路基板の上部及び下
部に形成される導体部を接続するためのスルーホールラ
ンド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造方法
に関する。
［従来の技術］ セラミック基板等からなる回路基板に厚膜回路を形成す
る場合、回路基板を直接描画装置のXYテーブルに載置
し、XYテーブルを導体となるペーストを吐出されるイン
クペンに対して相対的に移動させることにより回路基板
に所定の回路パターンを描画している。通常、回路基板
の上側（表面）と下側（裏面）に回路パターンが描画さ
れるので、回路基板の上側及び下側に形成された導体部
を接続するためのスルーホールが複数個回路基板に形成
される。
る場合、回路基板を直接描画装置のXYテーブルに載置
し、XYテーブルを導体となるペーストを吐出されるイン
クペンに対して相対的に移動させることにより回路基板
に所定の回路パターンを描画している。通常、回路基板
の上側（表面）と下側（裏面）に回路パターンが描画さ
れるので、回路基板の上側及び下側に形成された導体部
を接続するためのスルーホールが複数個回路基板に形成
される。
このスルーホールに導体部を形成するスルーホールラン
ド部は、直接描画装置の描画ペンから導体となるペース
トを吐出させて、回路基板に形成されたスルーホールを
覆ってパッド塗りつぶしを行い、回路基板の下側から負
圧によってペーストを引き込むことにより成形されてい
る。
ド部は、直接描画装置の描画ペンから導体となるペース
トを吐出させて、回路基板に形成されたスルーホールを
覆ってパッド塗りつぶしを行い、回路基板の下側から負
圧によってペーストを引き込むことにより成形されてい
る。
［発明が解決しようとする課題］ このように直接描画装置の描画ペンから吐出される導体
ペーストを用いて回路基板のスルーホールに導体部分を
形成して厚膜回路を製造する場合に、 １）ペーストの量あるいは引き込み時間が不十分である
ことによって、ペーストが十分にスルーホールに引き込
まれず、裏面との電気的導通が不良となる、 ２）ペーストの引き込み時間が長過ぎることにより、ペ
ーストがスルーホールに余分に引き込まれ過ぎて、裏面
にペースがはじけ飛んで欠落部が生じたり、不要な導体
部分が形成されてしまう、 ３）ペーストの粘度は変わり易くて、外的な条件に左右
されやすく、スルーホールに引き込まれるペーストが不
均一になり良好な電気的導通が保証されない、 などの状態が発生することが多々あった。
ペーストを用いて回路基板のスルーホールに導体部分を
形成して厚膜回路を製造する場合に、 １）ペーストの量あるいは引き込み時間が不十分である
ことによって、ペーストが十分にスルーホールに引き込
まれず、裏面との電気的導通が不良となる、 ２）ペーストの引き込み時間が長過ぎることにより、ペ
ーストがスルーホールに余分に引き込まれ過ぎて、裏面
にペースがはじけ飛んで欠落部が生じたり、不要な導体
部分が形成されてしまう、 ３）ペーストの粘度は変わり易くて、外的な条件に左右
されやすく、スルーホールに引き込まれるペーストが不
均一になり良好な電気的導通が保証されない、 などの状態が発生することが多々あった。
従って、本発明はこのような問題点を解決するためにな
されたもので、本発明の課題は必要な量のペーストがス
ルーホールに引き込まれ、かつスルーホール内にペース
トにより均一な導体部分を形成することのできる冒頭で
述べた種類の描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造
方法を提供することである。
されたもので、本発明の課題は必要な量のペーストがス
ルーホールに引き込まれ、かつスルーホール内にペース
トにより均一な導体部分を形成することのできる冒頭で
述べた種類の描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造
方法を提供することである。
［課題を解決するための手段］ 本発明においては上述した課題を解決するために、回路
基板上に形成されたスルーホールにノズルから吐出され
るペーストを負圧により引き込み、回路基板の上部及び
下部に形成される導体部を接続するためのスルーホール
ランド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造方
法において、スルーホールにペーストを吐出してパット
塗りつぶしを行なうことによりスルーホールランド部を
描画し、さらにスルーホールの穴に対応した円周上ある
いはその周辺に所定量のペーストを吐出させて縁取り描
画を行い、その後負圧によりペーストをスルーホール内
に吸引しスルーホールランド部を形成する構成を採用し
た。
基板上に形成されたスルーホールにノズルから吐出され
るペーストを負圧により引き込み、回路基板の上部及び
下部に形成される導体部を接続するためのスルーホール
ランド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造方
法において、スルーホールにペーストを吐出してパット
塗りつぶしを行なうことによりスルーホールランド部を
描画し、さらにスルーホールの穴に対応した円周上ある
いはその周辺に所定量のペーストを吐出させて縁取り描
画を行い、その後負圧によりペーストをスルーホール内
に吸引しスルーホールランド部を形成する構成を採用し
た。
更に、本発明では、回路基板上に形成された複数個のス
ルーホールにノズルから吐出されるペーストを負圧によ
り引き込み、回路基板の上部及び下部に形成される導体
部を接続するためのスルーホールランド部を描画して厚
膜回路を製造する厚膜回路製造方法において、スルーホ
ールにペーストを吐出してパッド塗りつぶしを行なうこ
とによりスルーホールランド部を描画し、所定個数のス
ルーホールに対してスルーホールランド部を描画した後
負圧によりペーストを各スルーホール内に吸引し、スル
ーホールランド部を形成する構成も採用している。
ルーホールにノズルから吐出されるペーストを負圧によ
り引き込み、回路基板の上部及び下部に形成される導体
部を接続するためのスルーホールランド部を描画して厚
膜回路を製造する厚膜回路製造方法において、スルーホ
ールにペーストを吐出してパッド塗りつぶしを行なうこ
とによりスルーホールランド部を描画し、所定個数のス
ルーホールに対してスルーホールランド部を描画した後
負圧によりペーストを各スルーホール内に吸引し、スル
ーホールランド部を形成する構成も採用している。
［作 用］ このような構成では、スルーホールに引き込むのに十分
な量のペーストが吐出されるのでペーストの不足がなく
てスルーホールへのペーストの引き込みに不足がなく、
あるいは所定個数のスルーホールにペーストが吐出され
た状態で引き込みが行われるので、ペーストの粘性を十
分に考慮することができ、いずれにおいてもスルーホー
ルに引き込まれたペーストを介してスルーホールの上部
及び下部に形成される導体を良好に接続することができ
る。
な量のペーストが吐出されるのでペーストの不足がなく
てスルーホールへのペーストの引き込みに不足がなく、
あるいは所定個数のスルーホールにペーストが吐出され
た状態で引き込みが行われるので、ペーストの粘性を十
分に考慮することができ、いずれにおいてもスルーホー
ルに引き込まれたペーストを介してスルーホールの上部
及び下部に形成される導体を良好に接続することができ
る。
［実施例］ 以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細を説明
する。
する。
第１図には、本発明方法に用いられる直接描画装置が、
また第２図には第１図の装置の制御系の構造が図示され
ている。
また第２図には第１図の装置の制御系の構造が図示され
ている。
第１図において、符号10はセラミックなどから成る厚膜
回路基板（以下単に回路基板と称する）で、この回路基
板10には所定位置に回路基板の上部及び下部に形成され
る導体パターンを接続するための多数のスルーホール12
が形成されている。この回路基板はＸおよびＹ方向に移
動されるXYテーブル14上の所定位置に位置決めされる。
この基板10に対して導体および絶縁体を形成するペース
ト16aを吐出するペン18のノズル16はXYテーブル14に対
して垂直に配置され、XY平面に垂直なＺ軸方向にモータ
20を介して移動される。
回路基板（以下単に回路基板と称する）で、この回路基
板10には所定位置に回路基板の上部及び下部に形成され
る導体パターンを接続するための多数のスルーホール12
が形成されている。この回路基板はＸおよびＹ方向に移
動されるXYテーブル14上の所定位置に位置決めされる。
この基板10に対して導体および絶縁体を形成するペース
ト16aを吐出するペン18のノズル16はXYテーブル14に対
して垂直に配置され、XY平面に垂直なＺ軸方向にモータ
20を介して移動される。
ノズル16からのペースト16aの吐出および吐出停止、XY
テーブル14のXY平面における移動をあらかじめ決定され
たプログラムに応じて数値制御することによって、回路
基板10上に各種の回路膜を形成することができる。その
際、回路基板10の凹凸は光学距離センサ等の高さセンサ
22によって検出され、ノズル16の高さはＺ軸方向に沿っ
てモータ20を介して自動的に制御される。
テーブル14のXY平面における移動をあらかじめ決定され
たプログラムに応じて数値制御することによって、回路
基板10上に各種の回路膜を形成することができる。その
際、回路基板10の凹凸は光学距離センサ等の高さセンサ
22によって検出され、ノズル16の高さはＺ軸方向に沿っ
てモータ20を介して自動的に制御される。
なお、第２図に示すようにXYテーブル14の内部には負圧
源26と連通する空気室26aが形成されており、負圧室26a
と負圧源26との間には電磁弁28が接続されている。ま
た、負圧室26aには例えば圧力計などの圧力センサ30が
設けられており、圧力センサ30の後段にはフィードバッ
ク回路内蔵のパワーアンプ32がもうけられており、パワ
ーアンプ32は前記電磁弁28と接続されている。なお、負
圧源26は公知のように空気圧源34と接続されている。
源26と連通する空気室26aが形成されており、負圧室26a
と負圧源26との間には電磁弁28が接続されている。ま
た、負圧室26aには例えば圧力計などの圧力センサ30が
設けられており、圧力センサ30の後段にはフィードバッ
ク回路内蔵のパワーアンプ32がもうけられており、パワ
ーアンプ32は前記電磁弁28と接続されている。なお、負
圧源26は公知のように空気圧源34と接続されている。
このような構成において、スルーホールを形成する場
合、XYテーブル14がペン18に対して相対的に移動され、
スルーホール12を覆うようにノズル16からペースト16a
が吐出されて数回往復することによってパッド塗りつぶ
し描画が行われ、スルーホールランド部24が描画される
（第３図（Ａ）、（Ｂ））。次にスルーホールランド部
24上のスルーホール12の穴に対応した円周上あるいはそ
の周辺に所定量のペースト16aを吐出させて縁取り描画
を行う（第４図（Ａ）、（Ｂ））。
合、XYテーブル14がペン18に対して相対的に移動され、
スルーホール12を覆うようにノズル16からペースト16a
が吐出されて数回往復することによってパッド塗りつぶ
し描画が行われ、スルーホールランド部24が描画される
（第３図（Ａ）、（Ｂ））。次にスルーホールランド部
24上のスルーホール12の穴に対応した円周上あるいはそ
の周辺に所定量のペースト16aを吐出させて縁取り描画
を行う（第４図（Ａ）、（Ｂ））。
このようにノズル16から吐出されたペースト16aによっ
て回路基板10のスルーホールを覆って描画することによ
りスルーホールランド部24とその上にさらに追加して縁
取りを形成した後に、電磁弁28を作動させて負圧源26を
介して負圧室26a内の空気を吸引して負圧を形成し、ス
ルーホール12にペースト16aを引き込む（第５図）。そ
の際に負圧室26aに設けられた圧力センサ30を介して負
圧室26a内の圧力が検出され、その値がフィードバック
回路内蔵のパワーアンプ32を介して電磁弁28にフィード
バックされることによって、ペースト16aをスルーホー
ルに具合よく引き込むのに適した所定の負圧が形成され
る。それによって第６図に図示したように、スルーホー
ル12の上面から内周に沿って所定厚みのペースト16aを
有するスルーホールランド部が形成される。
て回路基板10のスルーホールを覆って描画することによ
りスルーホールランド部24とその上にさらに追加して縁
取りを形成した後に、電磁弁28を作動させて負圧源26を
介して負圧室26a内の空気を吸引して負圧を形成し、ス
ルーホール12にペースト16aを引き込む（第５図）。そ
の際に負圧室26aに設けられた圧力センサ30を介して負
圧室26a内の圧力が検出され、その値がフィードバック
回路内蔵のパワーアンプ32を介して電磁弁28にフィード
バックされることによって、ペースト16aをスルーホー
ルに具合よく引き込むのに適した所定の負圧が形成され
る。それによって第６図に図示したように、スルーホー
ル12の上面から内周に沿って所定厚みのペースト16aを
有するスルーホールランド部が形成される。
また、本発明の他の実施例においては、回路基板10の上
面にペン18のノズル16を介してペースト16aを吐出させ
てスルーホールランド部24を形成し、負圧源を介して負
圧を印加することによりペースト16aをスルーホール12
に引き込む際に、負圧を印加する時間を可変に設定する
ことが行われる（第７図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を参
照）。
面にペン18のノズル16を介してペースト16aを吐出させ
てスルーホールランド部24を形成し、負圧源を介して負
圧を印加することによりペースト16aをスルーホール12
に引き込む際に、負圧を印加する時間を可変に設定する
ことが行われる（第７図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を参
照）。
その際に負圧を印加する時間が少ないと、ペースト16a
がスルーホール12内に十分に引き込まれない（第７図
Ａ）。また負圧を印加する時間を長過ぎると、ペースト
16aがスルーホール12に引き込まれ過ぎて（第７図
Ｂ）、回路基板10の裏面にまで回ったり、回路基板の裏
面に飛び散ってハジケ16bが形成されるおそれがある。
従って例えば描画時の環境条件（温度、湿度等）やペー
スト16aの粘度等を考慮して負圧を印加する時間が決定
される。その際に前記実施例において第２図を用いて説
明したように、XYテーブル14の負圧室26aに設けられた
圧力センサ30を介して負圧室26aの圧力が検出され、フ
ィードバック制御回路を有するパワーアンプを介して電
磁弁28がフィードバック制御される。
がスルーホール12内に十分に引き込まれない（第７図
Ａ）。また負圧を印加する時間を長過ぎると、ペースト
16aがスルーホール12に引き込まれ過ぎて（第７図
Ｂ）、回路基板10の裏面にまで回ったり、回路基板の裏
面に飛び散ってハジケ16bが形成されるおそれがある。
従って例えば描画時の環境条件（温度、湿度等）やペー
スト16aの粘度等を考慮して負圧を印加する時間が決定
される。その際に前記実施例において第２図を用いて説
明したように、XYテーブル14の負圧室26aに設けられた
圧力センサ30を介して負圧室26aの圧力が検出され、フ
ィードバック制御回路を有するパワーアンプを介して電
磁弁28がフィードバック制御される。
さらに、本発明の他の実施例においては、回路基板10の
上面にペン18のノズル16を介してペースト16aを吐出さ
せてスルーホールランド部24を形成し、負圧源を介して
負圧を印加することによりペースト16aをスルーホール1
2に引き込む際に、所定個数のスルーホールランド部24
を形成する毎に負圧を印加する試みが採用されている。
上面にペン18のノズル16を介してペースト16aを吐出さ
せてスルーホールランド部24を形成し、負圧源を介して
負圧を印加することによりペースト16aをスルーホール1
2に引き込む際に、所定個数のスルーホールランド部24
を形成する毎に負圧を印加する試みが採用されている。
すなわち、スルーホールランド部24を全部あるいは多数
個（例えば10個）形成する毎に負圧を印加して吸引を行
うと、ペーストの粘度が上昇して回路基板10のスルーホ
ール12内に十分にペースト16aが引き込まれないことが
ある（第８図Ａ）。また、スルーホールランド部24を１
個形成する度に負圧を印加して吸引を行うと、スルーホ
ール12内にペースト16aが引き込まれ過ぎて、ペースト1
6aがスルーホール12の裏面に回り込んだり、裏面に飛散
してハジケ16bが形成されることがある。従って前述の
実施例の場合と同様に描画時の環境条件やペースト16a
の粘度等を考慮して所定個数のスルーホールランド部24
を形成する毎に負圧を印加してペーストをスルーホール
12内に引き込むようにすれば、ペースト16aが回路基板1
0の上面から連続して所定の厚みでスルーホール12の内
周に付着する（第８図Ｃ）。
個（例えば10個）形成する毎に負圧を印加して吸引を行
うと、ペーストの粘度が上昇して回路基板10のスルーホ
ール12内に十分にペースト16aが引き込まれないことが
ある（第８図Ａ）。また、スルーホールランド部24を１
個形成する度に負圧を印加して吸引を行うと、スルーホ
ール12内にペースト16aが引き込まれ過ぎて、ペースト1
6aがスルーホール12の裏面に回り込んだり、裏面に飛散
してハジケ16bが形成されることがある。従って前述の
実施例の場合と同様に描画時の環境条件やペースト16a
の粘度等を考慮して所定個数のスルーホールランド部24
を形成する毎に負圧を印加してペーストをスルーホール
12内に引き込むようにすれば、ペースト16aが回路基板1
0の上面から連続して所定の厚みでスルーホール12の内
周に付着する（第８図Ｃ）。
本実施例の場合にも、上述の実施例の場合と同様にXYテ
ーブル14の負圧室26aに設けられた圧力センサ30を介し
て負圧室26aの圧力が検出され、フィードバック制御回
路を有するパワーアンプを介して電磁弁28がフィードバ
ック制御される。
ーブル14の負圧室26aに設けられた圧力センサ30を介し
て負圧室26aの圧力が検出され、フィードバック制御回
路を有するパワーアンプを介して電磁弁28がフィードバ
ック制御される。
また、XYテーブル14の負圧室26aの負圧を制御する場合
に、第９図に示したような構成とすることもできる。こ
の実施例の場合、負圧室26aには圧力センサとして圧力
トランスデューサ30′が接続されており、負圧室26a内
の圧力を検出して電圧に変換して電圧値の形で出力す
る。圧力トランスデューサ30′の後段にはAD変換器40が
接続されており、圧力トランスデューサ30′から入力さ
れるアナログの電圧値をディジタルの値に変換して、後
段に接続されているI/Oポート42を介してCPU44に供給す
る。CPU44はマイクロプロセッサなどから形成され、か
つCPUには不図示のデータバスを介してROM46及びRAM48
が接続されており、ROM46には所定の制御プログラムが
格納されRAM48はワークエリアとして使用される。
に、第９図に示したような構成とすることもできる。こ
の実施例の場合、負圧室26aには圧力センサとして圧力
トランスデューサ30′が接続されており、負圧室26a内
の圧力を検出して電圧に変換して電圧値の形で出力す
る。圧力トランスデューサ30′の後段にはAD変換器40が
接続されており、圧力トランスデューサ30′から入力さ
れるアナログの電圧値をディジタルの値に変換して、後
段に接続されているI/Oポート42を介してCPU44に供給す
る。CPU44はマイクロプロセッサなどから形成され、か
つCPUには不図示のデータバスを介してROM46及びRAM48
が接続されており、ROM46には所定の制御プログラムが
格納されRAM48はワークエリアとして使用される。
このような構成において、圧力トランスデューサ30′に
よって検出された圧力に基づいてCPU44により目標値と
比較され、D/A変換器50を介して電空比制御弁28′が制
御される。電空比例弁28′の移動によって負圧源26とそ
の後段に接続された空気圧源34を介して必要量の負圧が
負圧室26aに供給されて、回路基板10のスルーホール12
内に適量のペースト16aが引き込まれる。
よって検出された圧力に基づいてCPU44により目標値と
比較され、D/A変換器50を介して電空比制御弁28′が制
御される。電空比例弁28′の移動によって負圧源26とそ
の後段に接続された空気圧源34を介して必要量の負圧が
負圧室26aに供給されて、回路基板10のスルーホール12
内に適量のペースト16aが引き込まれる。
なお、第４図、第５図及び第６図に示した各方法の実施
例を単独で実施するのではなく、そのうち２つあるいは
そのすべてを組合せ実施した場合にも同様なあるいはそ
れ以上の効果が得られることは言うまでもない。
例を単独で実施するのではなく、そのうち２つあるいは
そのすべてを組合せ実施した場合にも同様なあるいはそ
れ以上の効果が得られることは言うまでもない。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明は上記のように
構成されているので、スルーホールに引き込むのに十分
な量のペーストが吐出されるので、ペーストの不足がな
くてスルーホールへのペーストの引き込みに不足がな
く、あるいは所定個数のスルーホールにペーストが吐出
された状態で引き込みが行われるので、ペーストの粘性
を十分に考慮することができ、いずれにおいてもスルー
ホールに引き込まれたペーストを介してスルーホールの
上部及び下部に形成される導体を良好に接続することが
できる。
構成されているので、スルーホールに引き込むのに十分
な量のペーストが吐出されるので、ペーストの不足がな
くてスルーホールへのペーストの引き込みに不足がな
く、あるいは所定個数のスルーホールにペーストが吐出
された状態で引き込みが行われるので、ペーストの粘性
を十分に考慮することができ、いずれにおいてもスルー
ホールに引き込まれたペーストを介してスルーホールの
上部及び下部に形成される導体を良好に接続することが
できる。
第１図は、本発明方法に利用される直接描画装置の構成
を示した斜視図、第２図は第１図の制御系の構造を示し
たブロック図、第３図（Ａ）、（Ｂ）は第１実施例のパ
ッド塗りつぶしを示す説明図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は
縁取り描画を示す説明図、第５図は負圧吸引によるスル
ーホールランド部の形成を示す説明図、第６図は完成し
たスルーホールランド部を示す説明図、第７図（Ａ）〜
（Ｃ）は第２の実施例を示す説明図、第８図（Ａ）〜
（Ｃ）は第３の実施例を示す断面図、第９図は制御系の
他の実施例を示すブロック図である。 10……回路基板、12……スルーホール 14……XYテーブル、16a……ペースト 16……ノズル、24……スルーホールランド部 26……負圧源、26a……負圧室
を示した斜視図、第２図は第１図の制御系の構造を示し
たブロック図、第３図（Ａ）、（Ｂ）は第１実施例のパ
ッド塗りつぶしを示す説明図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は
縁取り描画を示す説明図、第５図は負圧吸引によるスル
ーホールランド部の形成を示す説明図、第６図は完成し
たスルーホールランド部を示す説明図、第７図（Ａ）〜
（Ｃ）は第２の実施例を示す説明図、第８図（Ａ）〜
（Ｃ）は第３の実施例を示す断面図、第９図は制御系の
他の実施例を示すブロック図である。 10……回路基板、12……スルーホール 14……XYテーブル、16a……ペースト 16……ノズル、24……スルーホールランド部 26……負圧源、26a……負圧室
Claims (2)
- 【請求項１】回路基板上に形成されたスルーホールにノ
ズルから吐出されるペーストを負圧により引き込み、回
路基板の上部及び下部に形成される導体部を接続するた
めのスルーホールランド部を描画して厚膜回路を製造す
る厚膜回路製造方法において、 スルーホールにペーストを吐出してパッド塗りつぶしを
行なうことによりスルーホールランド部を描画し、 さらにスルーホールの穴に対応した円周上あるいはその
周辺に所定量のペーストを吐出させて縁取り描画を行
い、 その後負圧によりペーストをスルーホール内に吸引しス
ルーホールランド部を形成することを特徴とする厚膜回
路製造方法。 - 【請求項２】回路基板上に形成された複数個のスルーホ
ールにノズルから吐出されるペーストを負圧により引き
込み、回路基板の上部及び下部に形成される導体部を接
続するためのスルーホールランド部を描画して厚膜回路
を製造する厚膜回路製造方法において、 スルーホールにペーストを吐出してパッド塗りつぶしを
行なうことによりスルーホールランド部を描画し、 所定個数のスルーホールに対してスルーホールランド部
を描画した後負圧によりペーストを各スルーホール内に
吸引し、スルーホールランド部を形成することを特徴と
する厚膜回路製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1137515A JPH0775272B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 厚膜回路製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1137515A JPH0775272B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 厚膜回路製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034591A JPH034591A (ja) | 1991-01-10 |
| JPH0775272B2 true JPH0775272B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=15200477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1137515A Expired - Lifetime JPH0775272B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 厚膜回路製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775272B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04286689A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Konica Corp | 感熱転写画像記録体およびその製造方法 |
| KR100424923B1 (ko) * | 1997-03-26 | 2004-07-19 | 가부시키가이샤 미타카덴키 | 달걀분할용 흡반 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285794A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-16 | 株式会社村田製作所 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPS6410697A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Juki Kk | Method and apparatus for forming through hole in substrate |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP1137515A patent/JPH0775272B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH034591A (ja) | 1991-01-10 |
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