JPH034591A - 厚膜回路製造方法 - Google Patents
厚膜回路製造方法Info
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- JPH034591A JPH034591A JP13751589A JP13751589A JPH034591A JP H034591 A JPH034591 A JP H034591A JP 13751589 A JP13751589 A JP 13751589A JP 13751589 A JP13751589 A JP 13751589A JP H034591 A JPH034591 A JP H034591A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、厚膜回路製造方法、さらに詳細には、回路基
板上に形成されたスルーホールにノズルから吐出される
ペーストを負圧により引き込み、回路基板の上部及び下
部に形成される導体部を接続するためのスルーホールラ
ンド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造方法
に関する。
板上に形成されたスルーホールにノズルから吐出される
ペーストを負圧により引き込み、回路基板の上部及び下
部に形成される導体部を接続するためのスルーホールラ
ンド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造方法
に関する。
［従来の技術Ｊ
セラミック基板等からなる回路基板に厚膜回路を形成す
る場合１回路基板を直接描画装置のＸＹテーブルに載置
し、ｘＹ子テーブル導体となるペーストを吐出させるイ
ンクベンに対して相対的に移動させることにより回路基
板に所定の回路パターンを描画している０通常、回路基
板の上側（表面）と下側（裏面）に回路パターンが描画
されるので、回路基板の上側及び下側に形成された導体
部を接続するためのスルーホールが複数個回路基板に形
成される。
る場合１回路基板を直接描画装置のＸＹテーブルに載置
し、ｘＹ子テーブル導体となるペーストを吐出させるイ
ンクベンに対して相対的に移動させることにより回路基
板に所定の回路パターンを描画している０通常、回路基
板の上側（表面）と下側（裏面）に回路パターンが描画
されるので、回路基板の上側及び下側に形成された導体
部を接続するためのスルーホールが複数個回路基板に形
成される。
このスルーホールに導体部を形成するスルーホールラン
ド部は、直接描画装置の描画ペンから導体となるペース
トを吐出させて、回路基板に形成されたスルーホールを
覆ってパッド塗りつぶしを行い、回路基板の下側から負
圧によってペーストを引き込むことにより形成されてい
る。
ド部は、直接描画装置の描画ペンから導体となるペース
トを吐出させて、回路基板に形成されたスルーホールを
覆ってパッド塗りつぶしを行い、回路基板の下側から負
圧によってペーストを引き込むことにより形成されてい
る。
［発明が解決しようとする課題］
このように直接描画装置の描画ペンから吐出される導体
ペーストを用いて回路基板のスルーホールに導体部分を
形成して厚膜回路を製造する場合に、 １）ペーストの量あるいは引き込み時間が不十分である
ことによって、ペーストが十分にスルーホールに引き込
まれず、裏面との電気的導通が不良となる。
ペーストを用いて回路基板のスルーホールに導体部分を
形成して厚膜回路を製造する場合に、 １）ペーストの量あるいは引き込み時間が不十分である
ことによって、ペーストが十分にスルーホールに引き込
まれず、裏面との電気的導通が不良となる。
２）ペーストの引き込み時間が長過ぎることにより、ペ
ーストがスルーホールに余分に引き込まれ過ぎて、裏面
にペーストがはじけ飛んで欠落部が生じたり、不要な導
体部分が形成されてしまう、 ３）ペーストの粘度は変わり易くて、外的な条件に左右
されやすく、スルーホールに引き込まれるペーストが不
均一になり良好な電気的導通が保証されない、 などの状態が発生することが多々あった。
ーストがスルーホールに余分に引き込まれ過ぎて、裏面
にペーストがはじけ飛んで欠落部が生じたり、不要な導
体部分が形成されてしまう、 ３）ペーストの粘度は変わり易くて、外的な条件に左右
されやすく、スルーホールに引き込まれるペーストが不
均一になり良好な電気的導通が保証されない、 などの状態が発生することが多々あった。
従って、本発明はこのような問題点を解決するためにな
されたもので、本発明の課題は必要な量のペーストがス
ルーホールに引き込まれ、かつスルーホール内にペース
トにより均一な導体部分を形成することのできる冒頭で
述べた種類の描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造
方法を提供することである。
されたもので、本発明の課題は必要な量のペーストがス
ルーホールに引き込まれ、かつスルーホール内にペース
トにより均一な導体部分を形成することのできる冒頭で
述べた種類の描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造
方法を提供することである。
［課題を解決するための手段］
本発明においては上述した課題を解決するために、回路
基板上に形成されたスルーホールにノズルから吐出され
るペーストを負圧により引き込み、回路基板の上部及び
下部に形成される導体部を接続するためのスルーホール
ランド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造方
法において、スルーホールにペーストを吐出してパッド
塗りつぶしを行なうことによりスルーホールランド部を
描画し、さらにスルーホールの穴に対応した円周上ある
いはその周辺に所定量のペーストを吐出させて縁取り描
画を行い、その後負圧によりペーストをスルーホール内
に吸引しスルーホールランド部を形成する構成を採用し
た。
基板上に形成されたスルーホールにノズルから吐出され
るペーストを負圧により引き込み、回路基板の上部及び
下部に形成される導体部を接続するためのスルーホール
ランド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜回路製造方
法において、スルーホールにペーストを吐出してパッド
塗りつぶしを行なうことによりスルーホールランド部を
描画し、さらにスルーホールの穴に対応した円周上ある
いはその周辺に所定量のペーストを吐出させて縁取り描
画を行い、その後負圧によりペーストをスルーホール内
に吸引しスルーホールランド部を形成する構成を採用し
た。
また、本発明では、回路基板上に形成されたスルーホー
ルにノズルから吐出されるペーストを負圧により引き込
み、回路基板の上部及び下部に形成される導体部を接続
するためのスルーボールランド部を描画して厚膜回路を
製造する厚膜回路製造方法において、スルーホールにペ
ーストを吐出してパッド塗りつぶしを行なうことにより
スルーホールランド部を描画し、負圧により吸引時間を
可変にしてペーストをスルーホール内に吸引し、スルー
ホールランド部を形成する構成も採用している。
ルにノズルから吐出されるペーストを負圧により引き込
み、回路基板の上部及び下部に形成される導体部を接続
するためのスルーボールランド部を描画して厚膜回路を
製造する厚膜回路製造方法において、スルーホールにペ
ーストを吐出してパッド塗りつぶしを行なうことにより
スルーホールランド部を描画し、負圧により吸引時間を
可変にしてペーストをスルーホール内に吸引し、スルー
ホールランド部を形成する構成も採用している。
更に、本発明では、回路基板上に形成された複数個のス
ルーホールにノズルから吐出されるペーストを負圧によ
り引き込み、回路基板の上部及び下部に形成される導体
部を接続するためのスルーホールランド部を描画して厚
膜回路を製造する厚膜回路製造方法において、スルーホ
ールにペーストを吐出してパッド塗りつぶしを行なうこ
とによりスルーホールランド部を描画し、所定個数のス
ルーホールに対してスルーホールランド部゛を描画した
後負圧によりペーストを各スルーホール内に吸引し、ス
ルーホールランド部を形成する構成も採用している。
ルーホールにノズルから吐出されるペーストを負圧によ
り引き込み、回路基板の上部及び下部に形成される導体
部を接続するためのスルーホールランド部を描画して厚
膜回路を製造する厚膜回路製造方法において、スルーホ
ールにペーストを吐出してパッド塗りつぶしを行なうこ
とによりスルーホールランド部を描画し、所定個数のス
ルーホールに対してスルーホールランド部゛を描画した
後負圧によりペーストを各スルーホール内に吸引し、ス
ルーホールランド部を形成する構成も採用している。
［作 用］
このような構成では、スルーホールに引き込むのに十分
な量のペーストが吐出されるのでペーストの不足がなく
、あるいはスルーホールにペーストを引き込む負圧時間
が可変に制御されるので引き込みの過不足がなく、ある
いは所定個数のスルーホールにペーストが吐出された状
態で引き込みが行われるので、ペーストの粘性を十分に
考慮することができ、いずれにおいてもスルーホールに
引き込まれたペーストを介してスルーホールの上部及び
下部に形成される導体を良好に接続することができる。
な量のペーストが吐出されるのでペーストの不足がなく
、あるいはスルーホールにペーストを引き込む負圧時間
が可変に制御されるので引き込みの過不足がなく、ある
いは所定個数のスルーホールにペーストが吐出された状
態で引き込みが行われるので、ペーストの粘性を十分に
考慮することができ、いずれにおいてもスルーホールに
引き込まれたペーストを介してスルーホールの上部及び
下部に形成される導体を良好に接続することができる。
［実施例］
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図には、本発明方法に用いられる直接描画装置が、
また第２図には第１図の装置の制御系の構造が図示され
ている。
また第２図には第１図の装置の制御系の構造が図示され
ている。
第１図において、符号ｌＯはセラミックなどから成る厚
膜回路基板（以下単に回路基板と称する）で、この回路
基板ｌＯには所定位置に回路基板の上部及び下部に形成
される導体パターンを接続するための多数のスルーホー
ル１２が形成されている。この回路基板はＸおよびＹ方
向に移動されるＸＹ子テーブル４上の所定位置に位置決
めされる。この基［１０に対して導体および絶縁体を形
成するペースト１６ａを吐出するベン１８のノズル１６
はＸＹテーブル１４に対して垂直に配置され、ＸＹ平面
に垂直なＺ軸方向にモータ２０を介して移動される。
膜回路基板（以下単に回路基板と称する）で、この回路
基板ｌＯには所定位置に回路基板の上部及び下部に形成
される導体パターンを接続するための多数のスルーホー
ル１２が形成されている。この回路基板はＸおよびＹ方
向に移動されるＸＹ子テーブル４上の所定位置に位置決
めされる。この基［１０に対して導体および絶縁体を形
成するペースト１６ａを吐出するベン１８のノズル１６
はＸＹテーブル１４に対して垂直に配置され、ＸＹ平面
に垂直なＺ軸方向にモータ２０を介して移動される。
ノズル１６からのペースト１６ａの吐出および吐出停止
、ＸＹテーブル１４のＸＹ平面における移動をあらかじ
め決定されたプログラムに応じて数値制御することによ
って、回路基板１０上に各種の回路膜を形成することが
できる。その際、回路基板ｌＯの凹凸は光学距離センサ
等の高さセンサ２２によって検出され、ノズル１６の高
さはＺ軸方向に沿ってモータ２０を介して自動的に制御
される。
、ＸＹテーブル１４のＸＹ平面における移動をあらかじ
め決定されたプログラムに応じて数値制御することによ
って、回路基板１０上に各種の回路膜を形成することが
できる。その際、回路基板ｌＯの凹凸は光学距離センサ
等の高さセンサ２２によって検出され、ノズル１６の高
さはＺ軸方向に沿ってモータ２０を介して自動的に制御
される。
なお、第２図に示すようにＸＹテーブル１４の内部には
負圧源２６と連通する空気室２６ａが形成されており、
負圧室２６ａと負圧源２６との間には電磁弁２８が接続
されている。また、負圧室２６ａには例えば圧力計など
の圧力センサ３０が設けられており、圧力センサ３０の
後段にはフィードバック回路内蔵のパワーアンプ３２が
もうけられており、パワーアンプ３２は前記電磁弁２８
と接続されている。なお、負圧源２６は公知のように空
気圧源３４と接続されている。
負圧源２６と連通する空気室２６ａが形成されており、
負圧室２６ａと負圧源２６との間には電磁弁２８が接続
されている。また、負圧室２６ａには例えば圧力計など
の圧力センサ３０が設けられており、圧力センサ３０の
後段にはフィードバック回路内蔵のパワーアンプ３２が
もうけられており、パワーアンプ３２は前記電磁弁２８
と接続されている。なお、負圧源２６は公知のように空
気圧源３４と接続されている。
このような構成において、スルーホールを形成する場合
、ＸＹテーブル１４がペン１８に対して相対的に移動さ
れ、スルーホールＩ２を覆うようにノズル１６からペー
スト１６ａが吐出されて数回往復することによってパッ
ド塗りつぶし描画が行われ、スルーホールランド部２４
が描画される（第３図（Ａ）、（Ｂ））、次にスルーホ
ールランド部２４上のスルーホール１２の穴に対応した
円周上あるいはその周辺に所定量のペースト１６ａを吐
出させて縁取り描画を行う（第４図（Ａ）、（Ｂ））。
、ＸＹテーブル１４がペン１８に対して相対的に移動さ
れ、スルーホールＩ２を覆うようにノズル１６からペー
スト１６ａが吐出されて数回往復することによってパッ
ド塗りつぶし描画が行われ、スルーホールランド部２４
が描画される（第３図（Ａ）、（Ｂ））、次にスルーホ
ールランド部２４上のスルーホール１２の穴に対応した
円周上あるいはその周辺に所定量のペースト１６ａを吐
出させて縁取り描画を行う（第４図（Ａ）、（Ｂ））。
このようにノズル１６から吐出されたペースト１６ａに
よって回路基板１０のスルーホールを層って描画するこ
とによりスルーホールランド部２４とその上にさらに追
加して縁取りを形成した後に、電磁弁２８を作動させて
負圧源２６を介して負圧室２６ａ内の空気を吸引して負
圧を形成し、スルーホール１２にペースト１６ａを引き
込む（第５図）、その際に負圧室２６ａに設けられた圧
力センサ３０を介して負圧室２６ａ内の圧力が検出され
、その値がフィードバック回路内蔵のパワーアンプ３２
を介して電磁弁２８にフィードバックされることによっ
て、ペースト１６ａをスルーホールに具合よく引き込む
のに適した所定の負圧が形成される。それによって第６
図に図示したように、スルーホール１２の上面から内周
に沿って所定厚みのペースト１６ａを有するスルーホー
ルランド部が形成される。
よって回路基板１０のスルーホールを層って描画するこ
とによりスルーホールランド部２４とその上にさらに追
加して縁取りを形成した後に、電磁弁２８を作動させて
負圧源２６を介して負圧室２６ａ内の空気を吸引して負
圧を形成し、スルーホール１２にペースト１６ａを引き
込む（第５図）、その際に負圧室２６ａに設けられた圧
力センサ３０を介して負圧室２６ａ内の圧力が検出され
、その値がフィードバック回路内蔵のパワーアンプ３２
を介して電磁弁２８にフィードバックされることによっ
て、ペースト１６ａをスルーホールに具合よく引き込む
のに適した所定の負圧が形成される。それによって第６
図に図示したように、スルーホール１２の上面から内周
に沿って所定厚みのペースト１６ａを有するスルーホー
ルランド部が形成される。
また、本発明の他の実施例においては、回路基板ｌＯの
上面にベン１８のノズル１６を介してペースト１６ａを
吐出させてスルーホールランド部２４を形成し、負圧源
を介して負圧を印加することによりペースト１６ａをス
ルーホール１２に引き込む際に、負圧を印加する時間を
可変に設定することが行われる（第７図（Ａ） （
Ｂ）（Ｃ）を参照）。
上面にベン１８のノズル１６を介してペースト１６ａを
吐出させてスルーホールランド部２４を形成し、負圧源
を介して負圧を印加することによりペースト１６ａをス
ルーホール１２に引き込む際に、負圧を印加する時間を
可変に設定することが行われる（第７図（Ａ） （
Ｂ）（Ｃ）を参照）。
その際に負圧を印加する時間が少ないと、ペースト１６
ａがスルーホール１２内に十分に引き込まれない（第７
図Ａ）。また負圧を印加する時間が長過ぎると、ペース
ト１６ａがスルーホール１２に引き込まれ過ぎて（第７
図Ｂ）、回路基板ｌＯの裏面にまで回ったり、回路基板
の裏面に飛び散ってハジケ１６ｂが形成されるおそれが
ある。従って例えば描画時の環境条件（温度、湿度等）
やペースト１６ａの粘度等を考慮して負圧を印加する時
間が決定される。その際に前記実施例において第２図を
用いて説明したように、ＸＹ子テーブル４の負圧室２６
ａに設けられた圧力センサ３０を介して負圧室２６ａの
圧力が検出され、フィードバック制御回路を有するパワ
ーアンプを介して電磁弁２８がフィードバック制御され
る。
ａがスルーホール１２内に十分に引き込まれない（第７
図Ａ）。また負圧を印加する時間が長過ぎると、ペース
ト１６ａがスルーホール１２に引き込まれ過ぎて（第７
図Ｂ）、回路基板ｌＯの裏面にまで回ったり、回路基板
の裏面に飛び散ってハジケ１６ｂが形成されるおそれが
ある。従って例えば描画時の環境条件（温度、湿度等）
やペースト１６ａの粘度等を考慮して負圧を印加する時
間が決定される。その際に前記実施例において第２図を
用いて説明したように、ＸＹ子テーブル４の負圧室２６
ａに設けられた圧力センサ３０を介して負圧室２６ａの
圧力が検出され、フィードバック制御回路を有するパワ
ーアンプを介して電磁弁２８がフィードバック制御され
る。
さらに、本発明の他の実施例においては、回路基板ｌＯ
の上面にペン１８のノズル１６を介してペースト１６ａ
を吐出させてスルーホールランド部２４を形成し、負圧
源を介して負圧を印加することによりペースト１６ａを
スルーホール１２に引き込む際に、所定個数のスルーホ
ールランド部２４を形成する毎に負圧を印加する試みが
採用されている。
の上面にペン１８のノズル１６を介してペースト１６ａ
を吐出させてスルーホールランド部２４を形成し、負圧
源を介して負圧を印加することによりペースト１６ａを
スルーホール１２に引き込む際に、所定個数のスルーホ
ールランド部２４を形成する毎に負圧を印加する試みが
採用されている。
すなわち、スルーホールランド部２４を全部あるいは多
数個（例えば１０個）形成する毎に負圧を印加して吸引
を行うと、ペーストの粘度が上昇して回路基板１０のス
ルーホール１２内に十分にペースト１６ａが引き込まれ
ないことがある（第８゛図Ａ） また、スルーホールラ
ンド部２４を１個形成する度に負圧を印加して吸引を行
うと、スルーホール１２内にペースト１６ａが引き込ま
れ過ぎて、ペースト１６ａがスルーホール１２の裏面に
回り込んだり、裏面に飛散してハジケ１６ｂが形成され
ることがある。従って前述の実施例の場合と同様に描画
時の環境条件やペースト１６ａの粘度等を考慮して所定
個数のスルーホールランド部２４を形成する毎に負圧を
印加してペーストをスルーホール１２内に引き込むよう
にすれば、ペースト１６ａが回路基板ＩＯの上面から連
続して所定の厚みでスルーホール１２の内周に付着する
（第８図Ｃ）。
数個（例えば１０個）形成する毎に負圧を印加して吸引
を行うと、ペーストの粘度が上昇して回路基板１０のス
ルーホール１２内に十分にペースト１６ａが引き込まれ
ないことがある（第８゛図Ａ） また、スルーホールラ
ンド部２４を１個形成する度に負圧を印加して吸引を行
うと、スルーホール１２内にペースト１６ａが引き込ま
れ過ぎて、ペースト１６ａがスルーホール１２の裏面に
回り込んだり、裏面に飛散してハジケ１６ｂが形成され
ることがある。従って前述の実施例の場合と同様に描画
時の環境条件やペースト１６ａの粘度等を考慮して所定
個数のスルーホールランド部２４を形成する毎に負圧を
印加してペーストをスルーホール１２内に引き込むよう
にすれば、ペースト１６ａが回路基板ＩＯの上面から連
続して所定の厚みでスルーホール１２の内周に付着する
（第８図Ｃ）。
本実施例の場合にも、上述の実施例の場合と同様にＸＹ
子テーブル４の負圧室２６ａに設けられた圧力センサ３
０を介して負圧室２６ａの圧力が検出され、フィードバ
ック制御回路を有するパワーアンプを介して電磁弁２８
がフィードバック制御される。
子テーブル４の負圧室２６ａに設けられた圧力センサ３
０を介して負圧室２６ａの圧力が検出され、フィードバ
ック制御回路を有するパワーアンプを介して電磁弁２８
がフィードバック制御される。
また、ＸＹ子テーブル４の負圧室２６ａの負圧を制御す
る場合に、第９図に示したような構成とすることもでき
る。この実施例の場合、負圧室２６ａには圧力センサと
して圧カドランスデューサ３０°が接続されており、負
圧室２６ａ内の圧力を検出して電圧に変換して電圧値の
形で出力する。圧カドランスデューサ３０゛の後段には
ＡＤ変換器４０が接続されており、圧カドランスデュー
サ３０゛から入力されるアナログの電圧値をディジタル
の値に変換して、後段に接続されているＩ１０ポート４
２を介してＣＰＵ４４に供給する。ＣＰＵ４４はマイク
ロプロセッサなどから形成され、かつＣＰＵには不図示
のデータバスを介してＲＯＭ４６及びＲＡＭ４８が接続
されておリ、ＲＯＭ４６には所定の制御プログラムが格
納されＲＡＭ４８はワークエリアとして使用される。
る場合に、第９図に示したような構成とすることもでき
る。この実施例の場合、負圧室２６ａには圧力センサと
して圧カドランスデューサ３０°が接続されており、負
圧室２６ａ内の圧力を検出して電圧に変換して電圧値の
形で出力する。圧カドランスデューサ３０゛の後段には
ＡＤ変換器４０が接続されており、圧カドランスデュー
サ３０゛から入力されるアナログの電圧値をディジタル
の値に変換して、後段に接続されているＩ１０ポート４
２を介してＣＰＵ４４に供給する。ＣＰＵ４４はマイク
ロプロセッサなどから形成され、かつＣＰＵには不図示
のデータバスを介してＲＯＭ４６及びＲＡＭ４８が接続
されておリ、ＲＯＭ４６には所定の制御プログラムが格
納されＲＡＭ４８はワークエリアとして使用される。
このような構成において、圧カドランスデューサ３０゛
によって検出された圧力に基づいてＣＰＵ４４により目
標値と比較され、Ｄ／Ａ変換器５０を介して電空比制御
弁２８°が制御される。電空比例弁２８°の移動によっ
て負圧源２６とその後段に接続された空気圧源３４を介
して必要量の負圧が負圧室２６ａに供給されて１回路基
板ｌＯのスル・−ホール１２内に適量のペースト１６ａ
が引き込まれる。
によって検出された圧力に基づいてＣＰＵ４４により目
標値と比較され、Ｄ／Ａ変換器５０を介して電空比制御
弁２８°が制御される。電空比例弁２８°の移動によっ
て負圧源２６とその後段に接続された空気圧源３４を介
して必要量の負圧が負圧室２６ａに供給されて１回路基
板ｌＯのスル・−ホール１２内に適量のペースト１６ａ
が引き込まれる。
なお、第４図、第５図及び第６図に示した各方法の実施
例を単独で実施するのではなく、そのうち２つあるいは
そのすべてを組合せ実施した場合にも同様なあるいはそ
れ以上の効果が得られることは言うまでもない。
例を単独で実施するのではなく、そのうち２つあるいは
そのすべてを組合せ実施した場合にも同様なあるいはそ
れ以上の効果が得られることは言うまでもない。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように１本発明は上記のように
構成されているので、スルーホールに引き込むのに十分
な量のペーストが突出されるのでペーストの不足がなく
、あるいはスルーホールにペーストを引き込む負圧時間
が可変に制御されるので引き込みの過不足がなく、ある
いは所定個数のスルーホールにペーストが吐出された状
態で引き込みが行われるので、ペーストの粘性を十分に
考慮することができ、いずれにおいてもスルーホールに
引き込まれたペーストを介してスルーホールの上部及び
下部に形成される導体を良好に接続することができる。
構成されているので、スルーホールに引き込むのに十分
な量のペーストが突出されるのでペーストの不足がなく
、あるいはスルーホールにペーストを引き込む負圧時間
が可変に制御されるので引き込みの過不足がなく、ある
いは所定個数のスルーホールにペーストが吐出された状
態で引き込みが行われるので、ペーストの粘性を十分に
考慮することができ、いずれにおいてもスルーホールに
引き込まれたペーストを介してスルーホールの上部及び
下部に形成される導体を良好に接続することができる。
第１図は、本発明方法に利用される直接描画装置の構成
を示した斜視図、第２図は第１図の制御系の構造を示し
たブロック図、第３図（Ａ）（Ｂ）は第１実施例のパッ
ド塗りつぶしを示す説明図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は縁
取り描画を示す説明図、第５図は負圧吸引によるスルー
ホールランド部の形成を示す説明図、第６図は完成した
スルーホールランド部を示す説明図、第７図（Ａ）〜（
Ｃ）は第２の実施例を示す説明図、第８図（Ａ）〜（Ｃ
）は第３の実施例を示す断面図、第９図は制御系の他の
実施例を示すブロック図である。
を示した斜視図、第２図は第１図の制御系の構造を示し
たブロック図、第３図（Ａ）（Ｂ）は第１実施例のパッ
ド塗りつぶしを示す説明図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は縁
取り描画を示す説明図、第５図は負圧吸引によるスルー
ホールランド部の形成を示す説明図、第６図は完成した
スルーホールランド部を示す説明図、第７図（Ａ）〜（
Ｃ）は第２の実施例を示す説明図、第８図（Ａ）〜（Ｃ
）は第３の実施例を示す断面図、第９図は制御系の他の
実施例を示すブロック図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） 回路基板上に形成されたスルーホールにノズルか
ら吐出されるペーストを負圧により引き込み、回路基板
の上部及び下部に形成される導体部を接続するためのス
ルーホールランド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜
回路製造方法において、 スルーホールにペーストを吐出してパッド塗りつぶしを
行なうことによりスルーホールランド部を描画し、 さらにスルーホールの穴に対応した円周上あるいはその
周辺に所定量のペーストを吐出させて縁取り描画を行い
、 その後負圧によりペーストをスルーホール内に吸引しス
ルーホールランド部を形成することを特徴とする厚膜回
路製造方法。 ２） 回路基板上に形成されたスルーホールにノズルか
ら吐出されるペーストを負圧により引き込み、回路基板
の上部及び下部に形成される導体部を接続するためのス
ルーホールランド部を描画して厚膜回路を製造する厚膜
回路製造方法において、 スルーホールにペーストを吐出してパッド塗りつぶしを
行なうことによりスルーホールランド部を描画し、 負圧により吸引時間を可変にしてペーストをスルーホー
ル内に吸引し、スルーホールランド部を形成することを
特徴とする厚膜回路製造方法。 ３） 回路基板上に形成された複数個のスルーホールに
ノズルから吐出されるペーストを負圧により引き込み、
回路基板の上部及び下部に形成される導体部を接続する
ためのスルーホールランド部を描画して厚膜回路を製造
する厚膜回路製造方法において、 スルーホールにペーストを吐出してパッド塗りつぶしを
行なうことによりスルーホールランド部を描画し、 所定個数のスルーホールに対してスルーホールランド部
を描画した後負圧によりペーストを各スルーホール内に
吸引し、スルーホールランド部を形成することを特徴と
する厚膜回路製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1137515A JPH0775272B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 厚膜回路製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1137515A JPH0775272B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 厚膜回路製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034591A true JPH034591A (ja) | 1991-01-10 |
| JPH0775272B2 JPH0775272B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=15200477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1137515A Expired - Lifetime JPH0775272B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 厚膜回路製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775272B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04286689A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Konica Corp | 感熱転写画像記録体およびその製造方法 |
| KR100424923B1 (ko) * | 1997-03-26 | 2004-07-19 | 가부시키가이샤 미타카덴키 | 달걀분할용 흡반 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285794A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-16 | 株式会社村田製作所 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPS6410697A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Juki Kk | Method and apparatus for forming through hole in substrate |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP1137515A patent/JPH0775272B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285794A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-16 | 株式会社村田製作所 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPS6410697A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Juki Kk | Method and apparatus for forming through hole in substrate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04286689A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Konica Corp | 感熱転写画像記録体およびその製造方法 |
| KR100424923B1 (ko) * | 1997-03-26 | 2004-07-19 | 가부시키가이샤 미타카덴키 | 달걀분할용 흡반 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0775272B2 (ja) | 1995-08-09 |
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