JPH054934Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH054934Y2 JPH054934Y2 JP1987087346U JP8734687U JPH054934Y2 JP H054934 Y2 JPH054934 Y2 JP H054934Y2 JP 1987087346 U JP1987087346 U JP 1987087346U JP 8734687 U JP8734687 U JP 8734687U JP H054934 Y2 JPH054934 Y2 JP H054934Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot air
- nozzle
- electronic circuit
- lead
- semiconductor device
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、特に四辺の多数のリード線を備えた
高集積ICをリフローハンダ付けするのに適した
熱風式ハンダ付装置に関する。
高集積ICをリフローハンダ付けするのに適した
熱風式ハンダ付装置に関する。
（従来の技術）
制御手段としてマイクロコンピユータを使用す
る電子装置においては、その実装密度を上げるた
め、通常回路基板にクリーム状ハンダを塗布し、
この上に電子回路部品のリード線を仮止し、この
状態でリード線に熱風を吹き付けたり、また赤外
線を照射したりしてハンダを溶融させるリフロー
式ハンダ付が多用されている。
る電子装置においては、その実装密度を上げるた
め、通常回路基板にクリーム状ハンダを塗布し、
この上に電子回路部品のリード線を仮止し、この
状態でリード線に熱風を吹き付けたり、また赤外
線を照射したりしてハンダを溶融させるリフロー
式ハンダ付が多用されている。
ところで、このような熱風を用いる方式にあつ
ては、リード部以外に熱風が作用するのを防止す
るため、個々の電子回路部品のリード部に対応さ
せて通孔を穿設した熱風吹出し板を用いて熱風を
選択的に照射する方法も実用化されている（特開
昭62−84870号公報）。
ては、リード部以外に熱風が作用するのを防止す
るため、個々の電子回路部品のリード部に対応さ
せて通孔を穿設した熱風吹出し板を用いて熱風を
選択的に照射する方法も実用化されている（特開
昭62−84870号公報）。
しかしながら、このような手法によればコンデ
ンサ素子や抵抗素子、ICなどのように比較的リ
ード線数の少ない部品に対しては必要箇所にだけ
選択的に熱風を当てることが可能となるが、第３
図に示したようにマイクロコンピユータＡやゲー
トアレイＢのように２辺もしくは四辺に多数のリ
ードを備えた高集積半導体デバイスに対して、熱
風に偏りが生じたり、電子回路部品本体側にも回
り込むなどの問題がある。
ンサ素子や抵抗素子、ICなどのように比較的リ
ード線数の少ない部品に対しては必要箇所にだけ
選択的に熱風を当てることが可能となるが、第３
図に示したようにマイクロコンピユータＡやゲー
トアレイＢのように２辺もしくは四辺に多数のリ
ードを備えた高集積半導体デバイスに対して、熱
風に偏りが生じたり、電子回路部品本体側にも回
り込むなどの問題がある。
（目的）
本考案はこのような問題に鑑みてなされたもの
であつて、その目的とするところは高集積半導体
デバイスを熱風によりリフローハンダ付するのに
適した装置を提供することである。
であつて、その目的とするところは高集積半導体
デバイスを熱風によりリフローハンダ付するのに
適した装置を提供することである。
（実施例）
そこで、以下に本考案の詳細を図示した実施例
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第１図は、本考案の一実施例を示すものであつ
て、図中符号１０は、本考案が特徴とするノズル
部材で、ヒータ及び送風機を内蔵した熱風発生器
Ｈの先端に設けられた複数の熱風噴出口に着脱自
在に装着され、また中央部には電子回路部品を吸
着するためのパツド２４が軸方向に移動可能に設
けられている。パツド２４には負圧を供給するた
めのパイプ２５が接続されていて、図示しない負
圧源に接続されている。
て、図中符号１０は、本考案が特徴とするノズル
部材で、ヒータ及び送風機を内蔵した熱風発生器
Ｈの先端に設けられた複数の熱風噴出口に着脱自
在に装着され、また中央部には電子回路部品を吸
着するためのパツド２４が軸方向に移動可能に設
けられている。パツド２４には負圧を供給するた
めのパイプ２５が接続されていて、図示しない負
圧源に接続されている。
第２図は、前述のノズル部材の詳細を示すもの
であつて、この実施例では四辺にリード線を備え
たマイクロコンピユータのような高集積半導体デ
バイスへの適用を目的として、熱風発生器Ｈのダ
クト２１に等間隔となるように４つの熱風噴出口
２２，２２，２２，２２が穿設されており、各熱
風噴出口２２にはノズル部材２３が着脱可能に接
続されている。
であつて、この実施例では四辺にリード線を備え
たマイクロコンピユータのような高集積半導体デ
バイスへの適用を目的として、熱風発生器Ｈのダ
クト２１に等間隔となるように４つの熱風噴出口
２２，２２，２２，２２が穿設されており、各熱
風噴出口２２にはノズル部材２３が着脱可能に接
続されている。
各ノズル部材２３は、薄肉パイプを基材とし
て、先端側をプレス等により断面長方形状に絞つ
てノズル口２３ａが形成され、それぞれのノズル
部材２３のノズル口２３ａがハンダ付すべき半導
体デバイスの４辺のリード全てに対向するよう矩
形の辺をなすように位置決めされている。
て、先端側をプレス等により断面長方形状に絞つ
てノズル口２３ａが形成され、それぞれのノズル
部材２３のノズル口２３ａがハンダ付すべき半導
体デバイスの４辺のリード全てに対向するよう矩
形の辺をなすように位置決めされている。
この実施例において、パツド２４により半導体
デバイスを吸着させると、半導体デバイスのリー
ド部の全てがノズル部材２３，２３，２３，２３
のノズル口２３ａに対向し、また電子デバイス本
体がノズル部材２３，２３，２３，２３により遮
蔽される。
デバイスを吸着させると、半導体デバイスのリー
ド部の全てがノズル部材２３，２３，２３，２３
のノズル口２３ａに対向し、また電子デバイス本
体がノズル部材２３，２３，２３，２３により遮
蔽される。
この状態で熱風発生器Ｈ又は回路基板を相対的
に移動させて半導体デバイスのリード部をクリー
ムハンダのパターン上に載置し、次いで熱風発生
器Ｈから熱風を供給する。これにより全てのノズ
ル部材２３，２３，２３，２３のノズル口２３ａ
から同時に熱風が噴出して半導体デバイスの全て
のリード部、及びこれに接触しているクリームハ
ンダが同時に加熱される。この状態では、電子デ
バイスの本体は、ノズル部材２３，２３，２３，
２３により形成された壁面により熱風から遮蔽さ
れているので、熱風により温度上昇は極めて少な
い。
に移動させて半導体デバイスのリード部をクリー
ムハンダのパターン上に載置し、次いで熱風発生
器Ｈから熱風を供給する。これにより全てのノズ
ル部材２３，２３，２３，２３のノズル口２３ａ
から同時に熱風が噴出して半導体デバイスの全て
のリード部、及びこれに接触しているクリームハ
ンダが同時に加熱される。この状態では、電子デ
バイスの本体は、ノズル部材２３，２３，２３，
２３により形成された壁面により熱風から遮蔽さ
れているので、熱風により温度上昇は極めて少な
い。
クリームハンダが溶融した時点で、熱風発生器
Ｈを停止させ、またパツド２４への負圧の供給を
断つて熱風発生器Ｈ又は回路基板を相対的に垂直
方向に移動させて熱風発生器Ｈを半導体デバイス
から引き離す。
Ｈを停止させ、またパツド２４への負圧の供給を
断つて熱風発生器Ｈ又は回路基板を相対的に垂直
方向に移動させて熱風発生器Ｈを半導体デバイス
から引き離す。
なお、この実施例においては、４辺にリード部
を備えた半導体デバイスに例を採つて説明した
が、対向する２辺にリード部を備えたものにも適
用できることは明らかである。
を備えた半導体デバイスに例を採つて説明した
が、対向する２辺にリード部を備えたものにも適
用できることは明らかである。
（考案の効果）
以上説明したように本考案においては、先端に
電子回路部品の一辺のリード配列に一致するよう
に断面長方形に絞られたノズル口を備え、また他
端に断面円形の接続口を備えたノズル部材を、電
子回路部品のリード配列に合せて複数個熱風発生
器の熱風吐出口に着脱可能に設けたので、本体の
複数の辺に多数のリードが備えた高集積半導体デ
バイスを、本体を熱風から遮蔽しながら全てのリ
ード部に確実に熱風を供給することができる。
電子回路部品の一辺のリード配列に一致するよう
に断面長方形に絞られたノズル口を備え、また他
端に断面円形の接続口を備えたノズル部材を、電
子回路部品のリード配列に合せて複数個熱風発生
器の熱風吐出口に着脱可能に設けたので、本体の
複数の辺に多数のリードが備えた高集積半導体デ
バイスを、本体を熱風から遮蔽しながら全てのリ
ード部に確実に熱風を供給することができる。
また、ノズル部材を薄肉のパイプの一端をプレ
スにより圧壊することにより構成することが可能
となり、軽量化と冷却速度の向上、さらには製造
コストの引き下げを実現することができる。
スにより圧壊することにより構成することが可能
となり、軽量化と冷却速度の向上、さらには製造
コストの引き下げを実現することができる。
第１図は本考案の一実施例を示す装置の正面
図、第２図イ，ロは、それぞれ熱風噴出部の構造
を示す斜視図、及び断面図、第３図は高集積半導
体デバイスが実装された電子回路の一例を示す斜
視図である。 Ｈ……熱風発生器、１０……ノズル部、２１…
…ダクト、２２……熱風噴出口、２３……ノズル
部材、２３ａ……ノズル口、２４……吸着パツ
ド。
図、第２図イ，ロは、それぞれ熱風噴出部の構造
を示す斜視図、及び断面図、第３図は高集積半導
体デバイスが実装された電子回路の一例を示す斜
視図である。 Ｈ……熱風発生器、１０……ノズル部、２１…
…ダクト、２２……熱風噴出口、２３……ノズル
部材、２３ａ……ノズル口、２４……吸着パツ
ド。
Claims (1)
- 先端に電子回路部品の一辺のリード配列に一致
するように断面長方形に絞られたノズル口を備
え、また他端に断面円形の接続口を備えたノズル
部材を、前記電子回路部品のリード配列に合わせ
て複数個、熱風発生器の熱風吐出口に着脱可能に
設けてなる熱風式ハンダ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987087346U JPH054934Y2 (ja) | 1987-06-04 | 1987-06-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987087346U JPH054934Y2 (ja) | 1987-06-04 | 1987-06-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63196364U JPS63196364U (ja) | 1988-12-16 |
| JPH054934Y2 true JPH054934Y2 (ja) | 1993-02-08 |
Family
ID=30944468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987087346U Expired - Lifetime JPH054934Y2 (ja) | 1987-06-04 | 1987-06-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054934Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641719Y2 (ja) * | 1988-11-05 | 1994-11-02 | 太陽誘電株式会社 | リード線半田付治具 |
| JP2782789B2 (ja) * | 1989-06-05 | 1998-08-06 | 松下電器産業株式会社 | リフロー装置における加熱方法及びその装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6114077A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田予備加熱装置 |
| JPS6159348B2 (ja) * | 1977-08-26 | 1986-12-16 | Teijin Ltd | |
| JPS6284870A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-18 | Sony Corp | リフロ−半田装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6159348U (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-21 |
-
1987
- 1987-06-04 JP JP1987087346U patent/JPH054934Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6159348B2 (ja) * | 1977-08-26 | 1986-12-16 | Teijin Ltd | |
| JPS6114077A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田予備加熱装置 |
| JPS6284870A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-18 | Sony Corp | リフロ−半田装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63196364U (ja) | 1988-12-16 |
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