JPH04176648A - スクリーン印刷装置 - Google Patents
スクリーン印刷装置Info
- Publication number
- JPH04176648A JPH04176648A JP30741390A JP30741390A JPH04176648A JP H04176648 A JPH04176648 A JP H04176648A JP 30741390 A JP30741390 A JP 30741390A JP 30741390 A JP30741390 A JP 30741390A JP H04176648 A JPH04176648 A JP H04176648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen mask
- covering
- cream solder
- squeegee
- dehumidifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はスクリーン印刷装置に係り、基板に半田ボール
が発生するのを防止するために、スクリーン印刷装置を
除湿するようにしたものである。
が発生するのを防止するために、スクリーン印刷装置を
除湿するようにしたものである。
（従来の技術）
基板の回路パターンにクリーム半田を塗布するスクリー
ン印刷装置は、パターン孔が開孔されたスクリーンマス
クの下面に基板を位置させ、スクリーンマスクの上面を
スキージを摺動させることにより、このパターン孔を介
して、クリーム半田を塗布するようになっている。
ン印刷装置は、パターン孔が開孔されたスクリーンマス
クの下面に基板を位置させ、スクリーンマスクの上面を
スキージを摺動させることにより、このパターン孔を介
して、クリーム半田を塗布するようになっている。
（発明が解決しようとする課Ｂ）
上記のようにして、クリーム半田を塗布した後、電子部
品を基板に実装し、次いでリフロー装置によりクリーム
半田の加熱処理が行われる。
品を基板に実装し、次いでリフロー装置によりクリーム
半田の加熱処理が行われる。
第２図はりフロー後の電子部品を示すものであって、１
５は電子部品、１２はリード、１３はリード１２を基板
の回路パターン１４に接着する半田である。
５は電子部品、１２はリード、１３はリード１２を基板
の回路パターン１４に接着する半田である。
上記のようにスキージを摺動させてクリーム半田の塗布
を行う場合、クリーム半田は空気中の湿気を吸い込みや
すいものであり、湿気を吸い込んだクリーム半田をリフ
ローで加熱処理すると、短絡の原因になる半田ボール１
６が発生しやすい問題があった。殊に近年は、高集積化
の要請から、リード１２のピッチは極小化する傾向にあ
ることから、半田ボール１６が生じると、きわめて短絡
しやすいものである。
を行う場合、クリーム半田は空気中の湿気を吸い込みや
すいものであり、湿気を吸い込んだクリーム半田をリフ
ローで加熱処理すると、短絡の原因になる半田ボール１
６が発生しやすい問題があった。殊に近年は、高集積化
の要請から、リード１２のピッチは極小化する傾向にあ
ることから、半田ボール１６が生じると、きわめて短絡
しやすいものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、スクリーンマスクと、このスクリーンマスク
の上面を摺動するスキージとを備え、このスクリーンマ
スクを介して、基板にクリーム半田を塗布するスクリー
ン印刷装置において、上記スクリーンマスクとスキージ
を覆うカバー手段を設けるとともに、このカバー手段の
内部の湿気を除去する除湿器を設けたものである。
の上面を摺動するスキージとを備え、このスクリーンマ
スクを介して、基板にクリーム半田を塗布するスクリー
ン印刷装置において、上記スクリーンマスクとスキージ
を覆うカバー手段を設けるとともに、このカバー手段の
内部の湿気を除去する除湿器を設けたものである。
（作用）
上記構成によれば、カバー手段の内部の湿気は除湿器に
より除去されることから、印刷中にクリーム半田が湿気
を吸い込むのは防止され、したがって後工程のりフロー
において、半田ボールが発生するのは防止される。
より除去されることから、印刷中にクリーム半田が湿気
を吸い込むのは防止され、したがって後工程のりフロー
において、半田ボールが発生するのは防止される。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はスクリーン印刷装置の斜視図である。
１は本体ボックスであり、その上部にはスクリーンマス
ク２が設けられている。３はスクリーンマスク２の上面
を摺動するスキージ、４はクリーム半田である。本体ボ
ックス１の側面には開口部５が開口されており、コンベ
ヤ６により基板７が搬入される。
ク２が設けられている。３はスクリーンマスク２の上面
を摺動するスキージ、４はクリーム半田である。本体ボ
ックス１の側面には開口部５が開口されており、コンベ
ヤ６により基板７が搬入される。
本体ボックス１には、上記スクリーンマスク２やスキー
ジ３を覆う箱形のカバー手段８が設けられている。９は
カバー手段８の側部に設けられた除湿器であって、ダク
ト１０を通してカバー手段８の内部の湿気を除去する。
ジ３を覆う箱形のカバー手段８が設けられている。９は
カバー手段８の側部に設けられた除湿器であって、ダク
ト１０を通してカバー手段８の内部の湿気を除去する。
１１はカバー手段８の内部の湿度を測定する湿度計であ
る。
る。
上記構成において、基板７をスクリーンマスク２の下面
に近接させ、スキージ３が摺動することにより、スクリ
ーンマスク２のパターン孔（図示せず）を介して、基板
１７の回路パターン上にクリーム半田４が塗布される。
に近接させ、スキージ３が摺動することにより、スクリ
ーンマスク２のパターン孔（図示せず）を介して、基板
１７の回路パターン上にクリーム半田４が塗布される。
この場合、除湿器９が駆動して、カバー手段８内の湿気
を除去しており、したがってクリーム半田４は湿気を吸
い込まない。
を除去しており、したがってクリーム半田４は湿気を吸
い込まない。
次いで後工程において基板７に電子部品を実装した後、
基板７はリフロー装置へ送られ、クリーム半田４の加熱
処理が行われるが、クリーム半田４は湿気を殆ど吸い込
んでいないので、半田ボールが発生することはない。
基板７はリフロー装置へ送られ、クリーム半田４の加熱
処理が行われるが、クリーム半田４は湿気を殆ど吸い込
んでいないので、半田ボールが発生することはない。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、スクリーンマスクと、こ
のスクリーンマスクの上面を摺動するスキージとを備え
、このスクリーンマスクを介して、基板にクリーム半田
を塗布するスクリーン印刷装置において、 上記スクリーンマスクとスキージを覆うカバー手段を設
けるとともに、このカバー手段の内部の湿気を除去する
除湿器を設けているので、印刷中にクリーム半田が湿気
を吸い込むようなことはなく、リフロー工程において半
田ボールが発生するのは防止される。
のスクリーンマスクの上面を摺動するスキージとを備え
、このスクリーンマスクを介して、基板にクリーム半田
を塗布するスクリーン印刷装置において、 上記スクリーンマスクとスキージを覆うカバー手段を設
けるとともに、このカバー手段の内部の湿気を除去する
除湿器を設けているので、印刷中にクリーム半田が湿気
を吸い込むようなことはなく、リフロー工程において半
田ボールが発生するのは防止される。
図は本発明の実施例を示すものであって、１図はスクリ
ーン印刷装置の斜視図、第２図は電子部品の平面図であ
る。 ２・・・スクリーンマスク ３・・・スキージ ４・・・クリーム半田 ７・・・基板 ８・・・カバー手段 ９・・・除湿器
ーン印刷装置の斜視図、第２図は電子部品の平面図であ
る。 ２・・・スクリーンマスク ３・・・スキージ ４・・・クリーム半田 ７・・・基板 ８・・・カバー手段 ９・・・除湿器
Claims (1)
- スクリーンマスクと、このスクリーンマスクの上面を摺
動するスキージとを備え、このスクリーンマスクを介し
て、基板にクリーム半田を塗布するスクリーン印刷装置
において、上記スクリーンマスクとスキージを覆うカバ
ー手段を設けるとともに、このカバー手段の内部の湿気
を除去する除湿器を設けたことを特徴とするスクリーン
印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30741390A JPH04176648A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | スクリーン印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30741390A JPH04176648A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | スクリーン印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176648A true JPH04176648A (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=17968759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30741390A Pending JPH04176648A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | スクリーン印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04176648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10224026A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Tdk Corp | 電子部品のはんだ付け方法及び装置 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP30741390A patent/JPH04176648A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10224026A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Tdk Corp | 電子部品のはんだ付け方法及び装置 |
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