JPH0641719Y2 - リード線半田付治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ヒートブロア装置からの熱風により、多数の
ピンを同時に半田付けする場合に用いられる半田付治具
に関し、特に、複合貫通形コンデンサ用基板やプリント
基板等の複数の半田付位置に複数のリード線を半田付け
するに適したリード線半田付治具に関する。

［従来の技術］ 従来、ヒートブロア装置からの熱風を利用して複合貫通
形コンデンサ用基板やプリント基板等にリード線を半田
付けする手段が知られている。

例えば、第７図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すような
複合貫通形コンデンサを製造する工程においては、次の
ように半田付けとその検査が行なわれている。すなわ
ち、複合貫通形コンデンサ用基板であるところの誘電体
基板１は、複数の貫通孔２が規則的に配列されており、
その誘電体基板１の一方の面の上記各貫通孔２の周囲に
それぞれ電極５設けられ、他方の面の上記貫通孔２の周
囲以外の部分にアース電極６が設けられている。このよ
うな誘電体基板１を用意し、まずその上記電極５に半田
ペーストを塗布する。その後、中央部に鍔部３が設けら
れたリード線４を上記電極５が設けられている側の面か
ら誘電体基板１の貫通孔２に挿入し、上記鍔部３を貫通
孔２で停止させ、且つ上記電極５に接触させる。こうし
て、上記誘電体基板１の全ての貫通孔２に上記リード線
４を挿入した後、上記リード線４の上端から、ドーナツ
状あるいはＣ形リング状の半田リング７を挿入する。こ
のような半田リング７を用いるのは、半田量を一定に
し、半田付けを確実にし、半田の流出による短絡を防止
するためである。

その後、ヒートブロアの熱風噴出ノズルから噴出する熱
風を、上記の各リード線４に挿入されている半田リング
７に順次当てることにより、半田リング７をリフロー
し、半田付けを行う。

また、予め樹脂でリード線が並列するように固定された
コネクタのリード線に、貫通孔が複数規則的に設けら
れ、かつ電極及びアース電極が形成された基板を半田付
けする場合には、次のようにして、半田付けが行なわれ
る。すなわち、コネクタのリード線を、各電極に半田ペ
ーストが塗布された基板の各貫通孔に通し、半田リング
をリード線に挿入し、アース端子板をアース電極に接触
させながら基板を押えてコネクタに固定する。そして、
ヒートブロア装置の熱風により各半田リング、さらには
アース端子板とアース電極との間に塗布された半田ペー
ストをリフローさせて半田付けする。

その後、上記誘電体基板１のクラックの有無が検査され
る。さらに、上記リード線とアース電極（又はアース端
子板）に測定器のリード線接触端子とアース接触端子を
接触させ、リード線に通電し、リード線が電極に確実に
半田付けされているか、或るいは半田が隣接するリード
線の半田と短絡していないかどうかを検査する。

しかしながら、上記の従来技術による半田付治具や半田
付方法では、個々のリード線に挿入されている半田リン
グに順次熱風を当ててこれをリフローし、半田付けを行
うため、多くの手数と共に、長い時間が必要となってい
た。

そこで従来では、複数の半田付け個所の各々限られた部
分だけに熱風を当てるヒートブロア装置が提案されてい
る。このようなヒートブロア装置によれば、複数の半田
付け個所で同時に半田をリフローさせて、半田付けする
ことができる。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記のような従来のヒートブロア装置に
より、半田付けした後、半田付け及び短絡の有無を検査
する場合、個々のリード線に測定器のリード線接触端子
を接触し、通電して検査しなければならない。このた
め、多くの手数を要し、生産性が悪いという課題があっ
た。

そこで本考案は、上記の従来技術における問題点に鑑
み、手間がかからず、比較的短時間でリード線の半田付
後の検査が行うことが出来るリード線半田付治具を提供
することにある。

［問題を解決するための手段］ すなわち、上記目的を達成するため、本考案では、ヒー
トブロア装置の熱風噴出口に連結され、熱風をノズル部
から噴出させて、複数のリード線を基板上の複数の半田
付位置に半田付けするためのリード線半田付治具であっ
て、上記基板上の複数の半田付位置に対応して開口され
た複数のノズル部と、上記ヒートブロア装置の噴出口に
連結するための連結部と、上記ヒートブロア装置との連
結部から上記複数のノズル部までの通路部と、上記各ノ
ズル部の近傍に設けられ、外部の測定装置に電気的に接
続されるリード線接触端子とを備えていることを特徴と
する複数ピン用半田付治具を提供する。

［作用］ 本考案によるリード線半田付治具によれば、複数のリー
ド線半田付位置に配置された半田は、上記複数のリード
線の半田付位置に対応して開口された複数のノズル部か
ら噴き出されるヒートブロア装置からの熱風により、各
々局部的に加熱されながらリフローされる。これによ
り、複数のリード線が同時に、短時間で半田付けでき
る。

その後、各リード線が上記各ノズル部の近傍に設けられ
たリード線接触端子により、外部の測定装置に電気的に
接続される。このため、半田付けに続いて複数のリード
線の検査を、同時に行うことが出来る。

［実施例］ 以下、本考案の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。

第１図は、本考案の実施例によるリード線半田付治具の
治具本体10を示す。この治具本体10は、例えばポリフェ
ニレンスルフィド（以下、PPSと称する）等の耐熱性に
優れた合成樹脂によって成型されている。この治具本体
10は、例えば直方体形状であり、その直方体の下面（第
１図において手前の面）には、半田付けすべき複合貫通
形コンデンサ用基板やプリント基板等（図に示されてい
ない）に形成された複数の貫通孔に対応してノズル部11
の開口部が設けられている。一方、上記直方体の他の面
（第１図において右側面）には、熱風を導入するため
に、ヒートブロア装置に接続する連結部12が形成されて
いる。この連結部12は、第２図に示す断面図に示される
ように、上記治具本体の直方体の内部に形成された通路
13に続き、さらに通路13から複数のノズル部11が分岐さ
れている。第２図中、符号14は、ヒートブロア装置を示
している。

さらに、第２図に示すように、上記治具本体10の各々の
ノズル部11の奥に、リード線接触端子として雌型ピン15
を装着している。すなわち、上記雌型ピン15の雌型差込
口を上記ノズル部11に向けて上記通路13内に突出させて
いる。また、上記雌型ピン15の接続端子を、絶縁体であ
る上記治具本体10の側壁から突出させている。そして、
上記雌型ピン15の接続端子を測定器16のプラス側の端子
に電気的に接続する。また、図中、符号17は、上記貫通
コンデンサやプリント基板22等を載せたアース板23に電
気的に接続するアース接触端子であり、これは上記測定
器16の他方のマイナス側端子に接続される。

この半田付治具の使用方法を説明すると、先ず、その連
結部12を上記ヒートブロア装置14の熱風噴出口に接続す
る。次に、第２図に示すように、複合貫通形コンデンサ
用基板やプリント基板22の貫通孔に挿入され、且つ半田
リング20を挿入したリード線21を上記ノズル部11に挿入
する。この時、リード線21の上端が、ノズル部11の奥で
上記雌型ピン15の雌型差込口に差し込まれ、このリード
線21が測定器16のプラス側端子に電気的に接続される。
その後、上記ヒートブロア装置14からその連結部12を介
して図中矢印で示すように、半田のリフロー温度を越え
る温度（例えば、230℃）の熱風を吹き込み、上記ノズ
ル部11からこの熱風を噴出させる。（図中、矢印）これ
によって、上記半田リング20をリフローし、リード線21
を上記貫通コンデンサやプリント基板22上に半田付けす
る。こうしてリード線21の半田付を完了した後、上記測
定器16の他方の端子から導出させたアース接触端子17を
上記アース板23に接触させ、導通検査及び短絡検査を行
う。

なお、上記実施例において、各ノズル部11の奥に装着さ
れたリード線接続用端子としていわゆる雌型ピン15が用
いられている。しかし、本考案は必ずしもこの雌型ピン
15に限られるものではなく、他の形式の接続用端子を用
いることができるのはもちろんである。

第３図に、上記第２図に示した実施例の変形例が示され
ている。この変形例では、上記治具本体の直方体の側部
に、ピン状のアース接触端子18が設けられている。これ
により、上記治具本体10のノズル部11が形成された下面
から、上記複合貫通形コンデンサ用基板あるいはプリン
ト基板22のアース電極23に接触し、電気的に接続するた
めのアース接触端子18が突設されている。

この変形例では、上記ノズル部11にリード線21を挿入
し、同リード線21を上記ノズル部11の内部の雌型ピン15
の雌型差込口に差し込んだとき、同時に上記アース接触
端子18が複合貫通形コンデンサ用基板あるいはプリント
基板22のアース電極23に接続するようになっている。

第４図に他の実施例が示されている。この実施例では、
熱風を噴き出すノズル部11と、リード線21を挿入するリ
ード線接触端子であるいわゆる雌型ピン15が設けられる
孔19とは、それぞれ別になっている。図４の実施例で
は、上記熱風噴出ノズル部11は上記のピン挿入孔19の脇
に、より具体的には図４において上下側に設けられてい
る。

この実施例では、第５図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示
すように、治具本体10が板状のリード線接触端子枠100
を有しており、上記治具本体10の下面に配列された３列
のノズル部11の間に上記リード線接触端子枠100を挿入
するためのスリット101が形成されている。さらに、治
具本体10の下面の両端側に、複合貫通形コンデンサ用基
板あるいはプリント基板22のアース電極23に電気的に接
触接続するためのアース接触端子18′、18′が突設され
ている。さらに、治具本体10の両端面には、上記アース
接触端子18′、18′と一連となった接続用端子18″、1
8″が突設されている。一方、上記板状のリード線接触
端子枠100には、第５図（ｂ）に示すように、リード線2
1を挿入する孔19が形成され、その奥にリード線接触端
子15′が設けられている。

この様な上記の実施例では、先ず、上記リード線接触端
子枠100を上記ノズル部11の間に形成されたスリット101
に装着する。その後、複合貫通形コンデンサ用基板ある
いはプリント基板22の貫通孔に挿入されたリード線21に
半田リング20を挿入した後、上記リード線21を上記リー
ド線接触端子枠100の孔19に挿入し、その内部に設けら
れたリード線接触端子15′に接続する。この時、上記ア
ース接触端子18′、18′も同時に、上記電子部品22のア
ース電極23に電気的に接続する。その後の手順は上記の
実施例と同様である。但しこの実施例では、上記孔19に
挿入したリード線21の両脇から噴出される熱風によって
上記半田リング20をリフローし、上記リード線21がリフ
ローされ、半田付けが行われる点が上記の実施例と異な
る。

第６図は、上記実施例のリード線半田付治具を用い、コ
ネクタ200に装着した電子部品である貫通形コンデンサ
アレイ22を半田付けしている様子を示す。

［考案の効果］ 以上の説明した通り、本考案によれば、短時間で複数の
リード線を基板に半田付けすることができ、さらに、半
田付後の検査も同時に行うことが出来る。これにより、
半田付けからその検査までの工程を、能率よく短時間に
行うことができるリード線半田付治具を提供することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例であるリード線半田付治
具を示す斜視図、第２図は同実施例であるリード線半田
付治具を示す断面図、第３図は上記第２図の変形例を示
す断面図、第４図は本考案の他の実施例であるリード線
半田付治具を示す斜視図、第５図（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）は上記第４図の実施例の詳細を示すための分解
図、断面図及び部分拡大図、第６図は上記第４図の実施
例のリード線半田付治具を用いている半田付けを行って
いる様子を示す図、第７図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）
は、リード線を誘電体基板の電極に接続するときの縦断
側面図、斜視図及び要部縦断側面図である。 10……治具本体、11……ノズル部、12……連結部、13…
…通路、14……ヒートブロア装置、15……雌型ピン、16
……測定器、17、18、18′……アース接触端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ヒートブロア装置の熱風噴出口に連結さ
   れ、熱風をノズル部から噴出させて、複数のリード線を
   基板上の複数の半田付位置に半田付けするためのリード
   線半田付治具であって、上記基板上の複数の半田付位置
   に対応して開口された複数のノズル部と、上記ヒートブ
   ロア装置の噴出口に連結するための連結部と、上記ヒー
   トブロア装置との連結部から上記複数のノズル部までの
   通路部と、上記各ノズル部の近傍に設けられ、外部の測
   定装置に電気的に接続されるリード線接触端子とを備え
   ていることを特徴とする複数ピン用半田付治具。