JPH08222332A - カードコネクタの多ピンコンタクト装置とその製造方法 - Google Patents

カードコネクタの多ピンコンタクト装置とその製造方法

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JPH08222332A
JPH08222332A JP7025063A JP2506395A JPH08222332A JP H08222332 A JPH08222332 A JP H08222332A JP 7025063 A JP7025063 A JP 7025063A JP 2506395 A JP2506395 A JP 2506395A JP H08222332 A JPH08222332 A JP H08222332A
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JP
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pin
pin contact
wire
bodies
wires
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JP7025063A
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English (en)
Inventor
Shigeki Yamamoto
茂樹 山本
Yasuo Nakai
保夫 中井
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Hosiden Corp
Original Assignee
Hosiden Corp
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Publication date
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カードコネクタに用いる多ピンコンタクト装
置において、ピンコンタクトを導電性ワイヤで形成で
き、ボディにピンコンタクトを圧入する工程を行う必要
のないものを製作する。多ピンコンタクト装置をユニッ
ト化して多様なタイプのコネクタに用い得るようにす
る。 【構成】 多数本の導電性ワイヤにボディ4,6をイン
サート成形した後、ワイヤを切断することによって、ピ
ンコンタクト51,71として用いられる一端部と端子
ピン52,72とを具備する多ピンコンタクトユニット
1,2を形成する。2つの多ピンコンタクトユニット
1,2のボディ4,4同士を重ね合わせてそれらの重な
り部をフレーム枠3に嵌合状に装着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、カードコネクタの多ピ
ンコンタクト装置とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】前端面に多数のコンタクト接続孔が開設
されたICカード等のカードをコンピュータに接続する
場合にカードコネクタが用いられる。一般的なカードコ
ネクタは、カードの挿抜経路を形成するためのフレーム
と、フレームでのカードセット位置においてカードの前
端面に対向されるピンコンパクト保持用ボディと、この
ボディに保持されてカードセット位置に挿入されてきた
カードの上記コンタクト接続孔に差し込まれる多数のピ
ンコンタクトを備えており、個々のピンコンタクトから
は上記ボディの後方に向けて端子ピンが延び出てその端
子ピンが配線基板の配線回路パターンやその他の非接続
側電極に、半田付け、挾圧等の手段で電気的に接続され
るようになっている。
【0003】この種のカードコネクタにおいて、従来
は、金属板材を打ち抜くことによって、キャリアで連結
された多数本のピンコンタクトを製作し、そのように製
作された所定本数のピンコンタクトをキャリアで連結し
たまま上記ボディに具備されているピンコンタクト保持
孔に圧入し、その後、キャリアを切除するという工程を
経ることによってボディにピンコンタクトを組み付けて
いた。また、端子ピンがボディの下方へ延出している必
要がある場合には、圧入前に、キャリアで連結されたピ
ンコンタクトの後端部側、即ち端子ピン相当箇所を直角
に折り曲げるという工程が行われていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属板
材を打ち抜いて多数のピンコンタクトを製作すると、大
きな材料ロスを生じることを避けられず、また、キャリ
アで連結された多数本のピンコンタクトをボディのピン
コンタクト保持孔に圧入する場合には、ピンコンタクト
の相互間隔(ピッチ)のバラツキによって圧入工程が円
滑に行われなくなることもあり、そのことが生産性を低
下させる原因の一つになっていた。さらに、端子ピン相
当箇所を直角に曲げる工程では、曲げの歪みが原因にな
って曲げ角度を高精度に定めにくいという問題があっ
た。
【0005】本発明は、以上の事情や問題に鑑みてなさ
れたものであり、導電性ワイヤをピンコンタクトとして
使うことができ、しかもボディにピンコンタクトを圧入
する工程を行う必要をなくし得るような対策を講じるこ
とによって、ピンコンタクト製作時に生じる材料ロスを
最少限度に抑え、生産性を高めやすくし、しかも直角に
曲がった端子ピンの曲り角度を高精度に定めることがで
きるようにすることを目的とする。
【0006】本発明の他の目的は、ボディに多数のピン
コンタクトと端子ピンとを保持させたものをユニット化
することにより、様々な種類のカードコネクタに対して
共用できるような汎用性に富む多ピンコンタクト装置と
その製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明によ
るカードコネクタの多ピンコンタクト装置は、カード前
端面で開口する多数のコンタクト接続孔に各別に差し込
まれるピンコンタクトを一端部に、配線回路パターン等
の非接続側電極に接続される端子ピンを他端部にそれぞ
れ具備する多数の並設されたピン部材の中間部が、共通
の電気絶縁性ボディに保持されてなる複数の多ピンコン
タクトユニットと、複数の多ピンコンタクトユニットの
ボディ同士を重ね合わせときのそれらのボディの重なり
部を嵌合状に装着可能なフレーム枠と、を備え、上記ピ
ン部材が導電性ワイヤを所定長さに切断することにより
形成されており、かつ上記ボディがピン部材と共にイン
サート成形された合成樹脂でなるというものである。
【0008】請求項1に係る発明の多ピンコンタクト装
置においては、請求項2に記載したように、多ピンコン
タクトユニットのボディが偏平な直方体であり、フレー
ム枠がボディの重なり部を嵌着可能な矩形孔を有する筒
形に形成されているという構成を採用することが可能で
ある。
【0009】また、請求項1や請求項2に係る発明の多
ピンコンタクト装置においては、請求項3に記載したよ
うに、2つの多ピンコンタクトユニットのボディ同士の
重なり部がフレーム枠に嵌着され、上記重なり部におけ
る上段側ボディからその後方に向けて延び出た上段側端
子ピンの中間部が直角に屈曲されて下方へ延びる第1半
田付け用端子となされていると共に、下段側ボディから
その後方に向けて延び出た下段側端子ピンが上記上段側
端子ピンの屈曲箇所よりもボディに近い箇所で直角に屈
曲されて下方へ延びる第2半田付け用端子となされてい
るという構成を採用することも可能である。
【0010】請求項4に係る発明によるカードコネクタ
の多ピンコンタクト装置の製造方法は、相互に間隔を隔
てて並設された多数本の導電性ワイヤにおける長手方向
の間隔を隔てた複数箇所に電気絶縁性ボディを配備して
これらのボディに多数本の上記ワイヤを保持させ、それ
らのワイヤの中の少なくとも一本をキャリア用ワイヤと
して他のワイヤから区別したフープ類似材を用い、この
フープ類似材の送り方向で先行するボディとそれに隣接
する後続のボディとの間の所定箇所でキャリア用ワイヤ
を除く他のワイヤを切断する工程を次々と行うことによ
り、ワイヤの切断によって形成された多数のピン部材を
キャリア用ワイヤで連結された複数のボディのそれぞれ
に具備させ、このワイヤ切断工程の後、上記キャリア用
ワイヤを取り除いてそれぞれのボディを分離することに
より、ピンコンタクトとして用いられる一端部と端子ピ
ンとして用いられる他端部とが上記ボディの相反する側
に突出した多数の並設されたピン部材を有する多ピンコ
ンタクトユニットを形成し、この後、複数の多ピンコン
タクトユニットのボディ同士を重ね合わせてそれらの重
なり部をフレーム枠に嵌合状に装着するというものであ
る。
【0011】請求項4に係る発明の製造方法において
は、請求項5に記載したように、複数の多ピンコンタク
トユニットのボディ同士を重ね合わせてそれらの重なり
部をフレーム枠に嵌合状に装着するのに先立って、多ピ
ンコンタクトユニットにおけるピン部材の端子ピンの中
間部を直角に屈曲して半田付け用端子を形成することが
可能である。
【0012】また、請求項4や請求項5に係る発明の製
造方法においては、請求項6に記載したように、ワイヤ
切断工程の後であって多ピンコンタクトユニットを形成
する前に、ボディの相反する側に突出したピン部材の一
端部に電気的接触信頼性を高め得るめっき処理を施すと
共に、他端部に半田付け性を高め得るめっき処理を施す
ことも可能である。また、請求項7に記載したように、
ワイヤ切断工程の前に、フープ類似材の送り方向で先行
するボディとそれに隣接する後続のボディとの相互間に
亘っているワイヤを先行ボディ側の区画と後続ボディ側
の区画とに分けると共に、それぞれの区画の一方に属す
るワイヤに電気的接触信頼性を高め得るめっき処理を施
し、他方に属するワイヤに半田付け性を高め得るめっき
処理を施し、ワイヤ切断工程では、上記2つの区画の境
界部分でキャリア用ワイヤを除く他のワイヤを切断する
工程を次々と行うことにより、ワイヤの切断によって形
成された多数のピン部材をキャリア用ワイヤで連結され
た複数のボディのそれぞれに具備させ、このワイヤ切断
工程の後、上記キャリア用ワイヤを取り除いてそれぞれ
のボディを分離することにより、電気的接触信頼性を高
め得るめっき処理が施されたピンコンタクトとして用い
られる一端部と半田付け性を高め得るめっき処理が施さ
れた端子ピンとして用いられる他端部とが上記ボディの
相反する側に突出した多数の並設されたピン部材を有す
る多ピンコンタクトユニットを形成することが望まし
い。
【0013】さらに、上記各方法においては、請求項8
に係る発明のように、フープ類似材のボディを、相互に
間隔を隔てて並設された多数本の導電性ワイヤにおける
長手方向の間隔を隔てた複数箇所に合成樹脂でインサー
ト成形して形成することが望ましい。また、請求項9に
記載したように、フープ類似材における最も外側に配備
されているワイヤがキャリア用ワイヤとして他のワイヤ
から区別されており、ボディにおけるキャリア用ワイヤ
の挿通箇所とそれに隣接する他のワイヤの挿通箇所との
間に薄肉部が形成されており、ワイヤ切断工程の後、上
記キャリア用ワイヤを取り除いてそれぞれのボディを分
離する工程を、上記ボディの薄肉部を折り曲げて切断す
ることにより行うことが望ましい。
【0014】
【作用】請求項1に係る発明のカードコネクタの多ピン
コンタクト装置において、フレーム枠に、例えば2つの
多ピンコンタクトユニットのボディ同士を重ね合わせて
その重なり部を嵌合状に装着すると、多数のピンコンタ
クト及び端子ピンとが2層に並んだピンコンタクト装置
が製作され、そのピンコンタクト装置を、様々なカード
コネクタに共用することができるようになる。また、こ
のピンコンタクト装置において、ピンコンタクトは導電
性ワイヤを所定長さに切断することにより形成されてお
り、また、ボディはピン部材と共にインサート成形され
た合成樹脂でなるので、ピンコンタクトをボディに圧入
して組み付けるという製作工程を採用する必要がない。
また、請求項2に記載した構成を採用することにより、
ピンコンタクト装置の薄型化を達成でき、さらに、請求
項3に記載した構成を採用することにより、配線基板に
実装する際に有利なピンコンタクト装置が得られる。
【0015】請求項4に係る発明によるカードコネクタ
の多ピンコンタクト装置の製造方法によれば、様々なカ
ードコネクタに共用することのできのピンコンタクト装
置であって、多数のピンコンタクト及び端子ピンとが2
層に並んでいるものを製造することが可能である。
【0016】請求項5に係る発明の製造方法によれば、
配線基板に実装する際に有利なピンコンタクト装置を製
造することが可能である。
【0017】請求項6に係る発明の製造方法によれば、
電気的接触信頼性の高いピンコンタクトと、半田付け性
に優れた端子ピンを有するピンコンタクト装置を製造す
ることができる。
【0018】請求項7に係る発明の製造方法によって
も、電気的接触信頼性の高いピンコンタクトと、半田付
け性に優れた端子ピンを有するピンコンタクト装置を製
造することができる。
【0019】そして、請求項8に係る発明の製造方法に
よれば、ピンコンタクトをボディに圧入するという工程
を行わずに、ピンコンタクトユニットを得ることがで
き、また、請求項9に係る発明の製造方法によれば、ボ
ディからキャリア用ワイヤを迅速かつ容易に取り除くこ
とができるようになる。
【0020】
【実施例】次に、本発明の実施例によるカードコネクタ
の多ピンコンタクト装置とその製造方法を説明する。
【0021】本発明の実施例によるカードコネクタの多
ピンコンタクト装置が図7〜図12に示され、その使用
状態が図13に概略的に示されている。
【0022】この多ピンコンタクト装置Aは、2つの多
ピンコンタクトユニット1,2と、フレーム枠3とを有
している。
【0023】一方の多ピンコンタクトユニット1は、電
気絶縁性に優れた合成樹脂で成形された偏平な直方体状
のボディ4に、多数のピン部材5の中間部を保持させる
ことによって、それら個々のピン部材5の一端部をピン
コンタクト51とし、他端部を端子ピン52として利用
し得るようにしたものであり、並設されたピンコンタク
ト51,51同士の相互間隔や並設された端子ピン5
2,52同士の相互間隔は、ボディ4に保持されてその
ボディ4を貫通しているピン部材5の中間部の相互間隔
に等しくなっている。また、それぞれの端子ピン52…
は直角に屈曲されて下方へ延びる第1半田付け用端子5
3となされている。なお、図11のように、上記ピンコ
ンタクト51はその先端部が先細形状に丸加工されてい
る。
【0024】このような多ピンコンタクトユニット1に
おいて、ピン部材5は円形断面の導電性ワイヤを所定長
さに切断にすることによって形成されている。また、ボ
ディ4は、多数並設したピン部材5と共に合成樹脂でイ
ンサート成形されている。そして、図10のように、ピ
ン部材5の中間部の所定箇所がボディ4のインサート成
形に先立って偏平に圧潰されており、その偏平な圧潰部
54がインサート成形されたボディ4に埋入されてい
る。そのため、圧潰部54によってボディ4からのピン
部材5の抜け出しやボディ4に対するピン部材5の回転
が阻止されている。
【0025】他方の多ピンコンタクトユニット2につい
てもほゞ同様の構成になっているけれども、端子ピン7
2の屈曲箇所が一方の多ピンコンタクトユニット2にお
けるそれよりもボディ6に近い箇所になっている点で相
違がある。その他の構成は一方の多ピンコンタクトユニ
ット2について上述したところと同様又は略同様であ
る。なお、7はピン部材、71はピンコンタクト、72
は端子ピン、73は第2半田付け用端子である。
【0026】フレーム枠3は矩形孔を有する筒形の合成
樹脂成形体によって形成されている。このフレーム枠3
は、2つの上記多ピンコンタクトユニット1,2のボデ
ィ4,6同士を重ね合わせときのそれらのボディの重な
り部を嵌合状に装着可能になっている。
【0027】以上説明した2つの多ピンコンタクトユニ
ット1,2は、図7のようにそれらのボディ4,6が重
ね合わされる。そして、ボディ4,6の重なり部がフレ
ーム枠3に嵌合状に装着される。ボディ4,6とそれら
が装着されたフレーム枠3との結合は、接着剤を用いた
接合によることも可能であるが、この実施例では、ボデ
ィ4,6にそれぞれ具備された係合爪41,61を図1
2のようにフレーム枠3に開設した係合孔31,31に
係合させることによっている。また、ボディ4,5同士
の位置決めには次の手段を採用してある。即ち、2つの
ボディ4,6のそれぞれの裏面の一端側に突起42を、
他端側に位置決め孔62を設けておき、それらのボディ
4,6の一方を裏返すことによって一方の一端側と他方
の他端側、一方の他端側と他方の一端側とをそれぞれ合
わせて相対応する突起42と位置決め孔62とを嵌合し
てある。このようにすると、ボディ4,6を同じ形で成
形できるので成形用金型が一種類で済み、しかも2つの
ボディ4,6が2箇所で確実に位置決めされて互いにず
れることがないという利点がある。なお、ボディ4,5
同士の位置決めを、一方のボディ4に形成した突起42
を他方のボディ6に形成した位置決め孔62に嵌合する
ことにより行ってもよい。
【0028】このように構成されたピンコンタクト装置
Aにおいては、図12のように、一方の多ピンコンタク
トユニット1が上段側に、他方の多ピンコンタクトユニ
ット2が下段側に配備され、上段側の多ピンコンタクト
ユニット1の多数のピンコンタクト51…と下段側の多
ピンコンタクトユニット2の多数のピンコンタクト71
…とが上下2層に並んで各ボディ4,5の前方の突出
し、また、上段側の多ピンコンタクトユニット1の多数
の端子ピン52…と下段側の多ピンコンタクトユニット
2の多数の端子ピン72…とにそれぞれ形成された第1
半田付け用端子53…と第2半田付け用端子73…とが
ボディ4,5の後方において前後方向に並ぶ。
【0029】従って、例えば図13のように、この多ピ
ンコンタクト装置Aを、カードの挿抜経路を形成するた
めのフレーム8の後端部に組み付けるだけでカードコネ
クタを構成することが可能である。このカードコネクタ
において、カードCを矢符Xのようにフレーム8に挿入
すると、そのカードCの前端面に並べて形成されている
多数のコンタクト接続孔(不図示)のそれぞれに上記ピ
ンコンタクト51…,71…のそれぞれが個別に差し込
まれる。また、第1半田付け用端子53…や第2半田付
け用端子73は、例えば図示していない配線基板の配線
回路パターンに半田付けして接続される。
【0030】次に、上記した多ピンコンタクト装置Aを
製造方法の実施例を説明する。
【0031】この実施例では、図1に部分的に示したフ
ープ類似材Bが材料として用いられる。このフープ類似
材Bは、相互に間隔を隔てて並設された多数本の導電性
ワイヤ91…とそれらのワイヤ91…群を挾む両側に併
行に配備された2本のワイヤ92,92とにおける長手
方向の間隔を隔てた複数箇所に電気絶縁性ボディ4…を
配備してこれらのボディ4…に多数本の上記ワイヤ91
…,92,92を保持させたものである。そして、それ
ぞれのボディ4は、上記ワイヤワイヤ91…,92,9
2と共に合成樹脂でインサート成形されている。このイ
ンサート成形に先立って、図10で説明した圧潰部54
がそれぞれのワイヤ91…、92,92に形成されるの
である。また、それぞれのボディ4において、キャリア
用ワイヤ92,92の挿通箇所とそれに隣接する他のワ
イヤ91の挿通箇所との間にV溝44を形成することに
よって薄肉部43を具備させてあり、ボディ4をその薄
肉部43のところで折り曲げて切断することができるよ
うになっている。
【0032】請求項4に係る発明に対応する実施例の製
造方法では、図1で説明したフープ類似材Bの送り方向
Fで先行するボディ4とそれに隣接する後続のボディ4
との間の所定箇所で、キャリア用ワイヤ92,92を除
く他のワイヤ91…を切断する工程を次々と行うことに
より、図2のようにボディ4に保持された多数のピン部
材を形成する。このとき、それぞれのボディ4…はキャ
リア用ワイヤ92,92で連結されたままである。
【0033】このようにしてワイヤ切断工程を行った
後、ボディ4の相反する側に突出したピン部材5の一端
部に電気的接触信頼性を高め得るめっき処理を施すと共
に、他端部に半田付け性を高め得るめっき処理を施す。
図2には、ピン部材5の一端部側のめっき処理部分を一
点鎖線aで囲み、ピン部材5の他端部側のめっき処理部
分を一点鎖線bで囲んで表してある。
【0034】この後、上記ボディ4の薄肉部43(図9
参照)を折り曲げて切断することによりボディ4…から
上記キャリア用ワイヤ92を取り除いてそれぞれのボデ
ィを分離する。これにより、図5に示した多ピンコンタ
クトユニット1、即ち、ピンコンタクト51として用い
られる一端部と端子ピン52として用いられる他端部と
がボディ4の相反する側に突出した多数の並設されたピ
ン部材5…を有する多ピンコンタクトユニット1が得ら
れる。なお、必要に応じ、図11のように、上記ピンコ
ンタクト51の先端部が先細形状に丸加工される。
【0035】このようにして製作された多数の多ピンコ
ンタクトユニット1…の中で所定のものが、図7,図
8、図12等で説明した別の多ピンコンタクトユニット
2として流用される。従って、それぞれの多ピンコンタ
クトユニット1…におけるボディ4の裏面には、一端側
に図12で説明した突起42が、他端側に同図で説明し
た位置決め孔62がそれぞれ成形されているのである。
そして、2つの多ピンコンタクトユニット1,2のボデ
ィ4,6の一方を裏返すことによって一方の一端側と他
方の他端側、一方の他端側と他方の一端側とをそれぞれ
合わせて相対応する突起42と位置決め孔62とを嵌合
した状態になるように、2つの多ピンコンタクトユニッ
ト1,2のボディ4,6同士を重ね合わせてそれらの重
なり部をフレーム枠3に嵌合状に装着する。また、端子
ピン52,72を直角に折曲げる形式のものにおいて
は、2つの多ピンコンタクトユニット1,2のボディ
4,6同士を重ね合わせてそれらの重なり部をフレーム
枠3に嵌合状に装着するのに先立って、端子ピン52,
72の中間部を直角に屈曲する。図6に一方の多ピンコ
ンタクトユニット1の端子ピン52を直角に折り曲げた
ものを示してある。
【0036】この実施例では、ワイヤ91…を切断して
形成したピン部材5…の一端部と他端部とにめっき処理
を施すという手順を採用したものを説明したが、めっき
処理をワイヤ91の切断に先立って行うことも可能であ
る。この場合の実施例を次に説明する。
【0037】この実施例においても図1で説明したフー
プ類似材Bが用いられる。そして、フープ類似材Bの送
り方向Fで先行するボディ4とそれに隣接する後続のボ
ディ4との相互間に亘っているワイヤ91…,92,9
2を先行ボディ4側の区画と後続ボディ4側の区画とに
分けると共に、それぞれの区画の一方に属するワイヤに
電気的接触信頼性を高め得るめっき処理を施し、他方に
属するワイヤに半田付け性を高め得るめっき処理を施
す。図3には先行ボディ4側の区画を一点鎖線cで囲
み、後続ボディ4側の区画を一点鎖線dで囲んで表して
ある。
【0038】このようなめっき処理を行った後、ワイヤ
91…が切断される。このワイヤ切断工程では、上記2
つの区画c,dの境界部分でキャリア用ワイヤ92,9
2を除く他のワイヤ91…を切断する工程が次々と行わ
れ、図4のように、ワイヤ91…の切断によって形成さ
れた多数のピン部材5…をキャリア用ワイヤで連結され
た複数のボディのそれぞれに具備させる。
【0039】このワイヤ切断工程の後、上述したところ
と同様にして、上記キャリア用ワイヤ92を取り除いて
それぞれのボディ4を分離することにより、図5で説明
した多ピンコンタクトユニット1を形成する。そして、
その多ピンコンタクトユニット1をそれと組み合わせる
別の多ピンコンタクトユニット2として流用し、それら
2つの多ピンコンタクトユニット1,2のボディ4,6
同士を図7のように重ね合わせてそれらの重なり部をフ
レーム枠3に嵌合状に装着する。また、端子ピン52,
72を直角に折曲げる形式のものにおいては、2つの多
ピンコンタクトユニット1,2のボディ4,6同士を重
ね合わせてそれらの重なり部をフレーム枠3に嵌合状に
装着するのに先立って、端子ピン52,72の中間部を
図6のように直角に屈曲する。
【0040】
【発明の効果】本発明に係るカードコネクタの多ピンコ
ンタクト装置は、ボディにピンコンタクトを圧入すると
いう作業を行わずに製作することができるのでその生産
性に優れ、また、ピンコンタクトとして導電性ワイヤを
用いているので、ピンコンタクト自体の製作に際して生
じる材料ロスを最少限度に抑えられる。また、多数のピ
ンコンタクト及び端子ピンとが2層に並んでいるタイプ
のピンコンタクト装置であって、様々なカードコネクタ
に共用することが可能なものが得られる。その他、ピン
コンタクトの薄型化が可能であり、配線基板に実装する
際に有利なピンコンタクト装置を得られるという効果が
ある。
【0041】本発明に係るカードコネクタの多ピンコン
タクト装置の製造方法によれば、上記した効果を発揮し
得るピンコンタクト装置を生産性よく製造することがで
きるので、製作コストを低減することが可能になる。特
に、請求項6や請求項7に係る発明の製造方法によれ
ば、電気的接触信頼性の高いピンコンタクトと、半田付
け性に優れた端子ピンを有するピンコンタクト装置を製
造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による製造方法に用いられるフ
ープ類似材を部分的に示した平面図である。
【図2】フープ類似材のワイヤを切断して形成されたピ
ン部材にめっき処理を行う場合を説明するための平面図
である。
【図3】フープ類似材のワイヤにめっき処理を行う場合
を説明するための平面図である。
【図4】フープ類似材のめっき処理したワイヤを切断し
てピン部材を形成した場合を説明するための平面図であ
る。
【図5】多ピンコンタクトユニットの平面図である。
【図6】端子ピンが折り曲げられたタイプの多ピンコン
タクトユニットの概略斜視図である。
【図7】2つの多ピンコンタクトユニットのボディ同士
を重ね合わせたときの概略斜視図である。
【図8】2つの多ピンコンタクトユニットのボディ同士
の重なり部をフレーム枠に装着したときの概略斜視図で
ある。
【図9】ボディの薄肉部を示す説明図である。
【図10】ピン部材の圧潰部を示す一部破断平面図であ
る。
【図11】ピンコンタクトの先端形状を示す拡大平面図
である。
【図12】多ピンコンタクト装置の縦断側面図である。
【図13】多ピンコンタクト装置の使用状態説明図であ
る。
【符号の説明】
A 多ピンコンタクト装置 B フープ類似材 C カード 1,2 多ピンコンタクトユニット 3 フレーム枠 4 ボディ 5,7 ピン部材 43 薄肉部 51,71 ピンコンタクト 52,72 端子ピン 53,73 半田付け用端子 91 ワイヤ 92 キャリア用ワイヤ F フープ類似材の送り方向 c 先行ボディ側の区画 d 後続ボディ側の区画

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カード前端面で開口する多数のコンタク
    ト接続孔に各別に差し込まれるピンコンタクトを一端部
    に、配線回路パターン等の非接続側電極に接続される端
    子ピンを他端部にそれぞれ具備する多数の並設されたピ
    ン部材の中間部が、共通の電気絶縁性ボディに保持され
    てなる複数の多ピンコンタクトユニットと、複数の多ピ
    ンコンタクトユニットのボディ同士を重ね合わせときの
    それらのボディの重なり部を嵌合状に装着可能なフレー
    ム枠と、を備え、 上記ピン部材が導電性ワイヤを所定長さに切断すること
    により形成されており、かつ上記ボディがピン部材と共
    にインサート成形された合成樹脂でなることを特徴とす
    るカードコネクタの多ピンコンタクト装置。
  2. 【請求項2】 多ピンコンタクトユニットのボディが偏
    平な直方体であり、フレーム枠がボディの重なり部を嵌
    着可能な矩形孔を有する筒形に形成されている請求項1
    記載のカードコネクタの多ピンコンタクト装置。
  3. 【請求項3】 2つの多ピンコンタクトユニットのボデ
    ィ同士の重なり部がフレーム枠に嵌着され、上記重なり
    部における上段側ボディからその後方に向けて延び出た
    上段側端子ピンの中間部が直角に屈曲されて下方へ延び
    る第1半田付け用端子となされていると共に、下段側ボ
    ディからその後方に向けて延び出た下段側端子ピンが上
    記上段側端子ピンの屈曲箇所よりもボディに近い箇所で
    直角に屈曲されて下方へ延びる第2半田付け用端子とな
    されている請求項1又は請求項2記載のカードコネクタ
    の多ピンコンタクト装置。
  4. 【請求項4】 相互に間隔を隔てて並設された多数本の
    導電性ワイヤにおける長手方向の間隔を隔てた複数箇所
    に電気絶縁性ボディを配備してこれらのボディに多数本
    の上記ワイヤを保持させ、それらのワイヤの中の少なく
    とも一本をキャリア用ワイヤとして他のワイヤから区別
    したフープ類似材を用い、 このフープ類似材の送り方向で先行するボディとそれに
    隣接する後続のボディとの間の所定箇所でキャリア用ワ
    イヤを除く他のワイヤを切断する工程を次々と行うこと
    により、ワイヤの切断によって形成された多数のピン部
    材をキャリア用ワイヤで連結された複数のボディのそれ
    ぞれに具備させ、 このワイヤ切断工程の後、上記キャリア用ワイヤを取り
    除いてそれぞれのボディを分離することにより、ピンコ
    ンタクトとして用いられる一端部と端子ピンとして用い
    られる他端部とが上記ボディの相反する側に突出した多
    数の並設されたピン部材を有する多ピンコンタクトユニ
    ットを形成し、 この後、複数の多ピンコンタクトユニットのボディ同士
    を重ね合わせてそれらの重なり部をフレーム枠に嵌合状
    に装着することを特徴とするカードコネクタの多ピンコ
    ンタクト装置の製造方法。
  5. 【請求項5】 複数の多ピンコンタクトユニットのボデ
    ィ同士を重ね合わせてそれらの重なり部をフレーム枠に
    嵌合状に装着するのに先立って、多ピンコンタクトユニ
    ットにおけるピン部材の端子ピンの中間部を直角に屈曲
    して半田付け用端子を形成する請求項4記載のカードコ
    ネクタの多ピンコンタクト装置の製造方法。
  6. 【請求項6】 ワイヤ切断工程の後であって多ピンコン
    タクトユニットを形成する前に、ボディの相反する側に
    突出したピン部材の一端部に電気的接触信頼性を高め得
    るめっき処理を施すと共に、他端部に半田付け性を高め
    得るめっき処理を施す請求項4又は請求項5記載のカー
    ドコネクタの多ピンコンタクト装置の製造方法。
  7. 【請求項7】 ワイヤ切断工程の前に、フープ類似材の
    送り方向で先行するボディとそれに隣接する後続のボデ
    ィとの相互間に亘っているワイヤを先行ボディ側の区画
    と後続ボディ側の区画とに分けると共に、それぞれの区
    画の一方に属するワイヤに電気的接触信頼性を高め得る
    めっき処理を施し、他方に属するワイヤに半田付け性を
    高め得るめっき処理を施し、 ワイヤ切断工程では、上記2つの区画の境界部分でキャ
    リア用ワイヤを除く他のワイヤを切断する工程を次々と
    行うことにより、ワイヤの切断によって形成された多数
    のピン部材をキャリア用ワイヤで連結された複数のボデ
    ィのそれぞれに具備させ、 このワイヤ切断工程の後、上記キャリア用ワイヤを取り
    除いてそれぞれのボディを分離することにより、電気的
    接触信頼性を高め得るめっき処理が施されたピンコンタ
    クトとして用いられる一端部と半田付け性を高め得るめ
    っき処理が施された端子ピンとして用いられる他端部と
    が上記ボディの相反する側に突出した多数の並設された
    ピン部材を有する多ピンコンタクトユニットを形成する
    請求項4又は請求項5記載のカードコネクタの多ピンコ
    ンタクト装置の製造方法。
  8. 【請求項8】 フープ類似材のボディを、相互に間隔を
    隔てて並設された多数本の導電性ワイヤにおける長手方
    向の間隔を隔てた複数箇所に合成樹脂でインサート成形
    して形成する請求項4、請求項5、請求項6、請求項7
    のいずれかに記載のカードコネクタの多ピンコンタクト
    装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 フープ類似材における最も外側に配備さ
    れているワイヤがキャリア用ワイヤとして他のワイヤか
    ら区別されており、ボディにおけるキャリア用ワイヤの
    挿通箇所とそれに隣接する他のワイヤの挿通箇所との間
    に薄肉部が形成されており、 ワイヤ切断工程の後、上記キャリア用ワイヤを取り除い
    てそれぞれのボディを分離する工程を、上記ボディの薄
    肉部を折り曲げて切断することにより行う請求項4、請
    求項5、請求項6、請求項7、請求項8のいずれかに記
    載のカードコネクタの多ピンコンタクト装置の製造方
    法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5790896A (en) * 1996-06-24 1998-08-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Apparatus for a testing system with a plurality of first connection having a structural characteristic and a plurality of second connection having a different structural characteristic than the first connection
JP2010517227A (ja) * 2007-01-19 2010-05-20 モレックス インコーポレイテド 端子組立体、コネクタ及びその製造方法

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