JPH0127599B2 - - Google Patents
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- JPH0127599B2 JPH0127599B2 JP60069875A JP6987585A JPH0127599B2 JP H0127599 B2 JPH0127599 B2 JP H0127599B2 JP 60069875 A JP60069875 A JP 60069875A JP 6987585 A JP6987585 A JP 6987585A JP H0127599 B2 JPH0127599 B2 JP H0127599B2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は集積回路パツケージを形成する機械
に関するもので、より詳しくは平坦な新しいセラ
ミツク基板の複数の穴に導電性インキを充填する
機械に関する。
に関するもので、より詳しくは平坦な新しいセラ
ミツク基板の複数の穴に導電性インキを充填する
機械に関する。
集積回路パツケージは一般にセラミツクよりな
る複数の薄板状の平坦層で形成される。典型的に
は、底部の層は堅固な矩形であり、また上方層は
中心を通して穿設された孔を有する矩形となつて
いる。集積回路ダイスが上方層の孔の上に位置す
るとともに底部層に取付けられる。接合線がダイ
ス上の信号路と前記孔の近くの内部層の面上に存
する１組の導体との電気的な接続をなす。
る複数の薄板状の平坦層で形成される。典型的に
は、底部の層は堅固な矩形であり、また上方層は
中心を通して穿設された孔を有する矩形となつて
いる。集積回路ダイスが上方層の孔の上に位置す
るとともに底部層に取付けられる。接合線がダイ
ス上の信号路と前記孔の近くの内部層の面上に存
する１組の導体との電気的な接続をなす。
これらの導体上の信号は上端のセラミツク層お
よび内部のセラミツク層を貫通する穴に充填され
た導体によつて上端のセラミツク層に伝送され
る。そして上端セラミツク層上の他の組の導体が
印刷配線板にパツケージを取付けるのに好適な堅
い導体リードに前記導体が充填された穴から信号
を送る。上記集積回路パツケージを作成する過程
で所望の通し穴パターンが平坦状の新しいセラミ
ツクウエハに穿設される。続いて、これらの通し
穴に導電性インキが充填される。その後、所望の
導体パターンが新しいセラミツクの表面にスクリ
ーン印刷される。パツケージを形成するいくつか
の新しいセラミツクが互いに積層され高圧力の下
で一緒に締め付けられる。そして高温度雰囲気に
さらすことによつて合成薄板構造が固められる。
よび内部のセラミツク層を貫通する穴に充填され
た導体によつて上端のセラミツク層に伝送され
る。そして上端セラミツク層上の他の組の導体が
印刷配線板にパツケージを取付けるのに好適な堅
い導体リードに前記導体が充填された穴から信号
を送る。上記集積回路パツケージを作成する過程
で所望の通し穴パターンが平坦状の新しいセラミ
ツクウエハに穿設される。続いて、これらの通し
穴に導電性インキが充填される。その後、所望の
導体パターンが新しいセラミツクの表面にスクリ
ーン印刷される。パツケージを形成するいくつか
の新しいセラミツクが互いに積層され高圧力の下
で一緒に締め付けられる。そして高温度雰囲気に
さらすことによつて合成薄板構造が固められる。
この発明は新しいセラミツクウエハの通し穴に
導電性インキを充填する上記段階を実現する新規
で優れた機械を述べる。
導電性インキを充填する上記段階を実現する新規
で優れた機械を述べる。
［従来の技術］
この発明の前、発明者はゴムローラを利用して
手動で通し穴を充填していた。この方法（ここで
は「方法」と称する）では新しいセラミツクウ
エハは台に置かれる。ウエハの通し穴に対応した
通し穴を有する充填通しマスクがウエハの上に置
かれる。導電性インキのどろどろの塊が充填通し
マスク上に置かれる。そしてゴムローラが充填通
しマスクを通してインキを手動で押し付けるよう
に使用される。そしてゴムローラをローリングピ
ン形式の運動で前後に動かすことによつてセラミ
ツクウエハの通し穴にインキを施す。実際のゴム
ローラはウレタンで形成されており、約3/8イン
チ平方で長さが６インチである。
手動で通し穴を充填していた。この方法（ここで
は「方法」と称する）では新しいセラミツクウ
エハは台に置かれる。ウエハの通し穴に対応した
通し穴を有する充填通しマスクがウエハの上に置
かれる。導電性インキのどろどろの塊が充填通し
マスク上に置かれる。そしてゴムローラが充填通
しマスクを通してインキを手動で押し付けるよう
に使用される。そしてゴムローラをローリングピ
ン形式の運動で前後に動かすことによつてセラミ
ツクウエハの通し穴にインキを施す。実際のゴム
ローラはウレタンで形成されており、約3/8イン
チ平方で長さが６インチである。
しかしながら、この方法で充填された通し穴は
完全に密閉されず、後で第５図に関連して述べる
ように上部が拡大された長円形（楕円）になると
いう欠点がある。
完全に密閉されず、後で第５図に関連して述べる
ように上部が拡大された長円形（楕円）になると
いう欠点がある。
この発明者が行なつた他の通し穴充填方法（こ
こでは「方法」と称する）は一部分にインキが
充満された中空シリンダを使う。シリンダの一端
はマスクでカバーされており、このカバーは新し
いセラミツクウエハの通し穴に対応する通し穴を
備える。そしてシリンダのパターンはピストンに
嵌着される。動作において、シリンダはマスクが
ウエハ上に位置し、対応する通し穴が整列するよ
うに配置される。しかる後、ピストンが押し出さ
れてシリンダの導電性インキを圧搾してウエハの
通し穴に施す。しかしながら、この方法は後で第
６図に関連して述べるように拡大した上部を持つ
た不完全充填の通し穴を生じるという欠点を有す
る。
こでは「方法」と称する）は一部分にインキが
充満された中空シリンダを使う。シリンダの一端
はマスクでカバーされており、このカバーは新し
いセラミツクウエハの通し穴に対応する通し穴を
備える。そしてシリンダのパターンはピストンに
嵌着される。動作において、シリンダはマスクが
ウエハ上に位置し、対応する通し穴が整列するよ
うに配置される。しかる後、ピストンが押し出さ
れてシリンダの導電性インキを圧搾してウエハの
通し穴に施す。しかしながら、この方法は後で第
６図に関連して述べるように拡大した上部を持つ
た不完全充填の通し穴を生じるという欠点を有す
る。
［発明の目的］
それゆえに、この発明の主たる目的は優れた方
法で新しいセラミツクフイルタの通し穴を充填性
インキで充填する機械を提供することにある。
法で新しいセラミツクフイルタの通し穴を充填性
インキで充填する機械を提供することにある。
この発明の他の目的は穴が完全充填されるよう
に新しいセラミツクウエハの穴を充填する機械を
提供することである。
に新しいセラミツクウエハの穴を充填する機械を
提供することである。
［発明の構成］
これらの目的およびその他の目的は、この発明
の機械によつて達成される。
の機械によつて達成される。
この機械は、開口面を有するへこみ部材、前記
開口面を覆うとともに充填されるウエハの通し穴
に対応するように前記開口面を横切つて配列され
た複数の通し穴を有するマスク部材、前記へこみ
部材の内側に存して導電性インキを収容する第１
中空をマスク部材とで形成する前面を有するとと
もに、へこみ部材とで第２中空を形成する後面を
有する弾力性隔壁体、対応する穴が整列するよう
にマスク部材に対しウエハを保持する台、マスク
部材の穴を通して導電性インキの一部をウエハの
穴に充填させるため圧力の下で第２中空の中へお
よび弾性隔壁の後面に対しガスを導くへこみ部材
に設けられた口孔、とから構成される。
開口面を覆うとともに充填されるウエハの通し穴
に対応するように前記開口面を横切つて配列され
た複数の通し穴を有するマスク部材、前記へこみ
部材の内側に存して導電性インキを収容する第１
中空をマスク部材とで形成する前面を有するとと
もに、へこみ部材とで第２中空を形成する後面を
有する弾力性隔壁体、対応する穴が整列するよう
にマスク部材に対しウエハを保持する台、マスク
部材の穴を通して導電性インキの一部をウエハの
穴に充填させるため圧力の下で第２中空の中へお
よび弾性隔壁の後面に対しガスを導くへこみ部材
に設けられた口孔、とから構成される。
この発明の種々の態様および利点は添付図面に
関連して次の「実施例」の項で述べられる。
関連して次の「実施例」の項で述べられる。
［実施例］
まず、この発明に従つて構成された機械１０の
好ましい態様を第１図を参照して説明する。
好ましい態様を第１図を参照して説明する。
機械１０は平坦状の新しいセラミツクウエハ１
１に作用し、より詳しく述べれば、それはウエハ
の複数の穴１２を生パンまたはパテのような高い
粘度を持つたタングステンインキのごとき電気導
電性インキで充填するように作用する。典型的に
は穴１２は直径が10mmもしくは16mmであるが、５
ないし25ミリの範囲のいずれかに定め得る。ウエ
ハ１１の厚みは前記穴の直径の２倍以下であるこ
とが望ましい。前記穴はライン１３で示すように
ウエハ１１上に何回も繰返したパターン状に配列
される。これらの穴が導電性インキで充填された
後、ウエハ１１は前記機械から取り去られ、前記
「産業上の利用分野」の項で述べたように完成集
積回路パツケージに処理される。
１に作用し、より詳しく述べれば、それはウエハ
の複数の穴１２を生パンまたはパテのような高い
粘度を持つたタングステンインキのごとき電気導
電性インキで充填するように作用する。典型的に
は穴１２は直径が10mmもしくは16mmであるが、５
ないし25ミリの範囲のいずれかに定め得る。ウエ
ハ１１の厚みは前記穴の直径の２倍以下であるこ
とが望ましい。前記穴はライン１３で示すように
ウエハ１１上に何回も繰返したパターン状に配列
される。これらの穴が導電性インキで充填された
後、ウエハ１１は前記機械から取り去られ、前記
「産業上の利用分野」の項で述べたように完成集
積回路パツケージに処理される。
機械１０にはウエハ１１を支持する平坦面２１
を有する台部材２０が含まれる。面２１と垂直に
４個の位置決めようのピン２２ａないし２２ｂが
直立している。これらはウエハの対応する穴１４
ａないし１４ｄに嵌合し、それによつて面２１上
にウエハを正確に配置する。機械１０にはさらに
可動自在なへこみ部材３０が含まれる。このへこ
み部材は面２１と平行でウエハ１１のすべての通
し穴１２を囲むに十分な大きさの開口面３１を有
する。
を有する台部材２０が含まれる。面２１と垂直に
４個の位置決めようのピン２２ａないし２２ｂが
直立している。これらはウエハの対応する穴１４
ａないし１４ｄに嵌合し、それによつて面２１上
にウエハを正確に配置する。機械１０にはさらに
可動自在なへこみ部材３０が含まれる。このへこ
み部材は面２１と平行でウエハ１１のすべての通
し穴１２を囲むに十分な大きさの開口面３１を有
する。
第２図に詳細に示すようにマスク部材３２と隔
壁体３３が面３１の開口を横切つて配されてい
る。第２図が示すごとく、マスク部材３２は部材
３０の面３１を横切るように取付けられ、かつウ
エハ１１の通し穴１２に対応して面３１を横切つ
て整列された複数の通し穴３４を有している。隔
壁体３３も面３１を横切つている。しかし、これ
はマスク部材３２の背後で面３１の開口中に配置
されている。その結果、隔壁体３３の前面はマス
ク部材３２と協働して中空３５を形成し、一方隔
壁体３３の後面は部材３０と協働して他の中空３
６を形成する。複数のねじ３７によつて隔壁体３
３とマスク部材３２は所定の場所に保持される。
壁体３３が面３１の開口を横切つて配されてい
る。第２図が示すごとく、マスク部材３２は部材
３０の面３１を横切るように取付けられ、かつウ
エハ１１の通し穴１２に対応して面３１を横切つ
て整列された複数の通し穴３４を有している。隔
壁体３３も面３１を横切つている。しかし、これ
はマスク部材３２の背後で面３１の開口中に配置
されている。その結果、隔壁体３３の前面はマス
ク部材３２と協働して中空３５を形成し、一方隔
壁体３３の後面は部材３０と協働して他の中空３
６を形成する。複数のねじ３７によつて隔壁体３
３とマスク部材３２は所定の場所に保持される。
動作において、いくつかのねじ３７を一時的に
外すことによつて導電性インキが中空３５に施さ
れる。しかる後、位置決め用穴１４ａないし１４
ｄが位置決め用ピン２２ａないし２２ｄに嵌合す
るごとくウエハ１１を台部材２０の面２１に載置
する。その後、マスク３２が該マスクと台２０と
の間でサンドイツチされるウエハ２０を押圧する
ように部材３０が動く。部材２０と部材３０は１
ないし５トンのトータル荷重で互いに押圧され
る。通し穴３４，１２を整列させるためにピン２
２ａないし２２ｄが嵌合する位置決め穴３８が部
材３２，３３，３０に設けられている。部材３２
は中空３６に通じる口孔３９も設けられている。
ウエハ１１が上述のように部材２０，３０の間に
サンドイツチされた後に、空気などの流動体が圧
力を受けて口孔３９を通して中空３６に送り込ま
れる。この圧力化された流動体は中空３５内の導
電性インキの一部をマスク部材３２の通し穴３４
を通してウエハ１１の通し穴に充填させる。25な
いし35psi（ポンド／インチ2）の空気圧を口孔３
９を通して２ないし４秒間供給するのが適当であ
り、しかる後その圧力を大気圧に減少させる。マ
スク部材３２の各々の通し穴３４のまわりには、
部材３２とウエハ１１がともに圧接したときウエ
ハ１１の通し穴１２のシールを形成する小さな軟
性凸部を設けるのが望ましい。この小さな軟性凸
部は第３図において参照符号３４ａで示されてい
る。実際的な寸法例として、凸部３４ａは高さが
1.5mm、マスク部材３２は60mm厚さ、そしてウエ
ハ１１は20mm厚さである。凸部３４ａは部材３２
を冷熱圧延鋼または低炭素鋼などの軟鋼で作るこ
と、および通し穴３４をウエハ１１に対向する面
側に外方向に穴開けすることによつて適切に形成
できる。そのような穴あけは各通し穴３４の周囲
に小さなバリを出じるが、このバリを後で砥石に
かけることすなわちナイフを鋭利になす平坦な砥
石を使うことによつて滑らかでかつ所望の高さに
成形することができる。
外すことによつて導電性インキが中空３５に施さ
れる。しかる後、位置決め用穴１４ａないし１４
ｄが位置決め用ピン２２ａないし２２ｄに嵌合す
るごとくウエハ１１を台部材２０の面２１に載置
する。その後、マスク３２が該マスクと台２０と
の間でサンドイツチされるウエハ２０を押圧する
ように部材３０が動く。部材２０と部材３０は１
ないし５トンのトータル荷重で互いに押圧され
る。通し穴３４，１２を整列させるためにピン２
２ａないし２２ｄが嵌合する位置決め穴３８が部
材３２，３３，３０に設けられている。部材３２
は中空３６に通じる口孔３９も設けられている。
ウエハ１１が上述のように部材２０，３０の間に
サンドイツチされた後に、空気などの流動体が圧
力を受けて口孔３９を通して中空３６に送り込ま
れる。この圧力化された流動体は中空３５内の導
電性インキの一部をマスク部材３２の通し穴３４
を通してウエハ１１の通し穴に充填させる。25な
いし35psi（ポンド／インチ2）の空気圧を口孔３
９を通して２ないし４秒間供給するのが適当であ
り、しかる後その圧力を大気圧に減少させる。マ
スク部材３２の各々の通し穴３４のまわりには、
部材３２とウエハ１１がともに圧接したときウエ
ハ１１の通し穴１２のシールを形成する小さな軟
性凸部を設けるのが望ましい。この小さな軟性凸
部は第３図において参照符号３４ａで示されてい
る。実際的な寸法例として、凸部３４ａは高さが
1.5mm、マスク部材３２は60mm厚さ、そしてウエ
ハ１１は20mm厚さである。凸部３４ａは部材３２
を冷熱圧延鋼または低炭素鋼などの軟鋼で作るこ
と、および通し穴３４をウエハ１１に対向する面
側に外方向に穴開けすることによつて適切に形成
できる。そのような穴あけは各通し穴３４の周囲
に小さなバリを出じるが、このバリを後で砥石に
かけることすなわちナイフを鋭利になす平坦な砥
石を使うことによつて滑らかでかつ所望の高さに
成形することができる。
隔壁体３３は好ましくは15mm厚さのゴムのよう
な弾力性のある材料で形成し、部材３０の開口面
を横切つて配置する。この構造によつて中空３５
に施された導電性インキはその量にかかわらず、
常に弾力性隔壁体３３、マスク３２、およびマス
ク３２の穴３４の中のインキによつて外気からシ
ールされた状態に置かれる。インキがウエハ１１
の穴１２に充填された後で、中空３６における圧
力の低下によつてマスク３２のどの通し穴からも
インキが吸い出されることはない。もしインキが
通し穴３４から吸い出され、空気が吸い込まれた
場合には、その空気はそのインキを乾かし通し穴
３４の側壁上に固化させるであろう。そして、こ
れは通し穴の直径を小さくなし、それらを塞ぐこ
とになるであろう。
な弾力性のある材料で形成し、部材３０の開口面
を横切つて配置する。この構造によつて中空３５
に施された導電性インキはその量にかかわらず、
常に弾力性隔壁体３３、マスク３２、およびマス
ク３２の穴３４の中のインキによつて外気からシ
ールされた状態に置かれる。インキがウエハ１１
の穴１２に充填された後で、中空３６における圧
力の低下によつてマスク３２のどの通し穴からも
インキが吸い出されることはない。もしインキが
通し穴３４から吸い出され、空気が吸い込まれた
場合には、その空気はそのインキを乾かし通し穴
３４の側壁上に固化させるであろう。そして、こ
れは通し穴の直径を小さくなし、それらを塞ぐこ
とになるであろう。
上述した機械１０を使つてウエハ１１の通し穴
１２を充填すると優れた結果が得られる。第４図
の機械１０によつて充填された通し穴１２に微細
なクラツク（割れまたはひび）が生じない横断面
を有していること、すなわち充填された穴が密封
されていることを示している。また、穴の上部は
非常に狭い、すなわち１mm以下の導電性インキの
輪５１によつて囲まれている。
１２を充填すると優れた結果が得られる。第４図
の機械１０によつて充填された通し穴１２に微細
なクラツク（割れまたはひび）が生じない横断面
を有していること、すなわち充填された穴が密封
されていることを示している。また、穴の上部は
非常に狭い、すなわち１mm以下の導電性インキの
輪５１によつて囲まれている。
これと対比して、第５図は前記「従来の技術」
の項で述べた「方法」によつて充填された通し
穴を示している。この通し穴は該通し穴の軸に平
行に走る横断面に細かい毛状のクラツク５２を有
しているとともに、その上部は導電性インキの大
きな楕円５３によつて囲まれている。直径10mmの
穴に対して楕円の長径は典型的には18mm長さであ
り、短軸は典型的には13mm長さである。
の項で述べた「方法」によつて充填された通し
穴を示している。この通し穴は該通し穴の軸に平
行に走る横断面に細かい毛状のクラツク５２を有
しているとともに、その上部は導電性インキの大
きな楕円５３によつて囲まれている。直径10mmの
穴に対して楕円の長径は典型的には18mm長さであ
り、短軸は典型的には13mm長さである。
第６図は前記「従来の技術」の項で述べた「方
法」によつて充填された通し穴を有している。
この充填された通し穴もまた通し穴の軸に平行に
走る横断面に多くの細かい毛状のクラツクを有し
ており、上部は大円形５５によつて囲まれてい
る。直径10mmの穴に対して円５５は典型的には直
径17mmである。
法」によつて充填された通し穴を有している。
この充填された通し穴もまた通し穴の軸に平行に
走る横断面に多くの細かい毛状のクラツクを有し
ており、上部は大円形５５によつて囲まれてい
る。直径10mmの穴に対して円５５は典型的には直
径17mmである。
第５図および第６図の充填された通し穴におけ
る細かい毛状のクラツク５２，５４に伴う問題
は、それらのクラツクが汚染物を捕え、その汚染
物が時間の経過にわたつて腐蝕を引き起こすとい
うことである。充填された通し穴の電気的な導電
性は、このようにして時間とともに低下する。ま
た、第５図や第６図の穴の周囲を越えるインキの
拡張５３，５５に伴う問題は、これらの拡張のた
めに互いに短絡することなしに穴を離間させるこ
とのできる最小の距離が制限され、かつ導体が短
絡することなしに次の穴に通じることのできる最
小の距離が制限されるということである。
る細かい毛状のクラツク５２，５４に伴う問題
は、それらのクラツクが汚染物を捕え、その汚染
物が時間の経過にわたつて腐蝕を引き起こすとい
うことである。充填された通し穴の電気的な導電
性は、このようにして時間とともに低下する。ま
た、第５図や第６図の穴の周囲を越えるインキの
拡張５３，５５に伴う問題は、これらの拡張のた
めに互いに短絡することなしに穴を離間させるこ
とのできる最小の距離が制限され、かつ導体が短
絡することなしに次の穴に通じることのできる最
小の距離が制限されるということである。
以上において、この発明の好ましい実施例を詳
細に説明したが、さらにこの発明の本質と精神か
ら逸脱しない限りにおいて、上記の実施例に種々
の改変と修正を行なうことが可能である。このよ
うに、この発明は上記の記述に限定されないが、
特許請求の範囲によつて明確にされていることは
理解されるべきである。
細に説明したが、さらにこの発明の本質と精神か
ら逸脱しない限りにおいて、上記の実施例に種々
の改変と修正を行なうことが可能である。このよ
うに、この発明は上記の記述に限定されないが、
特許請求の範囲によつて明確にされていることは
理解されるべきである。
［発明の効果］
この発明によれば、ワークピースの穴を完全に
充填することができるとともにその穴にクラツク
が生じないという効果がある。したがつて、汚染
物による腐蝕が生じるといつたおそれはない。ま
た、穴の上部は充填物質がわずかに広がる程度で
あるので、穴と穴の最小離間距離が制限されたり
することがない。
充填することができるとともにその穴にクラツク
が生じないという効果がある。したがつて、汚染
物による腐蝕が生じるといつたおそれはない。ま
た、穴の上部は充填物質がわずかに広がる程度で
あるので、穴と穴の最小離間距離が制限されたり
することがない。
第１図はこの発明によつて構成された機械の概
略図である。第２図はその機械の実際の大きさよ
り拡大して示す第１図の２―２線断面図である。
第３図は第２図におけるマスク部材の一部とワー
クピースの拡大断面図である。第４図は第１図な
いし第３図の機械によつて充填された通し穴の上
部と断面を示す図である。第５図および第６図は
従来の手段によつて充填された通し穴の上部と断
面を示す図である。 図において、１０は機械、１１はセラミツクウ
エハ（ワークピース）、１２は通し穴、２０は台
部材、２１は平坦面、３０はへこみ部材、３１は
開口面、３２はマスク部材、３３は隔壁体、３４
は通し穴、３４ａは軟性凸部、３５は第１中空、
３６は第２中空、３９は口孔を示す。
略図である。第２図はその機械の実際の大きさよ
り拡大して示す第１図の２―２線断面図である。
第３図は第２図におけるマスク部材の一部とワー
クピースの拡大断面図である。第４図は第１図な
いし第３図の機械によつて充填された通し穴の上
部と断面を示す図である。第５図および第６図は
従来の手段によつて充填された通し穴の上部と断
面を示す図である。 図において、１０は機械、１１はセラミツクウ
エハ（ワークピース）、１２は通し穴、２０は台
部材、２１は平坦面、３０はへこみ部材、３１は
開口面、３２はマスク部材、３３は隔壁体、３４
は通し穴、３４ａは軟性凸部、３５は第１中空、
３６は第２中空、３９は口孔を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 平坦なワークピースにおける複数の通し穴を
充填する機械であつて、 前記平坦なワークピースを支持する平坦面を有
し、前記通し穴が前記平坦面に垂直になる台部
材、 前記平坦面に平行で前記通し穴を囲む開口面を
有する可動自在なへこみ部材、 前記開口面を横切つて取付けられ前記ワークピ
ースの通し穴と対応して前記開口面を横切つて配
列された複数の通し穴を有するマスク部材、 前記へこみ部材の内側に配され前記マスク部材
とで第１中空を形成する前面を有するとともに前
記へこみ部材とで第２中空を形成する後面を有す
る隔壁体、 前記第１中空に配された高粘度の物質、 前記マスク部材と前記ワークピースの各通し穴
が整列するように前記台部材とマスク部材との間
にサンドイツチされた前記ワークピースとともに
前記マスク部材を前記台部材に対し押圧する手
段、とを備え、前記へこみ部材は前記第２中空内
と隔壁体の後面に対し圧力の下で流動体を送り込
む口孔を有しており、その流動体の送り込みによ
つて前記マスク部の通し穴を通して前記ワークピ
ースの通し穴に前記高粘度の物質の一部を押し入
れる充填用機械。 ２ 前記マスク部材の各通し穴の周囲に前記マス
ク部材と前記ワークピースがともに圧接したとき
前記ワークピースの通し穴のシールを形成する小
さな軟性凸部を設けたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の機械。 ３ 前記隔壁体は弾力性があり、前記第２中空に
おける圧力の一時的低下によつて前記高粘度の物
質が前記マスク部材の通し穴から吸い出されない
ことを確実にする程度に前記高粘度の物質によつ
て延ばされることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の機械。 ４ 前記マスク部材が前記へこみ部材に取り外し
自在に取付けられ、前記へこみ部材は各通し穴の
パターンがすべて異なる他のマスク部材を受入れ
るように適合されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の機械。 ５ 前記第１中空内の前記物質は電気的に導電性
であり、生パンのような堅さを有していることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の機械。 ６ 前記通し穴は直径が５ないし25mmであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の機
械。 ７ ワークピースにおける複数の穴を充填する機
械であつて、 開口面を有するへこみ部材、 前記開口面を覆うとともに、前記ワークピース
の穴と対応するように前記開口面を横切つて整列
された複数の穴を有するマスク部材、 前記へこみ部材の内側に配され高粘度の物質を
収容する第１中空を前記マスク部材とで形成する
前面と、第２中空を前記へこみ部材とで形成する
後面とを有する隔壁体、 前記ワークピースを前記マスク部材に向かい合
わせて、それらの各穴が整列するように保持する
手段、 とを備え、前記へこみ部材は前記第２中空内と隔
壁体の後面に対し圧力の下で流動体を送り込む口
孔を有しており、その流動体の送り込みによつて
前記マスク部材の穴を通して前記ワークピースの
穴に前記高粘度の物質を押し入れる充填用機械。 ８ 前記マスク部材の各穴の周囲に前記マスク部
材と前記ワークピースがともに圧接したとき前記
ワークピースの穴のシールを形成する小さな軟性
凸部を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第
７項に記載の機械。 ９ 前記隔壁体は弾力性があり、前記第２中空に
おける圧力の一時的低下によつて前記高粘度の物
質が前記マスク部材の穴から吸い出されないこと
を確実にする程度に前記高粘度の物質によつて延
ばされることを特徴とする特許請求の範囲第７項
に記載の機械。 １０ 前記穴は直径が５ないし25mmであることを
特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の機械。 １１ 開口面を有するへこみ部材、前記開口面を
覆うとともに前記面を横切つて所定のパターンで
配列した複数の穴を有するマスク部材、 高粘度の物質を収容する第１中空を前記マスク
部材とで形成する前面と第２中空を前記へこみ部
材とで形成する後面とを有する前記へこみ部材内
の隔壁体、 とを備え、前記へこみ部材は前記第２中空内と隔
壁体の後面に対し圧力の下で流動体を送り込む口
孔を有しており、その流動体の送り込みによつて
前記マスク部材の穴を通して前記高粘度の物質の
一部を押し出す充填用機械。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US595658 | 1984-04-02 | ||
| US06/595,658 US4519760A (en) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Machine for filling via holes in an integrated circuit package with conductive ink |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110295A JPS6110295A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH0127599B2 true JPH0127599B2 (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=24384139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60069875A Granted JPS6110295A (ja) | 1984-04-02 | 1985-04-01 | 充填用機械 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4519760A (ja) |
| JP (1) | JPS6110295A (ja) |
| DE (1) | DE3511723A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4747211A (en) * | 1987-02-09 | 1988-05-31 | Sheldahl, Inc. | Method and apparatus for preparing conductive screened through holes employing metallic plated polymer thick films |
| US4856424A (en) * | 1988-02-10 | 1989-08-15 | Nippon Cmk Corporation | Apparatus for filler taping screen frame and apparatus for applying filling liquid to screen frame |
| US4942076A (en) * | 1988-11-03 | 1990-07-17 | Micro Substrates, Inc. | Ceramic substrate with metal filled via holes for hybrid microcircuits and method of making the same |
| US4902371A (en) * | 1988-12-12 | 1990-02-20 | International Business Machines Corporation | Mask shock absorbing system and method of using the same |
| US5948533A (en) * | 1990-02-09 | 1999-09-07 | Ormet Corporation | Vertically interconnected electronic assemblies and compositions useful therefor |
| JPH0614582B2 (ja) * | 1990-11-19 | 1994-02-23 | 日本シイエムケイ株式会社 | ホールマスキング装置 |
| US5174201A (en) * | 1991-06-07 | 1992-12-29 | International Business Machines Corporation | Thick film mask separation detection system |
| US5242641A (en) * | 1991-07-15 | 1993-09-07 | Pacific Trinetics Corporation | Method for forming filled holes in multi-layer integrated circuit packages |
| JP3166251B2 (ja) * | 1991-12-18 | 2001-05-14 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
| US5284189A (en) * | 1992-03-16 | 1994-02-08 | Printron, Inc. | Conductive ink packaging for printed circuit board screen printing operations |
| JP3254289B2 (ja) * | 1993-03-18 | 2002-02-04 | 理想科学工業株式会社 | 孔版印刷方法および装置 |
| US5831828A (en) * | 1993-06-03 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Flexible circuit board and common heat spreader assembly |
| JP3676845B2 (ja) * | 1995-05-11 | 2005-07-27 | 理想科学工業株式会社 | 簡易な構造の減圧式孔版印刷方法および装置 |
| JPH10129098A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-19 | Riso Kagaku Corp | 減圧式孔版印刷方法及び装置 |
| US6073554A (en) * | 1998-02-13 | 2000-06-13 | Cutcher, Sr.; Thomas V. | Ink shield screen printing assembly and process |
| JP3448703B2 (ja) * | 1999-02-15 | 2003-09-22 | ミナミ株式会社 | スクリーン印刷機 |
| US7005179B2 (en) * | 2002-07-26 | 2006-02-28 | The Regents Of The University Of California | Conductive inks for metalization in integrated polymer microsystems |
| US7036220B2 (en) * | 2003-12-18 | 2006-05-02 | The Regents Of The University Of California | Pin-deposition of conductive inks for microelectrodes and contact via filling |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3226255A (en) * | 1961-10-31 | 1965-12-28 | Western Electric Co | Masking method for semiconductor |
| US3172358A (en) * | 1962-04-11 | 1965-03-09 | Weiss Franz | Suction stenciling apparatus |
| US3530792A (en) * | 1967-11-13 | 1970-09-29 | Jose Valiela | Apparatus for underglaze ceramic decoration |
| DD112576A1 (ja) * | 1974-06-17 | 1975-04-12 | ||
| US4043683A (en) * | 1974-06-20 | 1977-08-23 | Loctite Corporation | Dispensing and wiping device |
| US4094716A (en) * | 1974-10-07 | 1978-06-13 | Iberica De Calcomanias, S.A. | Method of and apparatus for decorating articles with decalcomanias |
-
1984
- 1984-04-02 US US06/595,658 patent/US4519760A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-03-30 DE DE19853511723 patent/DE3511723A1/de active Granted
- 1985-04-01 JP JP60069875A patent/JPS6110295A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6110295A (ja) | 1986-01-17 |
| US4519760A (en) | 1985-05-28 |
| DE3511723C2 (ja) | 1993-01-28 |
| DE3511723A1 (de) | 1985-10-24 |
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