JPH0614582B2 - ホールマスキング装置 - Google Patents
ホールマスキング装置Info
- Publication number
- JPH0614582B2 JPH0614582B2 JP2313089A JP31308990A JPH0614582B2 JP H0614582 B2 JPH0614582 B2 JP H0614582B2 JP 2313089 A JP2313089 A JP 2313089A JP 31308990 A JP31308990 A JP 31308990A JP H0614582 B2 JPH0614582 B2 JP H0614582B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- seal
- positioning
- masking device
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0537—Transfer of pre-fabricated insulating pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0582—Coating by resist, i.e. resist used as mask for application of insulating coating or of second resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1377—Protective layers
- H05K2203/1394—Covering open PTHs, e.g. by dry film resist or by metal disc
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1563—Reversing the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1705—Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1705—Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
- Y10T156/1707—Discrete spaced laminae on adhered carrier
- Y10T156/171—Means serially presenting discrete base articles or separate portions of a single article
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板に開孔されたスルーホール部分にシールを
貼着してマスキングするホールマスキング装置に関す
る。
貼着してマスキングするホールマスキング装置に関す
る。
プリント配線板の製造工程中、プリント配線基板に開孔
されたスルーホールの充填材による穴埋加工処理は通常
シルクスクリーンを介して、基板の全面にわたるスルー
ホールへの充填処理により実施される。この基板の全面
にわたる充填材の充填処理工程に際しては、これに先立
って、全スルーホール中、例えば、部品取付穴等の充填
材の充填を不要とするスルーホールの開孔部のマスキン
グ作業が要求される。
されたスルーホールの充填材による穴埋加工処理は通常
シルクスクリーンを介して、基板の全面にわたるスルー
ホールへの充填処理により実施される。この基板の全面
にわたる充填材の充填処理工程に際しては、これに先立
って、全スルーホール中、例えば、部品取付穴等の充填
材の充填を不要とするスルーホールの開孔部のマスキン
グ作業が要求される。
第7図はこのマスキング作業を示し、基板10には複数
のスルーホール11,12が開孔されている。スルーホ
ール11は充填材によって穴埋が行われるスルーホール
であり、スルーホール12は穴埋を不要とするスルーホ
ールであり、スルーホール12の開孔部に対してシール
13を貼着してマスキングを行う。
のスルーホール11,12が開孔されている。スルーホ
ール11は充填材によって穴埋が行われるスルーホール
であり、スルーホール12は穴埋を不要とするスルーホ
ールであり、スルーホール12の開孔部に対してシール
13を貼着してマスキングを行う。
なお、符号14はプリント配線板製造の種々の工程で、
基板の位置出し等の基準を行うため、基板10の外周側
の対向位置に開設されたダミーホールである。穴埋を不
要とするスルーホール12に対するマスキングは第8図
に示すように、スルーホール12の上下の開孔部に対し
てシール13を貼着することにより行っている。このシ
ール13の貼着は従来、作業者の手張りにより行われて
いた。
基板の位置出し等の基準を行うため、基板10の外周側
の対向位置に開設されたダミーホールである。穴埋を不
要とするスルーホール12に対するマスキングは第8図
に示すように、スルーホール12の上下の開孔部に対し
てシール13を貼着することにより行っている。このシ
ール13の貼着は従来、作業者の手張りにより行われて
いた。
第8図において、符号15は基板10の一方の面に形成
された導体層である。
された導体層である。
しかしながら従来のマスキング作業は、基板の搬送中に
おける手張りによって行われるため、省力化ができない
と共に、マスキングを必要とするスルーホールへのマー
キングやシールのカッティングおよびシールの貼着等の
煩雑な作業を必要としており、作業性が悪いものとなっ
ていた。特にマスキングは基板の両面にシールを貼着す
ることを必要とし、上述した作業を反復する関係上、効
率が悪く、時間を要していた。
おける手張りによって行われるため、省力化ができない
と共に、マスキングを必要とするスルーホールへのマー
キングやシールのカッティングおよびシールの貼着等の
煩雑な作業を必要としており、作業性が悪いものとなっ
ていた。特にマスキングは基板の両面にシールを貼着す
ることを必要とし、上述した作業を反復する関係上、効
率が悪く、時間を要していた。
そこで、本発明はシール貼着によるマスキングを自動的
に行うホールマスキング装置を提供することにより、手
張りに起因した従来の問題点を解決することを目的とす
る。
に行うホールマスキング装置を提供することにより、手
張りに起因した従来の問題点を解決することを目的とす
る。
上記目的を達成するため本発明のホールマスキング装置
はスルーホールを有した基板をそれぞれの所定位置に位
置決め停止させるため、基板の搬送路上に離間して設け
た第1および第2の位置決め部と、シールを繰り出しな
がら貼着するヘッドを有して前記各位置決め部に配設さ
れ、前記ヘッドが位置決め部の基板における穴埋を不要
とするスルーホールに臨むように移動して、シールを貼
着するマスキング装置と、前記第1および第2の位置決
め部の間に設けられ、搬送路上の基板を表裏反転する反
転部とを備えているものである。
はスルーホールを有した基板をそれぞれの所定位置に位
置決め停止させるため、基板の搬送路上に離間して設け
た第1および第2の位置決め部と、シールを繰り出しな
がら貼着するヘッドを有して前記各位置決め部に配設さ
れ、前記ヘッドが位置決め部の基板における穴埋を不要
とするスルーホールに臨むように移動して、シールを貼
着するマスキング装置と、前記第1および第2の位置決
め部の間に設けられ、搬送路上の基板を表裏反転する反
転部とを備えているものである。
第1の位置決め部に位置決め停止した基板の一方の面に
対して、第1の位置決め部側のマスキング装置が作動し
て、穴埋を不要とするスルーホールにシールを自動的に
貼着し、この貼着後の基板を反転部が表裏反転する。そ
して、第2の位置決め部に基板が位置決め停止すると、
第2の位置決め部側のマスキング装置が作動して、反対
側の面に対するシール貼着を行う。従って、シール貼着
によるマスキング作業を自動的に行うようになってい
る。
対して、第1の位置決め部側のマスキング装置が作動し
て、穴埋を不要とするスルーホールにシールを自動的に
貼着し、この貼着後の基板を反転部が表裏反転する。そ
して、第2の位置決め部に基板が位置決め停止すると、
第2の位置決め部側のマスキング装置が作動して、反対
側の面に対するシール貼着を行う。従って、シール貼着
によるマスキング作業を自動的に行うようになってい
る。
以下、本発明を図示する実施例により具体的に説明す
る。
る。
第1図および第2図は本発明のホールマスキング装置の
一実施例の全体構成を示している。水平高さ調整可能な
基台1上に搬送路2が形成され、この搬送路2に沿っ
て、第1の位置決め部3,反転部4,第2の位置決め部
5が設けられていると共に、第1および第2の位置決め
部4,5にはマスキング装置6がそれぞれ設けられてい
る。搬送路2は所定長のコンベア7を基台1の長手方向
に継続的に設けることにより形成されており、基板10
を受け入れて、第1の位置決め部3→転部4→第2の位
置決め部5の順に搬送する。この場合、第1の位置決め
部3および第3の位置決め部5のそれぞれの下流側に
は、各位置決め部3,5での処理を終了した基板に転接
する押えローラ8,8が配設されている。第1の位置決
め部3および第2の位置決め部5は、それぞれの位置で
基板10を位置決め停止するものである。
一実施例の全体構成を示している。水平高さ調整可能な
基台1上に搬送路2が形成され、この搬送路2に沿っ
て、第1の位置決め部3,反転部4,第2の位置決め部
5が設けられていると共に、第1および第2の位置決め
部4,5にはマスキング装置6がそれぞれ設けられてい
る。搬送路2は所定長のコンベア7を基台1の長手方向
に継続的に設けることにより形成されており、基板10
を受け入れて、第1の位置決め部3→転部4→第2の位
置決め部5の順に搬送する。この場合、第1の位置決め
部3および第3の位置決め部5のそれぞれの下流側に
は、各位置決め部3,5での処理を終了した基板に転接
する押えローラ8,8が配設されている。第1の位置決
め部3および第2の位置決め部5は、それぞれの位置で
基板10を位置決め停止するものである。
第3図は第1の位置決め部3の詳細を示し、搬送路2の
コンベア7の間にコンベア7と同方向に設けられた一対
のベルトコンベア21と、ベルトコンベア21の間に設
けられた真空吸引力により基板を吸着固定するバキュー
ムテーブル22と、バキュームテーブル22の下流側で
基台1から出没自在に設けられた一対のストッパピン2
3と、ベルトコンベア21の両側の側方に出没自在に設
けられたロックピン24とを備えている。
コンベア7の間にコンベア7と同方向に設けられた一対
のベルトコンベア21と、ベルトコンベア21の間に設
けられた真空吸引力により基板を吸着固定するバキュー
ムテーブル22と、バキュームテーブル22の下流側で
基台1から出没自在に設けられた一対のストッパピン2
3と、ベルトコンベア21の両側の側方に出没自在に設
けられたロックピン24とを備えている。
ストッパピン23は基板の搬送方向先端側の端面に当接
して、基板の搬送を停止させると共に基板の搬送方向側
の位置決めを行うものであり、ロックピン24はストッ
パピン23により位置決め停止された基板に対し、突出
して基板のダミーホール14(第7図参照)内に進入
し、基板の横方向の位置決めを行うものである。これら
ストッパピン23およびロックピン24は基板のサイズ
に応じて、その位置調整可能となっており、このため第
3図鎖線で示すように基台2に対して、それぞれスライ
ド移動する。このスライド移動により、符号10aおよ
び10bで示す範囲のサイズの基板に対して、その位置
決めが可能となっている。
して、基板の搬送を停止させると共に基板の搬送方向側
の位置決めを行うものであり、ロックピン24はストッ
パピン23により位置決め停止された基板に対し、突出
して基板のダミーホール14(第7図参照)内に進入
し、基板の横方向の位置決めを行うものである。これら
ストッパピン23およびロックピン24は基板のサイズ
に応じて、その位置調整可能となっており、このため第
3図鎖線で示すように基台2に対して、それぞれスライ
ド移動する。このスライド移動により、符号10aおよ
び10bで示す範囲のサイズの基板に対して、その位置
決めが可能となっている。
また、基板をストッパピン23に当接させるため、バキ
ュームテーブル22の上流側には、突当ピン25が基板
搬送方向にスライド移動に設けられている。さらにベル
トコンベア21の一側の側方には複数のサイジングヘッ
ド26が設けられている。サイジングヘッド26は基板
の搬送方向と直交する方向にスライド移動し、このスラ
イド移動によりロックピン24と基板の横方向との位置
合わせを行うようになっている。
ュームテーブル22の上流側には、突当ピン25が基板
搬送方向にスライド移動に設けられている。さらにベル
トコンベア21の一側の側方には複数のサイジングヘッ
ド26が設けられている。サイジングヘッド26は基板
の搬送方向と直交する方向にスライド移動し、このスラ
イド移動によりロックピン24と基板の横方向との位置
合わせを行うようになっている。
第2の位置決め部5はこのような第1の位置決め部3と
略同一の構成となっているため、第2図に対応する符号
を付して説明を省略するが、この第2の位置決め部5に
おけるストッパピン23と突当ピン25は第1の位置決
め部3と対称位置に設けられている。すなわち第2の位
置決め部5においては、ストッパピン23が基板の搬送
方向上流側に設けられる一方、突当ピン25が搬送方向
下流側に設けられており、基板は搬送方向と逆方向にス
ライドされて、その位置決め停止が行われる。
略同一の構成となっているため、第2図に対応する符号
を付して説明を省略するが、この第2の位置決め部5に
おけるストッパピン23と突当ピン25は第1の位置決
め部3と対称位置に設けられている。すなわち第2の位
置決め部5においては、ストッパピン23が基板の搬送
方向上流側に設けられる一方、突当ピン25が搬送方向
下流側に設けられており、基板は搬送方向と逆方向にス
ライドされて、その位置決め停止が行われる。
反転部は第1図および第2図に示すように、以上のよう
な第1の位置決め部3および第2の位置決め部5の中間
位置に設けられている。この反転部4は複数の反転ロー
ラ27を基台1上に並列することにより構成されてい
る。各反転ローラ27はスリット28が形成された係合
爪29を円周上の等分位置に有しており、モータ30の
駆動により基板の搬送方向と同方向に同期回転する。係
合爪29のスリット28は第1の位置決め部3からの基
板の先端側に端部が挿入することにより、基板に係合す
るものであり、係合した基板は係合爪29の回転に伴っ
て回動する。これにより基板は表裏反転して第2の位置
決め部5に搬送される。
な第1の位置決め部3および第2の位置決め部5の中間
位置に設けられている。この反転部4は複数の反転ロー
ラ27を基台1上に並列することにより構成されてい
る。各反転ローラ27はスリット28が形成された係合
爪29を円周上の等分位置に有しており、モータ30の
駆動により基板の搬送方向と同方向に同期回転する。係
合爪29のスリット28は第1の位置決め部3からの基
板の先端側に端部が挿入することにより、基板に係合す
るものであり、係合した基板は係合爪29の回転に伴っ
て回動する。これにより基板は表裏反転して第2の位置
決め部5に搬送される。
マスキング装置6は第1および第2の位置決め部3,5
にそれぞれ配設されている。各マスキング装置6は基板
の搬送方向の平行に設けられたガイドレール31に沿っ
て走行するスライドベース32と、スライドベース32
上に立設されたマスト33を上下方向にスライドするス
ライダ34と、基板の搬送方向と直交する方向に伸縮す
るシリンダ35により、スライダ34に対して横方向に
移動するヘッド40とを備えている。
にそれぞれ配設されている。各マスキング装置6は基板
の搬送方向の平行に設けられたガイドレール31に沿っ
て走行するスライドベース32と、スライドベース32
上に立設されたマスト33を上下方向にスライドするス
ライダ34と、基板の搬送方向と直交する方向に伸縮す
るシリンダ35により、スライダ34に対して横方向に
移動するヘッド40とを備えている。
ヘッド40は後述するように穴埋を不要とする基板のス
ルーホール12(第7図参照)にシール13を貼着する
ものであり、相互に直交方向に移動するスライドベース
32,スライダ34と、これらと直交する方向に作動す
るシリンダ35とにより3次元的に移動して、スルーホ
ール12に臨むように移動する。この場合、スライドベ
ース32,スライダ34の移動量およびシリンダ35の
伸縮量は所定のプログラムが格納されたコントロールボ
ックス(図示省略)に制御され、1枚の基板の全てをス
ルーホール12にヘッド40が順次、臨むようになって
いる。
ルーホール12(第7図参照)にシール13を貼着する
ものであり、相互に直交方向に移動するスライドベース
32,スライダ34と、これらと直交する方向に作動す
るシリンダ35とにより3次元的に移動して、スルーホ
ール12に臨むように移動する。この場合、スライドベ
ース32,スライダ34の移動量およびシリンダ35の
伸縮量は所定のプログラムが格納されたコントロールボ
ックス(図示省略)に制御され、1枚の基板の全てをス
ルーホール12にヘッド40が順次、臨むようになって
いる。
第4図はマスキング装置6のヘッド40を示し、供給リ
ール41と2つの巻取りリール42,43とがブラケッ
ト44に回転可能に取り付けられている。各リール4
1,42,43はそれぞれのモータ(図示省略)の出力
軸に取り付けられ、同期した間欠回転を行うことによ
り、シール13を保持したテープ16を供給する供給手
段となっている。また、ブラケット44の下部にはテー
プ16に保持されているシール13を基板に貼着するハ
ンマ45が取り付けられている。具体的な構造の図示は
省略するが、ハンマ45はリターンスプリングと偏心カ
ムとの組合せあるいはシリンダ,ソレノイド等のアクチ
ュエータにより上下動し、その下動によりシール13を
押圧して基板に貼着するようになっている。
ール41と2つの巻取りリール42,43とがブラケッ
ト44に回転可能に取り付けられている。各リール4
1,42,43はそれぞれのモータ(図示省略)の出力
軸に取り付けられ、同期した間欠回転を行うことによ
り、シール13を保持したテープ16を供給する供給手
段となっている。また、ブラケット44の下部にはテー
プ16に保持されているシール13を基板に貼着するハ
ンマ45が取り付けられている。具体的な構造の図示は
省略するが、ハンマ45はリターンスプリングと偏心カ
ムとの組合せあるいはシリンダ,ソレノイド等のアクチ
ュエータにより上下動し、その下動によりシール13を
押圧して基板に貼着するようになっている。
第5図はシール13を保持したテープ16を示し、上下
の剥離紙16a,16bにシール13が一定ピッチで挟
まれている。ヘッド40の供給リール41はこのテープ
16が巻回されて順次、供給するものであり、左側の巻
取りリール42はハンマ45の上流側で一方の剥離紙1
6aを剥離してし巻取るものである。この剥離紙16a
の剥離によりシール13は下面が露出し、この状態でハ
ンマ45によって基板10上に押圧されるため、シール
13が基板10に貼着する。そして、シール13が取り
外された他方の剥離紙16bが右側の巻取りリール43
に巻き取られる。
の剥離紙16a,16bにシール13が一定ピッチで挟
まれている。ヘッド40の供給リール41はこのテープ
16が巻回されて順次、供給するものであり、左側の巻
取りリール42はハンマ45の上流側で一方の剥離紙1
6aを剥離してし巻取るものである。この剥離紙16a
の剥離によりシール13は下面が露出し、この状態でハ
ンマ45によって基板10上に押圧されるため、シール
13が基板10に貼着する。そして、シール13が取り
外された他方の剥離紙16bが右側の巻取りリール43
に巻き取られる。
なお、シール13およびシール13に塗布される粘着剤
としては、水溶性あるいは光硬化性,熱硬化性のものを
選択することができ、これにより基板10からシール1
3を剥離する際の残存付着を防止することができる。第
4図において、符号46はテープ16の走行の際に、シ
ール13を検出するセンサであり、このセンサ46から
の信号に基づいてハンマ45が作動する。また、符号4
7はテープ16の走行路上に設けられた複数のガイドロ
ーラである。
としては、水溶性あるいは光硬化性,熱硬化性のものを
選択することができ、これにより基板10からシール1
3を剥離する際の残存付着を防止することができる。第
4図において、符号46はテープ16の走行の際に、シ
ール13を検出するセンサであり、このセンサ46から
の信号に基づいてハンマ45が作動する。また、符号4
7はテープ16の走行路上に設けられた複数のガイドロ
ーラである。
次に本実施例の作動を説明する。
第1図および第2図において、コンベア7により基板が
第1の位置決め部3に達すると、突当ピン25がスライ
ドして、基板10の先端部をストッパピン23に当接さ
せて、搬送方向と同方向の位置決めを行う。また、サイ
ジングヘッド26がこれと直交方向にスライドし、この
スライド後にロックピン24が突出して基板10のダミ
ーホール14内に進入し、搬送方向と直交する方向の位
置決めを行うと共に、バキュームテーブル22が作動し
て基板10を吸着する。このような位置決めの後、マス
キング装置6による基板へのシールの貼着が行われる。
第1の位置決め部3に達すると、突当ピン25がスライ
ドして、基板10の先端部をストッパピン23に当接さ
せて、搬送方向と同方向の位置決めを行う。また、サイ
ジングヘッド26がこれと直交方向にスライドし、この
スライド後にロックピン24が突出して基板10のダミ
ーホール14内に進入し、搬送方向と直交する方向の位
置決めを行うと共に、バキュームテーブル22が作動し
て基板10を吸着する。このような位置決めの後、マス
キング装置6による基板へのシールの貼着が行われる。
マスキング装置は基板のサイズおよび穴埋の不要とする
スルーホール12の位置および個数などのデータが格納
されたコントロールボックスにより制御されており、そ
のヘッド40のハンマ45が基板10のスルーホール1
2に臨むように作動する。第6図はこのヘッド40の位
置出しが行われた状態を示し、この状態でハンマ45が
下動することにより、剥離紙16bを押圧するため、下
面が露出したシール13を実線から鎖線で示すように押
圧して基板10へのシール13の貼着を行うことができ
る。かかるシール13の貼着は基板10の一面側の全て
のスルーホール12に対して行われ、この貼着後に基板
10は第1の位置決め部3から排出され、押えローラ8
内に移動する。押えローラ8はシール13が貼着された
基板面に転接して、シール13を基板10に確実に密着
させる。そして、基板10はその先端側の端部が反転部
4の係合爪29のスリット28に差し込まれて係合爪2
9と係合する。係合爪29を有する反転ローラ27は基
板の搬送方向に回転しているため、基板10は後端部が
持ち上げられて回動し、その表裏反転が行われる。この
表裏反転により基板はシールが貼着されていない他の面
が上面に位置し、この状態で第2の位置決め部5に搬送
される。第2の位置決め部5では第1の位置決め部3と
同様な手順で基板10の位置決めおよびマスキング装置
6による基板の他の面へのシール貼着が行われる。
スルーホール12の位置および個数などのデータが格納
されたコントロールボックスにより制御されており、そ
のヘッド40のハンマ45が基板10のスルーホール1
2に臨むように作動する。第6図はこのヘッド40の位
置出しが行われた状態を示し、この状態でハンマ45が
下動することにより、剥離紙16bを押圧するため、下
面が露出したシール13を実線から鎖線で示すように押
圧して基板10へのシール13の貼着を行うことができ
る。かかるシール13の貼着は基板10の一面側の全て
のスルーホール12に対して行われ、この貼着後に基板
10は第1の位置決め部3から排出され、押えローラ8
内に移動する。押えローラ8はシール13が貼着された
基板面に転接して、シール13を基板10に確実に密着
させる。そして、基板10はその先端側の端部が反転部
4の係合爪29のスリット28に差し込まれて係合爪2
9と係合する。係合爪29を有する反転ローラ27は基
板の搬送方向に回転しているため、基板10は後端部が
持ち上げられて回動し、その表裏反転が行われる。この
表裏反転により基板はシールが貼着されていない他の面
が上面に位置し、この状態で第2の位置決め部5に搬送
される。第2の位置決め部5では第1の位置決め部3と
同様な手順で基板10の位置決めおよびマスキング装置
6による基板の他の面へのシール貼着が行われる。
以上のような本実施例では、穴埋を不要とするスルーホ
ールへのシールの貼着を全て自動で行うため、手張りが
不要となって省略化ができ、効率的な処理を行うことが
できる。
ールへのシールの貼着を全て自動で行うため、手張りが
不要となって省略化ができ、効率的な処理を行うことが
できる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々変更が可能である。例えば第1および第2の位置決
め部におけるストッパピン23とロックピン24のいず
れか一方で基板の位置決めを行っても良い。また、マス
キング装置のヘッドにロボットハンドを装着し、ロボッ
トハンドによってシールを貼着しても良い。
種々変更が可能である。例えば第1および第2の位置決
め部におけるストッパピン23とロックピン24のいず
れか一方で基板の位置決めを行っても良い。また、マス
キング装置のヘッドにロボットハンドを装着し、ロボッ
トハンドによってシールを貼着しても良い。
以上説明したように本発明は、基板の位置決めおよび穴
埋めを不要とするスルーホールへのシールの貼着を自動
で行うため、手張り作業が不要となり、省力化を行うこ
とができる。また、基板を反転して両面に対してシール
の自動貼着を行うため、効率の良い迅速な処理が可能と
なる。
埋めを不要とするスルーホールへのシールの貼着を自動
で行うため、手張り作業が不要となり、省力化を行うこ
とができる。また、基板を反転して両面に対してシール
の自動貼着を行うため、効率の良い迅速な処理が可能と
なる。
第1図は本発明のホールマスキング装置の一実施例を示
す全体側面図、第2図はその平面図、第3図は位置決め
部を示す平面図、第4図はマスキング装置のヘッドの側
面図、第5図はシールを保持したテープの断面図、第6
図はヘッドの作動を示す側面図、第7図は基板の一例を
示す斜視図、第8図はその部分断面図である。 2……搬送路 3……第1の位置決め部 4……反転部 5……第2の位置決め部 6……マスキング装置 10……基板 12……穴埋めを不要とするスルーホール 13……シール
す全体側面図、第2図はその平面図、第3図は位置決め
部を示す平面図、第4図はマスキング装置のヘッドの側
面図、第5図はシールを保持したテープの断面図、第6
図はヘッドの作動を示す側面図、第7図は基板の一例を
示す斜視図、第8図はその部分断面図である。 2……搬送路 3……第1の位置決め部 4……反転部 5……第2の位置決め部 6……マスキング装置 10……基板 12……穴埋めを不要とするスルーホール 13……シール
Claims (5)
- 【請求項1】スルーホールを有した基板をそれぞれの所
定位置に位置決め停止させるため、基板の搬送路上に離
間して設けた第1および第2の位置決め部と、シールを
繰り出しながら貼着するヘッドを有して前記各位置決め
部に配設され、前記ヘッドが位置決め部の基板における
穴埋を不要とするスルーホールに臨むように移動して、
シールを貼着するマスキング装置と、前記第1および第
2の位置決め部の間に設けられ、搬送路上の基板を表裏
反転する反転部とを備えていることを特徴とするホール
マスキング装置。 - 【請求項2】前記搬送路はシールが貼着された基板面に
転接する押えローラを各位置決め部の下流側に有してい
ることを特徴とする請求項1記載のホールマスキング装
置。 - 【請求項3】前記第1および第2の位置決め部は、基板
の搬送方向先端側の端面に当接するストッパピンと、基
板のダミーホールに挿脱自在に挿入するロックピンとを
備えていることを特徴とする請求項1記載のホールマス
キング装置。 - 【請求項4】前記マスキング装置のヘッドは、剥離紙の
間にシールが所定ピッチで挟まれたテープを供給しなが
ら一方の剥離紙を剥離する供給手段と、一方の剥離紙が
剥離されたテープを基板に押圧してシールを貼着させる
ハンマとを備えていることを特徴とする請求項1記載の
ホールマスキング装置。 - 【請求項5】前記反転部は、基板の先端側の端部が差し
込まれる係合爪を有し、この係合爪が基板の搬送方向と
同方向に回転して基板を表裏反転させることを特徴とす
るホールマスキング装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2313089A JPH0614582B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | ホールマスキング装置 |
US07/794,442 US5238524A (en) | 1990-11-19 | 1991-11-19 | Hole masking apparatus |
GB9124547A GB2249876B (en) | 1990-11-19 | 1991-11-19 | Improvements in the manufacture of printed wiring boards |
JP4187546A JPH067733A (ja) | 1990-11-19 | 1992-06-22 | プリント配線基板用マスキングシール付きテープ |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2313089A JPH0614582B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | ホールマスキング装置 |
JP4187546A JPH067733A (ja) | 1990-11-19 | 1992-06-22 | プリント配線基板用マスキングシール付きテープ |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4187546A Division JPH067733A (ja) | 1990-11-19 | 1992-06-22 | プリント配線基板用マスキングシール付きテープ |
JP18754892A Division JPH05198918A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | プリント配線基板の穿孔部のマスキング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04188692A JPH04188692A (ja) | 1992-07-07 |
JPH0614582B2 true JPH0614582B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=26504428
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2313089A Expired - Fee Related JPH0614582B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | ホールマスキング装置 |
JP4187546A Pending JPH067733A (ja) | 1990-11-19 | 1992-06-22 | プリント配線基板用マスキングシール付きテープ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4187546A Pending JPH067733A (ja) | 1990-11-19 | 1992-06-22 | プリント配線基板用マスキングシール付きテープ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5238524A (ja) |
JP (2) | JPH0614582B2 (ja) |
GB (1) | GB2249876B (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2727691A1 (fr) * | 1994-12-01 | 1996-06-07 | Framatome Sa | Procede de revetement d'un substrat en metal ou alliage passivable, par une couche d'oxyde, et tube de gainage et grille-entretoise pour assemblage combustible revetus d'une couche d'oxyde |
US5807461A (en) * | 1996-05-09 | 1998-09-15 | Fargo Electronics, Inc. | Lamination technique |
US6409872B1 (en) | 1998-11-06 | 2002-06-25 | Fargo Electronics, Inc. | Identification card printer and laminator |
US6261012B1 (en) | 1999-05-10 | 2001-07-17 | Fargo Electronics, Inc. | Printer having an intermediate transfer film |
US7339690B2 (en) * | 1999-07-14 | 2008-03-04 | Fargo Electronics, Inc. | Identification card printer with client/server |
US6543507B2 (en) * | 2000-01-31 | 2003-04-08 | Fargo Electronics, Inc. | Peel-off roller for laminated layer |
US7037013B2 (en) | 2001-03-05 | 2006-05-02 | Fargo Electronics, Inc. | Ink-receptive card substrate |
US6979141B2 (en) | 2001-03-05 | 2005-12-27 | Fargo Electronics, Inc. | Identification cards, protective coatings, films, and methods for forming the same |
US20020127042A1 (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-12 | Klinefelter Gary M. | Printer with reverse image sheet |
US7430762B2 (en) | 2002-03-01 | 2008-09-30 | Fargo Electronics, Inc. | Identification card manufacturing security |
US7620815B2 (en) | 2003-02-21 | 2009-11-17 | Fargo Electronics, Inc. | Credential production using a secured consumable supply |
WO2005026908A2 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Fargo Electronics, Inc. | Identification card manufacturing system supply ordering and diagnostic report |
EP1743443B1 (en) | 2004-05-03 | 2013-09-25 | HID Global Corporation | Managed and secured credential issuance |
WO2007013892A2 (en) * | 2004-11-12 | 2007-02-01 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Composite turbomachine impeller and method of manufacture |
JP4832780B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-12-07 | 富士フイルム株式会社 | マスク形成方法と、マスク用材料と、これを用いたパターン膜形成システム |
US8099187B2 (en) | 2005-08-18 | 2012-01-17 | Hid Global Corporation | Securely processing and tracking consumable supplies and consumable material |
US7767050B2 (en) * | 2007-03-26 | 2010-08-03 | Hid Global Corporation | Laminating roller assembly, credential substrate laminator and method of laminating a credential substrate |
US9566771B2 (en) * | 2007-03-27 | 2017-02-14 | Assa Abloy Ab | Credential substrate laminator having a cartridge position adjustment mechanism |
US8956490B1 (en) | 2007-06-25 | 2015-02-17 | Assa Abloy Ab | Identification card substrate surface protection using a laminated coating |
CN115500011B (zh) * | 2022-11-03 | 2023-02-03 | 四川富乐华半导体科技有限公司 | 一种用于dpc陶瓷基板加工的定位方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49103160A (ja) * | 1973-02-05 | 1974-09-30 | ||
US4287016A (en) * | 1978-07-18 | 1981-09-01 | The Meyercord Co. | Machine for applying indicia to tennis ball felts |
AT367352B (de) * | 1979-01-12 | 1982-06-25 | Barta Franz Kg | Abziehbild zum aufbringen von dekors oder zeichen unter anwendung von dampf und druck auf gegenstaende aus glas, keramik od.dgl. |
US4519760A (en) * | 1984-04-02 | 1985-05-28 | Burroughs Corporation | Machine for filling via holes in an integrated circuit package with conductive ink |
JPS6335310A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | Kuraudo:Kk | 廃プラスチツクの熱熔融方法 |
EP0398187B1 (en) * | 1989-05-12 | 1994-08-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet inverting apparatus |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP2313089A patent/JPH0614582B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-11-19 US US07/794,442 patent/US5238524A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-19 GB GB9124547A patent/GB2249876B/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4187546A patent/JPH067733A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2249876A (en) | 1992-05-20 |
GB9124547D0 (en) | 1992-01-08 |
GB2249876B (en) | 1994-08-10 |
JPH067733A (ja) | 1994-01-18 |
US5238524A (en) | 1993-08-24 |
JPH04188692A (ja) | 1992-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0614582B2 (ja) | ホールマスキング装置 | |
JP2001042315A (ja) | 液晶表示素子用フィルム貼付装置及び液晶表示素子用フィルム貼付方法 | |
JPH05207B2 (ja) | ||
JP5160819B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2002362524A (ja) | 自動ラベル貼付装置 | |
JP2002068153A (ja) | ノンセパラベル貼付装置 | |
JP2003175922A (ja) | 自動ラベル貼付装置 | |
JP2000168754A (ja) | ラベル貼付装置およびラベル貼付方法 | |
CN107926147B (zh) | 料带处理方法及料带修复构件 | |
JP3588273B2 (ja) | フィルム貼付方法 | |
KR100508291B1 (ko) | 보호지 접착기 | |
JP5416825B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JPS62175382A (ja) | テ−プ貼付装置 | |
JPH0725288Y2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP3529547B2 (ja) | 包装物への粘着テープの貼付装置 | |
JPH11208629A (ja) | ラベル貼付装置 | |
JPH08217320A (ja) | 粘着テープ貼付装置 | |
JPH0834420A (ja) | 自動ラベリング装置 | |
JP2001328755A (ja) | ウェブ接合支援装置および同装置を備えたウェブ加工機 | |
JP2825316B2 (ja) | プリント基板の検出マーク捺印装置 | |
JPH10236449A (ja) | ラベル貼付装置 | |
JPH05221436A (ja) | ラベル供給装置 | |
JPH0117278B2 (ja) | ||
JP3013459B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JPH03272967A (ja) | 被貼付物へのテープ貼付方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |