JPH10284829A - 半田ペースト印刷方法及び装置 - Google Patents
半田ペースト印刷方法及び装置Info
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- JPH10284829A JPH10284829A JP8974897A JP8974897A JPH10284829A JP H10284829 A JPH10284829 A JP H10284829A JP 8974897 A JP8974897 A JP 8974897A JP 8974897 A JP8974897 A JP 8974897A JP H10284829 A JPH10284829 A JP H10284829A
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- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- printed wiring
- wiring board
- solder paste
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、スキージング動作に伴うメタルマ
スクのズレを防止可能な半田ペーストの印刷方法及び装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 半田ペーストのプリント配線板への印刷
装置であって、プリント配線板をクランプする一対のサ
イドクランプと、前記プリント配線板とメタルマスクと
を位置合わせする位置合わせ手段と、前記プリント配線
板及び前記メタルマスクのいずれか一方を他方に対して
移動する手段と、前記メタルマスクを前記サイドクラン
プに吸着する真空吸引手段と、前記メタルマスク上に適
用された半田ペーストをスキージングするスキージと、
前記メタルマスクを前記プリント配線板から微速で引き
離す手段とを具備して構成する。
スクのズレを防止可能な半田ペーストの印刷方法及び装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 半田ペーストのプリント配線板への印刷
装置であって、プリント配線板をクランプする一対のサ
イドクランプと、前記プリント配線板とメタルマスクと
を位置合わせする位置合わせ手段と、前記プリント配線
板及び前記メタルマスクのいずれか一方を他方に対して
移動する手段と、前記メタルマスクを前記サイドクラン
プに吸着する真空吸引手段と、前記メタルマスク上に適
用された半田ペーストをスキージングするスキージと、
前記メタルマスクを前記プリント配線板から微速で引き
離す手段とを具備して構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メタルマスクを用
いたプリント配線板への半田ペーストの印刷方法及び装
置に関する。
いたプリント配線板への半田ペーストの印刷方法及び装
置に関する。
【０００２】半田ペースト等のスクリーン印刷において
は、メタルマスクと称する印刷版を使用し、メタルマス
クをプリント配線板と位置合わせをした後、メタルマス
ク上面に適用した半田ペーストをスキージングすること
により、半田ペーストをプリント配線板に転写する。
は、メタルマスクと称する印刷版を使用し、メタルマス
クをプリント配線板と位置合わせをした後、メタルマス
ク上面に適用した半田ペーストをスキージングすること
により、半田ペーストをプリント配線板に転写する。
【０００３】半田ペーストをスキージングするとき、メ
タルマスクがズレることがあり、これが半田ペーストの
印刷位置ズレを引き起こしたり、半田ペーストの版抜け
不良等の原因となるため、印刷中にメタルマスクのズレ
を生じない半田ペーストの印刷方法及び装置が要望され
ている。
タルマスクがズレることがあり、これが半田ペーストの
印刷位置ズレを引き起こしたり、半田ペーストの版抜け
不良等の原因となるため、印刷中にメタルマスクのズレ
を生じない半田ペーストの印刷方法及び装置が要望され
ている。
【０００４】
【従来の技術】図１（Ａ）は従来のスクリーン印刷装置
の平面図を、図１（Ｂ）はその正面図をそれぞれ示して
いる。メタルマスク２はマスクの張力が必要なため、メ
タルマスク２の周辺部をガラス繊維製織布から形成され
た紗４に貼った後、紗４の周辺部をスクリーン枠６に取
り付けて構成されている。メタルマスク２を紗４に貼り
合わせているため、コンビネーションマスクと呼ばれて
いる。
の平面図を、図１（Ｂ）はその正面図をそれぞれ示して
いる。メタルマスク２はマスクの張力が必要なため、メ
タルマスク２の周辺部をガラス繊維製織布から形成され
た紗４に貼った後、紗４の周辺部をスクリーン枠６に取
り付けて構成されている。メタルマスク２を紗４に貼り
合わせているため、コンビネーションマスクと呼ばれて
いる。
【０００５】符号１０，１２はサイドクランプを示して
おり、コンベア等により搬送されてきたプリント配線板
８の両サイドを印刷位置でクランプする。プリント配線
板８とメタルマスク２を位置合わせした後、サイドクラ
ンプ１０，１２が上昇してメタルマスク２がプリント配
線板８に接触する。
おり、コンベア等により搬送されてきたプリント配線板
８の両サイドを印刷位置でクランプする。プリント配線
板８とメタルマスク２を位置合わせした後、サイドクラ
ンプ１０，１２が上昇してメタルマスク２がプリント配
線板８に接触する。
【０００６】この状態で半田ペーストをメタルマスク２
上に適用し、図２に示すようにスキージ１８で半田ペー
スト１６をスキージングすることにより、半田ペースト
１６がメタルマスク２のパターン開口穴３を介してプリ
ント配線板８の導体パターン１４上に転写される。
上に適用し、図２に示すようにスキージ１８で半田ペー
スト１６をスキージングすることにより、半田ペースト
１６がメタルマスク２のパターン開口穴３を介してプリ
ント配線板８の導体パターン１４上に転写される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】スキージング中は、図
２に示すように半田ペースト１６をメタルマスク２の開
口穴３より効率よく転写するため、鉛直方向に圧力を印
加しながらスキージ１８が矢印Ａ方向に移動する。この
スキージング中、紗４の影響で図３の想像線３ａで示す
ようにメタルマスク２にズレが生じる。
２に示すように半田ペースト１６をメタルマスク２の開
口穴３より効率よく転写するため、鉛直方向に圧力を印
加しながらスキージ１８が矢印Ａ方向に移動する。この
スキージング中、紗４の影響で図３の想像線３ａで示す
ようにメタルマスク２にズレが生じる。
【０００８】印刷終了後、スキージ１８とメタルマスク
２が離間させられると、紗４の弾性力でズレを生じたメ
タルマスク２は元の位置に復帰する。このように、スキ
ージング中にメタルマスクのズレが生じるため、半田ペ
ーストの印刷位置ズレ、型崩れ等が発生する。
２が離間させられると、紗４の弾性力でズレを生じたメ
タルマスク２は元の位置に復帰する。このように、スキ
ージング中にメタルマスクのズレが生じるため、半田ペ
ーストの印刷位置ズレ、型崩れ等が発生する。
【０００９】また、半田ペーストのような高粘度ペース
トの場合は、印刷した半田ペーストにクラックが入り易
くなり、スキージとメタルマスクの版離れのとき、半田
ペーストがメタルマスクの開口部に残る現象（版抜け不
良）が発生する原因となっている。
トの場合は、印刷した半田ペーストにクラックが入り易
くなり、スキージとメタルマスクの版離れのとき、半田
ペーストがメタルマスクの開口部に残る現象（版抜け不
良）が発生する原因となっている。
【００１０】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、スキージング動作
に伴うメタルマスクのズレを防止可能な半田ペーストの
印刷方法及び装置を提供することである。
のであり、その目的とするところは、スキージング動作
に伴うメタルマスクのズレを防止可能な半田ペーストの
印刷方法及び装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によると、メタル
マスクを用いたプリント配線板への半田ペーストの印刷
方法であって、（ａ）プリント配線板を一対のサイドク
ランプでクランプし、（ｂ）プリント配線板とメタルマ
スクを位置合わせした後、（ｃ）前記サイドクランプ上
面から真空吸引することにより、メタルマスク周辺部を
サイドクランプ上面に密着させ、（ｄ）真空吸引により
メタルマスク周辺部をサイドクランプ上面に密着させた
状態で半田ペーストのスクリーン印刷を行なうことを特
徴とする半田ペーストの印刷方法が提供される。
マスクを用いたプリント配線板への半田ペーストの印刷
方法であって、（ａ）プリント配線板を一対のサイドク
ランプでクランプし、（ｂ）プリント配線板とメタルマ
スクを位置合わせした後、（ｃ）前記サイドクランプ上
面から真空吸引することにより、メタルマスク周辺部を
サイドクランプ上面に密着させ、（ｄ）真空吸引により
メタルマスク周辺部をサイドクランプ上面に密着させた
状態で半田ペーストのスクリーン印刷を行なうことを特
徴とする半田ペーストの印刷方法が提供される。
【００１２】本発明の印刷方法によると、真空吸引によ
りメタルマスク周辺部をサイドクランプ上面に密着させ
た状態で半田ペーストのスクリーン印刷を行なうため、
メタルマスクがスキージング中にズレることがなく、メ
タルマスクのズレに起因する半田ペーストの印刷位置ズ
レ、型崩れの発生及び版抜け不良の発生を防止すること
ができる。
りメタルマスク周辺部をサイドクランプ上面に密着させ
た状態で半田ペーストのスクリーン印刷を行なうため、
メタルマスクがスキージング中にズレることがなく、メ
タルマスクのズレに起因する半田ペーストの印刷位置ズ
レ、型崩れの発生及び版抜け不良の発生を防止すること
ができる。
【００１３】本発明の他の側面によると、プリント配線
板をクランプする一対のサイドクランプと、前記プリン
ト配線板とメタルマスクとを位置合わせする位置合わせ
手段と、前記プリント配線板及び前記メタルマスクのい
ずれか一方を他方に対して移動する手段と、前記メタル
マスクを前記サイドクランプに吸着する第１真空吸引手
段と、前記メタルマスク上に適用された半田ペーストを
スキージングするスキージと、前記メタルマスクを前記
プリント配線板から微速で引き離す手段とを具備したこ
とを特徴とする半田ペーストのプリント配線板への印刷
装置が提供される。
板をクランプする一対のサイドクランプと、前記プリン
ト配線板とメタルマスクとを位置合わせする位置合わせ
手段と、前記プリント配線板及び前記メタルマスクのい
ずれか一方を他方に対して移動する手段と、前記メタル
マスクを前記サイドクランプに吸着する第１真空吸引手
段と、前記メタルマスク上に適用された半田ペーストを
スキージングするスキージと、前記メタルマスクを前記
プリント配線板から微速で引き離す手段とを具備したこ
とを特徴とする半田ペーストのプリント配線板への印刷
装置が提供される。
【００１４】
【発明の実施の形態】図４（Ａ）は本発明実施形態のス
クリーン印刷装置の平面図を、図４（Ｂ）はその正面図
をそれぞれ示している。本実施形態の説明において、図
１に示した従来装置と実質的に同一構成部分については
同一符号を付して説明する。
クリーン印刷装置の平面図を、図４（Ｂ）はその正面図
をそれぞれ示している。本実施形態の説明において、図
１に示した従来装置と実質的に同一構成部分については
同一符号を付して説明する。
【００１５】本発明実施形態のスクリーン印刷装置は、
真空吸引によりメタルマスク２の吸着が可能な一対のサ
イドクランプ２０，２２と、プリント配線板バキューム
プレート（ＰＣＢバキュームプレート）２４を設けたこ
とを特徴とするものであり、スキージング印刷中にサイ
ドクランプ２０，２２によりメタルマスク２の固定が可
能となり、紗の弾性力によるメタルマスク２のズレを抑
制することができる。
真空吸引によりメタルマスク２の吸着が可能な一対のサ
イドクランプ２０，２２と、プリント配線板バキューム
プレート（ＰＣＢバキュームプレート）２４を設けたこ
とを特徴とするものであり、スキージング印刷中にサイ
ドクランプ２０，２２によりメタルマスク２の固定が可
能となり、紗の弾性力によるメタルマスク２のズレを抑
制することができる。
【００１６】図５の断面図、図６及び図７の斜視図を参
照して、本発明実施形態のスクリーン印刷装置を詳細に
説明する。一対のサイドクランプ２０，２２は同一構造
のため、サイドクランプ２２の構造について代表して説
明する。
照して、本発明実施形態のスクリーン印刷装置を詳細に
説明する。一対のサイドクランプ２０，２２は同一構造
のため、サイドクランプ２２の構造について代表して説
明する。
【００１７】サイドクランプ２０は複数の穴２７を有す
る第１部材２６に凹部２９を有する第２部材２８を複数
のネジ３０で固定して構成されている。穴２７は凹部２
９に連通し、凹部２９は管路３２に連通している。
る第１部材２６に凹部２９を有する第２部材２８を複数
のネジ３０で固定して構成されている。穴２７は凹部２
９に連通し、凹部２９は管路３２に連通している。
【００１８】同様に、ＰＣＢバキュームプレート２４
は、複数の穴３７を有する第１部材３６に凹部３９を有
する第２部材３８を図示しないネジにより固定して構成
されている。穴３７は凹部３９に連通し、凹部３９は管
路４０に連通している。図５において、符号９はプリン
ト配線板８のスルーホールを示している。
は、複数の穴３７を有する第１部材３６に凹部３９を有
する第２部材３８を図示しないネジにより固定して構成
されている。穴３７は凹部３９に連通し、凹部３９は管
路４０に連通している。図５において、符号９はプリン
ト配線板８のスルーホールを示している。
【００１９】図６に示すように、管路３２と管路３４は
マニホールド４２に接続されている。また、符号４４は
真空吸引と大気圧開放とを切り換える切換弁機構を示し
ている。
マニホールド４２に接続されている。また、符号４４は
真空吸引と大気圧開放とを切り換える切換弁機構を示し
ている。
【００２０】切換弁機構４４は、第１ポート４８及び第
２ポート５０を有するエアシリンダ４６と、エアシリン
ダ４６中をスライド可能なピストンロッド５２と、ピス
トンロッド５２の先端に固定された弁体５４を含んでい
る。
２ポート５０を有するエアシリンダ４６と、エアシリン
ダ４６中をスライド可能なピストンロッド５２と、ピス
トンロッド５２の先端に固定された弁体５４を含んでい
る。
【００２１】マニホールド４２は切換弁機構４４の弁体
５４が挿入されるハウジング５６に接続されており、更
に図７に示すように真空ポンプ６０に接続されている。
同一構造の切換弁機構４４が、サイドクランプ用及びＰ
ＣＢバキュームプレート用の２つ設けられている。
５４が挿入されるハウジング５６に接続されており、更
に図７に示すように真空ポンプ６０に接続されている。
同一構造の切換弁機構４４が、サイドクランプ用及びＰ
ＣＢバキュームプレート用の２つ設けられている。
【００２２】図８（Ａ）に示すように、電磁弁６２を第
１位置に切り換えて圧搾空気をエアシリンダ４６の第１
ポート４８に導入すると、ピストンロッド５２が伸長
し、弁体５４がハウジング５６中に挿入されてマニホー
ルド４２と真空ポンプ６０との連通を遮断する。これに
より、サイドクランプ２０，２２及びＰＣＢバキューム
プレート２４は大気に開放される。
１位置に切り換えて圧搾空気をエアシリンダ４６の第１
ポート４８に導入すると、ピストンロッド５２が伸長
し、弁体５４がハウジング５６中に挿入されてマニホー
ルド４２と真空ポンプ６０との連通を遮断する。これに
より、サイドクランプ２０，２２及びＰＣＢバキューム
プレート２４は大気に開放される。
【００２３】一方、電磁弁６２を第２位置に切り換えて
エアシリンダ４６の第２ポート５０に圧搾空気を導入す
ると、図８（Ｂ）に示すようにエアシリンダ４６のピス
トンロッド５２は引っ込められて、弁体５４がハウジン
グ５６から引き出され、マニホールド４２が真空ポンプ
６０に連通される。
エアシリンダ４６の第２ポート５０に圧搾空気を導入す
ると、図８（Ｂ）に示すようにエアシリンダ４６のピス
トンロッド５２は引っ込められて、弁体５４がハウジン
グ５６から引き出され、マニホールド４２が真空ポンプ
６０に連通される。
【００２４】これにより、サイドクランプ２０，２２及
びＰＣＢバキュームプレート２４は真空吸引され、メタ
ルマスク２の両側部がサイドクランプ２０，２２の上面
に密着させられると共に、メタルマスク２の中央部がプ
リント配線板８に密着する。
びＰＣＢバキュームプレート２４は真空吸引され、メタ
ルマスク２の両側部がサイドクランプ２０，２２の上面
に密着させられると共に、メタルマスク２の中央部がプ
リント配線板８に密着する。
【００２５】図７に示すように、切替弁機構４４はサイ
ドクランプ２０，２２用と、ＰＣＢバキュームプレート
２４用と２つ独立して設けられているため、サイドクラ
ンプ２０，２２の真空吸引及びＰＣＢバキュームプレー
ト２４の真空吸引はそれぞれ独立して制御可能である。
ドクランプ２０，２２用と、ＰＣＢバキュームプレート
２４用と２つ独立して設けられているため、サイドクラ
ンプ２０，２２の真空吸引及びＰＣＢバキュームプレー
ト２４の真空吸引はそれぞれ独立して制御可能である。
【００２６】以下、図９のフローチャートを参照して本
発明実施形態のスクリーン印刷機の動作について説明す
る。まずステップ１０１で、プリント配線板８をコンベ
ア等でスクリーン印刷機に導入する。サイドクランプ２
０，２２でプリント配線板８の両側部をクランプして
（ステップ１０２）、ＣＣＤカメラでプリント配線板８
のマーク及びメタルマスク２のマークを読み取り（ステ
ップ１０３）、プリント配線板８とメタルマスク２の位
置合わせを行なう（ステップ１０４）。
発明実施形態のスクリーン印刷機の動作について説明す
る。まずステップ１０１で、プリント配線板８をコンベ
ア等でスクリーン印刷機に導入する。サイドクランプ２
０，２２でプリント配線板８の両側部をクランプして
（ステップ１０２）、ＣＣＤカメラでプリント配線板８
のマーク及びメタルマスク２のマークを読み取り（ステ
ップ１０３）、プリント配線板８とメタルマスク２の位
置合わせを行なう（ステップ１０４）。
【００２７】この位置合わせは、サイドクランプ２０，
２２でクランプされたプリント配線板８をテーブル上に
搭載し、このテーブルをＸ方向及びＹ方向に移動するこ
とにより達成される。
２２でクランプされたプリント配線板８をテーブル上に
搭載し、このテーブルをＸ方向及びＹ方向に移動するこ
とにより達成される。
【００２８】位置合わせ終了後、テーブルを上昇させ
（ステップ１０５）、プリント配線板８をメタルマスク
２に接触させる（ステップ１０６）。プリント配線板８
がメタルマスク２に接触する上死点まで上昇されたと判
断されると、切換弁機構４４を切り換えて、まずＰＣＢ
バキュームプレート２４を真空吸引する（ステップ１０
７）。これにより、メタルマスク２の中央部分がプリン
ト配線板８の上面に密着する。
（ステップ１０５）、プリント配線板８をメタルマスク
２に接触させる（ステップ１０６）。プリント配線板８
がメタルマスク２に接触する上死点まで上昇されたと判
断されると、切換弁機構４４を切り換えて、まずＰＣＢ
バキュームプレート２４を真空吸引する（ステップ１０
７）。これにより、メタルマスク２の中央部分がプリン
ト配線板８の上面に密着する。
【００２９】次いで、ステップ１０８でサイドクランプ
２０，２２を真空吸引し、メタルマスク２の周辺部をサ
イドクランプ２０，２２の上面に密着させる。メタルマ
スク２上に半田ペーストを適用してから（ステップ１０
９）、スキージをメタルマスク２に接触する位置まで下
降させる（ステップ１１０）。
２０，２２を真空吸引し、メタルマスク２の周辺部をサ
イドクランプ２０，２２の上面に密着させる。メタルマ
スク２上に半田ペーストを適用してから（ステップ１０
９）、スキージをメタルマスク２に接触する位置まで下
降させる（ステップ１１０）。
【００３０】ステップ１１１でＰＣＢバキュームプレー
ト２４の真空吸引をオフにしてから、印刷動作を開始す
る（ステップ１１２）。即ち、鉛直方向に圧力を印加し
ながらスキージを横方向に移動させることにより、半田
ペーストのスクリーン印刷を行なう。
ト２４の真空吸引をオフにしてから、印刷動作を開始す
る（ステップ１１２）。即ち、鉛直方向に圧力を印加し
ながらスキージを横方向に移動させることにより、半田
ペーストのスクリーン印刷を行なう。
【００３１】スキージを印刷ストローク一杯まで移動さ
せた後（ステップ１１３）、サイドクランプ２０，２２
の真空吸引をオフにする（ステップ１１４）。次いで、
微速版離れ、即ち微速でテーブルを下降させる（ステッ
プ１１５）。
せた後（ステップ１１３）、サイドクランプ２０，２２
の真空吸引をオフにする（ステップ１１４）。次いで、
微速版離れ、即ち微速でテーブルを下降させる（ステッ
プ１１５）。
【００３２】微速でのテーブルの下降は、例えば０．１
ｍｍ／ｓｅｃであり、テーブルを約５秒間微速で下降さ
せた後、通常速度で下降させる。このように微速度でテ
ーブルを下降させることにより、半田ペーストがメタル
マスクの開口部に残る版抜け不良を防止することができ
る。
ｍｍ／ｓｅｃであり、テーブルを約５秒間微速で下降さ
せた後、通常速度で下降させる。このように微速度でテ
ーブルを下降させることにより、半田ペーストがメタル
マスクの開口部に残る版抜け不良を防止することができ
る。
【００３３】本実施形態では、ステップ１１２の印刷動
作中はサイドクランプ２０，２２の真空吸引をオンにし
て、メタルマスク２をサイドクランプ２０，２２の上面
に密着させているため、印刷中にメタルマスクのズレが
生じることを防止することができ、メタルマスクのズレ
に起因する半田ペーストの印刷位置ズレ、型崩れ及び版
抜け不良の発生を防止することができる。
作中はサイドクランプ２０，２２の真空吸引をオンにし
て、メタルマスク２をサイドクランプ２０，２２の上面
に密着させているため、印刷中にメタルマスクのズレが
生じることを防止することができ、メタルマスクのズレ
に起因する半田ペーストの印刷位置ズレ、型崩れ及び版
抜け不良の発生を防止することができる。
【００３４】上述した実施形態では、ステップ１０５で
テーブルを上昇させてプリント配線板８をメタルマスク
２に接触させているが、テーブルを固定してメタルマス
ク２を下降させることにより、メタルマスク２をプリン
ト配線板８に接触させるようにしてもよい。
テーブルを上昇させてプリント配線板８をメタルマスク
２に接触させているが、テーブルを固定してメタルマス
ク２を下降させることにより、メタルマスク２をプリン
ト配線板８に接触させるようにしてもよい。
【００３５】
【発明の効果】本発明によると、スキージング動作に伴
うメタルマスクのズレが有効に防止され、メタルマスク
のズレに起因する半田ペーストの印刷位置ズレ、型崩れ
及び版抜け不良の発生を有効に防止することができる。
うメタルマスクのズレが有効に防止され、メタルマスク
のズレに起因する半田ペーストの印刷位置ズレ、型崩れ
及び版抜け不良の発生を有効に防止することができる。
【図１】従来のスクリーン印刷装置を示す図である。
【図２】スキージング動作説明図である。
【図３】従来の問題点説明図である。
【図４】スクリーン印刷装置の実施形態を示す図であ
る。
る。
【図５】実施形態断面図である。
【図６】実施形態斜視図（その１）である。
【図７】実施形態斜視図（その２）である。
【図８】切換弁機構を示す図である。
【図９】スクリーン印刷機の動作を示すフローチャート
である。
である。
２ メタルマスク ４ 紗 ８ プリント配線板 １０，１２，２０，２２ サイドクランプ １４ 導体パターン １８ スキージ ２４ ＰＣＢバキュームプレート ４４ 切換弁機構 ６０ 真空ポンプ
Claims (5)
- 【請求項１】 メタルマスクを用いたプリント配線板へ
の半田ペーストの印刷方法であって、 （ａ）プリント配線板を一対のサイドクランプでクラン
プし、 （ｂ）プリント配線板とメタルマスクを位置合わせした
後、 （ｃ）前記サイドクランプ上面から真空吸引することに
より、メタルマスク周辺部をサイドクランプ上面に密着
させ、 （ｄ）真空吸引によりメタルマスク周辺部をサイドクラ
ンプ上面に密着させた状態で半田ペーストのスクリーン
印刷を行なう、 ことを特徴とする半田ペーストの印刷方法。 - 【請求項２】 サイドクランプ上面から真空吸引するの
と同時に、プリント配線板の中央部分を真空吸引するス
テップを更に含むことを特徴とする請求項１記載の半田
ペーストの印刷方法。 - 【請求項３】 プリント配線板をクランプする一対のサ
イドクランプと、 前記プリント配線板とメタルマスクとを位置合わせする
位置合わせ手段と、 前記プリント配線板及び前記メタルマスクのいずれか一
方を他方に対して移動する手段と、 前記メタルマスクを前記サイドクランプに吸着する第１
真空吸引手段と、 前記メタルマスク上に適用された半田ペーストをスキー
ジングするスキージと、 前記メタルマスクを前記プリント配線板から微速で引き
離す手段と、 を具備したことを特徴とする半田ペーストのプリント配
線板への印刷装置。 - 【請求項４】 前記メタルマスクの中央部分を前記プリ
ント配線板に吸着する第２真空吸引手段を更に含むこと
を特徴とする請求項３記載の印刷装置。 - 【請求項５】 前記スキージによる半田ペーストのスキ
ージング時に、前記第２真空吸引手段をオフにする制御
手段を更に含むことを特徴とする請求項４記載の印刷装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8974897A JPH10284829A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 半田ペースト印刷方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8974897A JPH10284829A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 半田ペースト印刷方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284829A true JPH10284829A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13979383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8974897A Withdrawn JPH10284829A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 半田ペースト印刷方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284829A (ja) |
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