JPH01220888A - スクリーン印刷方法 - Google Patents
スクリーン印刷方法Info
- Publication number
- JPH01220888A JPH01220888A JP4681588A JP4681588A JPH01220888A JP H01220888 A JPH01220888 A JP H01220888A JP 4681588 A JP4681588 A JP 4681588A JP 4681588 A JP4681588 A JP 4681588A JP H01220888 A JPH01220888 A JP H01220888A
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- JP
- Japan
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- substrate
- susceptor
- screen
- insulating substrate
- insulating
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- Pending
Links
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
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- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はスクリーン印刷方法に関し、特に基板保持台上
での基板の保持を確実にする方法に係る。
での基板の保持を確実にする方法に係る。
（従来の技術）
最近の電子機器においては、小型・薄型化の傾向が目覚
ましく、この要求に応えるため、いわゆる厚膜混成集積
回路が多用されている。この厚膜混成集積回路では、基
板として例えばアルミナセラミック基板のような絶縁基
板を用い、スクリーン印刷法により基板上に導電ペース
トや抵抗体ペースト、絶縁ペーストなどのペースト材料
を転写して回路パターンを形成する。
ましく、この要求に応えるため、いわゆる厚膜混成集積
回路が多用されている。この厚膜混成集積回路では、基
板として例えばアルミナセラミック基板のような絶縁基
板を用い、スクリーン印刷法により基板上に導電ペース
トや抵抗体ペースト、絶縁ペーストなどのペースト材料
を転写して回路パターンを形成する。
従来のスクリーン印刷方法を第３図（ａ）、（ｂ）及び
第４図を参照して説明する。まず、レール１に沿って移
動可能な基板保持台２が図中１で示す位置にある状態、
つまり基板保持台２上にスクリーン４がない状態で、基
板保持台２上に絶縁基板３を載せる。この基板保持台２
には吸引吸着機構が設けられている。この吸引吸着機構
は、具体的此は基板保持台２の上面にいくつかの吸引用
の孔を設け、その孔の内部をポンプを用いて減圧にする
ことにより、基板保持台２上に載せた絶縁基板３を吸引
吸着するものである。次に、基板保持台２の吸引吸着機
構を作動させて、基板保持台２上に絶縁基板３を吸引吸
着して固定する（第３図（ａ）及び第４図図示、なお第
３図（ａ）は側面図、第４図はこれに対応する平面図で
ある）。
第４図を参照して説明する。まず、レール１に沿って移
動可能な基板保持台２が図中１で示す位置にある状態、
つまり基板保持台２上にスクリーン４がない状態で、基
板保持台２上に絶縁基板３を載せる。この基板保持台２
には吸引吸着機構が設けられている。この吸引吸着機構
は、具体的此は基板保持台２の上面にいくつかの吸引用
の孔を設け、その孔の内部をポンプを用いて減圧にする
ことにより、基板保持台２上に載せた絶縁基板３を吸引
吸着するものである。次に、基板保持台２の吸引吸着機
構を作動させて、基板保持台２上に絶縁基板３を吸引吸
着して固定する（第３図（ａ）及び第４図図示、なお第
３図（ａ）は側面図、第４図はこれに対応する平面図で
ある）。
次いで、絶縁基板３を載せた基板保持台２を図中■で示
す位置、つまりスクリーン４の下方の位置まで移動させ
、スクリーン４を介してペースト５をスキージ６で掻い
て押出すことにより、スクリーン４に応じた回路パター
ンを絶縁基板３上に転写する（第３図（ｂ）図示）。
す位置、つまりスクリーン４の下方の位置まで移動させ
、スクリーン４を介してペースト５をスキージ６で掻い
て押出すことにより、スクリーン４に応じた回路パター
ンを絶縁基板３上に転写する（第３図（ｂ）図示）。
印刷が終了した絶縁基板３は基板保持台２ごと再び１位
置まで移動され、吸引吸着機構が解除された後、基板保
持台２上から取外されて次の工程へ送られる。
置まで移動され、吸引吸着機構が解除された後、基板保
持台２上から取外されて次の工程へ送られる。
しかしながら、上述した従来の方法には以下のような問
題がある。すなわち、絶縁基板３のソリが大きい場合、
基板保持台２の吸引吸着機構がうまく働かず、絶縁基板
３が吸引吸着固定されないことがある。このため、ソリ
が大きい絶縁基板３には印刷を行うことが極めて困難で
あった。また、このようなソリの大きい絶縁基板３を完
全には吸引吸着固定しない状態で無理に印刷すると、ソ
リの影響のために印刷パターンの膜厚のバラツキが大き
くなるという問題があった。
題がある。すなわち、絶縁基板３のソリが大きい場合、
基板保持台２の吸引吸着機構がうまく働かず、絶縁基板
３が吸引吸着固定されないことがある。このため、ソリ
が大きい絶縁基板３には印刷を行うことが極めて困難で
あった。また、このようなソリの大きい絶縁基板３を完
全には吸引吸着固定しない状態で無理に印刷すると、ソ
リの影響のために印刷パターンの膜厚のバラツキが大き
くなるという問題があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり
、ソリの大きい基板でも基板保持台上に確実に吸引吸着
固定することができ、ソリの大きい基板の印刷を容易に
するとともに、印刷パターンの膜厚のバラツキを小さく
することを目的とする。
、ソリの大きい基板でも基板保持台上に確実に吸引吸着
固定することができ、ソリの大きい基板の印刷を容易に
するとともに、印刷パターンの膜厚のバラツキを小さく
することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明のスクリーン印刷方法は、基板保持台上に基板を
保持し、基板上に配置されたスクリーンを通してペース
トを塗布することにより回路パターンを転写するスクリ
ーン印刷方法において、基板を基板保持台上に載せた後
、基板保持台に設けられた吸引吸着機構を作動させなが
ら、基板を基板保持台の方向へ押圧することを特徴とす
るものである。
保持し、基板上に配置されたスクリーンを通してペース
トを塗布することにより回路パターンを転写するスクリ
ーン印刷方法において、基板を基板保持台上に載せた後
、基板保持台に設けられた吸引吸着機構を作動させなが
ら、基板を基板保持台の方向へ押圧することを特徴とす
るものである。
本発明において、基板を基板保持台の方向へ押圧する手
段は特に限定されるものではなく、例え・ばエアシリン
ダの先端に弾性材料からなる押付はヘッドを取付けたも
のでもよいし、弾性材料からなるローラーのようなもの
でもよい。また、基板を基板保持台の方向へ押圧する手
段はどのような位置に配置してもよ（、例えば印刷の障
害とならない限り、スクリーンの下に配置してもよい。
段は特に限定されるものではなく、例え・ばエアシリン
ダの先端に弾性材料からなる押付はヘッドを取付けたも
のでもよいし、弾性材料からなるローラーのようなもの
でもよい。また、基板を基板保持台の方向へ押圧する手
段はどのような位置に配置してもよ（、例えば印刷の障
害とならない限り、スクリーンの下に配置してもよい。
（作用）
本発明方法によれば、基板保持台に設けられた吸引吸着
機構を作動させながら、基板を基板保持台の方向へ押圧
しているので、たとえ基板のソリが大きい場合でも基板
保持台に確実に吸引吸着固定することができる。したが
って、ソリの大きい基板の印刷が容易となり、印刷パタ
ーンの膜厚のバラツキも小さくすることができる。
機構を作動させながら、基板を基板保持台の方向へ押圧
しているので、たとえ基板のソリが大きい場合でも基板
保持台に確実に吸引吸着固定することができる。したが
って、ソリの大きい基板の印刷が容易となり、印刷パタ
ーンの膜厚のバラツキも小さくすることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を第１図（ａ）〜（ｃ）及び第２
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
まず、レール１に沿って移動可能な基板保持台２が図中
Ｉで示す位置にある状態、つまり基板保持台２上にスク
リーン４がない状態で、基板保持台２上に絶縁基板３を
載せる。なお、絶縁基板３を基板保持台２上に搬送して
搭載する手段を設けてもよい。次に、基板保持台２に設
けられた吸引吸着機構を作動させて、基板保持台２上に
絶縁基板３を吸引吸着して固定する（第１図（ａ））。
Ｉで示す位置にある状態、つまり基板保持台２上にスク
リーン４がない状態で、基板保持台２上に絶縁基板３を
載せる。なお、絶縁基板３を基板保持台２上に搬送して
搭載する手段を設けてもよい。次に、基板保持台２に設
けられた吸引吸着機構を作動させて、基板保持台２上に
絶縁基板３を吸引吸着して固定する（第１図（ａ））。
つづいて、絶縁基板３を載せた基板保持台２を図中■で
示す位置まで移動し、基板押付は機７で絶縁基Ｊｊｉ３
の上面を基板保持台２の方向へ押圧する。この基板押付
は機７は、エアシリンダ８の先端に押付はヘッドフレー
ム９を介してウレタンゴムなどの弾性材料からなる押付
はベツドクツションｌＯを取付けたものである。このと
き、基板保持台２による吸引は継続されているので、ソ
リの大きい絶縁基板３でも、基板保持台２に確実に吸引
゛吸着固定がなされる（第１図（ｂ）及び第２図図示、
なお第１図（ｂ）は側面図、第２図はこれに対応する平
面図である）。
示す位置まで移動し、基板押付は機７で絶縁基Ｊｊｉ３
の上面を基板保持台２の方向へ押圧する。この基板押付
は機７は、エアシリンダ８の先端に押付はヘッドフレー
ム９を介してウレタンゴムなどの弾性材料からなる押付
はベツドクツションｌＯを取付けたものである。このと
き、基板保持台２による吸引は継続されているので、ソ
リの大きい絶縁基板３でも、基板保持台２に確実に吸引
゛吸着固定がなされる（第１図（ｂ）及び第２図図示、
なお第１図（ｂ）は側面図、第２図はこれに対応する平
面図である）。
次いで、絶縁基板３を載せた基板保持台２を図中■で示
す位置、つまりスクリーン４の下方の位置まで移動させ
、スクリーン４を介してペースト５をスキージ６で掻い
て押出すことにより、スクリーン４に応じた回路パター
ンを絶縁基板３上に転写する（第１図（ｃ）図示）。
す位置、つまりスクリーン４の下方の位置まで移動させ
、スクリーン４を介してペースト５をスキージ６で掻い
て押出すことにより、スクリーン４に応じた回路パター
ンを絶縁基板３上に転写する（第１図（ｃ）図示）。
印刷が終了した絶縁基板３は基板保持台２ごと再び１位
置まで移動され、吸引吸着機構が解除された後、基板保
持台２上から取外されて次の工程へ送られる。
置まで移動され、吸引吸着機構が解除された後、基板保
持台２上から取外されて次の工程へ送られる。
なお、基板押付は機は上記実施例で示したものに限らず
、例えば弾性材料からなるローラーのようなものでもよ
く、絶縁基板上面を基板保持台の方向へ抑圧できるもの
であればよい。また、こうした基板押付は機はどのよう
な位置に配置してもよく、例えば印刷の障害とならない
限り、スクリーンの下に設けてもよい。
、例えば弾性材料からなるローラーのようなものでもよ
く、絶縁基板上面を基板保持台の方向へ抑圧できるもの
であればよい。また、こうした基板押付は機はどのよう
な位置に配置してもよく、例えば印刷の障害とならない
限り、スクリーンの下に設けてもよい。
［発明の効果］
本発明方法によれば、ソリの大きい基板でも基板保持台
上に確実に吸引吸着固定することができるので、ソリの
大きい基板の印刷を容易にするとともに、印刷パターン
の膜厚のバラツキを小さくすることができる。
上に確実に吸引吸着固定することができるので、ソリの
大きい基板の印刷を容易にするとともに、印刷パターン
の膜厚のバラツキを小さくすることができる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例におけるスクリ
ーン印刷方法を示す側面図、第２図は第１図（ｂ）に対
応する平面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のスクリー
ン印刷方法を示す側面図、第４図は第３図（ａ）に対応
する平面図である。 １・・・レール、２・・・基板保持′台、３・・・絶縁
基板、４・・・スクリーン、５・・・ペースト、６・・
・スキージ、７・・・基板押付は機、８・・・エアシリ
ンダ、９・・・押付はヘッドフレーム、ｌＯ・・・押付
はヘッドクツション。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
ーン印刷方法を示す側面図、第２図は第１図（ｂ）に対
応する平面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のスクリー
ン印刷方法を示す側面図、第４図は第３図（ａ）に対応
する平面図である。 １・・・レール、２・・・基板保持′台、３・・・絶縁
基板、４・・・スクリーン、５・・・ペースト、６・・
・スキージ、７・・・基板押付は機、８・・・エアシリ
ンダ、９・・・押付はヘッドフレーム、ｌＯ・・・押付
はヘッドクツション。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 基板保持台上に基板を保持し、基板上に配置されたスク
リーンを通してペーストを塗布することにより回路パタ
ーンを転写するスクリーン印刷方法において、基板を基
板保持台上に載せた後、基板保持台に設けられた吸引吸
着機構を作動させながら、基板を基板保持台の方向へ押
圧することを特徴とするスクリーン印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4681588A JPH01220888A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | スクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4681588A JPH01220888A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | スクリーン印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220888A true JPH01220888A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12757831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4681588A Pending JPH01220888A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | スクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01220888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014050560A1 (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | パターンの形成方法 |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP4681588A patent/JPH01220888A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014050560A1 (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | パターンの形成方法 |
| US9697954B2 (en) | 2012-09-25 | 2017-07-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for forming pattern |
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