JPH04260390A - 導電性ペーストの埋め込み方法 - Google Patents

導電性ペーストの埋め込み方法

Info

Publication number
JPH04260390A
JPH04260390A JP2201191A JP2201191A JPH04260390A JP H04260390 A JPH04260390 A JP H04260390A JP 2201191 A JP2201191 A JP 2201191A JP 2201191 A JP2201191 A JP 2201191A JP H04260390 A JPH04260390 A JP H04260390A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
holes
hole
green sheet
filled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2201191A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhide Oyama
大山 宣英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2201191A priority Critical patent/JPH04260390A/ja
Publication of JPH04260390A publication Critical patent/JPH04260390A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線基板の導電性ペ
ーストの埋め込み方法に関し、特に低温焼成ガラス−セ
ラミック基板に用いられるグリーンシートに設けられた
スルーホールへの導電性ペーストの埋め込み方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、低温焼成ガラス−セラミック基板
の製造方法は、特開昭62−134997号に開示され
るように、アルミナ,ガラス等の粉体を溶剤と混合して
泥漿とし、この泥漿をスリップキャスティング法にて成
膜しグリーンシートとし、更に、グリーンシートを所定
の形状に切断し、これをパンチングによりグリーンシー
トの上下間を接続するためのスルーホールを形成し、こ
のスルーホールに印刷法で導電性ペーストを埋め込む。 そして、このグリーンシートを所定数積層し、加圧加熱
しながら熱圧着し、その後、焼成を行うことにより製造
する。
【0003】ここで、図3に示すように、スルーホール
2へ導電性ペースト6を充填する際に、グリーンシート
1の裏面側には導電性ペースト6が漏れ出るのを防止す
るため、無塵性のポリエステルフィルム9を貼り、これ
を印刷機のステージ3上に載せ、更に、グリーンシート
1の表面側の余分な個所に導電性ペースト6が付着する
のを避けるため、所定のスルーホールのパターンを設け
たステンレス製のスクリーン5を介してスキージ7によ
り導電性ペースト6を充填している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の導電性
ペーストの埋め込み方法は、スルーホール2の裏面側が
ポリエステルフィルム8で塞がれているため、スルーホ
ール2の開口部(表面側)から導電性ペースト6を充填
する際に、スルーホール2内の空気が逃げられなくなり
、導電性ペースト6が十分に充填されなくなる。そのた
め、図4に示すように、スルーホール2内に残留空気9
が残って鬆が生じ、それがスルーホール2のオープン不
良の原因になるという欠点がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、印刷配線基板
に用いられるグリーンシートに形成されたスルーホール
への導電性ペーストの埋め込み方法であって、グリーン
シートの一方の面に通気性の部材を密接させると共に、
グリーンシートの他方の面側の前記スルーホールの開口
部から印刷法により導電性ペーストを充填することを特
徴とする。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0007】図1は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。
【0008】図2は図1のA部拡大図である。
【0009】本発明は、図1に示すように、スルーホー
ル2へ導電性ペースト6を充填する際に、グリーンシー
ト1の裏面側には導電性ペースト6が漏れ出るのを防止
するため、通気性の部材4を貼ってある。そして、これ
を印刷機のステージ3上に載せ、更に、従来例と同様に
、グリーンシート1の表面側の余分な個所に導電性ペー
スト6が付着するのを避けるため、所定のスルーホール
のパターンを設けたステンレス製のスクリーン5を介し
てスキージ7により導電性ペースト6を充填する。  
これにより、スルーホール2の開口部(表面側)から導
電性ペースト6を充填する際、図2に示すように、内部
の空気は矢印の方向に通気性の部材4を通過するため、
導電性ペースト6が十分に充填することができる。
【0010】なお、この通気性の部材4は、例えば、和
紙もしくは無塵性のベンコットン(旭化成製)等を用い
てもよい。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性ペ
ーストの埋め込み方法は、スルーホールの下部を通気性
の部材で塞いでいるため、スルーホールの開口部から導
電性ペーストを充填する際に、スルーホール内の空気が
通気性の部材を通過して外部に逃げるため、スルーホー
ル内に残留空気が残って鬆が生じることはなく、従って
、スルーホールのオープン不良を減少させ、印刷配線基
板の信頼性を向上させるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】図1のA部拡大図である。
【図3】従来例を示す断面図である。
【図4】図3のB部拡大図である。
【符号の説明】
1    グリーンシート 2    スルーホール 3    ステージ 4    通気性の部材(和紙) 5    スクリーン 6    導電性ペースト 7    スキージ 8    ポリエステルフィルム 9    残留空気

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  印刷配線基板に用いられるグリーンシ
    ートに形成されたスルーホールへの導電性ペーストの埋
    め込み方法であって、前記グリーンシートの一方の面に
    通気性の部材を密接させると共に、前記グリーンシート
    の他方の面側の前記スルーホールの開口部から印刷法に
    より前記導電性ペーストを充填することを特徴とする導
    電性ペーストの埋め込み方法。
  2. 【請求項2】  前記通気性の部材が和紙であることを
    特徴とする請求項1記載の導電性ペーストの埋め込み方
    法。
JP2201191A 1991-02-15 1991-02-15 導電性ペーストの埋め込み方法 Pending JPH04260390A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2201191A JPH04260390A (ja) 1991-02-15 1991-02-15 導電性ペーストの埋め込み方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2201191A JPH04260390A (ja) 1991-02-15 1991-02-15 導電性ペーストの埋め込み方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04260390A true JPH04260390A (ja) 1992-09-16

Family

ID=12071062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2201191A Pending JPH04260390A (ja) 1991-02-15 1991-02-15 導電性ペーストの埋め込み方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04260390A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105813401A (zh) * 2016-05-16 2016-07-27 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种vga连接器的smt钢网开窗设计方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105813401A (zh) * 2016-05-16 2016-07-27 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种vga连接器的smt钢网开窗设计方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0003801B1 (en) Use of photosensitive stratum to create through-hole connections in circuit boards
US4283243A (en) Use of photosensitive stratum to create through-hole connections in circuit boards
US4884337A (en) Method for temporarily sealing holes in printed circuit boards utilizing a thermodeformable material
JP2009081305A (ja) 基板用ワークの貫通孔充填方法
JPH04260390A (ja) 導電性ペーストの埋め込み方法
US4748742A (en) Method for temporarily sealing holes in printed circuit boards
JPH04239193A (ja) スルーホールのヴィア充填方法
JPH0831669B2 (ja) 厚膜形成方法
JPS61144898A (ja) 印刷配線基板の製造装置
JPH02291194A (ja) 印刷配線パターンの製造方法
JPH1130851A (ja) フォトマスク用フィルム並びにフォトマスク及びその製造方法
JP3916515B2 (ja) 印刷配線基板への電子部品の実装方法
JPH0639998A (ja) グリーンシート用厚膜印刷機
JPH04322495A (ja) グリーンシートの印刷方法
JPS61285794A (ja) 印刷配線基板の製造方法
JP3520375B2 (ja) フレキシブル回路基板用印刷装置及びそれを用いたフレキシブル回路基板の製造方法
JPH08250855A (ja) 印刷マスク、スルーホール内面印刷方法、及び印刷基板
JP4646882B2 (ja) 下敷き基板、スクリーン印刷方法および配線回路基板の製造方法
JPS62128195A (ja) ヴイアホ−ルの形成方法
JPH0687206A (ja) 厚膜印刷装置
JPH10270845A (ja) グリーンシート印刷時のワークセット方法
JPH01236687A (ja) スルホール印刷基板の製造方法
JPS62172792A (ja) スル−ホ−ル印刷機
JPH08204297A (ja) 配線板
JPH0319297A (ja) 多層セラミック配線基板の製造方法