JPH0442448A - 光ディスクのスタンパ - Google Patents
光ディスクのスタンパInfo
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- JPH0442448A JPH0442448A JP15098890A JP15098890A JPH0442448A JP H0442448 A JPH0442448 A JP H0442448A JP 15098890 A JP15098890 A JP 15098890A JP 15098890 A JP15098890 A JP 15098890A JP H0442448 A JPH0442448 A JP H0442448A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明４よ 光ディスクの複製の際に原盤として使用す
る光ディス りのスタンバに関すも従来の技術 ＣＤやレーザーディスクなどの光ディスクが普及してい
も ハイビジョンやマルチメディアへの対応で、光ディスク
のより高密度化 高転送レート化が望まれその有望な方
法としてＶ溝刃式の光ディスク（特開昭５７−１０５８
２８号公報参照）とその原盤の作製方法（時開Ｂ１３−
２１７５４５号公報参照）が提案されている。従来のＶ
溝刃式の光ディスクおよび光ディスクの複製のための原
盤について第２図および第３図を参照しながら説明する
。
る光ディス りのスタンバに関すも従来の技術 ＣＤやレーザーディスクなどの光ディスクが普及してい
も ハイビジョンやマルチメディアへの対応で、光ディスク
のより高密度化 高転送レート化が望まれその有望な方
法としてＶ溝刃式の光ディスク（特開昭５７−１０５８
２８号公報参照）とその原盤の作製方法（時開Ｂ１３−
２１７５４５号公報参照）が提案されている。従来のＶ
溝刃式の光ディスクおよび光ディスクの複製のための原
盤について第２図および第３図を参照しながら説明する
。
第２図は光ディスクの一部を示したものであり、図にお
いて、 ｌは透明基板 ２はＶ溝斜面 ３は信号ピット
を示す。次に第３図を参照して上記光ディスクを複製す
るための原盤の製造法を説明すも 第３図（ａ）に示す
ように銅盤４をダイヤモンドバイト５でカッティングし
て■溝を形成すもまず、銅盤４を鏡面に切削しておき、
その銅盤４に尖端角が１６５度のダイヤモンドバイト５
を２〜３μｍ切り込んで、銅盤４を回転させながらダイ
ヤモンドバイト５を１回転する間に１．６μｍずつ銅盤
４の半径方向に移動させも このようにして、ピッチが
１． ６μｍで斜面のなす角度が１６５度の■溝が形成
されも このＶ溝上に第３図（ｂ）に示すようにフォト
レジスト６を塗布すム例え１′Ｌ シブレイ社製ＡＺ
１３５０のフォトレジストを２０％に希釈して４００
ｒ ｐｍでスピンコードする。フォトレジスト６の塗布
表面はＶ溝形状には沿わずほぼ平坦になる。次にアルゴ
ンレーザーのレーザービーム７の絞られたスポット部を
Ｖ溝の斜面上にトラッキングしながら照射し レーザー
ビーム７を強度変調して第３図（Ｃ）に示すように信号
を記録する。現像すればレーザー記録部のフォトレジス
ト６が除去できて第３図（ｄ）のようになる力交 この
銅盤からスタンパを作り複製しても第２図のようなディ
スクは得られなｔ〜そのため第３図（ｅ）のようにイオ
ンビーム８を照射して銅盤４をエツチングすること７：
、■溝表面に平行な底面を持つ信号ピットを形成すも
残ったフォトレジスト６、を酸素アッシングなどの方法
で除けば 第３図（ｆ）のような原盤９ができる。
いて、 ｌは透明基板 ２はＶ溝斜面 ３は信号ピット
を示す。次に第３図を参照して上記光ディスクを複製す
るための原盤の製造法を説明すも 第３図（ａ）に示す
ように銅盤４をダイヤモンドバイト５でカッティングし
て■溝を形成すもまず、銅盤４を鏡面に切削しておき、
その銅盤４に尖端角が１６５度のダイヤモンドバイト５
を２〜３μｍ切り込んで、銅盤４を回転させながらダイ
ヤモンドバイト５を１回転する間に１．６μｍずつ銅盤
４の半径方向に移動させも このようにして、ピッチが
１． ６μｍで斜面のなす角度が１６５度の■溝が形成
されも このＶ溝上に第３図（ｂ）に示すようにフォト
レジスト６を塗布すム例え１′Ｌ シブレイ社製ＡＺ
１３５０のフォトレジストを２０％に希釈して４００
ｒ ｐｍでスピンコードする。フォトレジスト６の塗布
表面はＶ溝形状には沿わずほぼ平坦になる。次にアルゴ
ンレーザーのレーザービーム７の絞られたスポット部を
Ｖ溝の斜面上にトラッキングしながら照射し レーザー
ビーム７を強度変調して第３図（Ｃ）に示すように信号
を記録する。現像すればレーザー記録部のフォトレジス
ト６が除去できて第３図（ｄ）のようになる力交 この
銅盤からスタンパを作り複製しても第２図のようなディ
スクは得られなｔ〜そのため第３図（ｅ）のようにイオ
ンビーム８を照射して銅盤４をエツチングすること７：
、■溝表面に平行な底面を持つ信号ピットを形成すも
残ったフォトレジスト６、を酸素アッシングなどの方法
で除けば 第３図（ｆ）のような原盤９ができる。
発明が解決しようとする課題
このようにして得られた従来の原盤から紫外線硬化樹脂
を用いてレプリカを複製することもできるｈ匁 大量の
レプリカを短時間で複製するにはインジェクション法の
方が望ましＩ、％ Ｌかし第３図（ｆ）の原盤９の表
面は銅であり、柔らかく、大きな圧力を用いるインジェ
クション法には適さな（〜 スタンパにはより硬い金属
が必要であも本発明は上記課題を解決するものて イン
ジェクション法による大量のレプリカの複製に耐える丈
夫な光ディスクのスタンパを提供することを目的として
いも 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため＆へ 原盤表面上に原
盤金属より硬い金属薄膜を形成させたものを光ディスク
のスタンパとしたものであム作用 本発明は上記の構成によりスタンパの表面は原盤金属よ
り硬い金属からなるので摩耗も少なくて耐え 繰り返し
使用しても信号ピットが欠落するような障害は生じず大
量のレプリカを複製することができる。
を用いてレプリカを複製することもできるｈ匁 大量の
レプリカを短時間で複製するにはインジェクション法の
方が望ましＩ、％ Ｌかし第３図（ｆ）の原盤９の表
面は銅であり、柔らかく、大きな圧力を用いるインジェ
クション法には適さな（〜 スタンパにはより硬い金属
が必要であも本発明は上記課題を解決するものて イン
ジェクション法による大量のレプリカの複製に耐える丈
夫な光ディスクのスタンパを提供することを目的として
いも 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため＆へ 原盤表面上に原
盤金属より硬い金属薄膜を形成させたものを光ディスク
のスタンパとしたものであム作用 本発明は上記の構成によりスタンパの表面は原盤金属よ
り硬い金属からなるので摩耗も少なくて耐え 繰り返し
使用しても信号ピットが欠落するような障害は生じず大
量のレプリカを複製することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図を参照しながら
説明すも 図において、 １１は光ディスクの銅等から
なる原盤であって従来と同様な方法によって作製されも
この原盤１１の上に金属薄膜１２をスパッタリングな
どの方法で形成すもこの金属物質として原盤金属より硬
い金属を用いも 原盤金属が銅の場合ζよ 上記硬い金
属にはニッケルをｍ１ より硬い金属としてはステンレ
入チタン、チタン合金またはこれらの合金があａ注意を
必要とする点は レプリカ複製の過程で原盤金属が銅の
場合は金属薄膜が銅原盤から剥離しないようにすること
である。そのため番ミ 銅原盤上に銅より硬い金属薄
膜を形成する時、最初は銅と銅より硬い金属との合金で
薄膜を形成し 徐々に銅より硬い金属だけの成分よりな
る薄膜に組成を変化させる方法を用いも この方法によ
ると、銅原盤の近くの金属薄膜は銅が混じった金属組成
よりなっていて、銅との接着性に優れ 容品に剥離する
ことはな（ｔ また金属薄膜は銅原盤より離れるにした
がって銅の含有割合が少なくなり、外表面では殆ど銅よ
り硬い金属のみからなり、大量のレプリカ複製に耐えも 発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明（よ 原盤上に
その原盤金属より硬い材料よりなる金属薄膜を形成した
もので、これを光ディスクのスタンパとして使用すると
長期の使用に耐え またインジェクション法で大量の光
ディスクのレプリカを複製することができる。
説明すも 図において、 １１は光ディスクの銅等から
なる原盤であって従来と同様な方法によって作製されも
この原盤１１の上に金属薄膜１２をスパッタリングな
どの方法で形成すもこの金属物質として原盤金属より硬
い金属を用いも 原盤金属が銅の場合ζよ 上記硬い金
属にはニッケルをｍ１ より硬い金属としてはステンレ
入チタン、チタン合金またはこれらの合金があａ注意を
必要とする点は レプリカ複製の過程で原盤金属が銅の
場合は金属薄膜が銅原盤から剥離しないようにすること
である。そのため番ミ 銅原盤上に銅より硬い金属薄
膜を形成する時、最初は銅と銅より硬い金属との合金で
薄膜を形成し 徐々に銅より硬い金属だけの成分よりな
る薄膜に組成を変化させる方法を用いも この方法によ
ると、銅原盤の近くの金属薄膜は銅が混じった金属組成
よりなっていて、銅との接着性に優れ 容品に剥離する
ことはな（ｔ また金属薄膜は銅原盤より離れるにした
がって銅の含有割合が少なくなり、外表面では殆ど銅よ
り硬い金属のみからなり、大量のレプリカ複製に耐えも 発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明（よ 原盤上に
その原盤金属より硬い材料よりなる金属薄膜を形成した
もので、これを光ディスクのスタンパとして使用すると
長期の使用に耐え またインジェクション法で大量の光
ディスクのレプリカを複製することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のスタンパの構成を示す部分
拡大断面医 第２図は従来のＶ溝光ディスクの要部の拡
大斜視図 第３図（ａ）〜（ｆ）は従来のＶ溝光ディス
ク複製用原盤の作製プロセスの要部断面図であも ・原鉱 ・金属薄乳
拡大断面医 第２図は従来のＶ溝光ディスクの要部の拡
大斜視図 第３図（ａ）〜（ｆ）は従来のＶ溝光ディス
ク複製用原盤の作製プロセスの要部断面図であも ・原鉱 ・金属薄乳
Claims (4)
- （１）光ディスクの原盤上にその原盤の金属より硬い材
料よりなる金属薄膜を形成した光ディスクのスタンパ。 - （２）原盤の金属が銅で、金属薄膜が銅より硬い材料よ
りなる請求項（１）記載の光ディスクのスタンパ。 - （３）金属薄膜がニッケル、ステンレス、チタン、チタ
ンを含む合金またはこれらの合金よりなる請求項（２）
記載の光ディスクのスタンパ。 - （４）金属薄膜の原盤に近い部分は銅の含有割合が高く
、原盤から離れるにつれて銅の含有割合が漸減し、外表
面では銅を含まない金属のみよりなる合金組成の金属薄
膜を形成した請求項（２）または（３）記載の光ディス
クのスタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15098890A JPH0442448A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 光ディスクのスタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15098890A JPH0442448A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 光ディスクのスタンパ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442448A true JPH0442448A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15508833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15098890A Pending JPH0442448A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 光ディスクのスタンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442448A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998029226A1 (fr) * | 1996-12-25 | 1998-07-09 | Sony Corporation | Moule metallique pour substrat de disque, procede de fabrication et ensemble moule metallique |
| KR100819185B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2008-04-02 | 전선규 | 배전반 프레임 제조방법 |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP15098890A patent/JPH0442448A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998029226A1 (fr) * | 1996-12-25 | 1998-07-09 | Sony Corporation | Moule metallique pour substrat de disque, procede de fabrication et ensemble moule metallique |
| KR100819185B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2008-04-02 | 전선규 | 배전반 프레임 제조방법 |
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