JPH08106656A - 光ディスク用スタンパおよび基板の作製方法 - Google Patents
光ディスク用スタンパおよび基板の作製方法Info
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- JPH08106656A JPH08106656A JP24103994A JP24103994A JPH08106656A JP H08106656 A JPH08106656 A JP H08106656A JP 24103994 A JP24103994 A JP 24103994A JP 24103994 A JP24103994 A JP 24103994A JP H08106656 A JPH08106656 A JP H08106656A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ガラス板表面に感光性樹脂を塗布し、光学的手
段で感光性樹脂の表面に、案内溝およびアドレス情報ま
たは記録情報の凹凸パターンを形成し、これにＡｕおよ
び／またはＡｇを含む合金薄膜を形成した原盤を用い
て、紫外線硬化樹脂またはＮｉメッキによりスタンパを
作製する。 【効果】感光性樹脂表面の微細な表面粗さを平滑にする
ことができ、低ノイズの光ディスクを得ることができ
る。
段で感光性樹脂の表面に、案内溝およびアドレス情報ま
たは記録情報の凹凸パターンを形成し、これにＡｕおよ
び／またはＡｇを含む合金薄膜を形成した原盤を用い
て、紫外線硬化樹脂またはＮｉメッキによりスタンパを
作製する。 【効果】感光性樹脂表面の微細な表面粗さを平滑にする
ことができ、低ノイズの光ディスクを得ることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクの作製方法に
係り、特に、基板の低ノイズ化を図る上で好適な、光デ
ィスク用原盤およびスタンパの作製方法に関する。
係り、特に、基板の低ノイズ化を図る上で好適な、光デ
ィスク用原盤およびスタンパの作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク複製方法は、表面に光
ヘッド案内溝およびアドレス等を表すピットやセクター
マークあるいは記録情報などの凹凸パターンを有する、
感光性樹脂付き原盤にＮｉ蒸着およびＮｉメッキにより
Ｎｉスタンパを作製し、Ｎｉスタンパの表面に紫外線硬
化樹脂を滴下し、透明なガラス板またはプラスチック板
を重ねて紫外線を照射して、樹脂を硬化する。その後、
基板とＮｉスタンパとを分離すると表面に凹凸パターン
が複製された紫外線硬化樹脂を有する基板が完成する。
この手法はいわゆるフォトポリメリゼーション法（２Ｐ
法）とよばれる手法であり、簡単な装置構成で光ディス
クを複製できる特徴を有している。また、Ｎｉスタンパ
は凹凸パターン形成と基板形成を同時に行う射出成形法
（インジェクション法）にも対応している（特開昭61−
113142、特開平6−30173号公報）。
ヘッド案内溝およびアドレス等を表すピットやセクター
マークあるいは記録情報などの凹凸パターンを有する、
感光性樹脂付き原盤にＮｉ蒸着およびＮｉメッキにより
Ｎｉスタンパを作製し、Ｎｉスタンパの表面に紫外線硬
化樹脂を滴下し、透明なガラス板またはプラスチック板
を重ねて紫外線を照射して、樹脂を硬化する。その後、
基板とＮｉスタンパとを分離すると表面に凹凸パターン
が複製された紫外線硬化樹脂を有する基板が完成する。
この手法はいわゆるフォトポリメリゼーション法（２Ｐ
法）とよばれる手法であり、簡単な装置構成で光ディス
クを複製できる特徴を有している。また、Ｎｉスタンパ
は凹凸パターン形成と基板形成を同時に行う射出成形法
（インジェクション法）にも対応している（特開昭61−
113142、特開平6−30173号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術は、感光性樹
脂付き原盤から転写することによりスタンパを作製す
る。この際、感光性樹脂膜の表面には微細な粗さ（凹凸
の高さが約２ｎｍ程度）があり、複製されたスタンパ表
面に転写される。さらには、基板表面にも転写される。
ところで光ディスク用基板は感光性樹脂にレーザ光を照
射後現像し、案内溝および情報を記録した凹凸パターン
を形成する。現像した感光性樹脂表面の粗さは表面の粗
さより、約１０倍大きい。そのため、レーザビームを対
物レンズにより集光させスポット径を充分小さくして照
射し、信号を再生する光記録媒体では、平滑な表面と現
像後の粗れた表面の境界領域の粗さがノイズとして再生
され、Ｓ／Ｎ向上の妨げとなっていた。この感光性樹脂
膜を高温で熱処理することにより、表面の微細な粗さを
ある程度まで平滑にできるが、ノイズを十分に低下させ
るほど平滑にすることは困難であった。
脂付き原盤から転写することによりスタンパを作製す
る。この際、感光性樹脂膜の表面には微細な粗さ（凹凸
の高さが約２ｎｍ程度）があり、複製されたスタンパ表
面に転写される。さらには、基板表面にも転写される。
ところで光ディスク用基板は感光性樹脂にレーザ光を照
射後現像し、案内溝および情報を記録した凹凸パターン
を形成する。現像した感光性樹脂表面の粗さは表面の粗
さより、約１０倍大きい。そのため、レーザビームを対
物レンズにより集光させスポット径を充分小さくして照
射し、信号を再生する光記録媒体では、平滑な表面と現
像後の粗れた表面の境界領域の粗さがノイズとして再生
され、Ｓ／Ｎ向上の妨げとなっていた。この感光性樹脂
膜を高温で熱処理することにより、表面の微細な粗さを
ある程度まで平滑にできるが、ノイズを十分に低下させ
るほど平滑にすることは困難であった。
【０００４】本発明の目的は、高Ｓ／Ｎ再生信号が得ら
れ、ノイズが十分に低い平滑な表面を有する原盤を提供
することにある。
れ、ノイズが十分に低い平滑な表面を有する原盤を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、案内溝およ
び情報を記録した凹凸パターンの少なくとも一方が形成
された感光性樹脂膜を有する原盤の表面に、たとえばＡ
ｕ、またはＡｕ合金またはＡｇ合金からなる薄膜を蒸着
法あるいはスパッタリング法等で形成することにより達
成される。
び情報を記録した凹凸パターンの少なくとも一方が形成
された感光性樹脂膜を有する原盤の表面に、たとえばＡ
ｕ、またはＡｕ合金またはＡｇ合金からなる薄膜を蒸着
法あるいはスパッタリング法等で形成することにより達
成される。
【０００６】すなわち、ＡｕまたはＡｕ合金またはＡｇ
合金からなる薄膜は前記原盤表面上の微細な表面粗さを
埋めて表面を平滑にすることができる。また、前記作製
方法の中で原盤表面およびＡｕまたはＡｕ合金またはＡ
ｇ合金からなる薄膜表面をイオンエッチングしても良
い。この場合、イオンエッチング条件を最適化すること
により平滑にできる。また、過剰なエッチングをしなけ
れば案内溝などの情報を表す凹凸の形状は変化しない。
前記Ａｕ，Ａｕ合金およびＡｇ合金は一層以上形成する
多層構造でもよい。さらにスタンパを作製するにあたっ
て、感光性樹脂とＡｕ合金などとの接着性を強化する必
要がある場合には一層目にＣｒ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｗ，Ｚｒ
およびＨｆまたはこれらの酸化物のうち少なくとも一者
を積層しても良い。
合金からなる薄膜は前記原盤表面上の微細な表面粗さを
埋めて表面を平滑にすることができる。また、前記作製
方法の中で原盤表面およびＡｕまたはＡｕ合金またはＡ
ｇ合金からなる薄膜表面をイオンエッチングしても良
い。この場合、イオンエッチング条件を最適化すること
により平滑にできる。また、過剰なエッチングをしなけ
れば案内溝などの情報を表す凹凸の形状は変化しない。
前記Ａｕ，Ａｕ合金およびＡｇ合金は一層以上形成する
多層構造でもよい。さらにスタンパを作製するにあたっ
て、感光性樹脂とＡｕ合金などとの接着性を強化する必
要がある場合には一層目にＣｒ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｗ，Ｚｒ
およびＨｆまたはこれらの酸化物のうち少なくとも一者
を積層しても良い。
【０００７】上記Ａｕ合金はＡｇ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｐｔ，
Ｐｄ，ＮｉおよびＡｌより選ばれた少なくとも一者とを
１以上９０原子％以下の範囲で組合せて用いるとよい。
また、Ａｇ合金はＡｕ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｎｉ
およびＡｌより選ばれた少なくとも一者とを１０以上９
９原子％以下の範囲で組合せて用いるとよい。
Ｐｄ，ＮｉおよびＡｌより選ばれた少なくとも一者とを
１以上９０原子％以下の範囲で組合せて用いるとよい。
また、Ａｇ合金はＡｕ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｎｉ
およびＡｌより選ばれた少なくとも一者とを１０以上９
９原子％以下の範囲で組合せて用いるとよい。
【０００８】前記Ａｕ，Ａｕ合金およびＡｇ合金の膜厚
としては、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲が好まし
く、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲がより好ましい。
前記膜厚が５ｎｍ未満では、前記感光性樹脂の微細な表
面粗さを平滑にできない。また、３００ｎｍ以上では、
光ヘッド案内溝およびアドレス等を表すピットやセクタ
ーマークあるいは記録情報などの凹凸パターンの一部を
埋めてしまい、情報に必要な信号量が得られなくなる。
としては、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲が好まし
く、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲がより好ましい。
前記膜厚が５ｎｍ未満では、前記感光性樹脂の微細な表
面粗さを平滑にできない。また、３００ｎｍ以上では、
光ヘッド案内溝およびアドレス等を表すピットやセクタ
ーマークあるいは記録情報などの凹凸パターンの一部を
埋めてしまい、情報に必要な信号量が得られなくなる。
【０００９】
【作用】表面に、案内溝およびアドレス情報または記録
情報を形成した凹凸パターンの少なくとも一者が形成さ
れた感光性樹脂膜を有する原盤の表面に、Ａｕ合金薄膜
を蒸着法あるいはスパッタリング法等により形成した場
合を例として本発明の作用を説明する。
情報を形成した凹凸パターンの少なくとも一者が形成さ
れた感光性樹脂膜を有する原盤の表面に、Ａｕ合金薄膜
を蒸着法あるいはスパッタリング法等により形成した場
合を例として本発明の作用を説明する。
【００１０】Ａｕ合金薄膜は、表面に感光性樹脂を有す
る原盤表面の微細な表面粗さを、薄膜で埋めて表面を平
滑にすることができる。このように作製した原盤からは
表面の滑らかな低ノイズスタンパさらには低ノイズ基板
が得られる。
る原盤表面の微細な表面粗さを、薄膜で埋めて表面を平
滑にすることができる。このように作製した原盤からは
表面の滑らかな低ノイズスタンパさらには低ノイズ基板
が得られる。
【００１１】Ａｕは耐環境性に優れており、Ａｕ＋Ａｇ
合金は表面の平滑性に優れており、Ａｕ合金は接着性に
優れており、Ａｇ合金はＡｕに比べてコスト的に優れて
いる。さらに一層目にＣｒ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｗ，Ｚｒ，Ｈ
ｆまたはこれらの酸化物のうち少なくとも一者を積層す
ることにより、接着力が大きくなる。これらのうちでは
Ｃｒは接着力、Ｔｉは平滑性の点で優れている。
合金は表面の平滑性に優れており、Ａｕ合金は接着性に
優れており、Ａｇ合金はＡｕに比べてコスト的に優れて
いる。さらに一層目にＣｒ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｗ，Ｚｒ，Ｈ
ｆまたはこれらの酸化物のうち少なくとも一者を積層す
ることにより、接着力が大きくなる。これらのうちでは
Ｃｒは接着力、Ｔｉは平滑性の点で優れている。
【００１２】
（実施例１）図１に示すように、ガラス板（厚さ：１０
mm）１の表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−１４
００，シップレー社製）２で作製した案内溝および情報
を記録した凹凸パターンの少なくとも一方を有する原盤
３の表面に、スパッタリング法によりＡｕ50−Ａｇ50膜
（２０ｎｍ）４を積層した（ａ）。その後、紫外線硬化
樹脂５を塗布した透光性部材６をＡｕ−Ａｇ膜４の表面
に重ね合わせ平行平坦にし、紫外線７を透光性部材６の
裏側から照射した（ｂ）。このときのＵＶランプパワー
は４Ｋｗ／cm、照射時間は３０秒とした。次に、紫外線
硬化樹脂５とＡｕ−Ａｇ膜４の界面で剥離し、透光性部
材６の上に原盤３の凹凸パターンが転写された紫外線硬
化樹脂５からなるスタンパ８を作製した（ｃ）。もちろ
ん、ここでの凹凸パターンは、逆の凹凸形状で転写され
ている。
mm）１の表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−１４
００，シップレー社製）２で作製した案内溝および情報
を記録した凹凸パターンの少なくとも一方を有する原盤
３の表面に、スパッタリング法によりＡｕ50−Ａｇ50膜
（２０ｎｍ）４を積層した（ａ）。その後、紫外線硬化
樹脂５を塗布した透光性部材６をＡｕ−Ａｇ膜４の表面
に重ね合わせ平行平坦にし、紫外線７を透光性部材６の
裏側から照射した（ｂ）。このときのＵＶランプパワー
は４Ｋｗ／cm、照射時間は３０秒とした。次に、紫外線
硬化樹脂５とＡｕ−Ａｇ膜４の界面で剥離し、透光性部
材６の上に原盤３の凹凸パターンが転写された紫外線硬
化樹脂５からなるスタンパ８を作製した（ｃ）。もちろ
ん、ここでの凹凸パターンは、逆の凹凸形状で転写され
ている。
【００１３】Ａｕ−Ａｇ膜を形成するためのスパッタ条
件は、以下のとおりであった。
件は、以下のとおりであった。
【００１４】 到達真空度：１×１０-5Torr以下 導入ガス ：Ａｒ 導入ガス圧：２×１０-3Torr以上５×１０-2Torr以下の
範囲 投入電力 ：１ｗ／cm2以上３０ｗ／cm2以下の範囲 上記の範囲にすることにより、凹凸パターンを形成した
感光性樹脂の微細な表面粗さは、Ａｕ50−Ａｇ50薄膜を
形成することで表面を平滑にすることができた。このよ
うに作製した原盤からは表面の滑らかなスタンパが多数
複製できた。
範囲 投入電力 ：１ｗ／cm2以上３０ｗ／cm2以下の範囲 上記の範囲にすることにより、凹凸パターンを形成した
感光性樹脂の微細な表面粗さは、Ａｕ50−Ａｇ50薄膜を
形成することで表面を平滑にすることができた。このよ
うに作製した原盤からは表面の滑らかなスタンパが多数
複製できた。
【００１５】その後、接着促進剤を片面に塗布した透光
性基板１０（ガラス，厚さ：１.２mm）に液状のアクリ
ル系紫外線硬化樹脂９を滴下し、スタンパ８と重ね合わ
せ平行平坦にし、紫外線７を透光性基板１０の裏側から
照射（ＵＶランプパワー：４ｋｗ／cm，照射時間：３０
秒）してこの紫外線硬化樹脂９を硬化させた（ｄ）。そ
の後、スタンパ８と紫外線硬化樹脂９の界面から剥離す
ると、透光性基板１０上にスタンパ８の凹凸パターンが
転写された紫外線硬化樹脂９からなる光ディスク用基板
１１が得られた（ｅ）。
性基板１０（ガラス，厚さ：１.２mm）に液状のアクリ
ル系紫外線硬化樹脂９を滴下し、スタンパ８と重ね合わ
せ平行平坦にし、紫外線７を透光性基板１０の裏側から
照射（ＵＶランプパワー：４ｋｗ／cm，照射時間：３０
秒）してこの紫外線硬化樹脂９を硬化させた（ｄ）。そ
の後、スタンパ８と紫外線硬化樹脂９の界面から剥離す
ると、透光性基板１０上にスタンパ８の凹凸パターンが
転写された紫外線硬化樹脂９からなる光ディスク用基板
１１が得られた（ｅ）。
【００１６】この時の搬送波体雑音比ＲＩＮ（relative
intensity noise）は、Ｎｉスタンパのみの場合と比較
すると以下の通りである。
intensity noise）は、Ｎｉスタンパのみの場合と比較
すると以下の通りである。
【００１７】 また、Ａｕ−Ａｇ膜をスタンパ表面に設けても同様の効
果が得られた。なお、スパッタ条件は装置に依存するた
めに示した条件は限定するものではない。ここで光ヘッ
ド案内溝およびアドレス等を表すピットやセクターマー
クあるいは記録情報などの凹凸パターンを埋めることの
ないスパッタ条件が好ましい。
果が得られた。なお、スパッタ条件は装置に依存するた
めに示した条件は限定するものではない。ここで光ヘッ
ド案内溝およびアドレス等を表すピットやセクターマー
クあるいは記録情報などの凹凸パターンを埋めることの
ないスパッタ条件が好ましい。
【００１８】Ａｕ−Ａｇ薄膜は、感光性樹脂との接着性
に優れたＣｒ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｗ，Ｚｒ，Ｈｆまたはこれ
らの酸化物のうち少なくとも一者有する薄膜を一層目に
形成して多層構造で用いてもよい。それにより、感光性
樹脂との接着性が向上し、かつ平滑な表面を有する原盤
あるいはスタンパが作製できる。
に優れたＣｒ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｗ，Ｚｒ，Ｈｆまたはこれ
らの酸化物のうち少なくとも一者有する薄膜を一層目に
形成して多層構造で用いてもよい。それにより、感光性
樹脂との接着性が向上し、かつ平滑な表面を有する原盤
あるいはスタンパが作製できる。
【００１９】Ａｕ−Ａｇ薄膜の膜厚は５ｎｍ以上３００
ｎｍ以下の範囲が好ましく、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下
の範囲がより好ましい。膜厚が５ｎｍ未満では、感光性
樹脂を有する原盤表面の微細な表面粗さを平滑にできな
い。また、３００ｎｍ以上では、光ヘッド案内溝および
アドレス等を表すピットやセクターマークあるいは記録
情報などの凹凸パターンの一部を埋めてしまい、情報に
必要な信号量が得られなくなる。
ｎｍ以下の範囲が好ましく、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下
の範囲がより好ましい。膜厚が５ｎｍ未満では、感光性
樹脂を有する原盤表面の微細な表面粗さを平滑にできな
い。また、３００ｎｍ以上では、光ヘッド案内溝および
アドレス等を表すピットやセクターマークあるいは記録
情報などの凹凸パターンの一部を埋めてしまい、情報に
必要な信号量が得られなくなる。
【００２０】Ａｕ50−Ａｇ50の代わりにＡｕ100-xＡｇx
（２０≦ｘ≦８０）の組成のＡｕ−Ａｇ薄膜を用いても
Ａｕ50−Ａｇ50の場合と同様な結果が得られた。
（２０≦ｘ≦８０）の組成のＡｕ−Ａｇ薄膜を用いても
Ａｕ50−Ａｇ50の場合と同様な結果が得られた。
【００２１】次に、光ディスク用基板の上に図３に示す
ような構造で記録媒体を作製した。記録媒体の作製は通
常のスパッタリング法により、下部保護層として窒化珪
素の誘電体などの下部保護層（厚さ：７０ｎｍ）１４を
積層し、その上にTbFeCo膜（厚さ：１００ｎｍ）１５を
記録膜として積層し、さらに窒化珪素の誘電体などの上
部保護層（厚さ：１００ｎｍ）１６を積層して光磁気記
録媒体を作製した。次に光磁気記録媒体の情報の記録・
再生特性を評価した。その結果、出力信号／雑音比（Ｃ
／Ｎ）は６４ｄＢであった。これは従来の、Ｎｉスタン
パから転写した光ディスク用基板を用いて作製した記録
媒体の６０ｄＢと比較して約４ｄＢ向上した値である。
これは、ノイズレベルが従来のディスクに比べて約４ｄ
Ｂ低減したためである。
ような構造で記録媒体を作製した。記録媒体の作製は通
常のスパッタリング法により、下部保護層として窒化珪
素の誘電体などの下部保護層（厚さ：７０ｎｍ）１４を
積層し、その上にTbFeCo膜（厚さ：１００ｎｍ）１５を
記録膜として積層し、さらに窒化珪素の誘電体などの上
部保護層（厚さ：１００ｎｍ）１６を積層して光磁気記
録媒体を作製した。次に光磁気記録媒体の情報の記録・
再生特性を評価した。その結果、出力信号／雑音比（Ｃ
／Ｎ）は６４ｄＢであった。これは従来の、Ｎｉスタン
パから転写した光ディスク用基板を用いて作製した記録
媒体の６０ｄＢと比較して約４ｄＢ向上した値である。
これは、ノイズレベルが従来のディスクに比べて約４ｄ
Ｂ低減したためである。
【００２２】（実施例２）図２に示すように、ガラス板
（厚さ：１０mm）１の表面に感光性樹脂（フォトレジス
トＭＰ−１４００，シップレー社製）２で作製した案内
溝および情報を記録した凹凸パターンの少なくとも一方
を有する原盤３の表面に、実施例１と同様にしてＡｕ−
Ａｇ膜４を形成し（ａ）、これを電極としてメッキ法に
よりＮｉメッキ層１２を０.３mm の厚さで形成した
（ｂ）。その後、Ｎｉメッキ層１２とＡｕ−Ａｇ膜４の
界面で剥離してＮｉスタンパ１３を作製した（ｃ）。
（厚さ：１０mm）１の表面に感光性樹脂（フォトレジス
トＭＰ−１４００，シップレー社製）２で作製した案内
溝および情報を記録した凹凸パターンの少なくとも一方
を有する原盤３の表面に、実施例１と同様にしてＡｕ−
Ａｇ膜４を形成し（ａ）、これを電極としてメッキ法に
よりＮｉメッキ層１２を０.３mm の厚さで形成した
（ｂ）。その後、Ｎｉメッキ層１２とＡｕ−Ａｇ膜４の
界面で剥離してＮｉスタンパ１３を作製した（ｃ）。
【００２３】このＮｉスタンパ１３の表面は、微細な表
面粗さをＡｕ−Ａｇ薄膜で埋めて平滑にした表面が転写
されているため、滑らかである。また、剥離したＮｉメ
ッキ膜の表面にＡｕ−Ａｇ膜４が付着している場合は、
Ａｕエッチング液を用いてＡｕ−Ａｇ膜４を除去するこ
とにより、案内溝および情報を記録した凹凸パターンが
複製されたＮｉスタンパ１３を作製できる。Ａｕ−Ａｇ
膜の除去は市販されている、例えば、シアン系の剥離液
（メルテックス社製，シアン系）を用いた。また、感光
性樹脂の除去をプラズマアッシングしても同様の結果が
得られた。
面粗さをＡｕ−Ａｇ薄膜で埋めて平滑にした表面が転写
されているため、滑らかである。また、剥離したＮｉメ
ッキ膜の表面にＡｕ−Ａｇ膜４が付着している場合は、
Ａｕエッチング液を用いてＡｕ−Ａｇ膜４を除去するこ
とにより、案内溝および情報を記録した凹凸パターンが
複製されたＮｉスタンパ１３を作製できる。Ａｕ−Ａｇ
膜の除去は市販されている、例えば、シアン系の剥離液
（メルテックス社製，シアン系）を用いた。また、感光
性樹脂の除去をプラズマアッシングしても同様の結果が
得られた。
【００２４】この後、図１の（ｄ）以降と同様にして光
ディスク用基板を作製し、さらに、実施例１の図３に示
す構造の記録媒体を作製して、記録・再生特性の評価を
行った。結果は実施例１と同じ特性が得られた。
ディスク用基板を作製し、さらに、実施例１の図３に示
す構造の記録媒体を作製して、記録・再生特性の評価を
行った。結果は実施例１と同じ特性が得られた。
【００２５】また、Ｎｉスタンパは射出成形法（インジ
ェクション）によるプラスチック基板作製が可能であ
る。すなわち溶融した樹脂を、この方法で作製したＮｉ
スタンパを含む金型内に高圧力で注入し、冷却して固め
る方法で光ディスク用基板を作製した。この場合も、低
ノイズＮｉスタンパから転写して作製した光ディスク用
基板は低ノイズであり、実施例１と同じ結果が得られ
た。
ェクション）によるプラスチック基板作製が可能であ
る。すなわち溶融した樹脂を、この方法で作製したＮｉ
スタンパを含む金型内に高圧力で注入し、冷却して固め
る方法で光ディスク用基板を作製した。この場合も、低
ノイズＮｉスタンパから転写して作製した光ディスク用
基板は低ノイズであり、実施例１と同じ結果が得られ
た。
【００２６】（実施例３）ガラス板（厚さ：１０mm）の
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＡｕ90−Ａｌ10膜（１００ｎｍ）を
積層し、実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光デ
ィスク用基板を作製した。実施例１，２と同様低ノイズ
スタンパから転写して作製する光ディスク用基板も表面
が滑らかで低ノイズである。
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＡｕ90−Ａｌ10膜（１００ｎｍ）を
積層し、実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光デ
ィスク用基板を作製した。実施例１，２と同様低ノイズ
スタンパから転写して作製する光ディスク用基板も表面
が滑らかで低ノイズである。
【００２７】また、実施例２と同様にＮｉスタンパを作
製し、剥離したＮｉメッキ膜の表面にＡｕ−Ａｌ膜が付
着している場合は、Ａｌエッチング液を用いてＡｕ−Ａ
ｌ膜を除去することにより、案内溝および情報を記録し
た凹凸パターンが複製されたＮｉスタンパが作製でき
る。Ａｕ−Ａｌ膜の除去は市販されている、例えば、ア
ルカリ性の剥離液を用いればよい。
製し、剥離したＮｉメッキ膜の表面にＡｕ−Ａｌ膜が付
着している場合は、Ａｌエッチング液を用いてＡｕ−Ａ
ｌ膜を除去することにより、案内溝および情報を記録し
た凹凸パターンが複製されたＮｉスタンパが作製でき
る。Ａｕ−Ａｌ膜の除去は市販されている、例えば、ア
ルカリ性の剥離液を用いればよい。
【００２８】得られた光ディスク用基板を実施例１と同
様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結果、出
力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６３.５ｄＢ であった。こ
れは従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用基
板を用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約
３.５ｄＢ 向上した値である。これは、ノイズレベルが
従来のディスクに比べて約３.５ｄＢ 低減したためであ
る。
様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結果、出
力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６３.５ｄＢ であった。こ
れは従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用基
板を用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約
３.５ｄＢ 向上した値である。これは、ノイズレベルが
従来のディスクに比べて約３.５ｄＢ 低減したためであ
る。
【００２９】Ａｕ90−Ａｌ10の代わりにＡｕ100-xＡｌx
（１≦ｘ≦３０）の組成のＡｕ−Ａｌ薄膜を用いてもＡ
ｕ90−Ａｌ10の場合と同様な結果が得られた。
（１≦ｘ≦３０）の組成のＡｕ−Ａｌ薄膜を用いてもＡ
ｕ90−Ａｌ10の場合と同様な結果が得られた。
【００３０】（実施例４）ガラス板（厚さ：１０mm）の
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＡｕ90−Ｃｕ10膜（１００ｎｍ）を
積層し、実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光デ
ィスク用基板を作製した。従って、実施例１，２と同
様、低ノイズスタンパから転写して作製する光ディスク
用基板も表面が滑らかで低ノイズである。
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＡｕ90−Ｃｕ10膜（１００ｎｍ）を
積層し、実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光デ
ィスク用基板を作製した。従って、実施例１，２と同
様、低ノイズスタンパから転写して作製する光ディスク
用基板も表面が滑らかで低ノイズである。
【００３１】得られた光ディスク用基板を実施例１と同
様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結果、出
力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６３ｄＢであった。これは
従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用基板を
用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約３ｄＢ
向上した値である。これは、ノイズレベルが従来のディ
スクに比べて約３ｄＢ低減したためである。
様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結果、出
力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６３ｄＢであった。これは
従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用基板を
用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約３ｄＢ
向上した値である。これは、ノイズレベルが従来のディ
スクに比べて約３ｄＢ低減したためである。
【００３２】Ａｕ90−Ｃｕ10の代わりにＡｕ100-xＣｕx
（１≦ｘ≦３０）の組成のＡｕ−Ｃｕ薄膜を用いてもＡ
ｕ90−Ｃｕ10の場合と同様な結果が得られた。
（１≦ｘ≦３０）の組成のＡｕ−Ｃｕ薄膜を用いてもＡ
ｕ90−Ｃｕ10の場合と同様な結果が得られた。
【００３３】さらに、Ｃｕの代わりにＰｄ，Ｎｉを用い
ても同様の効果が得られた。
ても同様の効果が得られた。
【００３４】（実施例５）ガラス板（厚さ：１０mm）の
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＡｕ90−Ｃｏ10膜（１００ｎｍ）を
積層し、実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光デ
ィスク用基板を作製した。従って、実施例１，２と同
様、低ノイズスタンパから転写して作製する光ディスク
用基板も表面が滑らかで低ノイズである。
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＡｕ90−Ｃｏ10膜（１００ｎｍ）を
積層し、実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光デ
ィスク用基板を作製した。従って、実施例１，２と同
様、低ノイズスタンパから転写して作製する光ディスク
用基板も表面が滑らかで低ノイズである。
【００３５】得られた光ディスク用基板を実施例１と同
様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結果、出
力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６２.５ｄＢ であった。こ
れは従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用基
板を用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約３
ｄＢ向上した値である。これは、ノイズレベルが従来の
ディスクに比べて約３ｄＢ低減したためである。
様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結果、出
力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６２.５ｄＢ であった。こ
れは従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用基
板を用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約３
ｄＢ向上した値である。これは、ノイズレベルが従来の
ディスクに比べて約３ｄＢ低減したためである。
【００３６】Ａｕ90−Ｃｏ10の代わりにＡｕ100-xＣｏx
（１≦ｘ≦３０）の組成のＡｕ−Ｃｏ薄膜を用いてもＡ
ｕ90−Ｃｏ10の場合と同様な結果が得られた。
（１≦ｘ≦３０）の組成のＡｕ−Ｃｏ薄膜を用いてもＡ
ｕ90−Ｃｏ10の場合と同様な結果が得られた。
【００３７】さらに、Ｃｏの代わりにＰｔ，Ｐｄ，Ｎｉ
を用いても同様の効果が得られた。
を用いても同様の効果が得られた。
【００３８】（実施例６）ガラス板（厚さ：１０mm）の
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＡｇ90−Ａｌ10膜（１００ｎｍ）を
積層し、実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光デ
ィスク用基板を作製した。従って、実施例１，２と同
様、低ノイズスタンパから転写して作製する光ディスク
用基板も表面が滑らかで低ノイズである。
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＡｇ90−Ａｌ10膜（１００ｎｍ）を
積層し、実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光デ
ィスク用基板を作製した。従って、実施例１，２と同
様、低ノイズスタンパから転写して作製する光ディスク
用基板も表面が滑らかで低ノイズである。
【００３９】得られた光ディスク用基板を実施例１と同
様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結果、出
力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６２.５ ｄＢであった。こ
れは従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用基
板を用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約
２.５ ｄＢ向上した値である。これは、ノイズレベルが
従来のディスクに比べて約２.５ ｄＢ低減したためであ
る。
様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結果、出
力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６２.５ ｄＢであった。こ
れは従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用基
板を用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約
２.５ ｄＢ向上した値である。これは、ノイズレベルが
従来のディスクに比べて約２.５ ｄＢ低減したためであ
る。
【００４０】Ａｇ90−Ａｌ10の代わりにＡｇ100-xＡｌx
（１≦ｘ≦３０）の組成のＡｇ−Ａｌ薄膜を用いてもＡ
ｇ90−Ａｌ10の場合と同様な結果が得られた。
（１≦ｘ≦３０）の組成のＡｇ−Ａｌ薄膜を用いてもＡ
ｇ90−Ａｌ10の場合と同様な結果が得られた。
【００４１】さらに、Ａｌの代わりにＣｕ，Ｃｏ，Ｐ
ｔ，Ｐｄ，Ｎｉを用いても同様の効果が得られた。
ｔ，Ｐｄ，Ｎｉを用いても同様の効果が得られた。
【００４２】（実施例７）ガラス板（厚さ：１０mm）の
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＣｒ膜（１０ｎｍ）を積層し、次に
Ａｕ−Ａｇ膜（１００ｎｍ）を積層した。この原盤から
実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光ディスク用
基板を作製した。実施例１，２と同様低ノイズスタンパ
から転写して作製する光ディスク用基板も表面が滑らか
で低ノイズである。
表面に感光性樹脂（フォトレジストＭＰ−1400，シップ
レー社製）で作製した案内溝および情報を記録した凹凸
パターンの少なくとも一方を有する原盤の表面に、スパ
ッタリング法によりＣｒ膜（１０ｎｍ）を積層し、次に
Ａｕ−Ａｇ膜（１００ｎｍ）を積層した。この原盤から
実施例１，２と同様にしてスタンパおよび光ディスク用
基板を作製した。実施例１，２と同様低ノイズスタンパ
から転写して作製する光ディスク用基板も表面が滑らか
で低ノイズである。
【００４３】得られた光ディスク用基板を実施例１，２
と同様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結
果、出力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６４ｄＢであった。
これは従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用
基板を用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約
４ｄＢ向上した値である。これは、ノイズレベルが従来
のディスクに比べて約４ｄＢ低減したためである。
と同様の情報記録・再生特性の評価を行った。その結
果、出力信号／雑音比（Ｃ／Ｎ）は６４ｄＢであった。
これは従来の、Ｎｉスタンパから転写した光ディスク用
基板を用いて作製した記録媒体の６０ｄＢと比較して約
４ｄＢ向上した値である。これは、ノイズレベルが従来
のディスクに比べて約４ｄＢ低減したためである。
【００４４】なお、Ｃｒの他にＴｉ，Ｗ，Ｍｏ，Ｚｒ，
Ｈｒ、またはこれらの酸化物などを用いても同様の効果
が得られた。また、Ａｕ−Ａｇの他にＡｕあるいはＡ
ｌ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｏのうち少なくとも一者を含
むＡｕ合金，Ａｇ合金を用いてもよい。
Ｈｒ、またはこれらの酸化物などを用いても同様の効果
が得られた。また、Ａｕ−Ａｇの他にＡｕあるいはＡ
ｌ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｏのうち少なくとも一者を含
むＡｕ合金，Ａｇ合金を用いてもよい。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、光ディスク用スタンパ
および基板の作製方法において、微細な表面粗さを、Ａ
ｕ化合物薄膜で埋めて表面を平滑にすることができる。
よって低ノイズの光ディスク用スタンパおよび基板を得
ることができる。
および基板の作製方法において、微細な表面粗さを、Ａ
ｕ化合物薄膜で埋めて表面を平滑にすることができる。
よって低ノイズの光ディスク用スタンパおよび基板を得
ることができる。
【図１】本発明による光ディスクスタンパおよび基板の
作製方法を示す断面図。
作製方法を示す断面図。
【図２】本発明による光ディスクスタンパの作製方法を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】光磁気記録媒体を示す断面図。
１…ガラス板、２…感光性樹脂、３…原盤、４…Ａｕ−
Ａｇ膜、５…紫外線硬化樹脂、６…透光性部材、７…紫
外線、８…スタンパ、９…紫外線硬化樹脂、１０…透光
性基板、１１…光ディスク用基板。
Ａｇ膜、５…紫外線硬化樹脂、６…透光性部材、７…紫
外線、８…スタンパ、９…紫外線硬化樹脂、１０…透光
性基板、１１…光ディスク用基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀籠 信吉 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 西田 哲也 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 佐々木 寿枝 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内
Claims (16)
- 【請求項１】光ディスク用基板の作製方法において、表
面に、案内溝およびアドレス情報および／または記録情
報を形成した凹凸パターンが形成された感光性樹脂膜を
有する原盤の表面に、Ａｕおよび／またはＡｇを有する
薄膜を一層以上形成し、前記原盤から前記凹凸パターン
を転写することを特徴とする光ディスク用スタンパの作
製方法。 - 【請求項２】請求項１において、前記薄膜がＡｕである
光ディスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項３】請求項１において、前記薄膜がＡｕとＡｇ
の合金である光ディスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項４】請求項１において、前記薄膜がＡｕを主成
分としたＣｏ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ａｌより選ば
れた少なくとも一者との合金である光ディスク用スタン
パの作製方法。 - 【請求項５】請求項１において、前記薄膜がＡｇを主成
分としたＣｏ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ａｌより選ば
れた少なくとも一者との合金である光ディスク用スタン
パの作製方法。 - 【請求項６】請求項１，２，３，４または５において、
前記薄膜の膜厚が、５ｎｍ以上300ｎｍ以下の範囲内に
ある光ディスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項７】請求項１，２，３，４または５において、
光ヘッド案内溝および前記アドレス情報または前記記録
情報などの前記凹凸パターンの少なくとも一方を転写す
る光ディスク用基板の作製方法。 - 【請求項８】光ディスク用基板の作製方法において、表
面に、案内溝およびアドレス情報および／または記録情
報を形成した凹凸パターンが形成された感光性樹脂膜を
有する原盤の表面に、Ｃｒ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｗ，Ｚｒ，Ｈ
ｆまたはこれらの酸化物のうち少なくとも一者を有する
接着強化層を積層した後、Ａｕおよび／またはＡｇを有
する薄膜を一層以上形成し、前記原盤から前記凹凸パタ
ーンを転写することを特徴とする光ディスク用スタンパ
の作製方法。 - 【請求項９】請求項８において、前記接着強化層がＣｒ
である光ディスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項１０】請求項８において、前記接着強化層がＴ
ｉである光ディスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項１１】請求項８，９または１０において、前記
薄膜がＡｕである光ディスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項１２】請求項８，９または１０において、前記
薄膜がＡｕとＡｇの合金である光ディスク用スタンパの
作製方法。 - 【請求項１３】請求項８，９または１０において、前記
薄膜がＡｕを主成分としたＣｏ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｎ
ｉ，Ａｌより選ばれた少なくとも一者との合金である光
ディスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項１４】請求項８，９または１０において、前記
薄膜がＡｇを主成分としたＣｏ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｎ
ｉ，Ａｌより選ばれた少なくとも一者との合金である光
ディスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項１５】請求項８，９，１０，１１，１２，１３
または１４において、前記接着強化層の膜厚が０.２ｎ
ｍ 以上１００ｎｍ以下である光ディスク用スタンパの
作製方法。 - 【請求項１６】請求項８，９，１０，１１，１２，１
３，１４または１５において、光ヘッド案内溝およびア
ドレス情報または記録情報などの凹凸パターンの少なく
とも一方を転写する光ディスク用基板の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24103994A JPH08106656A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 光ディスク用スタンパおよび基板の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24103994A JPH08106656A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 光ディスク用スタンパおよび基板の作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08106656A true JPH08106656A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17068412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24103994A Pending JPH08106656A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 光ディスク用スタンパおよび基板の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08106656A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999006881A1 (fr) * | 1997-07-31 | 1999-02-11 | Hitachi, Ltd. | Afficheur a cristaux liquides |
| JP2002334484A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Sony Corp | 光記録媒体、光記録媒体作製用原盤、マザースタンパ、成形用スタンパとこれらの製造方法 |
| WO2002103691A1 (fr) * | 2001-06-14 | 2002-12-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Support d'enregistrement optique et son procede de production |
| JP2005004839A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Hitachi Maxell Ltd | 基板成形用スタンパ、基板成形用ガラス原盤、光記録媒体用樹脂基板、光記録媒体及び基板成形用スタンパの製造方法。 |
-
1994
- 1994-10-05 JP JP24103994A patent/JPH08106656A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999006881A1 (fr) * | 1997-07-31 | 1999-02-11 | Hitachi, Ltd. | Afficheur a cristaux liquides |
| US6661479B2 (en) | 1997-07-31 | 2003-12-09 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display apparatus |
| US6803977B2 (en) | 1997-07-31 | 2004-10-12 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display apparatus |
| US6958790B2 (en) | 1997-07-31 | 2005-10-25 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display apparatus |
| JP2002334484A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Sony Corp | 光記録媒体、光記録媒体作製用原盤、マザースタンパ、成形用スタンパとこれらの製造方法 |
| WO2002103691A1 (fr) * | 2001-06-14 | 2002-12-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Support d'enregistrement optique et son procede de production |
| US7051347B2 (en) | 2001-06-14 | 2006-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing optical recording medium by transfer process using a stamper, and optical recording medium produced thereby |
| JP2005004839A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Hitachi Maxell Ltd | 基板成形用スタンパ、基板成形用ガラス原盤、光記録媒体用樹脂基板、光記録媒体及び基板成形用スタンパの製造方法。 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030401 |