JPH043831B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH043831B2 JPH043831B2 JP59182422A JP18242284A JPH043831B2 JP H043831 B2 JPH043831 B2 JP H043831B2 JP 59182422 A JP59182422 A JP 59182422A JP 18242284 A JP18242284 A JP 18242284A JP H043831 B2 JPH043831 B2 JP H043831B2
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- JP
- Japan
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- resistance value
- printed wiring
- lands
- conductive rubber
- reference resistance
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の不良検出方法に関
し、特にプリント配線板の配線の断線や短絡不良
等を検出しうるプリント配線板の不良検出方法に
関するものである。
し、特にプリント配線板の配線の断線や短絡不良
等を検出しうるプリント配線板の不良検出方法に
関するものである。
（従来の技術）
絶縁基板に銅箔等のプリント配線を設けたプリ
ント配線板は、機器に組み込まれて用いられるた
め、機器の小形化に併つて、より小形で高密度の
ものが要求されるようになつてきた。
ント配線板は、機器に組み込まれて用いられるた
め、機器の小形化に併つて、より小形で高密度の
ものが要求されるようになつてきた。
プリント配線板は、より高密度化するに従いラ
ンドが細くなり容易に断線したり、あるいはラン
ド間が狭くなり短絡が生じ易くなる等の事故が多
発するようになつた。
ンドが細くなり容易に断線したり、あるいはラン
ド間が狭くなり短絡が生じ易くなる等の事故が多
発するようになつた。
従来、このような断線不良や短絡不良を検出し
て不良品を除去するために、例えばランドにピン
状の金属電極を立て、ピン間の抵抗を測定して、
所定の基準抵抗値（例えば10Ω〜10KΩ）以上で
あれば断線であり、これと同じ抵抗値かより高抵
抗の基準抵抗値（例えば10KΩ〜100KΩ）以下で
あれば短絡であると判別している。
て不良品を除去するために、例えばランドにピン
状の金属電極を立て、ピン間の抵抗を測定して、
所定の基準抵抗値（例えば10Ω〜10KΩ）以上で
あれば断線であり、これと同じ抵抗値かより高抵
抗の基準抵抗値（例えば10KΩ〜100KΩ）以下で
あれば短絡であると判別している。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、ランドにピンを立てると、ピン先に
よつてランドが損傷する欠点があり、特に、ラン
ドにスルーホールが設けられていない場合に特に
著しい。
よつてランドが損傷する欠点があり、特に、ラン
ドにスルーホールが設けられていない場合に特に
著しい。
本発明は、以上の欠点を防止し、ランドが損傷
することなく断線や短絡等の不良を検出しうるプ
リント配線板の不良検出方法の提供を目的とする
ものである。
することなく断線や短絡等の不良を検出しうるプ
リント配線板の不良検出方法の提供を目的とする
ものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁
基板に印刷されたランド間の抵抗値を測定し、該
抵抗値を基準抵抗値と比較しその大小により断線
不良又は短絡不良を検出しうるプリント配線板の
不良検出方法において、二以上のラインの一方に
設けられた別々のランドに各々金属電極を接触
し、他方の別々のランドに互いに接続させて導電
性ゴムを接触し、前記金属電極と前記導電性ゴム
との間の抵抗値が第１基準抵抗値以上のとき断線
不良とし、前記金属電極間の抵抗値が前記第１基
準抵抗値よりも小さい第２基準抵抗値未満のとき
短絡不良とすることを特徴とするプリント配線板
の不良検出方法の提供を目的とするものである。
基板に印刷されたランド間の抵抗値を測定し、該
抵抗値を基準抵抗値と比較しその大小により断線
不良又は短絡不良を検出しうるプリント配線板の
不良検出方法において、二以上のラインの一方に
設けられた別々のランドに各々金属電極を接触
し、他方の別々のランドに互いに接続させて導電
性ゴムを接触し、前記金属電極と前記導電性ゴム
との間の抵抗値が第１基準抵抗値以上のとき断線
不良とし、前記金属電極間の抵抗値が前記第１基
準抵抗値よりも小さい第２基準抵抗値未満のとき
短絡不良とすることを特徴とするプリント配線板
の不良検出方法の提供を目的とするものである。
（作用）
すなわち、本発明によれば、一方のランドに導
電性ゴムを抵抗測定用の電極として接続している
ためランドを損傷することなく、抵抗値を測定で
き断線不良や短絡不良を検出しうる。
電性ゴムを抵抗測定用の電極として接続している
ためランドを損傷することなく、抵抗値を測定で
き断線不良や短絡不良を検出しうる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
図において、１はプリント配線板であり、紙−
フエノール樹脂積層板や紙−エポキシ樹脂積層板
等の絶縁基板にプリント配線を設けている。２−
１，２−２はIC接続用のランドであり、ライン
が放射状に引き出されている。３−１及び３−２
はライン４−１及び４−２の他方に設けられたラ
ンドであり、各々スルーホールが形成されてい
る。５はランド２−１，２−２に、ラインの一部
に接触して載置された角形の導電性ゴムであり、
ライン４−１とライン４−２との間の抵抗値が
100Ω〜200Ωとなる抵抗値のものを用いる。６−
１及び６−２は各々ランド３−１及び３−２に接
続された金属電極用のピンである。７はこれらの
ピン６−１及び６−２と導電性ゴム５とに接続さ
れた検出器である。検出器７は、1KΩの第１基
準抵抗と、50Ωの第２基準抵抗とが内蔵されてい
て、ピン６−１及び６−２と導電性ゴム５との間
及びピン６−１とピン６−２の間の抵抗値を測定
して各基準抵抗との抵抗値の大小を比較し、断線
不良や短絡不良を検出しうるようになつている。
フエノール樹脂積層板や紙−エポキシ樹脂積層板
等の絶縁基板にプリント配線を設けている。２−
１，２−２はIC接続用のランドであり、ライン
が放射状に引き出されている。３−１及び３−２
はライン４−１及び４−２の他方に設けられたラ
ンドであり、各々スルーホールが形成されてい
る。５はランド２−１，２−２に、ラインの一部
に接触して載置された角形の導電性ゴムであり、
ライン４−１とライン４−２との間の抵抗値が
100Ω〜200Ωとなる抵抗値のものを用いる。６−
１及び６−２は各々ランド３−１及び３−２に接
続された金属電極用のピンである。７はこれらの
ピン６−１及び６−２と導電性ゴム５とに接続さ
れた検出器である。検出器７は、1KΩの第１基
準抵抗と、50Ωの第２基準抵抗とが内蔵されてい
て、ピン６−１及び６−２と導電性ゴム５との間
及びピン６−１とピン６−２の間の抵抗値を測定
して各基準抵抗との抵抗値の大小を比較し、断線
不良や短絡不良を検出しうるようになつている。
すなわち、ライン４−１又は４−２が断線した
場合、ピン６−１又は６−２と導電性ゴム５との
間の抵抗は導通状態の抵抗値よりも高くなり、例
えば数KΩ以上の抵抗値を示し、第１基準抵抗よ
りも高抵抗となり、検出器７により断線不良の表
示がされる。また、ライン４−１とライン４−２
とが短絡した場合には、ピン６−１とピン６−２
との間の抵抗値は導電性ゴム５の抵抗値（100〜
200Ω）よりも低くなり第２基準抵抗値未満とな
り、検出器７により短絡不良の表示がされる。
場合、ピン６−１又は６−２と導電性ゴム５との
間の抵抗は導通状態の抵抗値よりも高くなり、例
えば数KΩ以上の抵抗値を示し、第１基準抵抗よ
りも高抵抗となり、検出器７により断線不良の表
示がされる。また、ライン４−１とライン４−２
とが短絡した場合には、ピン６−１とピン６−２
との間の抵抗値は導電性ゴム５の抵抗値（100〜
200Ω）よりも低くなり第２基準抵抗値未満とな
り、検出器７により短絡不良の表示がされる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、IC用のランド
のようにピンにより損傷し易い箇所に導電性ゴム
を用いているので検査時のランドの損傷が防止さ
れるプリント配線板の不良検出装置が得られる。
のようにピンにより損傷し易い箇所に導電性ゴム
を用いているので検査時のランドの損傷が防止さ
れるプリント配線板の不良検出装置が得られる。
図は本発明の実施例の斜視図を示す。
１…プリント配線板、２−１，２−２，３−
１，３−２…ランド、４−１，４−２…ライン、
５…導電性ゴム、６−１，６−２…ピン、７…検
出器。
１，３−２…ランド、４−１，４−２…ライン、
５…導電性ゴム、６−１，６−２…ピン、７…検
出器。
Claims (1)
- １ 絶縁基板に印刷されたランド間の抵抗値を測
定し、該抵抗値を基準抵抗値と比較しその大小に
より断線不良又は短絡不良を検出しうるプリント
配線板の不良検出方法において、二以上のライン
の一方に設けられた別々のランドに各々金属電極
を接触し、他方の別々のランドに互いに接続させ
て導電性ゴムを接触し、前記金属電極と前記導電
性ゴムとの間の抵抗値が第１基準抵抗値以上のと
き断線不良とし、前記金属電極間の抵抗値が前記
第１基準抵抗値よりも小さい第２基準抵抗値末満
のとき短絡不良とすることを特徴とするプリント
配線板の不良検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59182422A JPS6161066A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | プリント配線板の不良検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59182422A JPS6161066A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | プリント配線板の不良検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161066A JPS6161066A (ja) | 1986-03-28 |
| JPH043831B2 true JPH043831B2 (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=16118001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59182422A Granted JPS6161066A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | プリント配線板の不良検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161066A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6193965A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Ibiden Co Ltd | フアインパタ−ン基板の検査方法とその装置 |
| JP6076709B2 (ja) * | 2012-11-26 | 2017-02-08 | 日本メクトロン株式会社 | 導通検査装置および導通検査方法 |
| CN105813388A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-07-27 | 上海凯思尔电子有限公司 | 一种覆铜pcb智能识别装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912541A (ja) * | 1972-05-19 | 1974-02-04 | ||
| JPS56110060A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Nec Corp | Inspecting method and device for base plate of circuit |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP59182422A patent/JPS6161066A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912541A (ja) * | 1972-05-19 | 1974-02-04 | ||
| JPS56110060A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Nec Corp | Inspecting method and device for base plate of circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6161066A (ja) | 1986-03-28 |
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