JPH01182763A

JPH01182763A - 回路を有する基板の導通性チェック方法

Info

Publication number: JPH01182763A
Application number: JP63005895A
Authority: JP
Inventors: Masuzo Kitada; 北田　益三
Original assignee: Fuji Kiko Co Ltd
Current assignee: JTEKT Column Systems Corp
Priority date: 1988-01-14
Filing date: 1988-01-14
Publication date: 1989-07-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】発明の目的〔産業上の利用分野〕本発明は、例えばプリント基板やフレキシブル基板の如
く回路を有する基板について、その電気的導通性を検査
する方法に関するものである。

〔従来の技術〕

プリント基板やフレキシブル基板の如く回路を有する基
板は、電子機器の構成上不可欠な部品であるが、特に最
近の如く機能部品のＩＣ，ＬＳＩなどが一層高密度・高
精度化するにつれて、該回路基板も同様に高密度・高精
度化が進んでいる。

しかも該回路基板は、電子機器の製作において万−一不
良品が混入した場合には、実装後の調整段階での混乱や
改善の手間、或いは実装板の廃棄による損失、さらには
信用の失墜など大きな影響を生じることになる。

そのために配線検査、即ち回路基板の配線に断−線がな
く導通が確実であるか否か、独立の線間にショート（ブ
リッジ）がなく絶縁が確実であるか否かなどの配線検査
を、機能部品の実装前に行うことが常識となっている。

ところで従来一般に行われている配線検査手段は、布線
検査機による布線検査方法である。これには幾つかのタ
イプがあるが、−殻内には例えばＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　’８７
／２　Ｖｏ１３Ｎｏ２　（株式会社情報調査会発行）の
第２６頁以下にも記載のように、被検査回路基板の各ラ
ンドにコンタクト用ピン（コンタクトプローブ）を接触
させ、各ランド即ち各ピン間の導通状況を検出し、基準
データ或いは設計データと比較して不同な点があればエ
ラーとして、断線かショートかの別とその関連するラン
ドの位置、ピン阻または回路随などを表示或いは印字す
るようにしたものが殆どである。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記布線検査方法で用いられる布線検査機の中で、検査
ヘッドが汎用タイプのものは一般に、被検査回路基板が
変わってもヘッド交換の必要がなく、少量多品種生産に
も好適であるが、大型の回路基板までの適用を考えると
４〜５００００端子もの検査端子容量が必要になり、検
査機も大型で高価なものとなっている。他方、検査ヘッ
ドを被検査回路基板の必要ランド位置にのみもつ専用タ
イプのものは一般に、検査機は比較的安価であるが、治
具交換や検査機のセットの手間や、専用治具装作の準備
期間が必要などの問題がある。

また上記問題点を解決するため、リプローブ型検査ヘッ
ドも提案されている。これはアクリル板に検査対象箇所
を孔あけし、ある程度ベンディング可能なコンタクト用
ピンを差し込むものである。

しかしこの検査ヘッドも、ピッチの狭い検査箇所が密集
した場合には、２．５４１１格子上からの選択のなめ、
ピンが対応しきれないことがある。

さらに、例えば液晶プリント回路基板の如く超高密度と
も言えるパターンについては、上記従来の布線検査機の
コンタクト用ピンは、ＩＣやＬＳＩ側の端子に立てるこ
とができても、液晶側の超高密度な端子には立てること
ができない。そこで従来は、３回程度に分けて検査して
いるのが現状である。

即ち、まずＩＣやＬＳＩ側の端子にピンを立ててショー
トの検査し、次にＩＣやＬＳＩ側の端子に一方のピンを
立てるとともに、液晶側の片側半分の端子にアルミ箔を
シートして他方のピンを立てることで、その片側半分の
パターンの断線を検査し、さらにＩＣやＬＳＩ側の端子
に一方のピンを立てるとともに、液晶側の他側半分の端
子にアルミ箔をシートしてピンを立てることで、その他
側半分のパターンの断線を検査している。そのため３回
のチエツクが必要で検査効率がよくなかった。

本発明は、上記従来の配線検査方法が有する問題点を解
決しようとするものである。即ち本発明の目的は、シン
プルな構成ながら、通常の回路基板の配線検査は勿論の
こと、超高密度なパターンの箇所も２回以上に分割する
ことなく、１回で回路全体の検査ができて検査時間を短
縮でき、かつ検査装置も安価に製作できる、回路を有す
る基板の導通性チエツク方法を提供することにある。

発明の構成〔課題を解決するための手段〕本発明の回路を有する基板の導通性チエツク方法は、被
検査回路基板＋１１の各ランドにコンタクト用ピン（２
）を接触させ、電気信号により各ランド間の導通状態を
検出するとともに、基準データ或いは設計データと比較
し不同な点はエラーとして、その箇所を表示するように
した配線検査方法において、被検査回路基板（１）の各
ランドへの電気信号として、ショート検査用の直流と断
線検査用の交流を混合し、かつ高密度パターンの回路側
の端子へは導電性ゴムシート（７）を介して通電し、直
流信号によりショートの検出とその箇所の表示をさせ、
交流信号により断線の検出とその箇所を液晶表示盤（３
）に表示させるようにしたものである。

上記構成において、本発明の方法を実施する配線検査機
は第１図の如き構成で、機台（４）上にコンタクト用ピ
ン（２）が上方を向いた検査へラド治具（５）を設けて
、その上方に被検査回路基板（１）を載置可能とし、か
つその被検査回路基板（１）をコンタクト用ピン（２）
側へ押下可能に、押下手段（図示略）により降下する透
明性押下板（６）を設けて、該押下板（６）下面に液晶
表示盤（３）と、さらにその下面に前記被検査回路基板
（１）へ圧接可能な導電性ゴムシ一ト（７）を設けであ
る。

被検査回路基板（１）の各ランドへの電気信号は、上記
の如く各ランド間のショートの検出・表示用の直流信号
と、断線の検出とそれを液晶表示盤（３）にて表示用の
交流信号とを混合したものを送るようにしである。また
該電気信号の通電は、そのＩＣまたはＬＳＩ側の各端子
へは、検出へラド治具（５）のコンタクト用ピン（２）
を立てて、他方高密度パターンの例えば液晶側の各端子
へは、上記導電性ゴムシート（７）を圧接して行うよう
にしである。

液晶表示盤（３）は一般に、第２図の如く液晶（９）を
両側から挟む電極Ｑｌ・ガラス住０・偏光子（ロ）と、
下面の反射板０）とからなる断面構造であるが、本発明
では特に反射板Ｑ３１と偏光子（転）との間に、被検査
回路のピッチを写しとったカラーパー表示のパターンシ
ートαＯを介在させておくのが望ましい。しかしそれに
限らず、上記従来一般の液晶表示盤（３）であってもよ
い。

図において、α鴫はショートの有無とその箇所を表示用
のデイスプレィである。

〔作　　　用〕

本発明にかかる基板の導通性チエツク方法の実施は、被
検査回路基板（１）のＩＣやＬＳＩ側の端子には、コン
タクト用ピン（２）を接触させ、他方高密度パターン例
えば液晶側の端子には導電性ゴムシー）　（７）を圧接
させる。そして電気信号として、ショート検出用の直流
と断線検出用の交流とを混合したものを送ればよい。そ
の電気信号の内で直流信号は、従来の布線検査機と同様
に、各ランド間、即ち各ピン間の導通状況を検出し、基
準データまたは設計データと比較し不同な点があればエ
ラーとして、シ田−トのあるランドの位置、ピン魚或い
は回路患を表示し、また印字する。

他方、各コンタクト用ピン（２）・導電性ゴムシート（
７）を介して、被検査回路基板（１）の各ランドへ通電
された交流信号は、各ランド間即ち各ピン間の導通状態
を検出し、断線の有無とその箇所を液晶表示盤（３）に
て表示するので、透明な押下板（６）を通して、その表
示を直視すればよい。

ここで該液晶表示盤（３）が、上記の如く内部の反射板
α湯と偏光子（ロ）との間に、被検査回路のピッチを写
しとったカラーパー表示のパターンシートα０を介在さ
せである場合には、検査前の非通電時は液晶の粒子が起
立しており、カラーパーは隠されずに見えている。今検
査で交流信号を通電時には、断線がなく通電している各
ランドに対応する部分は、液晶の粒子が横向きになりカ
ラーパーが隠れて暗く表示される。反面、断線して通電
せぬランドに対応する部分は、液晶の粒子が起立したま
まであり、カラーパーがそのまま表示されるので、断線
箇所が明示されることになる。なお、カラーパー表示の
パターンシートαａをもたぬ従来の液晶表示盤（３）で
も、断線のない通電部分は、液晶の粒子が横向きになっ
て反射光が遮られるので、その箇所は暗く表示される。

反面、断線して通電されぬ部分は液晶の粒子が起立して
おり、反射光で明るく表示されることになり、やはり断
線の有無とその箇所がわかる。

上記の場合、本発明では高密度なパターン側の各端子へ
は、導電性ゴムシート（７）を圧接させることで通電し
、ブリッジや断線の有無の検査をするものである。その
ため、超高密度といえる例えば液晶回路基板ついても、
従来のコンタクトピンを接触させて行う検査手段が、例
えば３回程度に分けて実施する必要があるのと異なり、
単に１回の検査でその回路全体のショート・断線等の配
線検査を、容易・迅速・確実に行える。

発明の効果以上で明らかな如く、本発明の回路を有する基板の導通
性チエツク方法は、シンプルな構成ながら、通常の回路
基板の配線検査は勿論のこと、超高密度なパターンの箇
所も２回以上に分割することなく、１回で検査ができて
検査時間を短縮でき、かつ試験装置も安価に製作できる
。

即ち、従来の布線検査機では、超高密度なパターンの回
路基板については、端子にコンタクトピンを立てられず
、そのため−枚の回路基板の配線検査を３回程度に分け
て行う必要があった。つまり、まずＩＣやＬＳＩ側の端
子にピンを立ててショートの検査し、次にＩＣやＬＳＩ
側の端子に−方のピンを立てるとともに、回路側の片側
半分の端子にアルミ箔をシートして他方のピンを立てる
ことで、その片側半分のパターンの断線を検査し、さら
にＩＣやＬＳＩ側の端子に一方のピンを立てるとともに
、回路側の他側半分の端子にアルミ箔をシートしてピン
を立てることで、その他側半分のパターンの断線を検査
していた。それゆえ検査効率がよくなかったし、また検
査機も複雑で高価なものとなっていた。

しかし本発明では、上記の如く電気信号としてショート
検査用の直流信号と、断線検査用の交流信号とを混合し
て回路に流すようにし、また超高密度回路の端子への接
触は、導電性ゴムを通じて行い、断線の有無は液晶のバ
ーで表示するようにしである。そのため上記従来と異な
り、例えば液晶回路の如き超高密度パターンの回路基板
についても、１回の検査で回路全体のショート（ブリッ
ジ）の検査と断線の検査を、同時にかつ正確・迅速に行
うことができ、検査効率を大幅に向上できる。

また構造も従来のものと比べてシンプル化されるので、
検査機を安価に製作することもできるものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであり、第１図は本発明
に係る導通性チエツク方法を実施する配線検査機の概略
正面図、第２図はその配線検査機における液晶表示盤の
一部の拡大縦断正面図、第３図は液晶表示盤の平面図で
ある。図面符号　（１）−被検査回路基板（２）−コンタクト用ピン（３）一液晶表示盤（５）−検査へラド治具（６）−透明性押下板（７）−導電性ゴムシートゝ、！、１．　　九）第１図ゲイスヅレイト扱第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）被検査回路基板（１）の各ランドにコンタクト用
ピン（２）を接触させ、電気信号により各ランド間の導
通状態を検出するとともに、基準データ或いは設計デー
タと比較し不同な点はエラーとして、その箇所を表示す
るようにした配線検査方法において、被検査回路基板（
１）の各ランドへの電気信号を直流と交流を混合し、か
つ高密度パターンの回路側端子へは導電性ゴムシート（
７）を介して通電し、直流信号によりショートの検出と
その箇所を表示させ、交流信号により断線の検出とその
箇所を液晶表示盤（３）に表示させるようにしたことを
特徴とする、回路を有する基板の導通性チェック方法。