JPH04364050A - ワイヤーボンディング装置 - Google Patents
ワイヤーボンディング装置Info
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- H01L2924/01033—Arsenic [As]
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤーボンディング装
置に関し、特に、ボンディングヘッドのディジタル制御
を行うワイヤーボンディング装置に関する。
置に関し、特に、ボンディングヘッドのディジタル制御
を行うワイヤーボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のワイヤーボンディング装置は図5
に示すように、1台のテレビカメラ1と、位置検出部3
と、ボンディングヘッド制御部6とを有している。
に示すように、1台のテレビカメラ1と、位置検出部3
と、ボンディングヘッド制御部6とを有している。
【0003】テレビカメラ1では、半導体ペレット7を
撮像し、そのビデオ信号を位置検出部3へ入力する。位
置検出部3では、入力されたビデオ信号をもとに半導体
ペレット7の位置データを算出し、ボンディングヘッド
制御部6へ入力する。ボンディングヘッド制御部6では
、入力された半導体ペレット7の位置データをもとにボ
ンディングツール(図示せず)の位置を制御して、半導
体ペレット7に金属細線(図示せず)を接着する。ボン
ディングツールの先端位置の時間変化を図6(a)に示
す。まず、ボンディングツールは初期位置h0で停止し
ていて、ボンディング動作が開始されると、時間ととも
に急速に下降を行う。そして、h1の高さまで下降した
直後に下降速度を下げ、ペレット位置h2に向かって下
降を続ける。ボンディングツールがペレット位置h2に
達した時点でボンディングツールを停止させ、しばらく
後、初期位置h0に向かって上昇を行う。
撮像し、そのビデオ信号を位置検出部3へ入力する。位
置検出部3では、入力されたビデオ信号をもとに半導体
ペレット7の位置データを算出し、ボンディングヘッド
制御部6へ入力する。ボンディングヘッド制御部6では
、入力された半導体ペレット7の位置データをもとにボ
ンディングツール(図示せず)の位置を制御して、半導
体ペレット7に金属細線(図示せず)を接着する。ボン
ディングツールの先端位置の時間変化を図6(a)に示
す。まず、ボンディングツールは初期位置h0で停止し
ていて、ボンディング動作が開始されると、時間ととも
に急速に下降を行う。そして、h1の高さまで下降した
直後に下降速度を下げ、ペレット位置h2に向かって下
降を続ける。ボンディングツールがペレット位置h2に
達した時点でボンディングツールを停止させ、しばらく
後、初期位置h0に向かって上昇を行う。
【0004】ボンディングツールが下降中に速度変更を
行う高さh1をサーチハイトという。これは、ボンディ
ングツールが高速で半導体ペレット7に衝突すると、衝
撃で半導体ペレット7にクラックが発生するため、ボン
ディングツールの下降速度を低速にする必要があり、そ
のための速度変更位置である。
行う高さh1をサーチハイトという。これは、ボンディ
ングツールが高速で半導体ペレット7に衝突すると、衝
撃で半導体ペレット7にクラックが発生するため、ボン
ディングツールの下降速度を低速にする必要があり、そ
のための速度変更位置である。
【0005】また、ペレット位置h2はボンディングツ
ールに組み込まれたタッチセンサ(図示せず)により検
出をしている。
ールに組み込まれたタッチセンサ(図示せず)により検
出をしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来のワイヤーボ
ンディング装置では、1台のテレビカメラで半導体ペレ
ットを撮像し、位置検出部で半導体ペレットの位置を2
次元座標として処理しており、ペレット位置をタッチセ
ンサで検出していたため、実際にボンディング動作を行
わないと、半導体ペレットの高さがわからず、半導体ペ
レットの高さが図6(b)のようにh2からh20に変
化しても、サーチハイトが一定となっており、半導体ペ
レットの表面にボンディングツールが到達したときの速
度に変化が生じ、金属細線の先端形状が変化(つぶれ過
ぎ又は不足)し、品質が低下するという問題点があった
。
ンディング装置では、1台のテレビカメラで半導体ペレ
ットを撮像し、位置検出部で半導体ペレットの位置を2
次元座標として処理しており、ペレット位置をタッチセ
ンサで検出していたため、実際にボンディング動作を行
わないと、半導体ペレットの高さがわからず、半導体ペ
レットの高さが図6(b)のようにh2からh20に変
化しても、サーチハイトが一定となっており、半導体ペ
レットの表面にボンディングツールが到達したときの速
度に変化が生じ、金属細線の先端形状が変化(つぶれ過
ぎ又は不足)し、品質が低下するという問題点があった
。
【0007】本発明の目的は品質を飛躍的に向上させる
ワイヤーボンディング装置を提供することにある。
ワイヤーボンディング装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係るワイヤーボンディング装置においては、
半導体ペレットの表面高さを非接触で検出する高さ検出
部と、半導体ペレットの位置を検出する位置検出部と、
高さ検出部からの半導体ペレットの表面高さデータ及び
位置検出部からの半導体ペレットの2次元位置座標デー
タに基づいてボンディングツールを制御するボンディン
グヘッド制御部とを有するものである。
、本発明に係るワイヤーボンディング装置においては、
半導体ペレットの表面高さを非接触で検出する高さ検出
部と、半導体ペレットの位置を検出する位置検出部と、
高さ検出部からの半導体ペレットの表面高さデータ及び
位置検出部からの半導体ペレットの2次元位置座標デー
タに基づいてボンディングツールを制御するボンディン
グヘッド制御部とを有するものである。
【0009】また、前記高さ検出部は、半導体ペレット
を異なった角度から撮像し、この視角差の生じている複
数の画像に基づいて半導体ペレットの表面高さを検出す
るものである。
を異なった角度から撮像し、この視角差の生じている複
数の画像に基づいて半導体ペレットの表面高さを検出す
るものである。
【0010】
【作用】本発明では、半導体ペレットの表面高さに従っ
てボンデイング動作でのサーチハイトを変化させるもの
である。
てボンデイング動作でのサーチハイトを変化させるもの
である。
【0011】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【0012】(実施例1)図1は、本発明の実施例1に
係るワイヤーボンディング装置を示す構成図である。
係るワイヤーボンディング装置を示す構成図である。
【0013】図1において、半導体ペレット7の上部に
2台のテレビカメラ1及び2がそれぞれ異なった角度で
半導体ペレット7の方向に配置されている。2台のテレ
ビカメラ1,2は画像処理部5に接続されている。画像
処理部5の内部には、位置検出部3と高さ検出部4とを
有している。画像処理部5はボンディングヘッド制御部
6に接続されている。
2台のテレビカメラ1及び2がそれぞれ異なった角度で
半導体ペレット7の方向に配置されている。2台のテレ
ビカメラ1,2は画像処理部5に接続されている。画像
処理部5の内部には、位置検出部3と高さ検出部4とを
有している。画像処理部5はボンディングヘッド制御部
6に接続されている。
【0014】2台のテレビカメラ1及び2はそれぞれ異
なった角度から半導体ペレット7を撮像しているため、
それぞれのテレビカメラの画像は視角差が生じている。 この視角差の生じている2つの画像を画像処理部5内の
高さ検出部4において画像解析を行い半導体ペレット7
の表面高さを求める。また位置検出部3においては、テ
レビカメラ1又はテレビカメラ2のどちらか一方の画像
を画像解析することにより半導体ペレット7の2次元位
置座標を求める。このようにして求めた半導体ペレット
7の表面高さと2次元位置座標とをボンディングヘッド
制御部6に入力し、このデータを基にボンディングヘッ
ド制御部6はボンディングツールを制御する。
なった角度から半導体ペレット7を撮像しているため、
それぞれのテレビカメラの画像は視角差が生じている。 この視角差の生じている2つの画像を画像処理部5内の
高さ検出部4において画像解析を行い半導体ペレット7
の表面高さを求める。また位置検出部3においては、テ
レビカメラ1又はテレビカメラ2のどちらか一方の画像
を画像解析することにより半導体ペレット7の2次元位
置座標を求める。このようにして求めた半導体ペレット
7の表面高さと2次元位置座標とをボンディングヘッド
制御部6に入力し、このデータを基にボンディングヘッ
ド制御部6はボンディングツールを制御する。
【0015】図2(a)にボンディングヘッド制御部6
が制御するボンディングツールの高さの時間変化を示す
。ある状態での半導体ペレット高さh2,サーチハイト
をh1とする。半導体ペレット高さが図2(b)のよう
にh2→h20に変化した場合、ボンデイングヘッド制
御部6は画像処理部5より半導体ペレット高さh20の
データを入力し、サーチハイトと半導体ペレット高さと
の差が一定となるようにサーチハイトをh1→h10に
変化させボンディングツールを制御しながらボンディン
グ動作を行う。
が制御するボンディングツールの高さの時間変化を示す
。ある状態での半導体ペレット高さh2,サーチハイト
をh1とする。半導体ペレット高さが図2(b)のよう
にh2→h20に変化した場合、ボンデイングヘッド制
御部6は画像処理部5より半導体ペレット高さh20の
データを入力し、サーチハイトと半導体ペレット高さと
の差が一定となるようにサーチハイトをh1→h10に
変化させボンディングツールを制御しながらボンディン
グ動作を行う。
【0016】(実施例2)図3は、本発明の実施例2に
係るワイヤーボンディング装置を示す構成図である。本
実施例においては、テレビカメラ1の下部にプリズム1
0を配置し、プリズム10の左右にミラー8及びミラー
9を配置してある。テレビカメラ1は、プリズム10,
ミラー8及びミラー9を通して、半導体ペレット7を左
右の異なった角度から同時に2つの画像を撮像する。こ
の画像を図4に示す。この画像により画像処理部5内の
位置検出部3では半導体ペレット7の2次元座標を、高
さ検出部4では半導体ペレット7の表面高さをそれぞれ
検出し、ボンディングヘッド制御部6に出力する。ボン
ディングヘッド制御部6では実施例1と同様に半導体ペ
レット7の表面高さに従ってサーチハイトを変化させな
がら、ボンディング動作を行う。本実施例では、高価な
テレビカメラを1台で済ませ、また1画面内に視角差の
生じている2つの画像を取り込むことができるため、画
像処理部も簡単な構造となり、装置価格が下がるという
利点がある。
係るワイヤーボンディング装置を示す構成図である。本
実施例においては、テレビカメラ1の下部にプリズム1
0を配置し、プリズム10の左右にミラー8及びミラー
9を配置してある。テレビカメラ1は、プリズム10,
ミラー8及びミラー9を通して、半導体ペレット7を左
右の異なった角度から同時に2つの画像を撮像する。こ
の画像を図4に示す。この画像により画像処理部5内の
位置検出部3では半導体ペレット7の2次元座標を、高
さ検出部4では半導体ペレット7の表面高さをそれぞれ
検出し、ボンディングヘッド制御部6に出力する。ボン
ディングヘッド制御部6では実施例1と同様に半導体ペ
レット7の表面高さに従ってサーチハイトを変化させな
がら、ボンディング動作を行う。本実施例では、高価な
テレビカメラを1台で済ませ、また1画面内に視角差の
生じている2つの画像を取り込むことができるため、画
像処理部も簡単な構造となり、装置価格が下がるという
利点がある。
【0017】なお、実施例は光軸を2本で行う場合を示
してあるが、1本の場合及び複数本使用した場合でも同
様である。
してあるが、1本の場合及び複数本使用した場合でも同
様である。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体ペ
レットの表面高さを非接触で検出する高さ検出部と、半
導体ペレットの位置を検出する位置検出部と、ボンディ
ングツールを制御するボンディングヘッド制御部とを備
えることにより、半導体ペレットの表面高さに従ってサ
ーチハイトを変化でき、半導体ペレットの表面にボンデ
ィングツールが到達したときの速度を一定とすることが
でき、金属細線の先端形状が一定となり、品質が飛躍的
に向上するという効果を有する。
レットの表面高さを非接触で検出する高さ検出部と、半
導体ペレットの位置を検出する位置検出部と、ボンディ
ングツールを制御するボンディングヘッド制御部とを備
えることにより、半導体ペレットの表面高さに従ってサ
ーチハイトを変化でき、半導体ペレットの表面にボンデ
ィングツールが到達したときの速度を一定とすることが
でき、金属細線の先端形状が一定となり、品質が飛躍的
に向上するという効果を有する。
【図1】本発明の実施例1を示す構成図である。
【図2】(a),(b)は本発明における実施例でのボ
ンディングツールの高さの時間変化を示した図である。
ンディングツールの高さの時間変化を示した図である。
【図3】本発明の実施例2を示す構成図である。
【図4】図3に示した実施例におけるテレビカメラ画像
を示す図である。
を示す図である。
【図5】従来技術を示す構成図である。
【図6】(a),(b)は従来例におけるボンディング
ツールの高さの時間変化を示した図である。
ツールの高さの時間変化を示した図である。
1,2 テレビカメラ
3 位置検出部
4 高さ検出部
5 画像処理部
6 ボンディングヘッド制御部
7 半導体ペレット
8,9 ミラー
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体ペレットの表面高さを非接触で
検出する高さ検出部と、半導体ペレットの位置を検出す
る位置検出部と、高さ検出部からの半導体ペレットの表
面高さデータ及び位置検出部からの半導体ペレットの2
次元位置座標データに基づいてボンディングツールを制
御するボンディングヘッド制御部とを有することを特徴
とするワイヤーボンディング装置。 - 【請求項2】 前記高さ検出部は、半導体ペレットを
異なった角度から撮像し、この視角差の生じている複数
の画像に基づいて半導体ペレットの表面高さを検出する
ものであることを特徴とする請求項1に記載のワイヤー
ボンディング装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3166395A JP2953116B2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | ワイヤーボンディング装置 |
US07/892,454 US5199628A (en) | 1991-06-11 | 1992-06-02 | Wire bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3166395A JP2953116B2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | ワイヤーボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04364050A true JPH04364050A (ja) | 1992-12-16 |
JP2953116B2 JP2953116B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=15830627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3166395A Expired - Fee Related JP2953116B2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | ワイヤーボンディング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5199628A (ja) |
JP (1) | JP2953116B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
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---|---|---|---|---|
JP3370556B2 (ja) * | 1997-05-14 | 2003-01-27 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びその制御方法 |
JP3176580B2 (ja) * | 1998-04-09 | 2001-06-18 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
DE10133885A1 (de) * | 2000-07-21 | 2002-03-21 | Esec Trading Sa | Vorrichtung zur Herstellung von Drahtverbindungen |
US6955284B2 (en) * | 2000-10-06 | 2005-10-18 | Pac Tec-Packaging Technologies Gmbh | Device for positioning a tool in relation to a workpiece |
JP4128513B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2008-07-30 | 株式会社新川 | ボンディング用パターン識別方法、ボンディング用パターン識別装置及びボンディング用パターン識別プログラム |
JP4088232B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2008-05-21 | 株式会社新川 | ボンディング方法、ボンディング装置及びボンディングプログラム |
US8091762B1 (en) * | 2010-12-08 | 2012-01-10 | Asm Assembly Automation Ltd | Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system |
TWI580511B (zh) * | 2014-06-10 | 2017-05-01 | Shinkawa Kk | A bonding device, and a method of estimating the placement position of the engagement tool |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3941486A (en) * | 1974-06-03 | 1976-03-02 | The Computervision Corporation | Wire bonder |
US4109846A (en) * | 1977-05-17 | 1978-08-29 | Sola Basic Industries, Inc. | Automatic height sensor for semiconductor bonding tool, wafer probe or the like |
JPS62150838A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Ltd | 検出方法および装置 |
JPH0262348A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-02 | Mutoh Ind Ltd | 給紙装置における用紙蛇行送り自動修正機構 |
-
1991
- 1991-06-11 JP JP3166395A patent/JP2953116B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-02 US US07/892,454 patent/US5199628A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2953116B2 (ja) | 1999-09-27 |
US5199628A (en) | 1993-04-06 |
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