JPH04337030A - フォルステライト被膜のない方向性珪素鋼板の製造方法 - Google Patents

フォルステライト被膜のない方向性珪素鋼板の製造方法

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JPH04337030A
JPH04337030A JP3110627A JP11062791A JPH04337030A JP H04337030 A JPH04337030 A JP H04337030A JP 3110627 A JP3110627 A JP 3110627A JP 11062791 A JP11062791 A JP 11062791A JP H04337030 A JPH04337030 A JP H04337030A
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正 中山
Yozo Suga
洋三 菅
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、鉄損が極めて低い方向
性珪素鋼板(以下方向性電磁鋼板と云う)に関するもの
である。特にその表面にフォルステライト(以下、グラ
スと云う)被膜を形成させずに二次再結晶工程(仕上焼
鈍工程)を完了させ、その後、磁区細分化、張力コーテ
ィング等の処理を行い、鉄損特性の改善を図ろうとする
ものである。
【0002】
【従来の技術】方向性電磁鋼板は、電気機器の磁気鉄心
として多用され、エネルギーロスを少なくすべく、改善
が繰り返されてきた。方向性電磁鋼板の鉄損を低減する
手段として、仕上焼鈍後の材料表面にレーザービームを
照射し、局部歪を与え、それによって磁区を細分化して
鉄損を低下させる方法が、例えば特開昭58−2640
5号公報に開示されている。また局部歪は、通常行われ
る加工後の応力除去焼鈍(歪取り焼鈍)によって除去さ
れるので、磁区細分化効果が消失する。この改善策、す
なわち応力除去焼鈍しても磁区細分化効果が消失しない
手段が、例えば特開昭62−8617号公報に開示され
ている。さらに鉄損値の低減を図かるためには、鋼板表
面近傍の磁区の動きを阻害する地鉄表面の凹凸を取り除
くこと(平滑化)が重要である。仕上焼鈍後の材料表面
を平滑化(鏡面化)する方法としては、特開昭64−8
3620号公報に開示されている化学研磨、電解研磨等
がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、鋼板表面を平滑
化する方法としては、前期化学研磨、電解研磨の他にブ
ラシ研磨、サンドペーパー研磨、研削等の化学的あるい
は物理的方法がある。しかしながら、これらの方法は、
小試片、少量の試料を作るには適するが、工業的に多量
生産される金属ストリップ等の表面平滑化のためには、
諸々の困難を伴う。例えば化学的方法においては薬剤濃
度管理、排水処理等の環境問題が発生し、他方、物理的
方法においては工業的に大きな面積を持つ表面を同一基
準で平滑化することが極めて困難である。
【0004】本発明はこれらの問題を排して工業的生産
規模で方向性電磁鋼板の表面を平滑化する方法を提供す
ることを目的とする。当然ながら平滑化のために磁気特
性が失われてはならない。本発明においては仕上焼鈍工
程で同時に目的を達成しようとするものである。即ち、
二次再結晶の方位を制御しつつ、かつ平滑表面を得よう
とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴とするとこ
ろは、前記するように仕上焼鈍時に平滑表面を得るとこ
ろにある。即ち、通常行われているMgOを主体とする
焼鈍分離剤を用いずに、Al2 O3 等のSiO2 
と反応しないか或いは反応しにくい物質を焼鈍分離剤と
して用いて方向性電磁鋼板の表面にグラス(フォルステ
ライト)被膜を形成させないことにある。
【0006】その手段は、Si:2.0〜4.8重量%
、酸可溶性Al:0.008〜0.05重量%、N≦0
.010重量%、残部Fe及び不可避的不純物からなる
珪素鋼熱延鋼帯を必要に応じて焼鈍した後、1回または
中間焼鈍をはさむ2回以上の冷間圧延を行い、所定の板
厚とし、次いで一次再結晶焼鈍を行った後、焼鈍分離剤
を塗布し、仕上焼鈍を施す方向性珪素鋼板の製造におい
て、焼鈍分離剤をAl2 O3 (アルミナ)とし、雰
囲気がN2:0〜95%、残部H2からなる仕上焼鈍の
昇温速度を50℃/Hr以上で920〜1150℃まで
昇温し、この温度で5時間以上保持することである。
【0007】さらに、一次再結晶焼鈍から仕上焼鈍工程
に入る前にアンモニアによる窒化処理を行うこと、焼鈍
分離剤の塗布を静電塗布とすること、仕上焼鈍時の雰囲
気を二次再結晶終了時までN2:5%以上95%以下と
すること等の磁気特性向上策をとり入れることが有効で
ある。また、焼鈍分離剤としてMgO以外のアルカリ土
金属の酸化物を用いても良い。
【0008】なお、920〜1150℃の保持後、純化
のために1200℃付近で1時間以上100%H2中で
保持することが有効である。以下、本発明についてさら
に詳細に説明する。本発明者等は仕上焼鈍中のインヒビ
ターの挙動を調査した結果、昇温速度によってインヒビ
ターの同一温度における強度が著しく変わることを見出
した。
【0009】Si:3.3重量%、酸可溶性Al:0.
028重量%、N:0.008重量%、Mn:0.14
重量%、S:0.007重量%、C:0.05重量%、
残部Fe及び不可避的不純物からなる珪素鋼熱延鋼帯を
1100℃で2分間焼鈍した後、冷間圧延し、0.23
mm厚とした。得られた冷延板を脱炭を兼ねるために湿
水素雰囲気とした焼鈍炉で800℃で2分間焼鈍し、一
次再結晶させた。次に二次再結晶を安定化させるために
アンモニア雰囲気中で窒化処理を行い、全窒素量を18
0ppmとし、インヒビターを強化した。その後、Al
2 O3 を静電塗布し、15℃/Hr及び150℃/
Hrで昇温するN2:25%−H2:75%雰囲気から
なる仕上焼鈍を行った。仕上焼鈍中のインタビター(A
lN,(Al,Si)N等)を調べたところ、図1に示
すように昇温速度が大きい場合には同一温度におけるイ
ンヒビター強度が昇温速度が小さい場合のそれより強い
ことが分った。即ち、昇温速度を大きくすれば高温まで
強いインヒビター強度が保持できる。なお、図1ではイ
ンヒビター強度として鋼中酸可溶性Al濃度を示したが
、AlはAlN、(Al,Si)N等の化合物を形成し
てインヒビターとなっているので、酸可溶性Al量がイ
ンヒビター強度を示す指標を考えて良い。
【0010】さらに、インヒビター劣化の律速過程を詳
しく調査したところ、鋼板界面におけるAlの酸化過程
が最大の因子であり、さらに鋼中窒素及び焼鈍雰囲気中
の窒素量にも影響されることが分かった。なお、焼鈍雰
囲気中の窒素量は鋼板界面を通して鋼中の窒素量を増加
させているものであり、その効果は当初から鋼中に入っ
ている窒素と同じである。鋼中窒素及び焼鈍雰囲気中の
窒素はAlN等の析出物を増加させてAlを固定し、A
lの鋼板界面への移動を少なくするのでAlの酸化が抑
制されるのである。
【0011】従って、仕上焼鈍中の鋼中酸可溶性Al量
は、昇温速度が大きい場合の方が酸化時間が短いために
、昇温速度が小さい場合より多い。必要量のインヒビタ
ーを有した材料を高速で二次再結晶可能な温度に昇温す
れば、インヒビターを劣化させることなく二次再結晶で
きると考えた。以上の観点から次の実験を行った。
【0012】前記アンモニア窒化した一次再結晶板にA
l2 O3粉末を静電塗布し、H2:100%からなる
仕上焼鈍炉に入れて、150℃/Hrで昇温し1100
℃で5時間保持したところ、磁束密度(B8)で、1.
93Teslaの電磁鋼板が得られた。この電磁鋼板に
はグラス(フォルステライト)被膜がなく、金属光沢を
示し、また結晶粒界が鋼板表面からそのまま見えた。
【0013】以下、実施条件について述べる。焼鈍分離
剤は、Al2 O3 (アルミナ)等の一次再結晶焼鈍
時、鋼板表面にできるSiO2 を主体とする酸化層と
反応しないか或いは反応しにくい物質であれば主目的と
するグラスのない平滑表面が得られる。この様な物質と
しては、BaO、CaO、SrO等のアルカリ土金属の
酸化物粉末が有効であった。また鋼板表面に被膜を作ら
ないためには、反応性の小さい物質状態、例えば粉末の
粒度を大きくするとか或いは水和物を作ることなく鋼板
表面に塗布する方法が有効であった。水和物を作ること
なく鋼板表面に焼鈍分離剤を塗布する方法として静電塗
布が極めて有効であった。
【0014】仕上焼鈍における二次再結晶可能な温度ま
での昇温速度は、高速であればあるほどインヒビターの
劣化が少なく好都合であった。昇温速度50℃/Hr未
満ではインヒビターの劣化が著しく、二次再結晶可能な
温度での保持時に必要なインヒビターが確保されず、十
分な二次再結晶が得られず鋼板の磁束密度(B8)は低
かった。
【0015】二次再結晶させるための保持温度が920
℃未満では、二次再結晶完了までの時間が長くなり過ぎ
て実用的でなくなる。また1150℃超では、インヒビ
ター劣化が著しくなり過ぎて二次再結晶完了まで必要な
インヒビターを確保できない。二次再結晶させるための
保持時間は、5時間以上必要でこれより短い時間では、
保持時間内に完了しない。
【0016】二次再結晶進行時に必要なインヒビターを
確保するために昇温及び保持時に焼鈍雰囲気中に窒素ガ
スを5%以上95%以下添加するのが良い。5%未満で
はインヒビターの強化或いは劣化防止に効果がなく、ま
た95%超では表面の平滑化が十分でない。また一次再
結晶焼鈍後から仕上焼鈍前にアンモニアにより窒化処理
を行い、インヒビターを強化するのが有効である。これ
は、一次再結晶完了時のインヒビター強度では二次再結
晶のためには不十分で、また仕上焼鈍中の窒素分圧を上
げてインヒビターの強化或いは劣化防止を行っても、昇
温が短時間であることから二次再結晶時の十二分なイン
ヒビターを確保できないからである。このため、一般に
アンモニア処理によるインヒビター強化が磁気特性を向
上させる。
【0017】以下、本発明の実施態様を述べる。鋼成分
としては、重量で、Si:2.0〜4.8%、酸可溶性
Al:0.008〜0.050%、N≦0.010%、
残部Fe及び不可避的不純物とするものであり、これら
を必須成分とし、それ以外の成分は特に限定しない。S
iは、4.8%超では、冷間圧延時に材料が割れ易くな
り圧延不可能となる。一方、2.0%未満では結晶方位
及び電気抵抗は上がり、磁気特性が著しく劣化する。
【0018】酸可溶性AlはNと結合してAlNあるい
は(Al,Si)Nとなり、インヒビターとして機能す
るものとして必須である。磁束密度が高くなる範囲とし
ては0.008〜0.050%である。Nは、0.01
0%を超えると鋼板中にブリスターとよばれる空孔を生
じる。上記成分の溶鋼は通常の工程により熱延板或いは
熱延鋼帯として750〜1200℃の温度域で30秒〜
30分間焼鈍される。その後、最終冷間圧延率80%以
上で冷延されて冷間圧延鋼板もしくは冷間圧延鋼帯とさ
れる。
【0019】冷間圧延後、通常鋼中に含まれるCを除去
するために湿水素雰囲気中で、かつ750〜900℃の
温度域で脱炭と一次再結晶を行う。その後、フォルステ
ライトを作らない焼鈍分離剤を塗布して、雰囲気成分が
N2 :0〜95%、残部H2 からなる仕上焼鈍炉中
で昇温速度50℃/Hr以上で920〜1150℃まで
昇温し、ここで保持し、さらに純化のために1200℃
付近で100%H2 に切替えて保持する。
【0020】この材料は、フォルステライト被膜がない
ため、そのままでは磁区細分化が行われないので、レー
ザービーム照射等による処理を行い、さらに張力付与の
ためのコーティング、例えばリン酸及びクロム酸を主体
とするコーティング等を行う。
【0021】
【実施例】
実施例1 重量でSi:3.2%、酸可溶性Al:0.030%、
N:0.008%、Mn:0.14%、S:0.007
%、C:0.05%、残部Feおよび不可避的不純物か
らなる2.0mm厚の珪素鋼熱延鋼帯を1120℃で2
分間焼鈍した後、0.23mmまで冷間圧延した。得ら
れた冷延板を脱炭を兼ね、湿水素雰囲気中で90秒間焼
鈍し、一次再結晶させた。得られた鋼板にアンモニア雰
囲気で窒化処理を施し、鋼板中の窒素を180ppmと
した。次いで(A)焼鈍分離剤としてAl2 O3 を
静電塗布し、H2 :100%からなる雰囲気の仕上焼
鈍炉中で150℃/Hrで1100℃まで昇温し、この
温度で5時間保持し、さらに純化のため1200℃で1
0時間保持した。冷却後、鋼板に対してレーザービーム
による磁区細分化及びリン酸及びクロム酸を主体とする
張力コーティングを行い、磁気測定した。さらに(B)
比較のために焼鈍分離剤としてMgOスラリーを塗布し
、N2 :25%−H2 :75%からなる雰囲気の仕
上焼鈍炉中で15℃/Hrで1200℃まで昇温し、1
200℃到達後、H2 :100%として20時間保持
した。
【0022】冷却後、鋼板に対してレーザービームによ
る磁区細分化行い、さらに張力を補完するため、リン酸
及びクロム酸を主体とする張力コーティングを行った。 結果を表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】実施例2 実施例1における一次再結晶後のアンモニアによる窒化
後の鋼中窒素量を150ppmとして、(C)150℃
/Hrで昇温中の雰囲気をN2 :25%−H2 :7
5%とした実施例1の(A)の方法、(D)同じ材料を
実施例1の(B)の方法で処理した。結果を表2に示す
【0025】
【表2】
【0026】
【発明の効果】本発明により、仕上焼鈍時、磁束密度の
高い二次再結晶と同時に平滑表面を持つ方向性珪素鋼板
が得られ、これを磁区細分化し、張力コーティングを付
加することにより、極めて低鉄損の方向性珪素鋼板が得
られる。また急速加熱するため、材料の在炉時間が著し
く短くなり、仕上焼鈍炉の生産性は著しく改善され、工
業上の効果は絶大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】仕上焼鈍中の酸可溶性Alの変化を昇温速度が
大きい場合と小さい場合とを比較して示したものである

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  Si:2.0〜4.8重量%、酸可溶
    性Al:0.008〜0.05重量%、N≦0.010
    重量%、残部Fe及び不可避的不純物からなる珪素鋼熱
    延鋼帯を必要に応じて焼鈍した後、1回または中間焼鈍
    をはさむ2回以上の冷間圧延を行い、所定の板厚とし、
    次いで一次再結晶焼鈍を行った後、焼鈍分離剤を塗布し
    、仕上焼鈍を施す方向性珪素鋼板の製造において、焼鈍
    分離剤をAl2 O3 (アルミナ)とし、雰囲気がN
    2:0〜95%、残部H2からなる仕上焼鈍の昇温速度
    を50℃/Hr以上で920〜1150℃まで昇温し、
    この温度で5時間以上保持することを特徴とするフォル
    ステライト被膜のない方向性珪素鋼板の製造方法。
  2. 【請求項2】一次再結晶焼鈍から仕上焼鈍工程に入る前
    にアンモニアによる窒化処理を行うことを特徴とする請
    求項1記載のフォルステライト被膜のない方向性珪素鋼
    板の製造方法。
  3. 【請求項3】焼鈍分離剤の塗布を静電塗布とすることを
    特徴とする請求項1記載のフォルステライト被膜のない
    方向性珪素鋼板の製造方法。
  4. 【請求項4】仕上焼鈍時の雰囲気を二次再結晶終了時ま
    でN2:5%以上95%以下とすることを特徴とする請
    求項1記載のフォルステライト被膜のない方向性珪素鋼
    板の製造方法。
  5. 【請求項5】焼鈍分離剤としてMgO以外のアルカリ土
    金属の酸化物を用いることを特徴とする請求項1記載の
    フォルステライト被膜のない方向性珪素鋼板の製造方法
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