JPH04329271A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH04329271A JPH04329271A JP3126747A JP12674791A JPH04329271A JP H04329271 A JPH04329271 A JP H04329271A JP 3126747 A JP3126747 A JP 3126747A JP 12674791 A JP12674791 A JP 12674791A JP H04329271 A JPH04329271 A JP H04329271A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- substrate
- shaped lead
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有機基板を用いた混成
集積回路装置に関し、特に表面実装構造を有するものに
関する。
集積回路装置に関し、特に表面実装構造を有するものに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機基板を用いた混成集積回路装
置において表面実装構造を提供する技術の主たるものと
しては、先端部が基板を挾むクリップ形状を有するスト
レート型外部端子を両側に挿入し、半田ディップ法によ
り半田接続を施し所望のリード長に切断することにより
フラットリードを具備する混成集積回路装置を実現する
技術と、基板端面に設けた銅スルーホールに金メッキを
施す技術を用いて端面電極を基板の２辺又は、４辺に形
成し外部端子とする技術とが一般的である。
置において表面実装構造を提供する技術の主たるものと
しては、先端部が基板を挾むクリップ形状を有するスト
レート型外部端子を両側に挿入し、半田ディップ法によ
り半田接続を施し所望のリード長に切断することにより
フラットリードを具備する混成集積回路装置を実現する
技術と、基板端面に設けた銅スルーホールに金メッキを
施す技術を用いて端面電極を基板の２辺又は、４辺に形
成し外部端子とする技術とが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の表面実
装構造における問題点として、クリップ端子を用い混成
集積回路基板を挾み半田接続する場合には、マザーボー
ドへの半田リフロ時に接続部の半田が再溶融し端子が外
れてしまったり、有機基板の反り及び変形等により端子
列の平面度がくずれ、マザーボードの実装面に対し端子
の浮きが生じ、リフロ・実装時に接続不良が発生するも
のである上、手作業により基板の変形を修正しコテ付け
する場合においては大幅な工数アップとなるものであっ
た。また端面電極を形成し、リフロ搭載する場合におい
ても、基板の大型化，端子ピッチの狭端子化により、基
板の反りに起因する未接続が発生するものであった。
装構造における問題点として、クリップ端子を用い混成
集積回路基板を挾み半田接続する場合には、マザーボー
ドへの半田リフロ時に接続部の半田が再溶融し端子が外
れてしまったり、有機基板の反り及び変形等により端子
列の平面度がくずれ、マザーボードの実装面に対し端子
の浮きが生じ、リフロ・実装時に接続不良が発生するも
のである上、手作業により基板の変形を修正しコテ付け
する場合においては大幅な工数アップとなるものであっ
た。また端面電極を形成し、リフロ搭載する場合におい
ても、基板の大型化，端子ピッチの狭端子化により、基
板の反りに起因する未接続が発生するものであった。
【０００４】さらに、従来クリップ端子を取り付けるた
め半田ディップ法により接続していたため、工程が繁雑
になっていたり、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ ｉｎ ｌｉｎ
ｅ Ｆｅａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）を実現する場合に
は、大幅な工数増を招いているのが現状である。
め半田ディップ法により接続していたため、工程が繁雑
になっていたり、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ ｉｎ ｌｉｎ
ｅ Ｆｅａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）を実現する場合に
は、大幅な工数増を招いているのが現状である。
【０００５】本発明の目的は、前記課題を解決した混成
集積回路装置を提供することにある。
集積回路装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る混成集積回路装置においては、有機基板
を用いる混成集積回路基板の複数端に外部端子電極をス
ルホール電極として形成し、該スルーホール電極に、基
板支持部を有するＬ字型リードを半田接続し、且つ前記
Ｌ字型リードの前記混成集積回路基板から突出した先頭
部を前記Ｌ字型リードの基板支持部との間で前記混成集
積回路基板を挾み込むように屈曲させたものである。
、本発明に係る混成集積回路装置においては、有機基板
を用いる混成集積回路基板の複数端に外部端子電極をス
ルホール電極として形成し、該スルーホール電極に、基
板支持部を有するＬ字型リードを半田接続し、且つ前記
Ｌ字型リードの前記混成集積回路基板から突出した先頭
部を前記Ｌ字型リードの基板支持部との間で前記混成集
積回路基板を挾み込むように屈曲させたものである。
【０００７】また、前記スルーホール電極をジグザグ状
に配列形成したものである。
に配列形成したものである。
【０００８】
【作用】本発明による表面実装構造を有する有機基板を
用いた混成集積回路装置は、従来の端子電極相当部にス
ルーホールを具備するとともに基板面に対して垂直方向
に前記スルーホール部を貫通するとともに他端が実装さ
れるマザーボードに対して平坦となるようなＬ字型の形
状を有するリードを用いる。また基板との固定を機械的
に行うため、リードの垂直部分をコの字型に屈曲したこ
とにより基板を支持するストッパを具備する構造を有す
る。基板へ装着後、半田ディスペンサ等によりスルーホ
ール部へ半田ペーストを注入し、他の基板上の搭載部品
と同一のリフロー工程において半田付けされ、後工程で
、基板面から突出したリード先頭部を屈曲し電気的、且
つ機械的に接続され、次工程において各リードを連結し
ていたタイバ部を切り落し実現されるものである。
用いた混成集積回路装置は、従来の端子電極相当部にス
ルーホールを具備するとともに基板面に対して垂直方向
に前記スルーホール部を貫通するとともに他端が実装さ
れるマザーボードに対して平坦となるようなＬ字型の形
状を有するリードを用いる。また基板との固定を機械的
に行うため、リードの垂直部分をコの字型に屈曲したこ
とにより基板を支持するストッパを具備する構造を有す
る。基板へ装着後、半田ディスペンサ等によりスルーホ
ール部へ半田ペーストを注入し、他の基板上の搭載部品
と同一のリフロー工程において半田付けされ、後工程で
、基板面から突出したリード先頭部を屈曲し電気的、且
つ機械的に接続され、次工程において各リードを連結し
ていたタイバ部を切り落し実現されるものである。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【００１０】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す部分斜視図である。
示す部分斜視図である。
【００１１】図において、基板厚１．０ｍｍの有機基板
１の両端に０．８φのスルーホール電極２を２．５４ｍ
ｍピッチで外部端子数に応じて形成し、厚さ０．２５ｍ
ｍ，幅０．５ｍｍのＬ字型リード３を差し込み半田ディ
スペンサにより半田ペーストをスルーホール部に注入し
、有機基板上の他の搭載部品と共にリフロ工程において
一括して半田付けした後、有機基板面より突出したＬ字
型リード３の先頭部４を、基板を支持するリード幹部分
のコ字部５との間で基板を挾み込むように屈曲し、Ｌ字
型リードの平坦部を所望の長さに、タイバ６と共にプレ
ス切断するものである。
１の両端に０．８φのスルーホール電極２を２．５４ｍ
ｍピッチで外部端子数に応じて形成し、厚さ０．２５ｍ
ｍ，幅０．５ｍｍのＬ字型リード３を差し込み半田ディ
スペンサにより半田ペーストをスルーホール部に注入し
、有機基板上の他の搭載部品と共にリフロ工程において
一括して半田付けした後、有機基板面より突出したＬ字
型リード３の先頭部４を、基板を支持するリード幹部分
のコ字部５との間で基板を挾み込むように屈曲し、Ｌ字
型リードの平坦部を所望の長さに、タイバ６と共にプレ
ス切断するものである。
【００１２】（実施例２）次に本発明の実施例２を図面
を参照して説明する。図２は実施例２を示す部分斜視図
である。
を参照して説明する。図２は実施例２を示す部分斜視図
である。
【００１３】図において、有機基板１の両端に０．８ｍ
ｍφのスルーホール電極２を２．５４ｍｍピッチで１．
２７ｍｍ位置をずらして２列形成する。スルーホール電
極位置に対応して、Ｌ字型リード３のスルーホール電極
への挿入部もジグザグに形成されており、これを装着後
、ディスペンサによりスルーホール電極部へ半田ペース
トを供給した後、他の搭載部品と同時にリフロ法により
半田付けを行い、基板面に突出したリード先頭部４を、
Ｌ字型リードの基板を支持するコ字部５基板を挾み込む
ように屈曲し、所望のリード寸法にタイバ６と同時に切
断加工するものである。この場合、０．８ｍｍというス
ルーホール電極サイズを一定のまま１．０ｍｍピット及
び０．８ｍｍピッチ等の狭い端子のフラットリード端子
を装着した混成集積回路装置が実現可能となるものであ
る。
ｍφのスルーホール電極２を２．５４ｍｍピッチで１．
２７ｍｍ位置をずらして２列形成する。スルーホール電
極位置に対応して、Ｌ字型リード３のスルーホール電極
への挿入部もジグザグに形成されており、これを装着後
、ディスペンサによりスルーホール電極部へ半田ペース
トを供給した後、他の搭載部品と同時にリフロ法により
半田付けを行い、基板面に突出したリード先頭部４を、
Ｌ字型リードの基板を支持するコ字部５基板を挾み込む
ように屈曲し、所望のリード寸法にタイバ６と同時に切
断加工するものである。この場合、０．８ｍｍというス
ルーホール電極サイズを一定のまま１．０ｍｍピット及
び０．８ｍｍピッチ等の狭い端子のフラットリード端子
を装着した混成集積回路装置が実現可能となるものであ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明により、有機
基板特有の問題であった基板の反りによるリードの浮き
も、スルーホール電極へ端子を挿入する構造であるから
大幅に低減でき（従来基板長に対して最大±１％の反り
があったものが±０．１％以下になった）、またリフロ
時に端子が外れるという不具合も無くすことができる。 さらにスルーホール電極及びＬ字型リード先端部をジグ
ザグ構造とする１．０ｍｍ以下の狭い端子ピッチのフラ
ットリードの外部端子を提供できる。次に製造面におい
ても従来の半田ディップによる半田接続から、搭載部品
と同時にリフロによる半田接続に切り換え可能となり、
製造コストの低減も図られるものである。
基板特有の問題であった基板の反りによるリードの浮き
も、スルーホール電極へ端子を挿入する構造であるから
大幅に低減でき（従来基板長に対して最大±１％の反り
があったものが±０．１％以下になった）、またリフロ
時に端子が外れるという不具合も無くすことができる。 さらにスルーホール電極及びＬ字型リード先端部をジグ
ザグ構造とする１．０ｍｍ以下の狭い端子ピッチのフラ
ットリードの外部端子を提供できる。次に製造面におい
ても従来の半田ディップによる半田接続から、搭載部品
と同時にリフロによる半田接続に切り換え可能となり、
製造コストの低減も図られるものである。
【図１】本発明の実施例１を示す部分斜視図である。
【図２】本発明の実施例２を示す部分斜視図である。
１ 有機基板
２ スルーホール電極
３ Ｌ字型リード
４ Ｌ字型リードの先頭部
５ Ｌ字型リードのコ字部
６ タイバ
Claims (2)
- 【請求項１】 有機基板を用いる混成集積回路基板の
複数端に外部端子電極をスルホール電極として形成し、
該スルーホール電極に、基板支持部を有するＬ字型リー
ドを半田接続し、且つ前記Ｌ字型リードの前記混成集積
回路基板から突出した先頭部を前記Ｌ字型リードの基板
支持部との間で前記混成集積回路基板を挾み込むように
屈曲させたことを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 前記スルーホール電極をジグザグ状に
配列形成したことを特徴とする請求項１に記載の混成集
積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126747A JPH04329271A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126747A JPH04329271A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329271A true JPH04329271A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14942910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3126747A Pending JPH04329271A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329271A (ja) |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP3126747A patent/JPH04329271A/ja active Pending
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