JPH04328854A - 樹脂封止半導体装置の外部リードの曲げ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに支持
された樹脂封止半導体装置の外部リードの曲げ装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の樹脂封止半導体装置（以下単に半
導体装置という）の製造方法は、リードフレームのステ
ージ部に半導体チップを接合し、ワイヤボンディングし
て樹脂封止を行うようにしていた。その後、ダムバーを
切断し、吊りピンでレールに半導体装置を支持した状態
で外部リードの折曲加工を行い、レールから半導体装置
を分離していた。また、レールから半導体装置を切り離
して、半導体装置の外部リードの曲げ加工を行うことも
ある。従来の曲げ装置について、図５を参照して説明す
る。曲げ装置のダイ２には、半導体装置７の樹脂封止部
７ａを収納する凹所２ａが形成されている。凹所２ａの
底面にはエジェクト用のブロック３がスプリング４によ
り上方に付勢され、上方に若干浮いた状態である。なお
、外部リード７ｂはダイ２の曲げダイ部２ｂ、２ｂと降
下するノックアウト５先端とで挟持して保持される。 そして、降下する曲げパンチ６、６により外部リード７
ｂが曲げ加工される。また、ノックアウト５の降下によ
り、ノックアウト５が半導体装置７の樹脂封止部７ａを
介してスプリング４の付勢力に抗して、ブロック３を押
し下げることとなる。そして、曲げ加工後には、ノック
アウト５が上昇すると、スプリング４の付勢力によりエ
ジェクト用のブロック３が押し上げられ半導体装置７が
エジェクトされる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、最近の半導体
装置７には樹脂封止部７ａが肉薄になり、従来のように
、スプリング４により付勢されたエジェクト用のブロッ
ク３では、型締めした際に常に半導体装置７の樹脂封止
部７ａを押している状態となってしまう。また、ノック
アウト５の降下した際の衝撃が半導体装置７の樹脂封止
部７ａに加わり、さらに半導体装置７の樹脂封止部７ａ
を介してエジェクト用のブロック３を押し下げることと
なり、樹脂封止部７ａが破損することもあった。また、
半導体装置７の樹脂封止部７ａの肉薄化に伴って、外部
リード７ａの肩部の長さが短くなり、これに伴ってダイ
２の曲げダイ部２ｂ、２ｂの幅Ｌを狭く形成することが
必要となる。しかし、半導体装置７を保持するノックア
ウト５の降下による衝撃により、曲げダイ部２ｂ、２ｂ
が破損することもあり、また外部リード７ａに圧痕が付
いてしまうこともある。そこで、本発明は半導体装置の
薄肉の樹脂封止部を破損させることなく、またダイ等の
破損を生ずることがなく外部リードを折り曲げることが
できる半導体装置の外部リード曲げ装置を提供すること
を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
、本発明は次の構成を備える。すなわち、半導体装置の
樹脂封止部を下型のダイに形成された凹所に受容して、
該凹所周縁と降下する上型のノックアウトとで外部リー
ドの基部を挟持し、この状態で外部リードを曲げパンチ
で折曲し、外部リードの折曲後に、下方から付勢手段に
より付勢されて各凹所内底面に突出可能なエジェクトピ
ンにより半導体装置の樹脂封止部をエジェクトする半導
体装置の外部リードの曲げ装置において、前記上型の降
下に伴って、エジェクトピンを付勢手段の付勢力に抗し
て押し下げて降下させる押し下げ手段を設けたことを特
徴とする。前記凹所を複数設けるとともに該凹所にエジ
ェクトピンをそれぞれ設け、エジェクトピンを連結体に
より一体的に連結し、押し下げ手段により連結体を押し
下げ、エジェクトピンを一斉に押し下げるようにしても
良い。また、前記外部リード基部を挟持する、曲げパン
チ先端とダイの凹所周縁とのいずれか一方もしくは双方
にわたって、ほぼ等しい深さの凹部を設けるようにして
も良い。前記ノックアウトとダイの凹所周縁とで外部リ
ード基部を挟持する際に、ノックアウトとダイとの互い
に当接する部位に、外部リード基部を挟持する力を分散
させる受け部を設けるようにしても良い。

【０００５】

【作用】作用について説明する。上型の降下に伴って、
エジェクトピンを付勢手段の付勢力に抗して押し下げ手
段により押し下げるとともに、半導体装置をダイの凹所
内に受容し、外部リードの曲げ加工を行う。そして、外
部リードの曲げ加工終了後に、上型を上昇させることに
より、押し下げ手段が解除され、付勢手段によりエジェ
クトピンが上昇して半導体装置をエジェクトする。また
、外部リード基部を挟持する、曲げパンチ先端とダイの
凹所周縁とのいずれか一方もしくは双方にわたって、ほ
ぼ等しい深さの凹部を設けることにより、必要以上に外
部リードに圧痕を付けることもない。さらに、ノックア
ウトとダイとで外部リード基部を挟持する際に、ノック
アウトとダイとの受け部が当たり、外部リード基部を挟
持する力が分散する。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面に基づいて詳細に説明する。図１は外部リードの曲げ
装置の概略的な部分断面説明図である。曲げ装置１０の
下型１１のダイベッド１２には、下面から凹んだ凹部１
２ａが形成されている。この凹部１２ａ内にはエジェク
トプレート１４が配置され、凹部１２ａを塞いでいるプ
レート１６との間にスプリング１８、１８が配置されて
いる。また、エジェクトプレート１４から起立するロッ
ド２０、２０がダイベッド１２を貫通し、ダイベッド１
２の上面から上方に延出している。

【０００７】ダイベッド１２の上面には、ダイ２２が固
定されている。このダイ２２には、半導体装置の樹脂封
止部を収納する凹所２４が形成されている。凹所２４の
底面には、エジェクトピン２６がそれぞれ臨んでいる。 エジェクトピン２６の下端は、ダイ２２およびダイベッ
ド１２を貫通し、エジェクトプレート１４に一体的に固
定されている。上記エジェクトプレート１４、ロッド２
０、２０、エジェクトピン２６およびスプリング１８、
１８によりエジェクト手段を構成している。

【０００８】前記ロッド２０、２０の直上には、フィー
ドプレート２８とガイドプレート２９とでリードフレー
ム３２を挟持する挟持機構３０が設けられている。この
挟持機構３０は、上型４１に設けられているストリッパ
４２（押し下げ手段）が、上型４１と共に降下する際に
押し下げられる。また、リードフレーム３２は別途送り
機構（図示せず）にて図面の裏から表方向に順送される
。なお、リードフレーム３２には樹脂封止された半導体
装置３４が連結された状態である（半導体装置３４は図
面上３つが並列した状態でリードフレーム３２に支持さ
れている）。このリードフレーム３２は、従来周知の装
置により樹脂バリの除去、ダムバーの除去等をした後の
状態である。

【０００９】上型４１は、パンチホルダー４６と離間す
る位置にストリッパ４２が設けられている。ストリッパ
４２はパンチホルダー４６の凹所４７ａの底面に抜け止
めされた支持ポスト４８の下端に支持されている。開放
口をプレート５２により閉塞された凹所４７ａ内にはス
プリング５０が配置され、支持ポスト４８を下方に付勢
している。また、パンチホルダー４６下面のパンチプレ
ート５４の透孔５４ａ、およびストリッパ４２の透孔４
２ａにガイドされてノックアウト３８が設けられている
。ノックアウト３８はパンチホルダー４６の凹所４７ｂ
の底面に抜け止めされた支持ポスト４９の下端に支持さ
れ、凹所４７ｂ内にはスプリング５１が配置され、支持
ポスト４９を下方に付勢している。

【００１０】さらに、図１に加えて、図２を参照しつつ
上型４１の構造についてさらに詳しく説明する。図２は
、図１の矢示Ａ方向から曲げ装置１０を見た状態の外部
リードの曲げ装置の一部を示している。ダイ２２の凹所
２４には半導体装置３４の外部リード３５を曲げる曲げ
ダイ部２４ａが形成されている。この曲げダイ部２４ａ
と、降下するノックアウト３８先端とで、外部リード３
５の基部が挟持される。ノックアウト３８の両側面の中
途部には、下部側が広がったテーパ面を有する凸部３９
が形成されている（図２のみ図示）。ノックアウト３８
の両側面に沿って上下動すべく支持された曲げパンチ４
０ａ、４０ｂが設けられている。この曲げパンチ４０ａ
、４０ｂの上部内壁面にはノックアウト３８の外壁面に
当接して転動するローラ４２が軸支されている。また、
曲げパンチ４０ａ、４０ｂの中途部に、ノックアウト３
８の中心線と平行に上下動する支持軸４４、４４が設け
られている。

【００１１】一方、ダイ２２の曲げダイ部２４ａの半導
体装置３４の並列方向の両端には、受け部２５が設けら
れている（図３参照）。一方、ノックアウト３８の外部
リード３５に当たる部分（曲げダイ２４ａに当たる部分
）には凹部３８ａが形成され、ダイ２２の曲げダイ２４
ａとノックアウト３８の凹部３８ａとの間に間隔ｍが確
保され、外部リード３５を押し潰すことなく挟持する。 また、凹部３８ａの両端の凸部３８ｂ、３８ｂ（受け部
）はダイ２２の受け部２５に当たるように構成され、こ
の受け部２５は図３上手前方向に突出しており、凸部３
８ｂ、３８ｂが当たる面積を大きく確保している。一方
、凸部３８ｂ、３８ｂもノックアウト３８の手前方向に
突出する突部３８ｃを形成することにより、大きな面積
を確保している。このため、ノックアウト３８とダイ２
２の凹所２４周縁とで外部リード３５基部を挟持する際
の力を分散させることとなる。なお、突部３８ｃ間に曲
げパンチ４０ａが位置している（図３参照）。 また、図２上、中心線に対し右側に曲げパンチ４０ａが
外部リード３５に当接している状態を、中心線に対し左
側に曲げパンチ４０ｂが外部リード３５をＺ字状に曲げ
た状態を示している。

【００１２】ダイ２２の曲げダイ部２４ａとノックアウ
ト３８の凹部３８ａとで外部リード３５の基部を挟持し
て、前記曲げパンチ４０ａ、４０ｂが降下すると、ロー
ラ４２はノックアウト３８の外壁面に当接して転動し、
凸部３９を乗り越える際に支持軸４４、４４を支点とし
て、曲げパンチ４０ａ、４０ｂの下側が内側に移動し外
部リード３５をＺ字状に折り曲げる。

【００１３】上述するように構成された曲げ装置１０の
動作について説明する。フィードプレート２８とガイド
プレート２９とでリードフレーム３２を挟持させ、上型
４１を降下させる。すると、上型４１が降下とともに、
上型４１に設けられているストリッパ４２がフィードプ
レート２８およびガイドプレート２９を介してロッド２
０、２０を押し下げる。該ロッド２０、２０が押し下げ
られると、エジェクトプレート１４がスプリング１８、
１８の付勢力に抗して押し下げられ、これに伴いエジェ
クトピン２６が一斉に下がる。また、フィードプレート
２８とガイドプレート２９の降下に伴って、半導体装置
３４の樹脂封止部がダイ２２の凹所２４内に受容される
。さらに、上型４１が降下すると、ダイ２２の曲げダイ
部２４ａとノックアウト３８の凹部３８ａとで外部リー
ド３５の基部が挟持される。続いて、上型４１が降下す
ると、曲げパンチ４０ａ、４０ｂが降下して、ローラ４
２がノックアウト３８の外壁面に当接して転動し、凸部
３９を乗り越える際に支持軸４４、４４を支点として、
曲げパンチ４０ａ、４０ｂの下側が内側に移動し外部リ
ード３５をＺ字状に折り曲げる。

【００１４】外部リード３５が折り曲げられた後、上型
４１を上昇させる。すると、ロッド２０、２０を押し下
げていた挟持機構３０の上昇と同時に、スプリング１８
、１８に付勢力されたエジェクトプレート１４とエジェ
クトピン２６が一斉に上昇し、リードフレーム３２上の
半導体装置３４をエジェクトする。その後、送り機構（
図示せず）でリードフレーム３２が順送される。

【００１５】上記実施例では、３個並列した半導体装置
３４の装置について説明したが、図４に示すように、１
個の半導体装置の外部リードの曲げ装置についても同様
に、ダイ２２、ノックアウト３８等が構成されている。 また、エジェクトピン２６を上型４１の降下に伴って押
し下げる構成も同様である。なお、ノックアウト３８の
凹部３８ａは、ノックアウト３８と曲げダイ部２４ａの
双方、あるいは曲げダイ部２４ａに設けるようにしても
良い。以上本発明の好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものでなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得ること
はもちろんである。

【００１６】

【発明の効果】本発明に係る樹脂封止半導体装置の外部
リードの曲げ装置は次に示すような顕著な効果を奏する
。■　　半導体装置の外部リードを曲げる際に、上型の
動きに伴ってエジェクトピンを動作させるようにしたの
で、従来のように樹脂封止部に無理な力が加わることも
ない。このため、樹脂封止部の破損がなく、リード基部
と樹脂封止部のマイクロクラックの発生もない。■　　
ノックアウト先端の外部リードの挟持部に凹部を設け、
凹部の内底面と曲げダイ部とで外部リード基部を挟持す
るようにしたので、外部リードに圧痕が付くこともない
。 ■　　ノックアウトとダイの凹所周縁とで外部リード基
部を挟持する際に、ノックアウトとダイの互いに当接す
る部位に、外部リード基部を挟持する力を分散させる受
け部を設けたので、挟持する部位が細くても、曲げダイ
を破損することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】外部リードの曲げ装置の断面説明図である。

【図２】図１の矢示Ａ方向からダイを見た状態の外部リ
ードの曲げ装置を示した説明図である。

【図３】曲げダイとノックアウトにより外部リードを挟
持した状態を示す側面説明図である。

【図４】ダイとノックアウトの変形例を示す斜視説明図
である。

【図５】従来の曲げ装置の概略的説明図である。

【符号の説明】

１０　　曲げ装置 １２　　ダイベッド １４　　エジェクトプレート １８　　スプリング ２０　　ロッド ２２　　ダイ ２４　　凹所 ３０　　送り機構 ３２　　リードフレーム ３８　　ノックアウト

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体装置の樹脂封止部を下型のダイ
   に形成された凹所に受容して、該凹所周縁と降下する上
   型のノックアウトとで外部リードの基部を挟持し、この
   状態で外部リードを曲げパンチで折曲し、外部リードの
   折曲後に、下方から付勢手段により付勢されて各凹所内
   底面に突出可能なエジェクトピンにより半導体装置の樹
   脂封止部をエジェクトする半導体装置の外部リードの曲
   げ装置において、前記上型の降下に伴って、エジェクト
   ピンを付勢手段の付勢力に抗して押し下げて降下させる
   押し下げ手段を設けたことを特徴とする樹脂封止半導体
   装置の外部リードの曲げ装置。
2. 【請求項２】　　外部リード基部を挟持する、ノックア
   ウトとダイの凹所周縁とのいずれか一方もしくは双方に
   わたって、ほぼ等しい深さの凹部を設けたことを特徴と
   する請求項１記載の樹脂封止半導体装置の外部リードの
   曲げ装置。
3. 【請求項３】　　前記凹所を複数設け、各凹所の内底面
   に突出可能に設けた複数のエジェクトピンを連結体によ
   り一体的に連結し、前記押し下げ手段により連結体を押
   し下げるようにしたことを特徴とする請求項１または２
   記載の樹脂封止半導体装置の外部リードの曲げ装置。
4. 【請求項４】　　ノックアウトとダイの凹所周縁とで外
   部リード基部を挟持する際に、ノックアウトとダイとの
   互いの当接する部位に、外部リード基部を挟持する力を
   分散させる受け部を設けたことを特徴とする請求項２ま
   たは３記載の樹脂封止半導体装置の外部リードの曲げ装
   置。