JPH04314883A - 電気錫メッキ法 - Google Patents
電気錫メッキ法Info
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- JPH04314883A JPH04314883A JP10819491A JP10819491A JPH04314883A JP H04314883 A JPH04314883 A JP H04314883A JP 10819491 A JP10819491 A JP 10819491A JP 10819491 A JP10819491 A JP 10819491A JP H04314883 A JPH04314883 A JP H04314883A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、不溶性陽極を用いた電
気錫メッキ法においてメッキ液中の錫イオンが同液中の
溶存酸素によって酸化されスラッジ化することを防止す
る電気錫メッキ法に関するものである。
気錫メッキ法においてメッキ液中の錫イオンが同液中の
溶存酸素によって酸化されスラッジ化することを防止す
る電気錫メッキ法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】不溶性陽極を用いた電気錫メッキ法にお
いて、メッキにより消費された錫イオンを補給する方法
のひとつに（特開昭４９−７６７３５号公報がある。）
この方法は金属錫粒子を充填した溶解槽内に溶存酸素を
含むメッキ液を送り込み、下記に示す化学的溶解反応を
利用して錫イオンを生成させ、不溶性陽極を用いたメッ
キ槽に導入するものである。 ２Ｓｎ＋Ｏ２＋４Ｈ＋→２Ｓｎ２＋＋２Ｈ２Ｏ
…式（１）
いて、メッキにより消費された錫イオンを補給する方法
のひとつに（特開昭４９−７６７３５号公報がある。）
この方法は金属錫粒子を充填した溶解槽内に溶存酸素を
含むメッキ液を送り込み、下記に示す化学的溶解反応を
利用して錫イオンを生成させ、不溶性陽極を用いたメッ
キ槽に導入するものである。 ２Ｓｎ＋Ｏ２＋４Ｈ＋→２Ｓｎ２＋＋２Ｈ２Ｏ
…式（１）
【００
０３】この方法によれば、溶解槽内に送り込まれるメッ
キ液中の溶存酸素は高効率で錫の溶解に消費されるが、
一部未反応酸素がメッキ液中に溶存し、この未反応溶存
酸素によって錫イオンが酸化されスラッジを生成する問
題があった。
０３】この方法によれば、溶解槽内に送り込まれるメッ
キ液中の溶存酸素は高効率で錫の溶解に消費されるが、
一部未反応酸素がメッキ液中に溶存し、この未反応溶存
酸素によって錫イオンが酸化されスラッジを生成する問
題があった。
【０００４】スラッジの生成は、金属錫溶解槽中におけ
る金属錫表面の過酸化（式（２））が支配的でありさら
に溶解槽後の配管・タンク等でも一部のメッキ液中錫イ
オンが溶存酸素により酸化されスラッジ化する（式（３
））。 Ｓｎ＋１／２Ｏ２→ＳｎＯ、ＳｎＯ＋１／２Ｏ２→
ＳｎＯ２ …式（２） Ｓｎ２＋＋Ｏ２→Ｓ
ｎＯ２
…式（３）このようなス
ラッジの生成は錫イオンの補給効率を低下させ錫原単位
の悪化をもたらし、更にスラッジが不溶性であるため次
第にメッキ液中に蓄積され配管・フィルターの閉塞やメ
ッキ面への付着による表面品位の低下といった種々の問
題を引き起こす。
る金属錫表面の過酸化（式（２））が支配的でありさら
に溶解槽後の配管・タンク等でも一部のメッキ液中錫イ
オンが溶存酸素により酸化されスラッジ化する（式（３
））。 Ｓｎ＋１／２Ｏ２→ＳｎＯ、ＳｎＯ＋１／２Ｏ２→
ＳｎＯ２ …式（２） Ｓｎ２＋＋Ｏ２→Ｓ
ｎＯ２
…式（３）このようなス
ラッジの生成は錫イオンの補給効率を低下させ錫原単位
の悪化をもたらし、更にスラッジが不溶性であるため次
第にメッキ液中に蓄積され配管・フィルターの閉塞やメ
ッキ面への付着による表面品位の低下といった種々の問
題を引き起こす。
【０００５】一般にスラッジを抑制するには、溶解槽内
に送り込むメッキ液中の初期溶存酸素濃度の低減や金属
錫溶解効率アップによる溶存酸素消費効率アップ等によ
って有効であるが、金属錫溶解反応（溶存酸素消費）を
１００％の効率で行わせしめることは非常に困難（ほぼ
不可能）である。従って過剰の溶存酸素を供給せざるを
得ず、その結果溶解槽後のメッキ液には一部未反応の溶
存酸素が存在しスラッジを生成する。
に送り込むメッキ液中の初期溶存酸素濃度の低減や金属
錫溶解効率アップによる溶存酸素消費効率アップ等によ
って有効であるが、金属錫溶解反応（溶存酸素消費）を
１００％の効率で行わせしめることは非常に困難（ほぼ
不可能）である。従って過剰の溶存酸素を供給せざるを
得ず、その結果溶解槽後のメッキ液には一部未反応の溶
存酸素が存在しスラッジを生成する。
【０００６】
【発明を解決しようとする課題】本発明は、前述した従
来技術の問題点を解消し、不溶性陽極を用いた電気錫メ
ッキプロセスにおいて、メッキ液中の溶存酸素による錫
イオンの酸化によるスラッジの生成を抑制することを目
的としたものである。
来技術の問題点を解消し、不溶性陽極を用いた電気錫メ
ッキプロセスにおいて、メッキ液中の溶存酸素による錫
イオンの酸化によるスラッジの生成を抑制することを目
的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】錫イオンの酸化によるス
ラッジの抑制には、前述の如くメッキ液中の溶存酸素濃
度の低減が有効であるが、錫メッキに必要な錫イオンを
安定供給するために溶解効率を考慮して所要量＋αの溶
存酸素を供給せざるを得ないため溶解槽内に送り込むメ
ッキ液の初期溶存酸素濃度の低減には限界がある。
ラッジの抑制には、前述の如くメッキ液中の溶存酸素濃
度の低減が有効であるが、錫メッキに必要な錫イオンを
安定供給するために溶解効率を考慮して所要量＋αの溶
存酸素を供給せざるを得ないため溶解槽内に送り込むメ
ッキ液の初期溶存酸素濃度の低減には限界がある。
【０００８】そこで本発明では、溶解槽後のメッキ液に
存在する一部の未反応溶存酸素に着目しこれを低減する
ことによりメッキ液中の錫イオンの酸化によるスラッジ
の生成を抑制するもので、その要旨は、金属錫溶解槽か
ら不溶性陽極を用いたメッキ槽に導入する錫メッキ液に
不活性ガスを吹き込んで、該錫メッキ液中の溶存酸素濃
度を低減する電気錫メッキ法である。
存在する一部の未反応溶存酸素に着目しこれを低減する
ことによりメッキ液中の錫イオンの酸化によるスラッジ
の生成を抑制するもので、その要旨は、金属錫溶解槽か
ら不溶性陽極を用いたメッキ槽に導入する錫メッキ液に
不活性ガスを吹き込んで、該錫メッキ液中の溶存酸素濃
度を低減する電気錫メッキ法である。
【０００９】以下、本発明について図面を参照しながら
詳細に説明する。図１は、金属錫粒子溶解槽による錫イ
オン供給方式を用いた電気錫メッキ不溶性陽極システム
の装置構成例の概略である。金属錫粒子２を充填した溶
解槽１にメッキ液循環系統３およびポンプ４によりメッ
キ液を送り込みその途中溶解槽の入側で酸素吹き込み装
置５により溶解に必要な酸素の供給を行う。
詳細に説明する。図１は、金属錫粒子溶解槽による錫イ
オン供給方式を用いた電気錫メッキ不溶性陽極システム
の装置構成例の概略である。金属錫粒子２を充填した溶
解槽１にメッキ液循環系統３およびポンプ４によりメッ
キ液を送り込みその途中溶解槽の入側で酸素吹き込み装
置５により溶解に必要な酸素の供給を行う。
【００１０】溶解装置に送り込まれた酸素は金属錫粒子
２と反応して錫イオンを生成する（前述式（１））。高
濃度の錫イオンおよび一部の未反応溶存酸素を含むメッ
キ液は、錫イオン供給系統６を経てメッキ液循環タンク
７に入り、メッキに必要な濃度に調整後メッキセル（槽
）８に送られる。そしてメッキ後の錫イオン濃度の低い
メッキ液は、溶解槽へのメッキ液返送系統９により溶解
槽側へ返送される。
２と反応して錫イオンを生成する（前述式（１））。高
濃度の錫イオンおよび一部の未反応溶存酸素を含むメッ
キ液は、錫イオン供給系統６を経てメッキ液循環タンク
７に入り、メッキに必要な濃度に調整後メッキセル（槽
）８に送られる。そしてメッキ後の錫イオン濃度の低い
メッキ液は、溶解槽へのメッキ液返送系統９により溶解
槽側へ返送される。
【００１１】本発明は、これらのシステムにおいてメッ
キ液中に存在する余剰な溶存酸素を低減し錫イオンの酸
化を抑制するため図２のメッキ循環タンク７を使用する
。図２は、図１のうちメッキ液循環タンク７を抜き出し
たものである。
キ液中に存在する余剰な溶存酸素を低減し錫イオンの酸
化を抑制するため図２のメッキ循環タンク７を使用する
。図２は、図１のうちメッキ液循環タンク７を抜き出し
たものである。
【００１２】溶解槽からメッキ液循環タンク７に送られ
ていきたメッキ液１１に含まれる余剰な溶存酸素は、不
活性ガス吹き込み装置１２により吹き込まれたＮ２，Ａ
ｒ等の不活性ガスの気泡１３により液中で吸着され浮上
除去される。また循環タンクを密閉構造としタンク内を
減圧あるいは、不活性ガスでパージすることで、メッキ
液界面１４における脱気（脱酸）が促進される。
ていきたメッキ液１１に含まれる余剰な溶存酸素は、不
活性ガス吹き込み装置１２により吹き込まれたＮ２，Ａ
ｒ等の不活性ガスの気泡１３により液中で吸着され浮上
除去される。また循環タンクを密閉構造としタンク内を
減圧あるいは、不活性ガスでパージすることで、メッキ
液界面１４における脱気（脱酸）が促進される。
【００１３】さらにタンク内の液を機械的に攪拌１７す
ることは、不活性ガスによる溶存酸素の吸着およびメッ
キ液界面における脱気（脱酸）をより活発化するために
有効である（不活性ガスの多量吹き込みによる液攪拌で
も同様の効果がある）。他図中１５は、排気装置また１
６は不活性ガスパージノズル。
ることは、不活性ガスによる溶存酸素の吸着およびメッ
キ液界面における脱気（脱酸）をより活発化するために
有効である（不活性ガスの多量吹き込みによる液攪拌で
も同様の効果がある）。他図中１５は、排気装置また１
６は不活性ガスパージノズル。
【００１４】この方法によりメッキ液中の余剰な溶存酸
素は、ほぼ１００％除去されるため該酸素起因のスラッ
ジ生成が防止できる。また同方法による余剰溶存酸素の
除去は、できるだけ溶解装置に近い位置で行う、即ち溶
存酸素と錫イオンの反応が極力進行しないうちに行うこ
とが重要である。
素は、ほぼ１００％除去されるため該酸素起因のスラッ
ジ生成が防止できる。また同方法による余剰溶存酸素の
除去は、できるだけ溶解装置に近い位置で行う、即ち溶
存酸素と錫イオンの反応が極力進行しないうちに行うこ
とが重要である。
【００１５】次に本発明の実施例について説明する。
【実施例】図１の如き構成の不溶性陽極電気錫メッキシ
ステムにおいて循環タンクへのＡｒガス吹き込みを行っ
た。図３に、Ａｒガス吹き込み量と循環タンク出側溶存
酸素濃度（および循環タンク内での溶存酸素濃度低減量
（入側と出側の差））の関係を示す。また図４にＡｒガ
ス吹き込み量とスラッジ生成率の関係をＡｒガス吹き込
みなし（従来法）の場合を１．０として示す。この時の
金属錫溶解装置の運転条件は、溶解装置内メッキ液循環
量５〜６ｍ３／ｍｉｎ．，金属錫粒子充填量５〜７トン
、溶解装置前での酸素吹き込み量４００〜５００ｌ／ｍ
ｉｎ．である。
ステムにおいて循環タンクへのＡｒガス吹き込みを行っ
た。図３に、Ａｒガス吹き込み量と循環タンク出側溶存
酸素濃度（および循環タンク内での溶存酸素濃度低減量
（入側と出側の差））の関係を示す。また図４にＡｒガ
ス吹き込み量とスラッジ生成率の関係をＡｒガス吹き込
みなし（従来法）の場合を１．０として示す。この時の
金属錫溶解装置の運転条件は、溶解装置内メッキ液循環
量５〜６ｍ３／ｍｉｎ．，金属錫粒子充填量５〜７トン
、溶解装置前での酸素吹き込み量４００〜５００ｌ／ｍ
ｉｎ．である。
【００１６】
【発明の効果】実施例の結果から判るように、 本発明
によりメッキ液中の余剰な溶存酸素を除去することでメ
ッキ液中の錫イオンの酸化が防止されスラッジ生成量が
低減する。
によりメッキ液中の余剰な溶存酸素を除去することでメ
ッキ液中の錫イオンの酸化が防止されスラッジ生成量が
低減する。
【図１】金属錫粒子溶解槽による錫イオン供給方式を用
いた電気錫メッキ不溶性陽極システムの実施例を示す。
いた電気錫メッキ不溶性陽極システムの実施例を示す。
【図２】図１のメッキ液循環タンクの説明図である。
【図３】Ａｒガス吹き込み量と循環タンク出側溶存酸素
濃の関係を示す。
濃の関係を示す。
【図４】Ａｒガス吹き込み量とスラッジ生成率の関係を
Ａｒガス吹き込みなし（従来法）の場合を１．０として
示す。
Ａｒガス吹き込みなし（従来法）の場合を１．０として
示す。
１ 金属錫溶解槽
２ 充填された金属錫（粒子）
３ 溶解槽内メッキ液循環系統
４ 溶解槽メッキ液循環ポンプ
５ 酸素吹き込み装置
６ 錫イオン供給系統
７ メッキ液循環タンク
８ メッキセル
９ 溶解槽へのメッキ液返送系統
１１ メッキ液
１２ 不活性ガス吹き込み装置
１３ 不活性ガス気泡
１４ 不活性ガス〜メッキ液界面
１５ 排気装置
１６ 不活性ガスパージ装置
Claims (1)
- 【請求項１】 金属錫溶解槽から不溶性陽極を用いた
メッキ槽に導入する錫メッキ液に不活性ガスを吹き込ん
で、該錫メッキ液中の溶存酸素濃度を低減する事を特徴
とする電気錫メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10819491A JPH04314883A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 電気錫メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10819491A JPH04314883A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 電気錫メッキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314883A true JPH04314883A (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=14478397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10819491A Withdrawn JPH04314883A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 電気錫メッキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314883A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999057340A3 (en) * | 1998-05-01 | 2000-02-03 | Dj Parker Company Inc | Chemical mixing, replenishment, and waste management system |
| WO2001009409A1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Centro Sviluppo Materiali S.P.A. | Process for the solution of metals into an electrolytic deposition solution and solution plant operating such process |
| JP2007154299A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nippon Steel Corp | 電気錫メッキ方法 |
| JP2009149979A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-07-09 | Mitsubishi Materials Corp | Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給方法及びＳｎ合金めっき処理装置 |
| JP2010202941A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Mitsubishi Materials Corp | Ｓｎ合金めっき装置及びそのＳｎ成分補給方法 |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP10819491A patent/JPH04314883A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999057340A3 (en) * | 1998-05-01 | 2000-02-03 | Dj Parker Company Inc | Chemical mixing, replenishment, and waste management system |
| WO2001009409A1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Centro Sviluppo Materiali S.P.A. | Process for the solution of metals into an electrolytic deposition solution and solution plant operating such process |
| JP2007154299A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nippon Steel Corp | 電気錫メッキ方法 |
| JP4718985B2 (ja) * | 2005-12-08 | 2011-07-06 | 新日本製鐵株式会社 | 電気錫メッキ方法 |
| JP2009149979A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-07-09 | Mitsubishi Materials Corp | Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給方法及びＳｎ合金めっき処理装置 |
| JP2010202941A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Mitsubishi Materials Corp | Ｓｎ合金めっき装置及びそのＳｎ成分補給方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |