JPH0429745B2 - - Google Patents

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JPH0429745B2
JPH0429745B2 JP59073102A JP7310284A JPH0429745B2 JP H0429745 B2 JPH0429745 B2 JP H0429745B2 JP 59073102 A JP59073102 A JP 59073102A JP 7310284 A JP7310284 A JP 7310284A JP H0429745 B2 JPH0429745 B2 JP H0429745B2
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etching
etching solution
oxygen
chamber
electrolytic cell
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/46Regeneration of etching compositions

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  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Weting (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、アンモニヤ性エツチング液の再生
装置に関する。
〔従来の技術〕
前記エツチング液はこのエツチング液中に含ま
れるエツチング剤を再酸化するため、エツチング
液に酸素を導入するか、場合によつては、エツチ
ング液中に含まれる触媒と一緒に酸素を導入す
る。エツチングで除去された金属を回収するた
め、エツチング液の少なくとも一部は電解槽を通
過する。そのとき、陰極金属が析出し、電解槽の
陽極で酸素が発生する。
アルカリ性エツチング剤は、金属性の対象物を
エツチングするため、特に用語「プリント回路基
板」としても知られる回路基板を作製するため、
エツチングされる回路基板が、例えば鉛、錫ある
いはニツケル製の酸性エツチング剤に対して不安
定な金属部分を保有する場合には、例外なく使用
されている。金属をエツチングした後、アルカリ
性エツチング液を再酸化するには、酸素あるいは
空気と共にアンモニヤガスまたは塩化アンモニユ
ームを添加して行われる。
西独特許第3031567号明細書(対応日本国特許、
特開昭57−73183号公報)により、エツチング自
体、およびエツチング液の再酸化を促進し、毒性
の残留溶液となる化学的な酸化剤を貯えた触媒粒
子をエツチング液に懸濁することは公知である。
この公知の装置では、エツチングで除去された金
属が電解槽に析出する。このため、硫酸アンモニ
ユームを含むエツチング液の一部が電解槽を通過
する。その場合、エツチングで除去された金属が
電解槽の陰極に析出し、陽極では酸素が発生す
る。
この公知の装置では、再酸化を行うため触媒粒
子を含むエツチング液を空気中に噴霧する。この
処理はエツチング槽で加工すべき品物にエツチン
グ液を直接吹き付けて行われる。空気を使う再酸
化は必ずしも有利ではない。その理由は、PH値を
調節するためアンモニヤをエツチング液に添加
し、しかも蒸発するアンモニヤによる悪臭や環境
問題をできる限り低く維持する必要があるからで
ある。
〔発明の課題〕
この発明の課題は、冒頭に述べた種類のアンモ
ニヤ性エツチング液の再生装置の場合、エツチン
グ液に高酸素成分のガスを簡単に、しかも強力に
混入させ、エツチング液の再酸化を大幅に促進さ
せ、環境問題を低減させることにある。
〔課題を解決する手段〕 上記の課題は、この発明により、2種のエツチ
ング液再生装置の場合、即ち、 エツチング液の触媒粒子を通さないフイルター
に通じるエツチング室から取り出したエツチング
液用の導入配管と、エツチング室に通じ、前記フ
イルターに接続する触媒粒子を含むエツチング液
用の帰還配管と、フイルターに接続し、濾液とし
て得られる触媒粒子を含まないエツチング液用の
接続導管に合流する槽であつて、エツチング室に
接続し、金属イオンを排除したエツチング液用の
出口端部を有する電解槽と、を備えた、再酸化の
ために酸素を導入して触媒粒子を含むアンモニヤ
性エツチング液を再生する装置の場合、 あるいは、エツチング室から取り出すエツチン
グ液用の導入配管と、エツチング室に通すエツチ
ング液用の帰還配管と、前記導入配管に接続して
いる、一部のエツチング液用の接続導管が合流す
る槽であつて、エツチング室に接続し、金属イオ
ンを除去したエツチング液用の出口端部を有する
電解槽と、を備えた、酸素を導入してアンモニヤ
性エツチング液を再生する装置の場合、 動作媒体がエツチング液である液体噴射ポンプ
10を帰還配管9に設け、前記ポンプの吸引短管
11が電解槽13の陽極17で発生する酸素ある
いは酸素を含むガス混合物を導く酸素導管12に
連結し、前記酸素導管12が電解槽13の電解液
の上部のガス室に接続し、酸素導管12に導入さ
れたガス混合物から水蒸気を分離する凝縮器42
を経由して吸引短管11に通じ、凝縮器42で生
じた凝縮液を排出する凝縮液導管44がエツチン
グ室1に後置接続されている洗浄室2に合流して
いることによつて解決されている。
〔作用〕
上記の構成によれば、エツチング液に電解槽の
陽極で生じた酸素が導入される。エツチング液に
導入されるガス成分は、例えば空気中の窒素のよ
うに再酸化に寄与しないが、その量は少ない。こ
の発明による有利な装置では、電解槽でエツチン
グ除去された金属を回収する際に生じる酸素を同
時に利用している。この導入には、液体噴射ポン
プが使用される。ポンプの動作媒体はエツチング
液で、ポンプの吸入短管は電解槽につながる酸素
導管に接続している。
ガス混合物をエツチング液の中に入れる前に、
電解槽のガス室から酸素とアンモニヤを吸引する
ときに混入する水蒸気を再び分離するため、電解
槽の電解液上部のガス室に接続する酸素導管は、
凝縮器を経由して導入される。この凝縮器の中で
ガス混合物が冷却され、水蒸気が分離される凝縮
した水はエツチングされた加工品の洗浄用の水と
して使用され、全体で必要な洗浄剤の量を低減さ
せる。凝縮器から凝縮液を排出する凝縮液導管は
装置の最終洗浄室に合流していると効果的であ
る。凝縮器で分離された水がアンモニヤを含んで
いると有利である。凝縮液を噴霧室に入れると、
加工する加工品表面に銅水酸化物または塩基性の
銅塩を付着させて、例えば銅をエツチングする場
合、エツチング液に含まれるテトラアミン錯銅塩
の加水分解は行われない。
エツチング液のPH値を調節するため、エツチン
グ液に酸素と同時にアンモニヤを添加すると効果
的である。エツチング時にエツチング室で蒸発
し、エツチング液を再生するとき失われるものと
ほぼ同程度のアンモニヤをエツチング液に添加す
る必要がある。
再生時に電解槽で電解液の上部のガス室に漏れ
出たアンモニヤは、排出された酸素と共にエツチ
ング液に戻すことができる。このアンモニヤは酸
素と一緒にエツチング液に導入され、酸素と同じ
ようにエツチング液に強力を混入される。
再生装置の他の構成は、特許請求の範囲第3〜
7項に提示されている。この構成によれば、エツ
チング液の流れ方向に見て液体噴射ポンプの前で
帰還導管から圧力解放導管が分岐している。この
導管はエツチング液の捕集容器に合流している。
この容器はエツチング室から受け取つたエツチン
グ液を収容するためエツチング室に連通してい
る。捕集容器は、この容器のエツチング液が自然
の落差で排出されるようにエツチング室に接続さ
れている。
電解槽のガス室から酸素を液体噴射ポンプで導
入して行われるエツチング液に酸素を強力に混合
させること、およびこの酸素を微細に分布させる
ことは、エツチングで生じる金属表面形状に僅か
なエツチング跡が生じない場合でも、エツチング
液に添加した触媒粒子がなしでも済むように、エ
ツチング液の再酸化を促進させる。このことはエ
ツチング方法を単純化する。これに対応する装置
は特許請求の範囲第8項に提示してある。
エツチング液に触媒粒子が含まれていないと、
電解槽を触媒粒子の侵入から守るフイルターを省
ける。
電解槽の中で発生する水蒸気の量は電解槽の温
度に依存する。電解液の温度上昇と共に電解液上
部のガス室の水蒸気の量も増加し、凝縮器中では
より多くの凝縮液が得られる。電解槽の温度を制
御して、生成させる凝縮液の量も調節できる(特
許請求の範囲第6項)。電解槽の最高温度は電解
液の必要なPH値によつて制限される。温度が上昇
すると、電解液中のアンモニヤの量が減少するの
で、PH値は低くなる。電解液は電極を保護するた
め必ずアルカリ性にする必要がある。
〔実施例〕
この発明を以下に図面に模式的に示す実施例に
基づきより詳しく説明する。
第1図には、洗浄室2を備えたエツチング室1
に接続する再生装置が模式的に示してある。再生
すべきアンモニヤ性のエツチング液は、エツチン
グ剤としてのテトラアミン銅錯塩と結合する硫酸
アンモニユームと、エツチング液に懸濁する触媒
粒子とを含み、エツチング室1から導入導管3を
経由してフイルター4に流れる。エツチング液に
含まれる触媒粒子はエツチング速度を早めたり、
エツチング液の再酸化を促進するために使用され
る。この触媒には、西独特許第3031567号明細書
(特開昭57−73183号公報)に提示してあるよう
に、例えば活性炭の粒子が適している。
この実施例では、導入導管3はエツチング液を
自然の落差でエツチング室から先ず捕集容器5に
排出させるようにエツチング室1に接続されてい
る。捕集容器から、エツチング液はポンプ6によ
つて加圧導管7を経由してフイルター4に導入さ
れる。従つて、この実施例では、フイルターへの
エツチング液の導入配管に、導入導管3自体、捕
集容器5、懸濁ポンプ6および加圧導管7が付属
している。
フイルター4には、エツチング液の中に懸濁し
ている触媒粒子を通さないフイルター挿入体8が
設けてある。フイルター挿入体8は、この実施例
では、円筒状に形成されているが、図面に破線で
示してある。このフイルター4は垂直に立ててあ
り、触媒粒子を含むエツチング液がこのフイルタ
ーを上から下に流れる。フイルター4から帰還導
管9がエツチング室1に戻つている。この帰還導
管9の中に触媒粒子を含むエツチング液が導入さ
れる。
エツチング室に戻るエツチング液を再酸化する
ため、このエツチング液に酸素が導入される。そ
のため、帰還導管9の中に液体噴射ポンプ10が
配設してある。このポンプの吸引短管11は酸素
導管12に接続している。液体噴射ポンプの動作
媒体としては、フイルター4から流出した触媒粒
子を含むエツチング液が使用される。
酸素導管12は電解槽13から派出している。
エツチング室でエツチング除去された金属を陰極
14に析出させるエツチング液の一部が前記電解
槽を通過する。この電解槽には触媒を含まないエ
ツチング液を導入する必要がある。それには、フ
イルター4のフイルター出口端部15と電解槽1
3の間に接続された接続導管16,16′,1
6″が使用されている。電解槽の陽極17には酸
素が発生する。酸素導管12は電解槽の電解液の
上部にあるガス室に合流し、液体噴射ポンプを動
作させている場合、酸素の供給を受ける。ガス室
には、酸素の外に、電解液からその蒸気圧に応じ
て蒸発したアンモニヤと水蒸気も存在する。
酸素導管12には、アンモニヤを導入するた
め、アンモニヤ導管18を合流している。このア
ンモニヤ導管は遮断装置19によつて遮断できる
アンモニヤの貯蔵容器20に接続している。従つ
て、液体噴射ポンプ10によつて、電解槽から排
出された酸素と一緒に新鮮なアンモニヤが触媒粒
子を含むエツチング液に導入でき、エツチング液
のPH値を調節できる。遮断装置19は、この目的
のため、連結導管16に挿入されている測定電極
を有するPH値測定器21に動作接続している。PH
値が所定の許容限界値以下になると、遮断装置1
9が開き、エツチング液にアンモニヤを導入す
る。PH値測定器21は電気制御ユニツトによつて
遮断装置19を切り換える。
帰還導管9のフイルター4と液体噴射ポンプ1
0の間には、圧力解放導管22が合流している。
この圧力解放導管はエツチング液を排出するた
め、捕集容器5に通じている。
電解槽の出口端部23から、金属イオンを除去
したエツチング液のオーバーフロー導管24がエ
ツチング室1に通じる。イオンを除去したエツチ
ング液はエツチング室で新鮮なエツチング液とし
て触媒粒子を含むエツチング液と混ざる。
電解槽13の下部には、排出容器25がある。
この容器は電解槽を空にするために使用され、電
磁弁27で遮断できる排出導管26を経て電解槽
13の底に接続している。エツチング液は電解槽
13から第二オーバーフロー導管28を介しても
排出容器25に流入する。
接続導管16には、PH値測定器21の外に、金
属イオン濃度を測定する装置29と流量測定器3
0も配設してある。
流量測定器30によつて電解槽13に入るエツ
チング液の量が測定される。流量測定器30は、
この実施例の場合、二つの制御可能な遮断部材3
1と32に動作接続している。流量測定器30は
遮断部材を、例えば機械的、油圧的あるいは電気
的にも移動させる。後者の場合には、遮断部材3
1,32として電磁弁を使用することが望まし
い。二つの遮断部材の内の遮断部材31は接続導
管16の中に使用されている。遮断部材32は遮
断部材31の前で接続導管16から分岐したバイ
パス導管33に使用されている。両方の遮断部材
は電解槽に通ずる接続導管部分16′に一定のエ
ツチング液の流れが生じるように調節される。電
解槽に流入する単位時間当たりのエツチング液の
体積は同じ時間単位で電解槽で析出する金属の量
に依存する。
装置29によつて測定されるエツチング液中の
金属イオン濃度は電解槽の動作様式を決める。金
属イオン濃度制御装置29は接続導管部分16′
の端部に使用される三方弁34と動作連結してい
る。この弁には、一方で電解槽13に通じる接続
導管16の端部16″が接続していて、他方でバ
イパス導管33に合流するバイパス導管35が接
続する。三方弁34は電解槽13の方に向けて開
く。エツチング液の金属イオン濃度が所定の値以
下であると、三方弁34は切り換わる。その時、
エツチング液がバイパス導管35を経由して流れ
出る。電解槽の動作が止まる。
電解槽13のエツチング液を循環させるには、
溶液ポンプ36が使用される。この溶液ポンプは
その吸引導管37と一緒に排出容器25の中に沈
めてある。この排出容器にはエツチング液がオー
バーフロー導管28を経由して流入し、加圧導管
39のフイルター38を介してエツチング液を電
解槽に戻す供給を行う。エツチング液は、この実
施例の場合、電解槽の陰極と陽極の間に入つて往
く。電解槽の動作が止まると、エツチング液は電
磁弁27を開放し、排出容器25に放出される。
電解槽を新たに動作させる前に、エツチング液を
排出容器から溶液ポンプ36によつて電解槽に戻
し供給する。
この実施例では、銅をエツチングするため、硫
酸アンモニヤとテトラアミン銅錯塩を含むエツチ
ング液が使用される。エツチング除去された金属
が陰極に析出し、陽極に酸素が形成されると、金
属イオンを除去したエツチング液は、エツチング
処理の終了後、エツチング室1でエツチングされ
た加工品を洗浄する洗浄液として使用される。エ
ツチングされた加工品は特に未だ付着している触
媒粒子を洗浄する必要としている。これに必要な
エツチング液の量はオーバーフロー導管24から
取り出せる。オーバーフロー導管24に接続され
ている洗浄導管40は洗浄室2に導入されている
が、この導管は第1図に点線で示してある。洗浄
室2とエツチング室1は、エツチング液が洗浄後
エツチング室にオーバーフローするように相互接
続されている。
第1図に示す装置は、第2図に示す凝縮装置に
よつて完全になる。凝縮装置はこの発明による両
方の実施例の対象物である。酸素導管12には、
凝縮器42が、また電解槽13には電解液の温度
を制御する装置43が装備されている。凝縮器4
2には、水蒸気が凝縮し、この水蒸気は酸素とア
ンモニヤを含むガス混合物と一緒に電解槽の電解
液の上のガス室から吸引排出される。凝縮器42
から凝縮導管44がエツチング装置の洗浄室2に
通じている。凝縮器に分離した水は、エツチング
された加工品を洗浄するために使用される。
凝縮器42の中で吸引排出されたガス混合物を
冷却して充分な凝縮液の量を発生させるように、
電解槽では装置43を用いて電解液の温度が制御
される。ガス混合物の中に含まれる水蒸気の量は
電解液の温度と共に上昇する。装置43は運転期
間中に還流するため温まる電解槽を冷却するため
に実質上使用されている。温度を正確に一定にす
るには、冷却水が通過する冷却ジヤケツト付きの
電解槽を構成することによつて達成できる(特許
請求の範囲第14項)。冷却水の量は電解液の温
度に応じて制御される。
第1図には、触媒粒子が懸濁するエツチング液
用の再生装置が示してある。液体噴射ポンプを介
する酸素の供給が充分で、そのためエツチング液
に酸素を強力に混入させること、および急速な再
酸化のため酸素を微細に分布させることが充分に
なると、触媒粒子が無くて済み、装置が簡単にな
る。加圧導管7に装備されたフイルター4が省略
できる。その代わり、第2図の実施例に示すよう
に、加圧導管7と接続導管16の間に簡単な円管
接続端41が残つている。この再生装置には、第
1図に示す構成に同じように対応する個別部品が
ある場合、第2図では第1図と同じ参照符号を付
ける。
この実施例の場合、第2図の装置でも銅をエツ
チングするために、硫酸アンモニユームとテトラ
アミン銅錯塩を含むエツチング液を使用する。電
解槽でエツチングにより除去される銅が析出する
場合、電解液を冷却して75℃の温度に制御され
る。電解槽の電解液の上のガス室から、液体噴射
ポンプによつて、約5m3/hのガス混合物が吸引
排出される。電解槽を閉じている場合には、この
条件に下で凝縮器のガス混合物から洗浄剤として
約1.25l/hの凝縮液を発生させることができる。
酸素は、2400Aの電流の場合、電解槽の陽極に約
500l/h発生する。電解槽に導入される銅イオン
を含むエツチング液をPH値9に調節した。
第3図には、再酸化の時間経過が示してある。
この場合、曲線Aはエツチング室でただ噴霧した
場合のエツチング液の再酸化を示し、液体噴射ポ
ンプでエツチング液に酸素を更に導入した場合の
再酸化が曲線Bで示してある。エツチング液の再
酸化は、甘汞基準電極(Hg/Hg2Cl2/飽和KCl)
に対するCu++/Cu+酸化還元系の電位を介して測
定される。
銅成分50g/lと(NH42SO4150g/lを有
し、アンモニヤで調節されたPH値9にされたテト
ラアミン銅錯塩と硫酸アンモニユームを含むエツ
チング液を用いて、50℃の温度で銅表面をエツチ
ングした。エツチングの間、Cu++/Cu+酸化還元
系の電位は3.5分内に初期値125mVから約−
60mVに低下した。このエツチング時間の後、再
酸化が始まつた。
第3図から判ることは、エツチング液で同じ銅
を除去する場合、液体噴射ポンプを用いてエツチ
ング液に酸素を強力導入すると、エツチング室に
エツチング液をただ噴霧する場合より、より急激
な再酸化となる。即ち、液体噴射ポンプで酸素を
導入する場合、約3.5分の再酸化時間(第3図で
全体時間の7分後)で既に+100mVの電位にな
る。他方、エツチング室にエツチング液を噴霧す
る場合、同じ電位値は10.5分後に初めて生じる。
液体噴射ポンプを用いて、酸素の代わりに空気を
電解槽のガス室に吸引導入すると、同じ銅除去量
の場合、再酸化速度が低下する。しかし、再酸化
は曲線Aの再酸化より必ず非常に急激に推移す
る。それ故、エツチング液に強力に酸素を混入さ
せると、酸化によつてエツチング液の再生を著し
く改善する。
〔発明の効果〕
上の説明から理解できるように、エツチング室
1に戻る使用済のエツチング液に対して、電解槽
で発生した酸素を液体噴射ポンプで強制的に強力
に導入している。そのため、再酸化によるエツチ
ング液の再生がより早く、しかも確実行える。ま
た、発生した酸素ガスを含むガス混合物を凝縮器
によつて凝縮液と純粋な酸素とに分離しているの
で、この酸素による再酸化の効率が良い。また、
同時に得られた不純物を含まない凝縮液を、洗浄
室2に導入して仕上がり製品の洗浄に流用できる
と言う副次的な効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図、触媒粒子を保有するエツチング液用の
エツチング装置のブロツク図。第2図、洗浄水を
発生させる凝縮器を備えた触媒のないエツチング
液用のエツチング装置のブロツク図。第3図、エ
ツチング室に噴霧して酸化させるエツチング液と
比べて、液体噴射ポンプで酸素を導入したエツチ
ング液の再酸化時間を示すグラフ。 図中参照符号:1…エツチング室、2…洗浄室
2、3…導入配管3、4,38…フイルター、5
…捕集容器、6…ポンプ、7,39…加圧導管、
8…フイルター挿入体、9…帰還配管、10…液
体噴射ポンプ、11…吸引短管、12…酸素導
管、13…電解槽、14…陰極、15…フイルタ
ー出口端部、16,16′,16″…接続導管、1
7…陽極、18…アンモニヤ導管、19…遮断装
置、20…貯蔵容器、21…PH値測定器、22…
圧力解放導管、23…電解槽の出口端部、24,
28…オーバーフロー導管、25…排出容器、2
6…排出部、27…電磁弁、29…金属イオン濃
度測定器、30…流量測定器、31,32…遮断
部材、34…三方弁、35…バイパス導管、36
…溶液ポンプ、37…吸引導管、40…洗浄導
管、41…円管接続、42…凝縮器、43…電解
室温度制御装置、44…凝縮液導管。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 エツチング液の触媒粒子を通さないフイルタ
    ーに通じるエツチング室から取り出したエツチン
    グ液用の導入配管と、エツチング室に通じ、前記
    フイルターに接続する触媒粒子を含むエツチング
    液用の帰還配管と、フイルターに接続し、濾液と
    して得られる触媒粒子を含まないエツチング液用
    の接続導管に合流する槽であつて、エツチング室
    に接続し、金属イオンを排除したエツチング液用
    の出口端部を有する電解槽と、を備えた、再酸化
    のために酸素を導入して触媒粒子を含むアンモニ
    ヤ性エツチング液を再生する装置において、動作
    媒体がエツチング液である液体噴射ポンプ10を
    帰還配管9を設け、前記ポンプの吸引短管11が
    電解槽13の陽極17で発生する酸素あるいは酸
    素を含むガス混合物を導く酸素導管12に連結
    し、前記酸素導管12が電解槽13の電解液の上
    部のガス室に接続し、酸素導管12に導入された
    ガス混合物から水蒸気を分離する凝縮器42を経
    由して吸引短管11に通じ、凝縮器42で生じた
    凝縮液を排出する凝縮液導管44がエツチング室
    1に後置接続されている洗浄室2に合流している
    ことを特徴とする装置。 2 酸素導管12には、アンモニヤ用の遮断可能
    な導入部材18,19,20が接続していること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の装
    置。 3 帰還配管9には、エツチング液の流れ方向に
    見て液体噴射ポンプ10の前に、圧力解放導管2
    2が合流していることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項または第2項に記載の装置。 4 圧力解放導管22は、エツチング室1から取
    り出したエツチング液を収納するため、エツチン
    グ室1に接続する捕集容器5に合流していること
    を特徴とする特許請求の範囲第3項に記載の装
    置。 5 捕集容器5はエツチング液をこの捕集容器5
    に自然な落差で排出するようにエツチング室1に
    接続されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第4項に記載の装置。 6 凝縮液の所定量を発生させるため、電解槽1
    3には電解液温度を制御する装置43が装備して
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1〜5項
    の何れか1項に記載の装置。 7 電解槽13は冷却水の流れる冷却ジヤケツト
    に取り囲まれていることを特徴とする特許請求の
    範囲第6項に記載の装置。 8 エツチング室から取り出すエツチング液用の
    導入配管と、エツチング室に通すエツチング液用
    の帰還配管と、前記導入配管に接続している、一
    部のエツチング液用の接続導管が合流する槽であ
    つて、エツチング室に接続し、金属イオンを除去
    したエツチング液用の出口端部を有する電解槽
    と、を備えた、酸素を導入してアンモニヤ性エツ
    チング液を再生する装置において、動作媒体がエ
    ツチング液である液体噴射ポンプ10を帰還配管
    9に設け、前記ポンプの吸引短管11が電解槽1
    3の陽極17で発生する酸素あるいは酸素を含む
    ガス混合物を導く酸素導管12に連結し、前記酸
    素導管12が電解槽13の電解液の上部のガス室
    に接続し、酸素導管12に導入されたガス混合物
    から水蒸気を分離する凝縮器42を経由して吸引
    短管11に通じ、凝縮器42で生じた凝縮液を排
    出する凝縮液導管44がエツチング室1に後置接
    続されている洗浄室2に合流することを特徴とす
    る装置。
JP59073102A 1983-04-13 1984-04-13 アンモニヤ性エッチング液の再生装置 Granted JPS6013083A (ja)

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DE3313293.3 1983-04-13
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EP0122963B1 (de) 1988-06-01
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ATE34781T1 (de) 1988-06-15

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