JPH04300903A - 放射線硬化性酸化スズ前駆体組成物 - Google Patents
放射線硬化性酸化スズ前駆体組成物Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
する酸化スズ前駆体組成物に関し、さらに詳しくは放射
線照射および焼成によりパターン状の導電性に優れたア
ンチモン含有酸化スズ膜を製造することができる光硬化
性酸化スズ前駆体組成物に関する。
としては、あらかじめバルク状に焼成した酸化スズを減
圧下に電子線や加速イオンでスパッタリングし、基板上
に堆積する方法(スパッター法)、有機スズ化合物やス
ズ塩化物を酸素の存在下にプラズマ状態で分解し、基板
に堆積させる方法(プラズマCVD法)、同様の原料を
気化し、高温に加熱した基板に接触させて分解すること
により堆積させる方法(熱CVD法)などの気相法が報
告されている。
スズ塩化物のアルコール溶液を霧状にし、これを加熱し
た基板に接触させて分解することにより堆積させる方法
(スプレー法)、スズアルコキシド類のゾル溶液を基板
にコーティングしたのちゲル化膜とし、これを焼成する
方法(ゾル・ゲル法)などが報告されている。
あることにかかわらず導電性酸化スズ膜を均一な平面薄
膜として広い面に堆積させることを特徴としている。
使用しているエレクトロニクスの分野においては、製品
の小型化、複雑化、プロセスの簡略化などのニーズが高
まっており、均一な平面薄膜として用いるだけではなく
、微細パターン化した形状で用いることが切望されてい
る。
平面薄膜を任意の微細パターンに加工する方法として、
平面薄膜上に感光性のレジストを塗布したのち感光し、
現像処理後にプラズマエッチングする方法(リソグラフ
ィー法)、高出力レーザーにより研削する方法(レーザ
ーアブレーション法)などが報告されている。
ンを堆積させる方法として、レーザー照射下で気体状の
原料を分解させ、パターン状に堆積させる方法(MOC
VD法)、微粒子状の酸化スズを含有するインクを印刷
する印刷法などが報告されている。
化スズのエッチング速度が遅く、加工に長時間を要し、
レーザーアブレーション法においては研削に長時間かか
り、1つのレーザーで製品が1ヶしか作れないという生
産効率の悪さが指摘されており、また、MOCVD法で
は堆積速度が遅く、選択的堆積が困難であるという問題
がある。一方、印刷法には解像度が低いという問題があ
る。
性および密着性に優れた導電性酸化スズ膜の微細パター
ンを容易に得ることができる、優れた塗膜性を有する放
射線硬化性酸化スズ前駆体組成物を提供することにある
。
):
は0〜2の整数であり、Yは一価の有機基を表わし、m
は0〜4の整数であり、Lはスズ原子に対して2〜8の
結合を形成できる有機基を表わし、tは0〜4の整数で
あり、l+m+tは2〜6の整数である。)で表わされ
る少なくとも一種のスズ化合物と、下記一般式(II)
:
の整数であり、R2 は水素原子またはメチル基を表わ
し、R3 は水素原子またはアリール基を表わし、R4
は二価の有機基を表わし、qは0〜1の整数である。 )で表わされる少なくとも一種のビニル化合物と、下記
一般式(III):
整数であり、Zは一価の有機基を表わす。)で表わされ
る少なくとも一種のアンチモン化合物と、放射線照射に
より活性ラジカル種を発生する重合開始剤とを含むこと
を特徴とする放射線硬化性酸化スズ前駆体組成物(以下
、単に「前駆体組成物」という)を提供するものである
。
について説明する。上記一般式(I)において、Rは一
価の有機基であり、好ましくは水素原子、炭素数1〜1
0の鎖状、分枝状もしくは環状のアルキル基、および炭
素数6〜10の芳香族基の中から選ぶことができる。ア
ルキル基および芳香族基の炭素数が10を越えると、前
駆体組成物の焼成物の緻密性が低下することがある。ま
たlは0〜2の整数であり、lが2を越えると前駆体組
成物の焼成物の緻密性が低下する。
ル、エチル、n−プロピル、iso−プロピル、n−ブ
チル、iso−ブチル、sec−ブチル、tert−ブ
チル、n−ペンチル、n−ヘキシル、シクロヘキシル、
n−ヘプチル、n−オクチル、n−ノニル、n−デシル
等のアルキル基;フェニル、トリル、エチルフェニル、
メシチル、ナフチル等のアリール基などを挙げることが
できる。
、エチル、iso−プロピル、n−ブチル、n−オクチ
ルおよびフェニル基であり、lとしては0および1が好
ましい。
は水素原子および炭素数1〜10のアルキル基もしくは
アシル基の中から選ぶことができる。アルキル基および
アシル基の炭素数が10を越えると、前駆体組成物の焼
成物の緻密性が低下することがある。また、mは0〜4
の整数である。
ル、エチル、n−プロピル、iso−プロピル、n−ブ
チル、iso−ブチル、sec−ブチル、tert−ブ
チル、n−ペンチル、n−ヘキシル、シクロヘキシル、
n−ヘプチル、n−オクチル、n−ノニル、n−デシル
等のアルキル基;アセチル、プロピオニル、ブチリル、
ヘキサノイル、2−エチルヘキサノイル、デカノイル、
ベンゾイル等のアシル基を挙げることができる。これら
の中で好ましいものはアルキル基であり、さらに好まし
いものは、エトキシ、iso−プロピルおよびn−ブチ
ル基である。
を形成できる有機基であり、好ましくは炭素数2〜15
の有機基から選ばれる。この有機基の炭素数が2未満で
は前駆体の塗膜性等が低下する傾向がある。一方、炭素
数が15を越える場合、前駆体組成物の焼成物の緻密性
が低下する。
ると前駆体組成物の焼成温度が高くなり、また焼成に長
時間要する傾向がある。
ール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキシ
レングリコール、グリセリンジエチレングリコール等の
多価アルコール類から1〜8個の酸性水素原子を取り除
いた二価以上の有機基、アセチルアセトン、アセト酢酸
メチル、アセト酢酸エチル、マロン酸ジエチル、ジベン
ゾイルメタン等のβ−ジケトン類あるいは乳酸、グリコ
ール酸等のヒドロキシカルボン酸類から1〜8個の酸性
水素原子を除いた有機基、エチレンジアミン、プロピレ
ンジアミン、ブタンジアミン、ビスアミノエチルアミン
等の多価アミン類から0〜8個の酸性水素原子を除いた
有機基およびマレイン酸、コハク酸、フタル酸等のジカ
ルボン酸類から1〜8個の酸性水素原子を除いた有機基
が挙げられる。
リコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ア
セチルアセトン、グリコール酸、またはコハク酸から1
〜8個の酸性水素原子を取り除いた有機基またはエチレ
ンジアミンから0〜4個の酸性水素原子を取り除いた有
機基である。なお、前記l、mおよびtの和は、2〜6
の整数である。
されるスズ化合物の具体例としては、テトラメトキシス
ズ、テトラエトキシスズ、テトラ−iso−プロポキシ
スズ、テトラ−n−ブトキシスズ、テトラフェノキシス
ズ、メチルトリエトキシスズ、メチルトリ−n−ブトキ
シスズ、エチルトリエトキシスズ、エチルトリ−n−ブ
トキシスズ、n−ブチルトリメトキシスズ、n−ブチル
トリエトキシスズ、n−ブチルトリ−iso−プロポキ
シスズ、n−ブチルトリ−フェノキシスズ、フェニルト
リメトキシスズ、フェニルトリエトキシスズ、フェニル
トリ−iso−プロポキシスズ、フェニルトリ−n−ブ
トキシスズ、ジメチルジメトキシスズ、ジメチルジエト
キシスズ、ジメチルジ−iso−プロポキシスズ、ジブ
チルジメトキシスズ、ジブチルジエトキシスズ、ジブチ
ルジフェノキシスズ、テトラアセトキシスズ、ビス(2
−エチルヘキサン酸)スズ、ビス(安息香酸)スズ、メ
チルトリアセトキシスズ、エチルトリアセトキシスズ、
n−ブチルトリアセトキシスズ、フェニルトリアセトキ
シスズ、ジブチルビス(アセチルアセトナト)スズ、ビ
ス(アセチルアセトナト)スズ、ビス(エチルアセチル
アセトナト)スズ、1−エチル−1−iso−プロポキ
シ−2,5−ジオキサ−1−スタナ−シクロペンタン、
1−エチル−1−iso−プロポキシ−2,6−ジオキ
サ−1−スタナ−シクロヘキサン、1−ブチル−1−i
so−プロポキシ−2,5−ジオキサ−1−スタナ−シ
クロペンタン、1−ブチル−1−iso−プロポキシ−
2,6−ジオキサ−1−スタナ−シクロヘキサン、1−
ブチル−1−メトキシ−2,5−ジオキサ−1−スタナ
−シクロペンタン、1−ブチル−1−エトキシ−2,5
−ジオキサ−1−スタナ−シクロペンタン、1−フェニ
ル−1−エトキシ−2,5−ジオキサ−1−スタナ−シ
クロペンタン、1−ブチル−1−メトキシ−2,5−ジ
アザ−1−スタナ−シクロペンタン等を挙げることがで
きる。
キシスズ、テトラエトキシスズ、テトラ−iso−プロ
ポキシスズ、テトラ−n−ブトキシスズ、メチルトリエ
トキシスズ、メチルトリ−n−ブトキシスズ、n−ブチ
ルトリメトキシスズ、n−ブチルトリ−iso−プロポ
キシスズ、フェニルトリメトキシスズ、フェニルトリエ
トキシスズ、ジブチルジメトキシスズ、ジブチルジエト
キシスズ、ビス(2−エチルヘキサン酸)スズ、n−ブ
チルトリアセトキシスズ、ジブチルビス(アセチルアセ
トナト)スズおよびビス(アセチルアセトナト)スズで
ある。
価の有機基であり、好ましくは炭素数1〜4の二価の有
機基の中から選ばれる。上記二価の有機基の例としては
、メチレン、エチレン、プロピレン、メチルエチレン、
ブチレンなどのアルキル基が挙げられ、好ましくは、エ
チレンおよびメチルエチレンである。R1 の炭素数が
4を越えると、前駆体組成物の放射線照射後の硬度が低
下し、精密な加工が困難となる。rは0〜20、好まし
くは0〜10、特に好ましくは0〜5の整数であり、r
が20を越えると前駆体組成物の放射線照射後の硬度が
低くなる。
ール基としてはフェニル基、トリル基、メトキシフェニ
ル基、ナフチル基等の炭素数6〜10のものが好ましい
。 アリール基の炭素数が10を越える場合、前駆体組成物
の焼成に高温を要する。R3 として特に好ましいもの
は水素原子およびフェニル基である。
炭素数6〜11のアリーレン基である。このR4 が炭
素数5以下のアルキレン基である場合、感放射線性が低
下する。また、炭素数が12以上の場合、前駆体組成物
中に均一に溶けにくくなる。qは0〜1の整数である。
ェニレンメチレン、ナフチレン、ナフチレンメチレン等
が挙げられる。
の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮
酸、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアク
リレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2
−(2′−ヒドロキシエトキシ)エチルアクリレート、
2−(2′−ヒドロキシエトキシ)エチルメタクリレー
ト、4−ヒドロキシブチルアクリレート、4−ヒドロキ
シブチルメタクリレート、ビニル安息香酸、α−スチリ
ル酢酸、α−ビニル−ナフタレンカルボン酸、α−ビニ
ルナフチル酢酸等が挙げられる。これらの中で好ましい
ものは、アクリル酸、メタクリル酸、2−ヒドロキシエ
チルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、4−ヒドロキシブチルアクリレートおよび4−ヒド
ロキシブチルメタクリレートである。
一価の有機基であり、好ましくは炭素数1〜8の一価の
有機基の中から選ばれる。有機基の炭素数が8を越える
場合、前駆体組成物の焼成体の緻密性が低下することが
ある。
、n−プロピル、iso−プロピル、n−ブチル、se
c−ブチル、iso−ブチル、tert−ブチル、n−
ペンチル、n−ヘキシル、シクロヘキシル、n−ヘプチ
ル、n−オクチル、フェニル、トリル等のアルキル基ま
たはアリール基を挙げることができる。
8の有機基の中から選ばれる。炭素数が8を越えると前
駆体組成物の焼成体の緻密性が低下することがある。
と上記一般式(III)で表わされるアンチモン化合物
が空気中で不安定になり、容易に分解する。
so−プロピル、n−プロピル、n−ブチル、iso−
ブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、n−ペン
チル、n−ヘキシル、シクロヘキシル、n−ヘプチル、
n−オクチル等のアルキル基、アセチル、プロピオニル
、ブチリル、ヘキサノイル、2−エチルヘキサノイル、
ベンゾイル等のアシル基を挙げることができる。
化合物の具体例としては、トリメトキシアンチモン、ト
リエトキシアンチモン、トリ−iso−プロポキシアン
チモン、トリ−n−ブトキシアンチモン、トリ−n−オ
クトキシアンチモン、メチルジエトキシアンチモン、メ
チルジエトキシアンチモン、メチルジ−iso−プロポ
キシアンチモン、エチルジエトキシアンチモン、エチル
ジ−iso−プロポキシアンチモン、ジメチルエトキシ
アンチモン、ジメチル−iso−プロポキシアンチモン
、ジメチルブトキシアンチモン、ジメチルアセトキシア
ンチモン、ジメチルプロパノエートアンチモン、ジメチ
ルブタノエートアンチモン、ジメチル−2−エチルヘキ
サノエートアンチモン、ジメチルベンゾエートアンチモ
ン、ジエチルエトキシアンチモン、ジエチル−iso−
プロポキシアンチモン、ジエチルアセテートアンチモン
、ジエチル−2−エチルヘキサノエートアンチモン、ジ
ブチルメトキシアンチモン、ジブチルエトキシアンチモ
ン、ジブチル−iso−プロポキシアンチモン、ジブチ
ルアセテートアンチモン、ジブチルベンゾエートアンチ
モン、ジブチル−2−エチルヘキサノエートアンチモン
等が挙げられる。
ジカル種を発生する重合開始剤」としては、電子線、紫
外線あるいは可視光を吸収することにより、一般式(I
I)で表わされるビニル化合物を付加重合または架橋せ
しめる活性ラジカル種を発生する有機化合物を例示する
ことができる。その例としては、分子中に芳香環とカル
ボニル化合物をそれぞれ1つ以上含む有機化合物が挙げ
られ、具体的には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、メチロールベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ジエト
キシアセトフェノン、ミヒラーズケトン、ジアセチル、
ベンジル、フェニル−1−ヒドロキシシクロヘキシルケ
トン、2,4,−ジメチルベンゼンスルホニルクロライ
ド、クロロメチルナフチルクロライド、チオキサントン
、2−エチルアンスラキノン、p−ジメチルアミノベン
ズアルデヒド、p−ジメチルアミノアセトフェノン、o
−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、p−ジメチルア
ミノ安息香酸アミルエステル等を挙げることができる。
割合について説明する。一般式(I)で表わされるスズ
化合物は、前駆体組成物中に好ましくは10〜90重量
%含有される。10重量%未満では焼成物の緻密性が低
く、90重量%を越えると塗膜性が低下する。特に好ま
しい含有量は、30〜70重量%である。
は、前駆体組成物中に好ましくは5〜80重量%含有さ
れる。5重量%未満では十分な光硬化性が得られず、8
0重量%を越えると前駆体組成物の焼成物の緻密性が低
下する。特に好ましい含有量は10〜50重量%である
。
化合物は、前駆体組成物中に好ましくは0.5〜20重
量%、特に好ましくは1〜15重量%含有されるが、そ
の含有量は、通常、前駆体組成物の焼成物中のアンチモ
ンの含有量がスズ1グラム原子に対して0.01〜0.
1グラム原子、好ましくは0.03〜0.07グラム原
子となるようにする。
が少なすぎるか、または多すぎると前駆体焼成物の導電
性が著しく低下する。
する重合開始剤」は、前駆体組成物中に好ましくは0.
01〜10重量%含有される。0.01重量%未満では
十分な放射線硬化速度が得られず、また10重量%を越
えると塗膜性が低下する。特に好ましい含有量は0.1
〜5重量%である。
えることができる。すなわち、例えば前駆体組成物の粘
度の調整により塗布後の膜厚を変える場合に、溶剤で希
釈することができる。
一に溶解するものでさえあれば特に限定されないが、好
ましくはメタノール、エタノール、イソプロパノール、
n−ブタノール、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノアセテート等の一価のアルコール、
エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリ(エ
チレングリコール)、プロピレングリコール、ポリ(プ
ロピレングリコール)、1,4−ブタンジオール、ポリ
(テトラメチレングリコール)等の二価のアルコール、
テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエーテル
類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族化合物、
アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、マロン酸ジエチ
ル等のβ−ジケトン類、ホルムアミド、アセトアミド、
ジメチルアセトアミド等のアミド類、アセトン、ジエチ
ルケトン、メチルイソプロピルケトン等のケトン類を挙
げることができる。これらの中で特に好ましいものは、
イソプロパノール、n−ブタノール、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、1,4−ブタンジオール、テトラヒ
ドロフラン、1,4−ジオキサン、キシレン、アセチル
アセトン、アセト酢酸エチル、ジメチルアセトアミドお
よびメチルイソプロピルケトンである。
、かつ冷暗所下で保存すれば、十分な特性を長期間維持
させることができる。しかし、このような条件下に保存
できない場合は、前駆体組成物の保存安定性を向上させ
るために、必要に応じて、熱重合禁止剤を加えることも
できる。そのような熱重合禁止剤の例としては、ヒドロ
キノン、ベンゾキノン、ナフトキノン、ヒドロキノンモ
ノメチルエーテル、ヒドロキノンモノブチルエーテル等
を挙げることができる。なお、熱重合禁止剤の好ましい
添加量は0.01〜5重量%である。
明する。前駆体組成物の調製は、通常、外部からの水分
の混入を防ぐために、不活性ガスまたは乾燥空気中で、
室温にて前記重合開始剤を分解させる光をしゃへいして
実施する。また、前駆体組成物に配合する各成分は、十
分に脱水して用いることが好ましい。各成分の混合順序
は、特に限定されるものではないが、好ましくは一般式
(II)で表わされるビニル化合物および放射線照射に
より活性ラジカル種を発生する重合開始剤ならびに必要
に応じて加える溶剤および熱重合禁止剤からなる溶液に
対して、撹拌下に一般式(I)で表わされるスズ化合物
および一般式(III)で表わされるアンチモン化合物
を滴下して混合することによって行う。
金属、プラスチックス等の基板または支持体上にコーテ
ィングすることにより均一な皮膜とすることができる。 このとき、コーティングは、スピンコーティング、ディ
ップコーティング、印刷、バーコーティング、スプレー
コーティング等によって行うことができるが、これらに
限定されるものではない。
て加熱処理することにより、皮膜中の溶剤を蒸発させて
膜を固定する。このときの加熱温度は、溶剤の沸点以下
で、加熱時間は、通常、10〜2時間である。
ォトマスクを通して選択的にあるいは全面に放射線照射
をすることにより、硬化皮膜とすることができる。この
とき、放射線照射に用いる光源は、前駆体組成物中に添
加される重合開始剤の構造により決定されるが、通常は
波長200〜800nmの範囲の波長の放射線を発生さ
せることができる放射線源を用いる。好ましい放射線源
としては低圧、中圧および超高圧水銀灯、ハライドラン
プ、キセノンランプ等があり、同一領域において放射線
を発生するレーザーを用いることもできる。
前駆体組成物中の重合開始剤を分解して活性ラジカル種
を発生させ、このラジカル種によって前駆体組成物中の
一般式(II)で表わされるビニル化合物を付加重合さ
せる。これにより前駆体組成物自体の流動性と溶解性が
低下する。一方、放射線照射部は溶剤に可溶であり、選
択的に溶解除去することにより、放射線照部のみを選択
的に残すことができる。このとき、放射線未照射部の除
去に用いる溶剤は、実質的に前駆体組成物を溶解するこ
とができる溶剤であれば特に限定されないが、好ましく
はイソプロパノール、キシレン、アセチルアセトン、ア
セト酢酸エチル、メチルイソプロピルケトン等の中から
選ばれる。
前駆体組成物の硬化皮膜を、導電性酸化スズ膜に変換す
る方法としては、例えば、硬化皮膜中の有機成分を酸化
、熱分解するために、空気中で20〜450℃の範囲で
30分〜6時間乾燥したのち、さらに350〜600℃
の範囲で30分〜6時間焼成する方法を挙げることがで
きる。なお、前記の焼成雰囲気は、酸素、ヘリウム、窒
素あるいは空気が好ましく、特にヘリウム、窒素等の還
元雰囲気が好ましい。
に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもの
ではない。なお、実施例中において特に説明を加えない
限り、部および%は重量基準である。また、前駆体組成
物の評価は以下の方法に従った。
して直径2インチのシリコンウェハーおよび26mm×
26mmの溶融石英板を用い、スピンコーター上に固定
したシリコンウェハーあるいは石英板上に前駆体組成物
を滴下し、回転数1000〜4000rpm でスピン
コートしたのちの表面状態を150倍の金属顕微鏡を用
いて観察することにより評価した。 評価の基準:良は平滑な表面の場合。不良は凹凸または
非相溶に基づく相分離が観察された場合。 2) 光硬化膜の鉛筆硬度は、前駆体組成物膜を光照
射により硬化したのちJIS−K5400の鉛筆硬度試
験により評価した。 3) 焼成膜の面抵抗は、接点に銀ペーストを用いた
4端子法により面抵抗値として求めた。測定機器として
はヒューレッドパッカード社製マルチメーター(HP−
3457A)を使用した。 4) 焼成膜の光透過率は、石英基板上に形成した焼
成膜の可視領域の透過率を、株式会社日立製作所製自記
分光光度計( 1) −3410)を用いて測定した。 5) 焼成膜の密着性は、JIS−K5400に示さ
れている基盤目セロハンテープ剥離試験に従い、石英基
板上に形成した焼成膜に剥離処理を施したのちの残存マ
ス目数を剥離処理前のマス目数100ヶに対する割合で
評価した。 6) 焼成膜のクラックは、倍率150倍の金属顕微
鏡を用いて観察することにより評価した。 7) 焼成膜のX線回折スペクトルは、マックサイエ
ンス社製、X線回折装置MXP18を用いて測定出力4
0KV×100mAにて線源としてMokαを用いて測
定した。
ポキシスズ4.85部、トリブトキシアンチモン0.1
5部、アクリル酸5.00部、フェニル−1−ヒドロキ
シシクロヘキシルケトン0.31部およびヒドロキノン
モノメチルエーテル0.01部を、フラスコ内で25〜
35℃で30分間撹拌したのち、窒素気流中で0.25
μm のテフロン製ろ紙を用いて加圧ろ過することによ
り、淡黄色の前駆体組成物を得た。
び石英ガラス板上に滴下し、3000rpm で60秒
かけてスピンコートすることにより均一塗膜を得た。
いて300nm以下の紫外線を除いた紫外線をパターン
マスクを介して10秒間、照射量が400mJ/cm2
となるように照射した。なお、このときの膜厚は0.
15〜0.12μm であった。
中で50℃、1時間加熱処理したのち450℃まで3時
間かけて昇温しながら焼成したところ膜厚は48〜60
nmに減少したが、均一な外観の膜であった。一方、石
英板に同様の処理を施した場合も同様の結果が得られた
。
英基板を、500℃で3時間ヘリウム気流中で焼成した
のち焼成膜の面抵抗、光透過率および密着性を評価した
。
ロンシャーレに注ぎ、これに対して紫外線を十分に照射
したのち、50℃で1時間加熱処理したのち450℃ま
で3時間かけて昇温しながら焼成し、さらに500℃で
3時間ヘリウム中で焼成し、粉体を得た。この粉体のX
線回折スペクトルは、図1に示すように酸化スズの錫石
(Cassiterite)の回折スペクトルと一致し
た。また、石英基板上に形成した焼成膜のX線回折スペ
クトルから石英基板のスペクトルを差し引いたスペクト
ルも、図2に示すように、酸化スズのスペクトルに一致
した。以上の結果を表1に示す。
シスズ5.00部、トリブトキシアンチモン0.15部
、2−ヒドロキシエチルメタクリレート4.00部およ
び、フェニル−1−ヒドロキシシクロヘキシルケトン0
.32部を、フラスコ内で25〜35℃で30分間撹拌
したのち、窒素気流中で0.25μm のテフロン製ろ
紙を用いて加圧ろ過することにより淡黄色の前駆体組成
物を得た。次いで、実施例1と同様に各種評価を行った
。結果を表1に示す。
ポキシスズ5.00部、トリブトキシアンチモン0.2
0部、メタクリル酸4.00部およびフェニル−1−ヒ
ドロキシシクロヘキシルケトン0.30部を、フラスコ
内で25℃で1時間撹拌したのち、窒素気流中で0.2
5μm のテフロン製ろ紙を用いて加圧ろ過することに
より、淡黄色の前駆体組成物を得た。次いで、実施例1
と同様に各種評価を行った。結果を表1に示す。
および光硬化性を有し、透明性および密着性に優れた導
電性酸化スズを得ることができる。すなわち、本発明の
前駆体組成物は、フォトマスクを通して放射線を照射す
ることにより硬化させパターン化し、さらに焼成するこ
とにより、透明性および密着性に優れた導電性酸化スズ
膜とすることができる。従って、エレクトロニクス分野
における液晶表示素子、タッチパネル等の透明電極以外
にも、赤外線反射用窓材、太陽電池用表面膜材、帯電防
止コーティング材、ガスセンサー、固体触媒等として有
用である。
クトルを示すグラフである。
のX線回折スペクトルから石英ガラス板のスペクトルを
差し引いたスペクトルを示すグラフである。
Claims (1)
- 【請求項1】 下記一般式(I): 【化1】 (式中、Rは水素原子または一価の有機基を表わし、l
は0〜2の整数であり、Yは一価の有機基を表わし、m
は0〜4の整数であり、Lはスズ原子に対して2〜8の
結合を形成できる有機基を表わし、tは0〜4の整数で
あり、l+m+tは2〜6の整数である。)で表わされ
る少なくとも一種のスズ化合物と、下記一般式(II)
:【化2】 (式中、R1 は二価の有機基を表わし、rは0〜20
の整数であり、R2 は水素原子またはメチル基を表わ
し、R3 は水素原子またはアリール基を表わし、R4
は二価の有機基を表わし、qは0〜1の整数である。 )で表わされる少なくとも一種のビニル化合物と、下記
一般式(III): 【化3】 (式中、R5 は一価の有機基を表わし、pは0〜2の
整数であり、Zは一価の有機基を表わす。)で表わされ
る少なくとも一種のアンチモン化合物と、放射線照射に
より活性ラジカル種を発生する重合開始剤とを含むこと
を特徴とする放射線硬化性酸化スズ前駆体組成物。
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- 1991-03-28 JP JP03089792A patent/JP3128004B2/ja not_active Expired - Lifetime
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