JPH1067933A - 無機フィラー含有ポリイミド組成物及びその製造方法 - Google Patents
無機フィラー含有ポリイミド組成物及びその製造方法Info
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- JPH1067933A JPH1067933A JP22635596A JP22635596A JPH1067933A JP H1067933 A JPH1067933 A JP H1067933A JP 22635596 A JP22635596 A JP 22635596A JP 22635596 A JP22635596 A JP 22635596A JP H1067933 A JPH1067933 A JP H1067933A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】付加反応型熱硬化性ポリイミドと無機フィラー
とからなる組成物であって、前記無機フィラーが金属ア
ルコキサイド誘導体を加水分解したものであり、前記組
成物は透明であって、かつ無機フィラー含有ポリイミド
組成物には０．１μｍ以上の無機フィラーを含まないこ
とにより、無機物フィラーが存在していても透明かつ均
質な組成で、フィルムにした場合も透明である無機フィ
ラー含有ポリイミド組成物を提供する。 【解決手段】ポリ（ビスアリルナジイミド）等の付加反
応型熱硬化性イミド前駆体化合物と、テトラエチルシリ
ケート等の金属アルコキサイドの混合物に、水を加えて
金属アルコキサイド誘導体を加水分解した後、加熱処理
する。この時溶媒としてメタノール等の低沸点溶媒を用
い、低温で短時間の硬化反応を行う。
とからなる組成物であって、前記無機フィラーが金属ア
ルコキサイド誘導体を加水分解したものであり、前記組
成物は透明であって、かつ無機フィラー含有ポリイミド
組成物には０．１μｍ以上の無機フィラーを含まないこ
とにより、無機物フィラーが存在していても透明かつ均
質な組成で、フィルムにした場合も透明である無機フィ
ラー含有ポリイミド組成物を提供する。 【解決手段】ポリ（ビスアリルナジイミド）等の付加反
応型熱硬化性イミド前駆体化合物と、テトラエチルシリ
ケート等の金属アルコキサイドの混合物に、水を加えて
金属アルコキサイド誘導体を加水分解した後、加熱処理
する。この時溶媒としてメタノール等の低沸点溶媒を用
い、低温で短時間の硬化反応を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機・無機組成
物、具体的には、ポリイミドと無機フィラーとで形成さ
れた均質で透明な組成物に関する。
物、具体的には、ポリイミドと無機フィラーとで形成さ
れた均質で透明な組成物に関する。
【０００２】この有機・無機複合体は、無機成分の高い
耐熱性の為、ポリイミド単体のみの場合と比較して高い
耐熱性を示し、耐熱材料として有用である。また、無機
成分の硬さの為、ポリイミドのみの場合と比較して硬度
が上がり、表面保護膜としても有用である。
耐熱性の為、ポリイミド単体のみの場合と比較して高い
耐熱性を示し、耐熱材料として有用である。また、無機
成分の硬さの為、ポリイミドのみの場合と比較して硬度
が上がり、表面保護膜としても有用である。
【０００３】
【従来の技術】従来、ポリイミドと無機フィラーとで形
成される組成物は、ポリイミド前駆体としてのポリアミ
ック酸と金属アルコキサイドを混合して加水分解するい
ずれかの段階で高沸点溶媒を加え、その後、加熱処理す
ることにより得られている（例えば、有機ケイ素ポリマ
ーの最新技術、Ｐ１０５〜１０６、シーエムシー株式会
社発行、１９９６年）。その加熱は、前記溶媒を蒸発さ
せる程度までの温度が必要である。
成される組成物は、ポリイミド前駆体としてのポリアミ
ック酸と金属アルコキサイドを混合して加水分解するい
ずれかの段階で高沸点溶媒を加え、その後、加熱処理す
ることにより得られている（例えば、有機ケイ素ポリマ
ーの最新技術、Ｐ１０５〜１０６、シーエムシー株式会
社発行、１９９６年）。その加熱は、前記溶媒を蒸発さ
せる程度までの温度が必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、見かけ上均一な溶液からフィルムを作製する際
に高沸点のアミド系溶媒（例えばＮ−メチルピロリド
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドのような高沸点極性
溶媒）を蒸発させるのに温度が高くかつ時間がかかるた
め、相分離が進行してシリカ相の粗大化がおこり、透明
なフィルムが得られるのは無機酸化物（シリカ）含量が
約１０重量％以下の複合体の場合に限られるという問題
がある。また透明なフィルムとはいえ、透過型電子顕微
鏡（ＴＥＭ）を用いて１６万倍程度で観察すると、粗大
粒子が観測されるという問題がある。
法では、見かけ上均一な溶液からフィルムを作製する際
に高沸点のアミド系溶媒（例えばＮ−メチルピロリド
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドのような高沸点極性
溶媒）を蒸発させるのに温度が高くかつ時間がかかるた
め、相分離が進行してシリカ相の粗大化がおこり、透明
なフィルムが得られるのは無機酸化物（シリカ）含量が
約１０重量％以下の複合体の場合に限られるという問題
がある。また透明なフィルムとはいえ、透過型電子顕微
鏡（ＴＥＭ）を用いて１６万倍程度で観察すると、粗大
粒子が観測されるという問題がある。
【０００５】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、無機物フィラーが存在していても透明かつ均質な組
成で、フィルムにした場合も透明である無機フィラー含
有ポリイミド組成物及びその製造方法を提供することを
目的とする。
め、無機物フィラーが存在していても透明かつ均質な組
成で、フィルムにした場合も透明である無機フィラー含
有ポリイミド組成物及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の無機フィラー含有ポリイミド組成物は、付
加反応型熱硬化性ポリイミドと無機フィラーとからなる
組成物であって、前記無機フィラーが金属アルコキサイ
ド誘導体を加水分解したものであることを特徴とする。
め、本発明の無機フィラー含有ポリイミド組成物は、付
加反応型熱硬化性ポリイミドと無機フィラーとからなる
組成物であって、前記無機フィラーが金属アルコキサイ
ド誘導体を加水分解したものであることを特徴とする。
【０００７】前記組成物においては、無機フィラー含有
ポリイミド組成物に０．１μｍ以上の無機フィラーを含
有しないことが好ましい。前記組成物においては、付加
反応型熱硬化性ポリイミドが、ポリ（ビスアリルナジイ
ミド）またはその共重合体であることが好ましい。
ポリイミド組成物に０．１μｍ以上の無機フィラーを含
有しないことが好ましい。前記組成物においては、付加
反応型熱硬化性ポリイミドが、ポリ（ビスアリルナジイ
ミド）またはその共重合体であることが好ましい。
【０００８】前記組成物においては、金属アルコキサイ
ド誘導体の金属種がケイ素、チタン、アルミニウム、ジ
ルコニウム、スズ及び鉄から選ばれる少なくとも一つの
金属であることが好ましい。また、本発明における金属
アルコキサイド誘導体とは、金属アルコキサイドはもち
ろん含まれるが、それ以外にもβ−ジケトン錯体や酢酸
塩、硝酸塩、及び塩化物も含まれる。
ド誘導体の金属種がケイ素、チタン、アルミニウム、ジ
ルコニウム、スズ及び鉄から選ばれる少なくとも一つの
金属であることが好ましい。また、本発明における金属
アルコキサイド誘導体とは、金属アルコキサイドはもち
ろん含まれるが、それ以外にもβ−ジケトン錯体や酢酸
塩、硝酸塩、及び塩化物も含まれる。
【０００９】前記組成物においては、金属アルコキサイ
ド誘導体が、ラジカル重合性基を含むことが好ましい。
前記組成物においては、光酸発生剤または光塩基発生剤
をさらに含むことが好ましい。
ド誘導体が、ラジカル重合性基を含むことが好ましい。
前記組成物においては、光酸発生剤または光塩基発生剤
をさらに含むことが好ましい。
【００１０】また前記組成物においては、付加反応型熱
硬化性ポリイミド１００重量部に対して、無機フィラー
が０．１〜８０重量部添加されていることが好ましい。
次に本発明の無機フィラー含有ポリイミド組成物の製造
方法は、付加反応型熱硬化性ポリイミドと無機フィラー
とからなる組成物の製造方法であって、付加反応型熱硬
化性イミド前駆体化合物と金属アルコキサイドの混合物
に、水を加えて金属アルコキサイド誘導体を加水分解し
た後、加熱処理することを特徴とする。
硬化性ポリイミド１００重量部に対して、無機フィラー
が０．１〜８０重量部添加されていることが好ましい。
次に本発明の無機フィラー含有ポリイミド組成物の製造
方法は、付加反応型熱硬化性ポリイミドと無機フィラー
とからなる組成物の製造方法であって、付加反応型熱硬
化性イミド前駆体化合物と金属アルコキサイドの混合物
に、水を加えて金属アルコキサイド誘導体を加水分解し
た後、加熱処理することを特徴とする。
【００１１】前記方法においては、付加反応型熱硬化性
イミド前駆体化合物と金属アルコキサイドの混合物に、
沸点６０〜１５０℃の溶媒を、熱硬化性イミド前駆体化
合物１００重量部に対して１０〜１００００重量部添加
することが好ましい。
イミド前駆体化合物と金属アルコキサイドの混合物に、
沸点６０〜１５０℃の溶媒を、熱硬化性イミド前駆体化
合物１００重量部に対して１０〜１００００重量部添加
することが好ましい。
【００１２】また前記方法においては、付加反応型熱硬
化性イミド前駆体化合物が、ポリ（ビスアリルナジイミ
ド）またはその共重合体であることが好ましい。また前
記方法においては、金属アルコキサイド誘導体の金属種
がケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、スズ
及び鉄から選ばれる少なくとも一つの金属であることが
好ましい。具体的には、ケイ素（Ｓｉ）、チタン（Ｔ
ｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、
スズ（Ｓｎ）及び鉄（Ｆｅ）のメタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール等の炭素数が１〜６の低
級アルコールを結合させた金属アルコキサイド誘導体が
好ましい。また、本発明における金属アルコキサイド誘
導体とは、金属アルコキサイドはもちろん含まれるが、
それ以外にもβ−ジケトン錯体や酢酸塩、硝酸塩、及び
塩化物も含まれる。
化性イミド前駆体化合物が、ポリ（ビスアリルナジイミ
ド）またはその共重合体であることが好ましい。また前
記方法においては、金属アルコキサイド誘導体の金属種
がケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、スズ
及び鉄から選ばれる少なくとも一つの金属であることが
好ましい。具体的には、ケイ素（Ｓｉ）、チタン（Ｔ
ｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、
スズ（Ｓｎ）及び鉄（Ｆｅ）のメタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール等の炭素数が１〜６の低
級アルコールを結合させた金属アルコキサイド誘導体が
好ましい。また、本発明における金属アルコキサイド誘
導体とは、金属アルコキサイドはもちろん含まれるが、
それ以外にもβ−ジケトン錯体や酢酸塩、硝酸塩、及び
塩化物も含まれる。
【００１３】また前記方法においては、金属アルコキサ
イド誘導体が、ラジカル重合性基を含むことが好まし
い。また前記方法においては、付加反応型熱硬化性イミ
ド前駆体化合物１００重量部に対して、金属アルコキサ
イド誘導体を０．１〜８０重量部添加したことが好まし
い。特に金属アルコキサイド誘導体を１０重量％以上添
加しても透明性を保てる点は、本発明の利点である。
イド誘導体が、ラジカル重合性基を含むことが好まし
い。また前記方法においては、付加反応型熱硬化性イミ
ド前駆体化合物１００重量部に対して、金属アルコキサ
イド誘導体を０．１〜８０重量部添加したことが好まし
い。特に金属アルコキサイド誘導体を１０重量％以上添
加しても透明性を保てる点は、本発明の利点である。
【００１４】
【発明の実施の形態】前記組成物において、付加反応型
熱硬化性イミドまたはその前駆体化合物として、ビスア
リルナジイミド型（商品名：BANI-H,BANI-X,BANI-NB(丸
善石油化学製)等）、ビスマレイミド型（商品名：Kerom
id-601(ローン−プーラン社製),ＸＵ２９２（チバガイ
ギー社製）、ＣＯＭＰＩＭＩＤ−Ｍ７５１(テクノケミ
ー社製)、ＢＴレンジ（三菱ガス化学製）等）、ナジッ
ク酸末端反応型（商品名：PMA-15,PMA-II,LARC-160(NAS
A製)等）、及びアセチレン末端反応型（商品名：THERMI
D,MC-600,THERMID,IP-600(Hughes Aircraft社製)等）が
挙げられる。
熱硬化性イミドまたはその前駆体化合物として、ビスア
リルナジイミド型（商品名：BANI-H,BANI-X,BANI-NB(丸
善石油化学製)等）、ビスマレイミド型（商品名：Kerom
id-601(ローン−プーラン社製),ＸＵ２９２（チバガイ
ギー社製）、ＣＯＭＰＩＭＩＤ−Ｍ７５１(テクノケミ
ー社製)、ＢＴレンジ（三菱ガス化学製）等）、ナジッ
ク酸末端反応型（商品名：PMA-15,PMA-II,LARC-160(NAS
A製)等）、及びアセチレン末端反応型（商品名：THERMI
D,MC-600,THERMID,IP-600(Hughes Aircraft社製)等）が
挙げられる。
【００１５】これらのうち好ましいものはビスアリルナ
ジイミド型、ビスマレイミド型及びナジック酸末端反応
型であり、とくにビスアリルナジイミド型が好ましい。
本発明で用いるポリ（ビスアリルナジイミド）の硬化反
応の一例のプロセスを説明する。下記式（化１）に示す
通り、反応工程１で２つの化合物の末端を付加反応させ
る(Ene Reaction)。
ジイミド型、ビスマレイミド型及びナジック酸末端反応
型であり、とくにビスアリルナジイミド型が好ましい。
本発明で用いるポリ（ビスアリルナジイミド）の硬化反
応の一例のプロセスを説明する。下記式（化１）に示す
通り、反応工程１で２つの化合物の末端を付加反応させ
る(Ene Reaction)。
【００１６】
【化１】
【００１７】前記化合物中のＲは、下記式（化２〜４）
などである。
などである。
【００１８】
【化２】
【００１９】
【化３】
【００２０】
【化４】
【００２１】次に、前記式（化１）の反応工程２で分子
の末端にさらに付加反応させる(Diels-Alder Reactio
n)。次に、反応工程３で架橋反応と環化反応を行う(Cro
ss-Linking and Cycilization)。このようにして本発明
のポリ（ビスアリルナジイミド）の硬化反応が完成す
る。
の末端にさらに付加反応させる(Diels-Alder Reactio
n)。次に、反応工程３で架橋反応と環化反応を行う(Cro
ss-Linking and Cycilization)。このようにして本発明
のポリ（ビスアリルナジイミド）の硬化反応が完成す
る。
【００２２】前記反応工程前又は工程中の任意の段階に
おいて、金属アルコキサイド誘導体を反応系に添加す
る。金属アルコキサイド誘導体を反応系に添加する好ま
しい時期は、反応工程前である。
おいて、金属アルコキサイド誘導体を反応系に添加す
る。金属アルコキサイド誘導体を反応系に添加する好ま
しい時期は、反応工程前である。
【００２３】また、ラジカル重合性基を含む金属アルコ
キサイド（例えば、３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン等）、及び光重合開始剤を用いることによ
り、感光性を有するポリイミドハイブリッド前駆体を得
ることができる。このポリイミドハイブリッド前駆体を
マスクを用いて露光し、未露光部分を洗浄後、加熱処理
することにより、ポリイミドハイブリッド膜を得ること
ができる。
キサイド（例えば、３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン等）、及び光重合開始剤を用いることによ
り、感光性を有するポリイミドハイブリッド前駆体を得
ることができる。このポリイミドハイブリッド前駆体を
マスクを用いて露光し、未露光部分を洗浄後、加熱処理
することにより、ポリイミドハイブリッド膜を得ること
ができる。
【００２４】また、光酸発生剤（例えば、ジフェニルヨ
ードトリフルオロメタンスルホン酸塩、ベンゾイントシ
レート、α−メチロールベンゾイントシレート、ジフェ
ニルジスルホン、ＤＮＢ−１０１（みどり化学株式会社
製商品名）、ＮＢ−１０１（みどり化学株式会社製商品
名）、ＴＡＺ−１０１（みどり化学株式会社製商品名）
等）、または光塩基発生剤（例えば、ＮＢＣ−１０１
（みどり化学株式会社製商品名））を添加することによ
っても、感光性を有するポリイミドハイブリッド前駆体
を得ることができる。
ードトリフルオロメタンスルホン酸塩、ベンゾイントシ
レート、α−メチロールベンゾイントシレート、ジフェ
ニルジスルホン、ＤＮＢ−１０１（みどり化学株式会社
製商品名）、ＮＢ−１０１（みどり化学株式会社製商品
名）、ＴＡＺ−１０１（みどり化学株式会社製商品名）
等）、または光塩基発生剤（例えば、ＮＢＣ−１０１
（みどり化学株式会社製商品名））を添加することによ
っても、感光性を有するポリイミドハイブリッド前駆体
を得ることができる。
【００２５】
（実施例１）丸善石油化学株式会社製熱硬化性イミド
（商品名：ＢＡＮＩ−Ｘ）５ｇ、メチルトリエトキシシ
ラン３．７ｇをテトラハイドロフラン１５ｍｌに溶解さ
せた溶液に、日本曹達株式会社製テトラエトキシシラン
のオリゴマー溶液（商品名：アトロンＮＳｉ−５００）
２５ｇを加えて、均一にした。別途調整したｐ−トルエ
ンスルホン酸水溶液（ｐ−トルエンスルホン酸；０．１
ｇ、水；０．６ｇ）を室温で加えそのまま２時間攪拌し
た。得られた溶液をスライドグラスにフローコーティン
グし、８０℃で２時間、２５０℃で２４時間熱処理し
た。得られたコーティング膜は透明であり、密着性の測
定方法であるクロスカットピーリングテストの結果は１
００／１００であり、密着性は良好であった。また、こ
の溶液をポリテトラフルオロエチレン（デュポン会社
製：テフロン）シートから剥がして得られたフィルムを
ルツボに入れて２５０℃で２４時間熱処理したサンプル
の赤外吸収スペクトルを図１に示す。
（商品名：ＢＡＮＩ−Ｘ）５ｇ、メチルトリエトキシシ
ラン３．７ｇをテトラハイドロフラン１５ｍｌに溶解さ
せた溶液に、日本曹達株式会社製テトラエトキシシラン
のオリゴマー溶液（商品名：アトロンＮＳｉ−５００）
２５ｇを加えて、均一にした。別途調整したｐ−トルエ
ンスルホン酸水溶液（ｐ−トルエンスルホン酸；０．１
ｇ、水；０．６ｇ）を室温で加えそのまま２時間攪拌し
た。得られた溶液をスライドグラスにフローコーティン
グし、８０℃で２時間、２５０℃で２４時間熱処理し
た。得られたコーティング膜は透明であり、密着性の測
定方法であるクロスカットピーリングテストの結果は１
００／１００であり、密着性は良好であった。また、こ
の溶液をポリテトラフルオロエチレン（デュポン会社
製：テフロン）シートから剥がして得られたフィルムを
ルツボに入れて２５０℃で２４時間熱処理したサンプル
の赤外吸収スペクトルを図１に示す。
【００２６】また、得られたフィルム組成物は透明であ
り、かつ透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて１６万倍
で観察したときに前記無機フィラーの粒子が観察さず、
相溶化していることを確認した。
り、かつ透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて１６万倍
で観察したときに前記無機フィラーの粒子が観察さず、
相溶化していることを確認した。
【００２７】（実施例２）日本曹達株式会社製テトラエ
トキシシランのオリゴマー溶液（商品名：アトロンＮＳ
ｉ−５００）１０ｇに、丸善石油化学株式会社製熱硬化
性イミド（商品名：ＢＡＮＩ−ＮＢ）４．５ｇ、架橋剤
（Ｎ，Ｎ´-メチレンビスアクリルアミド）１７４ｍｇ
及び光重合開始剤（ベンゾインメチルエーテル）５８０
ｍｇを加えて均一な溶液Ａを調整した。
トキシシランのオリゴマー溶液（商品名：アトロンＮＳ
ｉ−５００）１０ｇに、丸善石油化学株式会社製熱硬化
性イミド（商品名：ＢＡＮＩ−ＮＢ）４．５ｇ、架橋剤
（Ｎ，Ｎ´-メチレンビスアクリルアミド）１７４ｍｇ
及び光重合開始剤（ベンゾインメチルエーテル）５８０
ｍｇを加えて均一な溶液Ａを調整した。
【００２８】また、テトラエトキシシラン（信越化学
製）６０．９ｇ及び３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン８１．２ｇの混合溶液に、０．０５Ｎ塩酸
水３６．５４ｇを加えて１時間攪拌して溶液Ｂを調整し
た。
製）６０．９ｇ及び３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン８１．２ｇの混合溶液に、０．０５Ｎ塩酸
水３６．５４ｇを加えて１時間攪拌して溶液Ｂを調整し
た。
【００２９】前記溶液Ａ及びＢをそれぞれ１：１重量部
の割合にて均一混合させ感光性ポリイミドハイブリッド
前駆体溶液を得た。得られた前駆体溶液をシリコンウエ
ハー上にスピンコートした。室温で乾燥後、水銀ランプ
を用いて５分間露光（９．７５ｊ／ｃｍ2 、ＵＶ照射）
し、プリキュアリングした。
の割合にて均一混合させ感光性ポリイミドハイブリッド
前駆体溶液を得た。得られた前駆体溶液をシリコンウエ
ハー上にスピンコートした。室温で乾燥後、水銀ランプ
を用いて５分間露光（９．７５ｊ／ｃｍ2 、ＵＶ照射）
し、プリキュアリングした。
【００３０】露光後、イソプロピルアルコールを用いて
現像後、２００℃で１時間加熱処理することにより、膜
厚２μｍのポリイミドハイブリッド膜が得られ、良好な
エッチング性を示した。
現像後、２００℃で１時間加熱処理することにより、膜
厚２μｍのポリイミドハイブリッド膜が得られ、良好な
エッチング性を示した。
【００３１】また、得られたフィルム組成物は透明であ
り、かつ透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて１６万倍
で観察したときに前記無機フィラーの粒子が観察さず、
相溶化していることを確認した。
り、かつ透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて１６万倍
で観察したときに前記無機フィラーの粒子が観察さず、
相溶化していることを確認した。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の無機フィ
ラー含有ポリイミド組成物によれば、付加反応型熱硬化
性ポリイミドと無機フィラーとからなる組成物であっ
て、前記無機フィラーが金属アルコキサイド誘導体を加
水分解したものであることにより、無機物フィラーが存
在していても透明かつ均質な組成で、フィルムにした場
合も透明である無機フィラー含有ポリイミド組成物を提
供できる。
ラー含有ポリイミド組成物によれば、付加反応型熱硬化
性ポリイミドと無機フィラーとからなる組成物であっ
て、前記無機フィラーが金属アルコキサイド誘導体を加
水分解したものであることにより、無機物フィラーが存
在していても透明かつ均質な組成で、フィルムにした場
合も透明である無機フィラー含有ポリイミド組成物を提
供できる。
【００３３】次に本発明の無機フィラー含有ポリイミド
組成物の製造方法によれば、付加反応型熱硬化性ポリイ
ミドと無機フィラーとからなる組成物の製造方法であっ
て、付加反応型熱硬化性イミド前駆体化合物と金属アル
コキサイドの混合物に、水を加えて金属アルコキサイド
誘導体を加水分解した後、加熱処理することにより、無
機物フィラーが存在していても透明かつ均質な組成で、
フィルムにした場合も透明である無機フィラー含有ポリ
イミド組成物を効率良く合理的に提供できる。
組成物の製造方法によれば、付加反応型熱硬化性ポリイ
ミドと無機フィラーとからなる組成物の製造方法であっ
て、付加反応型熱硬化性イミド前駆体化合物と金属アル
コキサイドの混合物に、水を加えて金属アルコキサイド
誘導体を加水分解した後、加熱処理することにより、無
機物フィラーが存在していても透明かつ均質な組成で、
フィルムにした場合も透明である無機フィラー含有ポリ
イミド組成物を効率良く合理的に提供できる。
【図１】 本発明の実施例１で得られた得られたフィル
ム組成物の赤外吸収スペクトル。
ム組成物の赤外吸収スペクトル。
Claims (13)
- 【請求項１】 付加反応型熱硬化性ポリイミドと無機フ
ィラーとからなる組成物であって、前記無機フィラーが
金属アルコキサイド誘導体を加水分解したものであるこ
とを特徴とする無機フィラー含有ポリイミド組成物。 - 【請求項２】 無機フィラー含有ポリイミド組成物に
０．１μｍ以上の無機フィラーを含有しない請求項１に
記載の無機フィラー含有ポリイミド組成物。 - 【請求項３】 付加反応型熱硬化性ポリイミドが、ポリ
（ビスアリルナジイミド）またはその共重合体である請
求項１に記載の無機フィラー含有ポリイミド組成物。 - 【請求項４】 金属アルコキサイド誘導体の金属種がケ
イ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、スズ及び
鉄から選ばれる少なくとも一つの金属である請求項１に
記載の無機フィラー含有ポリイミド組成物。 - 【請求項５】 金属アルコキサイド誘導体が、ラジカル
重合性基を含む請求項１〜４のいずれかに記載の無機フ
ィラー含有ポリイミド組成物。 - 【請求項６】 光酸発生剤または光塩基発生剤をさらに
含む請求項１〜５のいずれかに記載の無機フィラー含有
ポリイミド組成物。 - 【請求項７】 付加反応型熱硬化性ポリイミド１００重
量部に対して、無機フィラーが０．１〜８０重量部添加
されている請求項１に記載の無機フィラー含有ポリイミ
ド組成物。 - 【請求項８】 付加反応型熱硬化性ポリイミドと無機フ
ィラーとからなる組成物の製造方法であって、付加反応
型熱硬化性イミド前駆体化合物と金属アルコキサイドの
混合物に、水を加えて金属アルコキサイド誘導体を加水
分解した後、加熱処理することを特徴とする無機フィラ
ー含有ポリイミド組成物の製造方法。 - 【請求項９】 付加反応型熱硬化性イミド前駆体化合物
と金属アルコキサイドの混合物に、沸点６０〜１５０℃
の溶媒を、熱硬化性イミド前駆体化合物１００重量部に
対して１０〜１００００重量部添加する請求項８に記載
の無機フィラー含有ポリイミド組成物の製造方法。 - 【請求項１０】 付加反応型熱硬化性イミド前駆体化合
物が、ポリ（ビスアリルナジイミド）またはその共重合
体である請求項８に記載の無機フィラー含有ポリイミド
組成物の製造方法。 - 【請求項１１】 金属アルコキサイド誘導体の金属種が
ケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、スズ及
び鉄から選ばれる少なくとも一つの金属である請求項８
に記載の無機フィラー含有ポリイミド組成物の製造方
法。 - 【請求項１２】 金属アルコキサイド誘導体が、ラジカ
ル重合性基を含む請求項８〜１１のいずれかに記載の無
機フィラー含有ポリイミド組成物の製造方法。 - 【請求項１３】 付加反応型熱硬化性イミド前駆体化合
物１００重量部に対して、金属アルコキサイド誘導体を
０．１〜８０重量部添加した請求項８に記載の無機フィ
ラー含有ポリイミド組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22635596A JPH1067933A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 無機フィラー含有ポリイミド組成物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22635596A JPH1067933A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 無機フィラー含有ポリイミド組成物及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1067933A true JPH1067933A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16843862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22635596A Pending JPH1067933A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 無機フィラー含有ポリイミド組成物及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1067933A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001160508A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-06-12 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石およびその製造方法 |
| JP2002267024A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | オイルシール |
| US9157046B2 (en) | 2004-11-24 | 2015-10-13 | Nippon Oil Corporation | Lubricating oil composition |
| WO2020022226A1 (ja) * | 2018-07-23 | 2020-01-30 | ジーエルサイエンス株式会社 | カラムハードウェア及び分離カラム並びにそれらの製造方法 |
-
1996
- 1996-08-28 JP JP22635596A patent/JPH1067933A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001160508A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-06-12 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石およびその製造方法 |
| JP2002267024A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | オイルシール |
| US9157046B2 (en) | 2004-11-24 | 2015-10-13 | Nippon Oil Corporation | Lubricating oil composition |
| WO2020022226A1 (ja) * | 2018-07-23 | 2020-01-30 | ジーエルサイエンス株式会社 | カラムハードウェア及び分離カラム並びにそれらの製造方法 |
| JPWO2020022226A1 (ja) * | 2018-07-23 | 2021-08-02 | ジーエルサイエンス株式会社 | カラムハードウェア及び分離カラム並びにそれらの製造方法 |
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