JPH04298807A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH04298807A JPH04298807A JP41367490A JP41367490A JPH04298807A JP H04298807 A JPH04298807 A JP H04298807A JP 41367490 A JP41367490 A JP 41367490A JP 41367490 A JP41367490 A JP 41367490A JP H04298807 A JPH04298807 A JP H04298807A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面内記録再生用または
垂直記録再生用の薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、下
地導体膜形成工程に続く導体コイル膜形成工程において
、ポール部を銅膜で覆った後に導体コイル膜を形成し、
上部磁性膜形成工程では、ポール部の上部磁性膜形成面
に付着している銅膜を除去して上部磁性膜を形成した後
、ポール部の周辺に残っている銅膜を除去することによ
り、磁性膜のポール部周辺に、金属成分が付着すること
がないようにし、金属酸化による特性の劣化、品質及び
信頼性の低下を防止できるようにしたものである。
垂直記録再生用の薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、下
地導体膜形成工程に続く導体コイル膜形成工程において
、ポール部を銅膜で覆った後に導体コイル膜を形成し、
上部磁性膜形成工程では、ポール部の上部磁性膜形成面
に付着している銅膜を除去して上部磁性膜を形成した後
、ポール部の周辺に残っている銅膜を除去することによ
り、磁性膜のポール部周辺に、金属成分が付着すること
がないようにし、金属酸化による特性の劣化、品質及び
信頼性の低下を防止できるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドとしては、面内記録再生
用と垂直記録再生用の２種類の方式のものが知られてい
る。図２１は従来より知られた面内記録再生用薄膜磁気
ヘッドの要部の斜視図、図２２は同じく要部の断面図で
ある。１はＡｌ２Ｏ３・ＴｉＣ 等のセラミックで構成
された基体、２は下部の磁性膜、３はアルミナ等でなる
ギャップ膜、４は上部の磁性膜、５は導体コイル膜、６
はノボラック樹脂等の有機絶縁樹脂で構成された絶縁膜
、７、８は引出リード部、９は絶縁膜、１０はアルミナ
等の保護膜である。磁性膜２及び磁性膜４の先端部はア
ルミナ等でなるギャップ膜３を隔てて対向するポール部
２１、４２となっており、このポール部２１、４１にお
いて読み書きを行なう。
用と垂直記録再生用の２種類の方式のものが知られてい
る。図２１は従来より知られた面内記録再生用薄膜磁気
ヘッドの要部の斜視図、図２２は同じく要部の断面図で
ある。１はＡｌ２Ｏ３・ＴｉＣ 等のセラミックで構成
された基体、２は下部の磁性膜、３はアルミナ等でなる
ギャップ膜、４は上部の磁性膜、５は導体コイル膜、６
はノボラック樹脂等の有機絶縁樹脂で構成された絶縁膜
、７、８は引出リード部、９は絶縁膜、１０はアルミナ
等の保護膜である。磁性膜２及び磁性膜４の先端部はア
ルミナ等でなるギャップ膜３を隔てて対向するポール部
２１、４２となっており、このポール部２１、４１にお
いて読み書きを行なう。
【０００３】上述の薄膜磁気ヘッドはＩＣ製造プロセス
と同様のフォトリソグラフィと称される高精度パターン
形成技術によって製造される。次に、製造プロセスのう
ち、導体コイル膜の製造プロセスについて、その１例を
図２３〜図３３を参照して説明する。図２３、図２４及
び図３０、図３１を下地導体膜形成工程、図２５〜図２
９及び図３２、図３３を導体コイル膜形成工程と称する
こととする。
と同様のフォトリソグラフィと称される高精度パターン
形成技術によって製造される。次に、製造プロセスのう
ち、導体コイル膜の製造プロセスについて、その１例を
図２３〜図３３を参照して説明する。図２３、図２４及
び図３０、図３１を下地導体膜形成工程、図２５〜図２
９及び図３２、図３３を導体コイル膜形成工程と称する
こととする。
【０００４】まず、下地導体膜形成工程では図２３、図
３０に示すように、基体１の上に形成された磁性膜２及
びギャップ膜３の上に、絶縁膜６１を形成する。絶縁膜
６１は、一般には、ノボラック系のポジタイプレジスト
膜をコーティングし、所定の温度及び時間的条件でソフ
トベークを行なった後、露光、現像及び水洗の処理を施
し、続いて、熱処理をそれぞれ行なって形成する。
３０に示すように、基体１の上に形成された磁性膜２及
びギャップ膜３の上に、絶縁膜６１を形成する。絶縁膜
６１は、一般には、ノボラック系のポジタイプレジスト
膜をコーティングし、所定の温度及び時間的条件でソフ
トベークを行なった後、露光、現像及び水洗の処理を施
し、続いて、熱処理をそれぞれ行なって形成する。
【０００５】この絶縁膜６１は、磁性膜２のポール部２
１の周辺部を除き、磁性膜２及びギャップ膜３の全体を
覆うように形成する。ポール部２１には、図２２に示し
たように、磁性膜４のポール部４１がギャップ膜３を介
して対向するように形成される。また、ポール部２１は
磁気記録媒体と接触する読み書き部分となるから、磁性
膜４を持たない垂直記録再生用薄膜磁気ヘッドにおいて
も、保護膜１０で覆い、耐摩耗性を確保する必要がある
。これらの理由から、ポール部２１は絶縁膜６１によっ
て覆わない。他の絶縁膜６２、６３も同様である。
１の周辺部を除き、磁性膜２及びギャップ膜３の全体を
覆うように形成する。ポール部２１には、図２２に示し
たように、磁性膜４のポール部４１がギャップ膜３を介
して対向するように形成される。また、ポール部２１は
磁気記録媒体と接触する読み書き部分となるから、磁性
膜４を持たない垂直記録再生用薄膜磁気ヘッドにおいて
も、保護膜１０で覆い、耐摩耗性を確保する必要がある
。これらの理由から、ポール部２１は絶縁膜６１によっ
て覆わない。他の絶縁膜６２、６３も同様である。
【０００６】この後、図２４、図３１に示すように、絶
縁膜６１の表面に銅／チタンの材料をスパッタリングし
て、下地導体膜５１Ａを形成を形成する。
縁膜６１の表面に銅／チタンの材料をスパッタリングし
て、下地導体膜５１Ａを形成を形成する。
【０００７】次に、導体コイル膜形成工程では、まず、
図２５、図３２に示すように、下地導体膜５１Ａの表面
にポジレジスト膜６２Ａを塗布し、所定の温度及び時間
的条件でソフトベークを行なう。
図２５、図３２に示すように、下地導体膜５１Ａの表面
にポジレジスト膜６２Ａを塗布し、所定の温度及び時間
的条件でソフトベークを行なう。
【０００８】次に、図２６に示すように、ポジレジスト
膜６２Ａの上にフォトマスク１１を位置決めし、露光を
行なう。これにより、図２７に示すように、フォトマス
ク１１のパターンと一致した均一な露光パターンが得ら
れる。フォトマスク１１のパターンは渦巻状である。
膜６２Ａの上にフォトマスク１１を位置決めし、露光を
行なう。これにより、図２７に示すように、フォトマス
ク１１のパターンと一致した均一な露光パターンが得ら
れる。フォトマスク１１のパターンは渦巻状である。
【０００９】次に、図２８に示すように、銅メッキ膜５
１Ｂをレジスト膜６２Ａの除去された部分６２Ｂに付着
させる。これにより、銅メッキ膜５１Ｂによる導体コイ
ルパターンが形成される。
１Ｂをレジスト膜６２Ａの除去された部分６２Ｂに付着
させる。これにより、銅メッキ膜５１Ｂによる導体コイ
ルパターンが形成される。
【００１０】次に、レジスト膜６２Ａを剥離した後、剥
離されたレジスト膜６２Ａの下にある下地導体膜５１Ａ
を、イオンミーリングで除去し、銅メッキ膜５１Ｂによ
る導体コイルパターンに従ってパターン化する。これに
より、図２９、図３３に示すように、絶縁膜６１の上に
導体コイル膜５１が形成される。
離されたレジスト膜６２Ａの下にある下地導体膜５１Ａ
を、イオンミーリングで除去し、銅メッキ膜５１Ｂによ
る導体コイルパターンに従ってパターン化する。これに
より、図２９、図３３に示すように、絶縁膜６１の上に
導体コイル膜５１が形成される。
【００１１】この後、図２３〜図２９の工程を繰返し、
絶縁膜６２、導体コイル膜５２及び絶縁膜６３を積層し
、更に絶縁膜６３の表面に磁性膜４を形成し、その上か
ら保護膜１０をスパッタリング等の手段によって付着さ
せる。
絶縁膜６２、導体コイル膜５２及び絶縁膜６３を積層し
、更に絶縁膜６３の表面に磁性膜４を形成し、その上か
ら保護膜１０をスパッタリング等の手段によって付着さ
せる。
【００１２】上記実施例では、面内記録再生用の薄膜磁
気ヘッドの製造方法を示したが、垂直記録再生用の薄膜
磁気ヘッドの製造方法も同様の工程となる。
気ヘッドの製造方法を示したが、垂直記録再生用の薄膜
磁気ヘッドの製造方法も同様の工程となる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の薄膜磁気ヘッドでは、面内記録再生用及び垂直
記録再生用の別を問わず、磁性膜２のポール部２１の周
辺に銅を主成分とする金属が付着し、付着した金属が酸
化され、薄膜磁気ヘッドの特性を劣化させ、品質及び信
頼性を低下させるという問題点があった。金属付着の原
因は、次のように推測される。 （イ）磁性膜２のポール部２１は、下地導体膜形成工程
及び導体コイル膜形成工程を通して、絶縁膜６１〜６３
によって覆われることなく、外部に露出している。この
ため、導体コイル膜形成工程において、下地導体膜５１
Ａをイオンミーリングで除去し、銅メッキ膜５１Ｂによ
るコイルパターンに従ってパターン化する際に、第７図
に示す如く、イオンミーリングによって生じた銅及びチ
タンの飛沫がポール部２１の周辺に付着（イ）すると考
えられる。下地導体膜５１Ａは銅成分を含むから、付着
した金属成分にも、銅成分が多く含まれることは当然で
あり、この銅の酸化が上述の問題点を生じる原因の１つ
になっていると推測される。 （ロ）下地導体膜５１Ａの上に銅メッキ膜５１Ｂをパタ
ーンメッキする際、図３５に示すように、銅メッキ膜５
１Ｂは磁性膜２の表面等にも付着する。このようにして
付着した銅メッキ膜５１Ｂが、導体コイル膜５２（図２
２参照）を得るための下地導体膜５２Ａのスパッタリン
グ工程等において、Ａｒ＋ イオンによってリスパッタ
されポール部２１の周辺に付着すると考えられる。
た従来の薄膜磁気ヘッドでは、面内記録再生用及び垂直
記録再生用の別を問わず、磁性膜２のポール部２１の周
辺に銅を主成分とする金属が付着し、付着した金属が酸
化され、薄膜磁気ヘッドの特性を劣化させ、品質及び信
頼性を低下させるという問題点があった。金属付着の原
因は、次のように推測される。 （イ）磁性膜２のポール部２１は、下地導体膜形成工程
及び導体コイル膜形成工程を通して、絶縁膜６１〜６３
によって覆われることなく、外部に露出している。この
ため、導体コイル膜形成工程において、下地導体膜５１
Ａをイオンミーリングで除去し、銅メッキ膜５１Ｂによ
るコイルパターンに従ってパターン化する際に、第７図
に示す如く、イオンミーリングによって生じた銅及びチ
タンの飛沫がポール部２１の周辺に付着（イ）すると考
えられる。下地導体膜５１Ａは銅成分を含むから、付着
した金属成分にも、銅成分が多く含まれることは当然で
あり、この銅の酸化が上述の問題点を生じる原因の１つ
になっていると推測される。 （ロ）下地導体膜５１Ａの上に銅メッキ膜５１Ｂをパタ
ーンメッキする際、図３５に示すように、銅メッキ膜５
１Ｂは磁性膜２の表面等にも付着する。このようにして
付着した銅メッキ膜５１Ｂが、導体コイル膜５２（図２
２参照）を得るための下地導体膜５２Ａのスパッタリン
グ工程等において、Ａｒ＋ イオンによってリスパッタ
されポール部２１の周辺に付着すると考えられる。
【００１４】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、磁性膜のポール部周辺に対する金属付
着をなくし、安定した磁気特性を有する高品質及高信頼
度の薄膜磁気ヘッドを製造する方法を提供することであ
る。
問題点を解決し、磁性膜のポール部周辺に対する金属付
着をなくし、安定した磁気特性を有する高品質及高信頼
度の薄膜磁気ヘッドを製造する方法を提供することであ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上述する課題を解決する
ため、本発明は、基体上に磁性膜及びギャップ膜を形成
した後の工程であって、下地導体膜形成工程と、導体コ
イル膜形成工程と、上部磁性膜形成工程とを含み、前記
下地導体膜形成工程は、前記磁性膜のポール部を残して
、前記磁性膜及び前記ギャップ膜の上方に積層して形成
された絶縁膜の上に、下地導体膜を形成する工程を含み
、前記導体コイル膜形成工程は、前記磁性膜のポール部
を銅膜で覆った後に、前記下地導体膜の上にメッキ膜に
よる導体コイルパターンを形成し、前記下地導体膜を前
記導体コイルパターンに従ってパターン化する工程を含
み、前記上部磁性膜形成工程は、前記ポール部の上部磁
性膜形成面に付着している前記銅膜を除去して上部磁性
膜を形成し、上部磁性膜を形成した後、前記ポール部の
周辺に残っている銅膜を除去する工程を含むことを特徴
とする。
ため、本発明は、基体上に磁性膜及びギャップ膜を形成
した後の工程であって、下地導体膜形成工程と、導体コ
イル膜形成工程と、上部磁性膜形成工程とを含み、前記
下地導体膜形成工程は、前記磁性膜のポール部を残して
、前記磁性膜及び前記ギャップ膜の上方に積層して形成
された絶縁膜の上に、下地導体膜を形成する工程を含み
、前記導体コイル膜形成工程は、前記磁性膜のポール部
を銅膜で覆った後に、前記下地導体膜の上にメッキ膜に
よる導体コイルパターンを形成し、前記下地導体膜を前
記導体コイルパターンに従ってパターン化する工程を含
み、前記上部磁性膜形成工程は、前記ポール部の上部磁
性膜形成面に付着している前記銅膜を除去して上部磁性
膜を形成し、上部磁性膜を形成した後、前記ポール部の
周辺に残っている銅膜を除去する工程を含むことを特徴
とする。
【００１６】
【作用】導体コイル膜形成工程は、磁性膜のポール部を
銅膜で覆った後に、下地導体膜の上にメッキ膜による導
体コイルパターンを形成する工程でなるから、導体コイ
ル膜のパターンメッキ工程において、銅膜がマスクとな
る。このため、銅膜の表面にはメッキ膜が付着すること
があっても、磁性膜のポール部に対しては、メッキ膜が
付着することがない。
銅膜で覆った後に、下地導体膜の上にメッキ膜による導
体コイルパターンを形成する工程でなるから、導体コイ
ル膜のパターンメッキ工程において、銅膜がマスクとな
る。このため、銅膜の表面にはメッキ膜が付着すること
があっても、磁性膜のポール部に対しては、メッキ膜が
付着することがない。
【００１７】しかも、導体コイル膜形成工程は、磁性膜
のポール部を銅膜で覆った後に、下地導体膜を導体コイ
ルパターンに従ってパターン化する工程でなるから、下
地導体膜を導体コイルパターンに合せてパターン化する
際も、磁性膜のポール部が銅膜によってマスクされる。 このため、下地導体膜のミーリングによって飛散した金
属飛沫も、銅膜の表面に付着することはあっても、磁性
膜のポール部の表面には付着することがない。
のポール部を銅膜で覆った後に、下地導体膜を導体コイ
ルパターンに従ってパターン化する工程でなるから、下
地導体膜を導体コイルパターンに合せてパターン化する
際も、磁性膜のポール部が銅膜によってマスクされる。 このため、下地導体膜のミーリングによって飛散した金
属飛沫も、銅膜の表面に付着することはあっても、磁性
膜のポール部の表面には付着することがない。
【００１８】上部磁性膜形成工程は、ポール部の表面に
付着している銅膜をイオンミーリングによって除去して
上部磁性膜を形成し、上部磁性膜を形成した後、前記ポ
ール部の周辺に残っている銅膜を除去する工程によって
行なう。ここで、上部磁性膜は、通常、パーマロイ膜と
して形成されるので、パマロイ膜と銅膜とに対して、選
択性を有する化学的エッチング処理を行なうことにより
、銅膜をほぼ完全に除去することができる。
付着している銅膜をイオンミーリングによって除去して
上部磁性膜を形成し、上部磁性膜を形成した後、前記ポ
ール部の周辺に残っている銅膜を除去する工程によって
行なう。ここで、上部磁性膜は、通常、パーマロイ膜と
して形成されるので、パマロイ膜と銅膜とに対して、選
択性を有する化学的エッチング処理を行なうことにより
、銅膜をほぼ完全に除去することができる。
【００１９】このため、磁性膜のポール部周辺に、金属
成分が付着するのを阻止し、金属酸化による特性の劣化
、品質及び信頼性の低下を防止した薄膜磁気ヘッドを得
ることができる。
成分が付着するのを阻止し、金属酸化による特性の劣化
、品質及び信頼性の低下を防止した薄膜磁気ヘッドを得
ることができる。
【００２０】
【実施例】図１〜図２０は本発明に係る薄膜磁気ヘッド
の製造方法における工程の要部を示す図である。図１〜
図５は図２３〜図２７の工程と実質的に同じ工程である
ので、まず、図６及び図１１、図１２に示すように、パ
ターンメッキ処理を施す前に、磁性膜２のポール部２１
を、ギャップ膜３の上から銅膜１２によって覆う。銅膜
１２はスパッタリングによって形成する。この後、銅メ
ッキ膜５１Ｂを、レジスト膜６２Ａの除去された部分６
２Ｂに付着させる。ポール部２１は銅膜１２で覆われて
いるので、銅メッキ膜が付着することがない。 次に
、レジスト膜６２Ａを剥離した後、銅膜１２を付着させ
た状態で、剥離されたレジスト膜６２Ａの下にある下地
導体膜５１Ａをイオンミーリングで除去し、銅メッキ膜
５１Ｂによる導体コイルパターンに従ってパターン化す
る。
の製造方法における工程の要部を示す図である。図１〜
図５は図２３〜図２７の工程と実質的に同じ工程である
ので、まず、図６及び図１１、図１２に示すように、パ
ターンメッキ処理を施す前に、磁性膜２のポール部２１
を、ギャップ膜３の上から銅膜１２によって覆う。銅膜
１２はスパッタリングによって形成する。この後、銅メ
ッキ膜５１Ｂを、レジスト膜６２Ａの除去された部分６
２Ｂに付着させる。ポール部２１は銅膜１２で覆われて
いるので、銅メッキ膜が付着することがない。 次に
、レジスト膜６２Ａを剥離した後、銅膜１２を付着させ
た状態で、剥離されたレジスト膜６２Ａの下にある下地
導体膜５１Ａをイオンミーリングで除去し、銅メッキ膜
５１Ｂによる導体コイルパターンに従ってパターン化す
る。
【００２１】上述の図１〜図７の工程を繰返し、図８に
示すように、絶縁膜６２、導体コイル膜５２及び絶縁膜
６３を積層する。
示すように、絶縁膜６２、導体コイル膜５２及び絶縁膜
６３を積層する。
【００２２】次に図９及び図１３に示すように、ポール
部２１の上にあるギャップ膜３上の銅膜１２を、イオン
ミーリング等の手段によって除去する。銅膜１２のうち
、ポール部２１の側面に付着している銅膜１２は、イオ
ンミーリング作用が弱いから、ポール部２１の角部を埋
めるように残る。１２１、１２２はこのようにして生じ
た残銅膜である。
部２１の上にあるギャップ膜３上の銅膜１２を、イオン
ミーリング等の手段によって除去する。銅膜１２のうち
、ポール部２１の側面に付着している銅膜１２は、イオ
ンミーリング作用が弱いから、ポール部２１の角部を埋
めるように残る。１２１、１２２はこのようにして生じ
た残銅膜である。
【００２３】次に、図１０及び図１４に示すように、ギ
ャップ膜３、残銅膜１２１、１２２を覆うように、上部
磁性膜用の下地磁性膜４０１を形成する。下地磁性膜４
０１は、例えばパーマロイ／チタンのスパッタ膜として
形成する。
ャップ膜３、残銅膜１２１、１２２を覆うように、上部
磁性膜用の下地磁性膜４０１を形成する。下地磁性膜４
０１は、例えばパーマロイ／チタンのスパッタ膜として
形成する。
【００２４】次に図１５に示すように、上部磁性膜用の
フレーム１３を形成する。フレーム１３はフォトレジス
トを使用し、フォトリソグラフィによって形成する。
フレーム１３を形成する。フレーム１３はフォトレジス
トを使用し、フォトリソグラフィによって形成する。
【００２５】次に、図１６に示すように、フレーム１３
によって画定されたパターンの内外に、パーマロイ等で
なる磁性膜４０２、４０３をメッキ等の手段によって形
成する。
によって画定されたパターンの内外に、パーマロイ等で
なる磁性膜４０２、４０３をメッキ等の手段によって形
成する。
【００２６】次に、図１７に示すように、フレーム１３
を除去した後、イオンミーリング等の手段によって、フ
レーム除去後に残っている下地磁性膜４０１を除去する
。
を除去した後、イオンミーリング等の手段によって、フ
レーム除去後に残っている下地磁性膜４０１を除去する
。
【００２７】次に、図１８に示すように、ポール部２１
の側部に残っていた残銅膜１２１、１２２を除去する。 残銅膜１２１、１２２は、磁性膜４０２、４０３を構成
しているパーマロイと銅との間のエッチング選択性を利
用して、化学的エッチングによって除去できる。
の側部に残っていた残銅膜１２１、１２２を除去する。 残銅膜１２１、１２２は、磁性膜４０２、４０３を構成
しているパーマロイと銅との間のエッチング選択性を利
用して、化学的エッチングによって除去できる。
【００２８】次に、図１９に示すように、ポール部２１
の全体をレジスト１４によって覆い、パターン外部の磁
性膜４０３を化学的エッチンによって除去した後、エッ
チングされないで残っている下地膜４０１をイオンミー
リングで除去する。これにより、図２０に示すように、
パーマロイ／チタンの下地磁性膜４０１と、パーマロイ
の磁性膜４０２とでなる上部磁性膜４が形成される。
の全体をレジスト１４によって覆い、パターン外部の磁
性膜４０３を化学的エッチンによって除去した後、エッ
チングされないで残っている下地膜４０１をイオンミー
リングで除去する。これにより、図２０に示すように、
パーマロイ／チタンの下地磁性膜４０１と、パーマロイ
の磁性膜４０２とでなる上部磁性膜４が形成される。
【００２９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る薄膜磁
気ヘッドによれば、次のような効果が得られる。 （ａ）導体コイル膜形成工程は、磁性膜のポール部を銅
膜で覆った後に、下地導体膜の上にメッキ膜による導体
コイルパターンを形成する工程でなるから、導体コイル
膜のパターンメッキ工程において、磁性膜のポール部表
面にメッキ膜が付着することがなくなる。 （ｂ）導体コイル膜形成工程は、磁性膜のポール部を銅
膜で覆った後に、下地導体膜を導体コイルパターンに従
ってパターン化する工程でなるから、下地導体膜のミー
リングによって飛散した金属飛沫が磁性膜のポール部表
面に付着することがなくなる。 （ｃ）上部磁性膜形成工程は、ポール部の上部磁性膜形
成面に付着している銅膜を除去して上部磁性膜を形成し
、上部磁性膜を形成した後、前記ポール部の周辺に残っ
ている銅膜を除去する工程によって行なう。ここで、上
部磁性膜は、通常、パーマロイ膜として形成されるので
、パマロイ膜と銅膜とに対して選択性を有する化学的エ
ッチング処理を行なうことにより、銅膜をほぼ完全に除
去することができる。
気ヘッドによれば、次のような効果が得られる。 （ａ）導体コイル膜形成工程は、磁性膜のポール部を銅
膜で覆った後に、下地導体膜の上にメッキ膜による導体
コイルパターンを形成する工程でなるから、導体コイル
膜のパターンメッキ工程において、磁性膜のポール部表
面にメッキ膜が付着することがなくなる。 （ｂ）導体コイル膜形成工程は、磁性膜のポール部を銅
膜で覆った後に、下地導体膜を導体コイルパターンに従
ってパターン化する工程でなるから、下地導体膜のミー
リングによって飛散した金属飛沫が磁性膜のポール部表
面に付着することがなくなる。 （ｃ）上部磁性膜形成工程は、ポール部の上部磁性膜形
成面に付着している銅膜を除去して上部磁性膜を形成し
、上部磁性膜を形成した後、前記ポール部の周辺に残っ
ている銅膜を除去する工程によって行なう。ここで、上
部磁性膜は、通常、パーマロイ膜として形成されるので
、パマロイ膜と銅膜とに対して選択性を有する化学的エ
ッチング処理を行なうことにより、銅膜をほぼ完全に除
去することができる。
【００３０】このため、ポール部に銅等の金属成分が付
着することがなく、金属成分の酸化による特性の劣化、
品質及び信頼性の低下を防止した薄膜磁気ヘッドを製造
することができる。
着することがなく、金属成分の酸化による特性の劣化、
品質及び信頼性の低下を防止した薄膜磁気ヘッドを製造
することができる。
図１〜図１０本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法に
おける工程を示す図である。図１１〜図２０本発明に係
る薄膜磁気ヘッドの製造方法における工程を示す図であ
る。
おける工程を示す図である。図１１〜図２０本発明に係
る薄膜磁気ヘッドの製造方法における工程を示す図であ
る。
【図２１】薄膜磁気ヘッドの要部の斜視図である。
【図２２】薄膜磁気ヘッドの要部の断面図である。図２
３〜図２９従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法における工
程を示す図である。図３０〜図３３従来の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法における工程を示す図である。図３４及び
図３５は従来の薄膜磁気ヘッドの問題点を説明する図で
ある。
３〜図２９従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法における工
程を示す図である。図３０〜図３３従来の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法における工程を示す図である。図３４及び
図３５は従来の薄膜磁気ヘッドの問題点を説明する図で
ある。
１ 基体２
磁性膜５、５１、５２
導体コイル膜
磁性膜５、５１、５２
導体コイル膜
Claims (1)
- 【請求項１】 基体上に磁性膜及びギャップ膜を形成
した後の工程であって、下地導体膜形成工程と、導体コ
イル膜形成工程と、上部磁性膜形成工程とを含み、前記
下地導体膜形成工程は、前記磁性膜のポール部を残して
、前記磁性膜及び前記ギャップ膜の上方に積層して形成
された絶縁膜の上に、下地導体膜を形成する工程を含み
、前記導体コイル膜形成工程は、前記磁性膜のポール部
を銅膜で覆った後に、前記下地導体膜の上にメッキ膜に
よる導体コイルパターンを形成し、前記下地導体膜を前
記導体コイルパターンに従ってパターン化する工程を含
み、前記上部磁性膜形成工程は、前記ポール部の上部磁
性膜形成面に付着している前記銅膜を除去して上部磁性
膜を形成し、上部磁性膜を形成した後、前記ポール部の
周辺に残っている銅膜を除去する工程を含むことを特徴
とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41367490A JPH04298807A (ja) | 1990-12-24 | 1990-12-24 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41367490A JPH04298807A (ja) | 1990-12-24 | 1990-12-24 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298807A true JPH04298807A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=18522261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41367490A Withdrawn JPH04298807A (ja) | 1990-12-24 | 1990-12-24 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04298807A (ja) |
-
1990
- 1990-12-24 JP JP41367490A patent/JPH04298807A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |