JP3603739B2 - 薄膜磁気ヘッドおよび薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘッドおよび薄膜磁気ヘッドの製造方法 Download PDF

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ディスク装置に用いられ、信号を記録再生するための薄膜磁気ヘッドとその製造方法に係り、記録用磁気コアのトラック幅を高精度に形成することを可能にする製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
磁気ディスク装置に対して信号を記録再生するために薄膜磁気ヘッドが広く使用されているが、近年の高密度記録化にともない、記録トラック幅は1ミクロン以下に達しており、薄膜磁気ヘッドとしては特に記録に寄与する磁気コアの形状を小型化高精度化することが要求されている。従来から用いられている薄膜磁気ヘッドの構成例としては、その断面の概要を図2に示すように、基板21上に絶縁層22を形成した後、下部磁気シールド23、磁気抵抗効果素子24、前記磁気抵抗効果素子24にセンス電流を流すための電極部25、および記録ヘッドの下部磁気コアを兼ねた上部磁気シールド26とで構成される再生ヘッドを形成し、その上部に下部磁気コア26、記録ギャップ28、上部磁気コア27および記録電流を流すためのコイル29とで構成される記録ヘッドが形成されている。前記各部の隙間には絶縁材32が充填され、また磁気ディスクとの摺動面(ABS面)30には保護膜31が形成されている。ここでトラック幅を規定する記録ヘッドの形状は図3に示すように、上部磁気コア27と下部磁気コア26の一部を所定の幅Tに加工することにより形成される。
【0003】
このような記録ヘッドの磁気コア形成方法としては図4に示すプロセスが良く知られている。図4aに示すようにAl等よりなる絶縁層33上に下部磁気コアになるパーマロイ等の第1の磁性層34と、記録ギャップになるAl等の非磁性層35を順次形成し、さらに前記非磁性層35上にシード層36を形成する。続いて前記シード層36上にトラック幅Tを規定するためのレジストパターン37を形成した後、パーマロイ等の第2の磁性層38、39をメッキ形成する。ここでレジストパターン37の間に形成される前記磁性層38は記録ヘッドの上部磁気コアに相当するもので、その幅Tによりトラック幅が規定される。続いて前記レジストパターン37を溶剤にて除去する。続いて、レジストパターン37の底部にあったシード層36を、イオンビームエッチングにより除去する。次に図4bに示すように上部磁気コアとなる磁性層38をレジスト膜40で保護し、不要な磁性層39およびその底部にあるシード層36をケミカルエッチングにより除去する。次にレジスト膜40を除去した後図4cに示すように上部磁気コア38をマスクとし、イオンビームエッチング等により記録トラックを形成する。イオンビーム41によるエッチング量は図4dに示すように下部磁気コアになる第1の磁性層34の一部に達する深さまでエッチングし、下部磁気コアに突合わせ部42を形成する。しかしながら上記従来の記録ヘッドの磁気コア形成方法では、上部磁気コア38がマスクの役割を果たす際に、イオンビームにより上部磁気コア38が大きく削られるという課題がある。また、前記従来の記録ヘッドのトラック形成方法では、下部磁気コアの突き合わせ部42の幅T1は上部磁気コア38の幅Tより大きくなりやすく、図4eに示すごとく上部磁気コア38の幅Tと下部磁気コア突合わせ部42の幅T1を精度良く一致させることが難しいという課題があった。また、イオンビーム41によりシード層36や非磁性層35あるいは磁性層34をエッチングする際に、図4fに示すように記録ギャップの両端部あるいは磁気コア側面に、前記エッチングされた部分から飛来する不要な物質43が再付着し、これらもトラック幅精度を損なう原因になっていた。
【0004】
上記課題に対し、記録コアとしては不要となる磁性層39を残した状態で、上部磁気コア38をマスクとして反応性イオンビームエッチング法を用い、シード層36、上部磁気コア38周辺の非磁性層35、下部磁気コア34の一部、のエッチングをおこなうプロセスも提案されている。磁性層39を残した状態でエッチングするため、この部分が上部コア付け根よりも一段高くなり、この高い部分からの被エッチング物が上部コア付け根へ付着しにくくなる。また、反応性イオンビームエッチングを使用するため、エッチング時の上部磁気コア38の摩耗量も小さくなる。前記改善された記録ヘッドの磁気コア形成方法の例として、米国特許第5,878,481号公報では次の方法が提案されている。図4aにおいて、下部磁気コアになる第1の磁性層34をパーマロイで、記録ギャップ層となる非磁性層35をAlで形成し、シード層36を形成した後、上部磁気コア38の形状を規定するレジストパターン37を形成する。次に前記レジストパターン37が形成されたシード層36上にパーマロイよりなる第2の磁性層38,39をメッキ法により形成する。続いて前記レジストパターン37を除去し図5aに示される構成のもとで、反応性イオンビームエッチング法によりレジストパターン37の底部に露出するシード層36、非磁性層35、第1の磁性層34の一部をエッチング除去する。反応性イオンビームエッチング(RIBE)はCF4ガスが使われており、このRIBEによるAlとパーマロイのエッチング速度の比(エッチングレート)は2:1、上部磁気コア38および下部磁気コア34を構成するパーマロイのエッチングレートは1:1とされている。しかしながらこの方法では図5bに示すように、基板面に対して垂直、または垂直に近い方向からイオンビームを照射する場合は有効なエッチングがなされるが、斜め方向からイオンビームを照射する場合には、前記磁性層39に遮られて上部磁気コア38の付け根付近に入射し難くなる。このことは、プロセス上大きな問題となる。なぜならば、エッチング中に上部磁気コア側壁に付着した物質を除去するためには図5bのような垂直なビームではなく、それに対して40度から80度程度傾けたビームの使用が不可欠であるからである。エッチング途中で側壁への付着物を除去しなければ、付着物もマスクの一部と化すので、高精度の記録トラック形成は不可能である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来の薄膜磁気ヘッドにおける記録ヘッドのトラック幅形成方法では、上部磁気コアと下部磁気コアの幅の一致が不安定で、高精度でトラック幅を形成することが難かしいという課題があった。また、イオンビームエッチング等によりトラック幅を形成する過程で、ミリングにより飛散した物質がトラック部側面に再付着し、これによりトラック幅精度が損なわれたり、エッチング工程の効率が低下したりするという課題もあった。
【0006】
本発明は前記図2、図3の構成よりなる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するもので、前記従来の製造方法における課題を解決し、記録ヘッドのトラック幅精度を確保し、高密度記録に適する薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明では、磁気抵抗効果素子層とこの磁気抵抗効果素子層に検出電流を与える主電極層とで構成される読み出しヘッドと、前記読み出しヘッドの上部に絶縁層を介して形成され、記録ヘッドのリーディング側コア機能と読み出しヘッドの上部シールド機能とを兼ねた下部磁気コア層と、前記下部磁気コア層と磁気ギャップを介して対向する上部磁気コア層と、両磁気コア層に磁界を与えるコイル層とで構成される記録ヘッドを有する薄膜磁気ヘッドにおいて、前記読み出しヘッドが形成された基板上に、絶縁層を介して下部磁気コア層となる第1の磁性層と磁気ギャップを規定する非磁性層を順次形成する工程と、前記非磁性層上に上部磁気コアの形状を規定する第2の磁性層を形成する工程と、前記第2の磁性層およびその周辺を除く前記非磁性層上に第2の磁性層の厚みより薄い金属層を形成する工程と、前記金属層を形成後、前記第2の磁性層周辺に露出した前記非磁性層を選択的に除去する工程と、前記第2の磁性層をマスクとして前記第1の磁性層を所定の深さにエッチングする工程を有する磁気ヘッドの製造方法である。
【0008】
この製造方法による記録トラックの形成方法は、先ず上部磁気コアのトラック幅をフレームメッキ法により形成する。続いてフレームレジストを溶剤で除去し、それにより露出したシード層部分をイオンビームエッチングにより除去する。次に、上部磁気コアにあたるメッキ部とその周辺をレジストで保護した後、不要なメッキ部をケミカルエッチングにより除去する。続いて基板全面に上部磁気コアよりも薄い金属膜を成膜し、その後に前記レジストを除去(リフトオフ工法)すれば、レジストにより保護されていた上部磁気コアおよびその周辺の非磁性層は露出した状態になり、それ以外の部分に薄い金属膜が形成される。この後、非磁性層のエッチング速度が前記金属薄膜層のエッチング速度より大きい反応性エッチングをおこなう。これにより、上部磁気コア周辺部に露出する非磁性層がエッチングされる。この工程でトラック幅精度を保った状態で記録ギャップが形成され、また、エッチングされる非磁性層は上部磁気コア周辺部のみに限られるためその体積は僅かであり、エッチング時に磁気コア側面への再付着はほとんど生じない。周囲の金属膜もエッチングされるがその速度は遅く、しかも上部磁気コア付け根より一段高い位置にあるため、周囲の金属膜から上部コア付け根に再付着する物質量は少ない。また、前記金属膜の厚みを上部磁気コアよりも十分薄くすれば、斜め方向からのビーム入射に対しても妨げになることはない。次に磁性材を選択的にエッチングする方法で上部磁気コアをマスクとして上部磁気コア周辺に露出する第1の磁性層を所定の深さにエッチングすることで、下部磁気コアのトラック突合わせ部を形成する。この時も前記金属層の厚みが薄いため除去される金属層の体積は少なく、磁気コア側面への再付着は抑えられる。また前記金属層の下に存在する非磁性層も同時にエッチングされるが、そのエッチング速度は遅く、また上部磁気コア付け根よりも一段高い構造となっているため、上部磁気コア付け根への再付着の量は従来法よりも極めて少なくなる。このような方法により、下部磁気コアの幅を前記上部磁気コアの幅と同一に形成することが可能になるものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、磁気抵抗効果素子層とこの磁気抵抗効果素子層に検出電流を与える主電極層とで構成される読み出しヘッドと、前記読み出しヘッドの上部に絶縁層を介して形成され、記録ヘッドのリーディング側磁気コア機能と読み出しヘッドの上部磁気シールド機能とを兼ねた下部磁気コア層と、前記下部磁気コア層と磁気ギャップを介して対向する上部磁気コア層と、両磁気コア層に磁界を与えるコイル層とで構成される記録ヘッドを有する薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、前記再生ヘッドが形成された基板上に絶縁層を介して下部磁気コア層となる第1の磁性層と磁気ギャップを規定する非磁性層を順次形成する工程と、前記非磁性層上に上部磁気コアの形状を規定する第2の磁性層を形成する工程と、前記第2の磁性層およびその周辺を除く前記非磁性層上に前記第2の磁性層よりも薄い金属層を形成する工程と、前記金属層を形成後、前記第2の磁性層周辺に露出した前記非磁性層を除去する工程と、前記第2の磁性層をマスクとして、前記第1の磁性層を所定の深さにエッチングする工程を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法であり、さらに、前記第2の磁性層周辺に露出した非磁性層を除去するに際し、前記金属層に対し非磁性層のエッチングレートが大なる反応性エッチングを用いること、さらに、前記第2の磁性層をマスクとして前記第1の磁性層を所定の深さにエッチングするに際し、前記非磁性層に対し磁性層のエッチングレートが大なるイオンビームエッチングを用いることを特徴とするものであり、薄膜磁気ヘッドにおける記録ヘッドのトラック幅を高精度に作製できるという作用を有している。
【0010】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0011】
(実施の形態1)
本発明の薄膜磁気ヘッドは図2、図3で説明した構成をとるものである。磁気抵抗効果素子24及びその両端に接続され、前記磁気抵抗効果素子24にセンス電流を流すための電極部25が形成された基板上に、図1aに示すごとくAlよりなる絶縁層1を30nmの厚さに形成する。(図1においては前記基板は図示せず)。続いてパーマロイよりなる第1の磁性層2を厚さ4μmに、記録ヘッドの磁気ギャップとなるAlよりなる非磁性層3を厚さ0.2μmにスパッタ法により順次形成した。次に記録電流を流すためのコイル29を形成し(図示せず)、前記非磁性層3上にパーマロイよりなるシード層4を厚さ0.1μmに形成した。次に前記シード層4上に上部磁気コアの形状を規定するフォトレジストの微小パターン5をフォトリソグラフの手法を用いて形成し、続いて前記シード層4上にメッキ法によりパーマロイよりなる第2の磁性層6a、6bを厚さ4μmに形成した。ここでレジストパターン5に挟まれた部分の磁性層6aが上部磁気コアになるもので、その幅Tが記録ヘッドのトラック幅をなすものであり、レジストパターン5の両サイドに位置する磁性層6bは不要な部分である。本実施例では上部磁気コアのトラック幅Tは0.5μmで作製した。次にレジストパターン5を除去した後、レジストパターン5の底部にあるシード層4aをイオンミリングにより除去した。次に図1bに示すごとく、前記レジストパターン5およびレジストパターン底部のシード層4aが除去された基板全面にレジスト膜8を塗布し、さらに図1cに示すごとく、フォトリソグラフの手法を用い前記レジスト膜8により上部磁気コアとなるべき第2の磁性層6aを覆った後、不要な磁性層6bおよびその底部にあるシード層4bをケミカルエッチング、イオンミリング等の方法を用いて除去した。前記工程を経て残された第二の磁性層6aが上部磁気コア7を構成するもので、前記磁気コア7のトラック幅は0.5μmに作製された。次に図1dに示すごとく前記基板表面にスパッター法を用いてパーマロイよりなる金属層10を厚さ0.1μmに形成した後、リフトオフにより上部磁気コア7の周囲にあるレジスト膜8および金属層11を除去した。上記工程を経て出来あがった基板は図1eに示されるように、厚さ0.2μmの非磁性層3上にトラック幅0.5μm、高さ4μmの上部磁気コア7が形成され、その周辺部には非磁性層3が露出した幅約2ミクロンの溝12が形成され、それ以外の部分には厚さ0.1μmの金属層10が形成されている。次に図1eの状態に出来あがった基板に対しガス圧4×10−4TorrでCHF3とCF4の合計が10vol%以上となるArとの混合ガスのプラズマ中でイオンビーム13を5分間照射し、基板表面をエッチングした。前記混合ガスプラズマ中でのイオンビームエッチングではAlのエッチングレートがパーマロイに対して大きいため、パーマロイよりなる上部磁気コア7および金属層10が0.1μmエッチングされる間に、溝12底部に露出している厚み0.2μmのAlを完全に除去することができた。その結果、図1fに示すごとく前記金属膜10は除去されその下の非磁性層3が露出し、また、上部磁気コア7周辺の非磁性層も除去され、第1の磁性層が露出した状態が得られる。次にイオンミリング装置内の前記CHF3、CF4およびArの混合ガスを排気し、新たにArガスのみをガス圧4×10−4Torrで導入し、Arプラズマ中でイオンビーム15を前記基板表面に照射しイオンビームエッチングを行った。本プラズマ中ではパーマロイ磁性材のエッチングレートはAlに対し約2倍程度大きく、周辺の厚さ0.2μmの非磁性層3がエッチングされる間に、溝14の底部に露出している第1の磁性層2を0.5μmエッチング除去することができた。ビームの入射角は、まず垂直から10度の入射をおこない、次に、上部磁気コアおよび磁気ギャップ側壁への再付着物を除去するため60度で入射をおこなった。上部磁気コア7近傍の周囲は、上部磁気コア付け根よりも高くなっているが、この60度入射のビームが記録トラック部に入射する妨げになるほどではなかった。エッチング後の状態は図1gで示され、上部磁気コア7の周辺に形成された新たな溝16により、第1の磁性層2には上部磁気コア7との突合わせ部17が形成され、その幅は上部磁気コア7とまったく同じ0.5μmであった。上部磁気コア7の上面は0.8μm削られてその高さは3.2μmになっていた。次に図1hに示すように基板全面にAlをスパッタし、その表面19を平坦化加工した。なお、本実施例では、ケミカルエッチング時に上部磁気コア7を保護する目的のレジストパターンを、そのまま金属膜のリフトオフに利用したが、ケミカルエッチング直後に上部磁気コア保護用レジストを除き、金属膜リフトオフ用のレジストパターンを改めて形成しても構わない。または、ケミカルエッチング直後に上部磁気コア保護用レジストを除き、基板全面に金属膜を成膜した後に、上部磁気コアおよびその周辺以外の部分をレジストで覆い、イオンミリングにて露出した部分の金属膜をエッチングした後にレジストを取り除いて、所望の金属膜を形成しても構わない。
【0012】
以上のように本実施の形態1によれば、上部磁気コア7をマスクとしてAlを選択的にエッチングする反応性イオンエッチングにより先ず上部磁気コア周辺部のみに露出したAlを、次に磁性層を選択的にエッチングするイオンビームエッチングにより、上部磁気コア周辺部のみに露出した第1の磁性層をエッチングして、下部磁気コアの突き合わせ部17を形成するため、記録ヘッドのトラック幅を高効率、高精度、安定的に作製することが可能になった。また、下部磁気コアの突き合わせ部17の形成にあたり、上部コアおよびその近傍以外の周辺部が上部コア付け根よりも高い位置にあるため、トラック部周辺へのエッチング時の再付着が大幅に減少しこれもトラック幅を高効率で安定に作製することに有効に作用した。
【0013】
【発明の効果】
以上のように本発明は、磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドにおいて記録ヘッドのトラック幅を効率良く安定に作製することが可能になる。
【0014】
本発明の薄膜磁気ヘッド製造方法を用いることにより、トラック幅安定性が向上し、生産工程での歩留まりが改善され、また、スループットも上昇する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1を示す薄膜磁気ヘッド製造工程図
【図2】磁気抵抗効果型磁気ヘッドの構成例を示す断面図
【図3】薄膜磁気ヘッドの記録ヘッド要部を示す斜視図
【図4】従来の薄膜磁気ヘッド製造工程を示す図
【図5】従来の薄膜磁気ヘッド製造工程を示す図
【符号の説明】
1 絶縁層
2 下部磁気コア
3 記録ギャップ層
4,4a、4b シード層
5、37 レジストパターン
6a、6b 第2の磁性層
7 上部磁気コア
8、40、44 レジスト
10、11 金属層
12、14,16 溝
13 反応性エッチング
15、41 イオンビームエッチング
17、42 突合せ部
18 Al2O3保護層
19 平坦面
21 基板
22 絶縁層
23 下部磁気シールド
24 磁気抵抗効果素子
25 電極部
26 上部磁気シールドを兼ねた下部磁気コア
27 上部磁気コア
28 記録ギャップ
29 コイル
30 ABS面
31 保護膜
32 絶縁層
33 絶縁層
34,38,39 磁性層
35 記録ギャップ層
36 シード層
43 再付着物
45 保護金属膜
T トラック幅
T1 下部磁気コアのトラック幅

Claims (3)

  1. 磁気抵抗効果素子層とこの磁気抵抗効果素子層に検出電流を与える主電極層とで構成される読み出しヘッドと、前記読み出しヘッドの上部に絶縁層を介して形成され、記録ヘッドのリーディング側コア機能と読み出しヘッドの上部シールド機能とを兼ねた下部磁気コア層と、前記下部磁気コア層と磁気ギャップを介して対向する上部磁気コア層と、両磁気コア層に磁界を与えるコイル層とで構成される記録ヘッドを有する薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、前記読み出しヘッドが形成された基板上に絶縁層を介して下部磁気コア層となる第1の磁性層と磁気ギャップを規定する非磁性層を順次形成する工程と、前記非磁性層上に上部磁気コアの形状を規定する第2の磁性層を形成する工程と、前記第2の磁性層およびその周辺を除く前記非磁性層上に第2の磁性層よりも薄い金属層を形成する工程と、前記金属層を形成後前記第2の磁性層周辺に露出した前記非磁性層を除去する工程と、前記第2の磁性層をマスクとして前記第1の磁性層を所定の深さにエッチングする工程とを含む薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  2. 前記第1、第2の磁性層はパーマロイ、Crの1種以上を含む合金であり、前記非磁性層はAlまたはSiOであって、CHF3またはCF4もしくはその混合ガスとArよりなる反応性イオンビームエッチングを用いて前記第2の磁性層周辺に露出する前記非磁性層を除去し、続いて前記第2の磁性層をマスクとしてArプラズマ中でイオンビームエッチングにより、前記第1の磁性層を所定の深さにエッチングすることを特徴とする請求項1記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  3. 磁気抵抗効果素子層とこの磁気抵抗効果素子層に検出電流を与える主電極層とで構成される読み出しヘッドと、前記読み出しヘッドの上部に絶縁層を介して形成され、記録ヘッドのリーディング側コア機能と読み出しヘッドの上部シールド機能とを兼ねた下部磁気コア層と、前記下部磁気コア層と磁気ギャップを介して対向する上部磁気コア層と、両磁気コア層に磁界を与えるコイル層とで構成される記録ヘッドを有する薄膜磁気ヘッドであって、請求項1,2記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
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