JP2003303407A - 磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】磁気抵抗効果膜と電極膜を連続して形成し
た後、一層目のレジストパターンを用いて電極膜のみを
エッチングし、一層目のレジストパターンを残したま
ま、二層目のレジストパターンを形成し、磁気抵抗効果
膜をエッチングした後、磁区制御膜と外側の電極を形成
することにより、合わせズレがある範囲内であるなら
ば、電極膜と磁区制御膜の位置関係にまったく影響を及
ぼさないようにすることができる。 【効果】レジストパターンを二層重ねるプロセスを採用
することで合わせずれを許容し、磁気抵抗効果膜上への
電極乗り上げを左右対称とし、感度プロファイルが左右
対称なヘッドを歩留まり良く製造することができる。
た後、一層目のレジストパターンを用いて電極膜のみを
エッチングし、一層目のレジストパターンを残したま
ま、二層目のレジストパターンを形成し、磁気抵抗効果
膜をエッチングした後、磁区制御膜と外側の電極を形成
することにより、合わせズレがある範囲内であるなら
ば、電極膜と磁区制御膜の位置関係にまったく影響を及
ぼさないようにすることができる。 【効果】レジストパターンを二層重ねるプロセスを採用
することで合わせずれを許容し、磁気抵抗効果膜上への
電極乗り上げを左右対称とし、感度プロファイルが左右
対称なヘッドを歩留まり良く製造することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク記憶
装置に搭載される磁気抵抗効果型ヘッドの製造方法に関
し、特に磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方法に関す
る。
装置に搭載される磁気抵抗効果型ヘッドの製造方法に関
し、特に磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク記憶装置の面記録密度の向
上に伴い、複合型薄膜磁気ヘッドとして書き込みを目的
とする誘導型の薄膜磁気ヘッドと、読み出しを目的とす
る磁気抵抗効果型再生ヘッドを基板上に積層した構造の
物が提案され実用化されている。
上に伴い、複合型薄膜磁気ヘッドとして書き込みを目的
とする誘導型の薄膜磁気ヘッドと、読み出しを目的とす
る磁気抵抗効果型再生ヘッドを基板上に積層した構造の
物が提案され実用化されている。
【0003】磁気抵抗効果型再生ヘッドは入射した磁束
により抵抗値の変化する磁気抵抗効果膜に電流を流し、
磁束の変化を抵抗変化に変えて読み取る構造となってい
る。これらの磁気抵抗効果膜の抵抗変化が入力磁束と比
例関係を維持するためには、磁気抵抗効果膜中に磁壁が
発生せず、単一の磁区となることが必要であることが知
られている。
により抵抗値の変化する磁気抵抗効果膜に電流を流し、
磁束の変化を抵抗変化に変えて読み取る構造となってい
る。これらの磁気抵抗効果膜の抵抗変化が入力磁束と比
例関係を維持するためには、磁気抵抗効果膜中に磁壁が
発生せず、単一の磁区となることが必要であることが知
られている。
【0004】磁気抵抗効果膜を単一の磁区に保つため
に、磁区制御膜と呼ばれる永久磁石を磁気抵抗効果膜の
両端に配置する構造が主流であり、製造上の簡便さから
磁区制御膜と、電極は同一のレジストパターンを用いて
連続して成膜することにより形成される。このようなプ
ロセスにて形成される構造は一般的にアバッテッドジャ
ンクション構造と呼ばれる。
に、磁区制御膜と呼ばれる永久磁石を磁気抵抗効果膜の
両端に配置する構造が主流であり、製造上の簡便さから
磁区制御膜と、電極は同一のレジストパターンを用いて
連続して成膜することにより形成される。このようなプ
ロセスにて形成される構造は一般的にアバッテッドジャ
ンクション構造と呼ばれる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】記録密度を向上させる
ためには素子の寸法を縮小していくことが必要である
が、従来から用いられているアバッテッドジャンクショ
ン構造では、磁区制御膜により端部の磁化回転の制限が
生じる。その結果、端部はほとんど感度を持たなくな
り、素子を縮小していくにつれて相対的に感度の小さい
端部領域が素子の大部分を占めるようになり、急激な感
度の低下をもたらす。
ためには素子の寸法を縮小していくことが必要である
が、従来から用いられているアバッテッドジャンクショ
ン構造では、磁区制御膜により端部の磁化回転の制限が
生じる。その結果、端部はほとんど感度を持たなくな
り、素子を縮小していくにつれて相対的に感度の小さい
端部領域が素子の大部分を占めるようになり、急激な感
度の低下をもたらす。
【0006】この問題に対し、磁気抵抗効果膜の端部よ
り内側にまで電極を侵入させ、感度の高いトラック中央
部にのみ電流を流す構造が提案されている。たとえば、
特開平4−358310号公報などである。
り内側にまで電極を侵入させ、感度の高いトラック中央
部にのみ電流を流す構造が提案されている。たとえば、
特開平4−358310号公報などである。
【0007】このような構造を実現するためには、磁気
抵抗効果膜のエッチングと磁区制御膜形成、電極形成を
2回のフォトリソグラフィー工程により行わなければな
らない。そのため、磁気抵抗効果膜への電極の乗り上げ
量がフォトリソグラフィーの合わせに依存してしまい左
右で乗り上げ量が異なって形成され、感度プロファイル
が左右非対称となる問題が発生する。
抵抗効果膜のエッチングと磁区制御膜形成、電極形成を
2回のフォトリソグラフィー工程により行わなければな
らない。そのため、磁気抵抗効果膜への電極の乗り上げ
量がフォトリソグラフィーの合わせに依存してしまい左
右で乗り上げ量が異なって形成され、感度プロファイル
が左右非対称となる問題が発生する。
【0008】本発明の目的は、上述した従来の磁気抵抗
効果型再生ヘッドの問題を解決する磁気抵抗効果型再生
ヘッドの製造方法を提供しようとするものである。
効果型再生ヘッドの問題を解決する磁気抵抗効果型再生
ヘッドの製造方法を提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、第一のフォトリソグラフィー工程によ
り、電極乗り上げ部分と電極間隔を決定し、第二のフォ
トリソグラフィー工程により磁区制御膜及び電極膜を形
成するものである。
に本発明では、第一のフォトリソグラフィー工程によ
り、電極乗り上げ部分と電極間隔を決定し、第二のフォ
トリソグラフィー工程により磁区制御膜及び電極膜を形
成するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施例を以下に説
明する。
明する。
【0011】図1(a)において磁気抵抗効果膜2及び電
極膜3を下部ギャップ膜1の上にスパッタリングや真空
蒸着法等の方法で作成する。磁気抵抗効果膜2と電極膜
3は減圧下で連続して成膜し、接触抵抗の増加を防止す
る。下部ギャップ膜1にはAl2O3やSiO2等の酸化物もし
くはこれらの混合物や積層膜が用いられ、スパッタリン
グや真空蒸着法あるいはCVD法などにより5〜30nm程度
の厚さに形成される。
極膜3を下部ギャップ膜1の上にスパッタリングや真空
蒸着法等の方法で作成する。磁気抵抗効果膜2と電極膜
3は減圧下で連続して成膜し、接触抵抗の増加を防止す
る。下部ギャップ膜1にはAl2O3やSiO2等の酸化物もし
くはこれらの混合物や積層膜が用いられ、スパッタリン
グや真空蒸着法あるいはCVD法などにより5〜30nm程度
の厚さに形成される。
【0012】磁気抵抗効果膜2は反強磁性膜、固定層、
導電性非磁性膜および自由層から構成された膜である。
磁気抵抗効果膜2の上には保護膜としてTaを積層した
り、ドライエッチングで除去されにくくエッチング時の
ストッパとなりうるRuを積層しても良い。
導電性非磁性膜および自由層から構成された膜である。
磁気抵抗効果膜2の上には保護膜としてTaを積層した
り、ドライエッチングで除去されにくくエッチング時の
ストッパとなりうるRuを積層しても良い。
【0013】また、電極膜3は比抵抗が小さく、エレク
トロマイグレーション耐性が高いものが望ましい。たと
えばTa,W,Ir,Rt,Ru,Rh,Nb,Moやこれらの合金、これらの
金属とAu,Ag,Cu等の低抵抗材料との積層膜を用いる。
トロマイグレーション耐性が高いものが望ましい。たと
えばTa,W,Ir,Rt,Ru,Rh,Nb,Moやこれらの合金、これらの
金属とAu,Ag,Cu等の低抵抗材料との積層膜を用いる。
【0014】次に露光に対して感度を持たず、現像液に
対する溶解性がレジスト5より大きいレジスト4と、レ
ジスト5を積層して露光・現像を行うことにより図1
(a)の形状のレジストパターンを形成する。
対する溶解性がレジスト5より大きいレジスト4と、レ
ジスト5を積層して露光・現像を行うことにより図1
(a)の形状のレジストパターンを形成する。
【0015】次に図1(b)に示すようにミーリング、イ
オンビームエッチング又はドライエッチング等の手法を
組み合わせて電極膜3のみを除去する。レジストパター
ン4,5の下の電極膜3の幅は100nm以下とする。
このときに磁気抵抗効果膜2にダメージを与えずに電極
膜3のみを除去することが必要であり、電極膜3をTa/A
u/Ta/Ruなどの多層膜としてTa/Auをイオンビームエッチ
ングにて除去し、残ったTaをRuをエッチングストッパと
して用いてF系のガスを用いたドライエッチングにより
除去する等の手法を用いる。電極膜3のみを除去するた
めにはSIMSや発光解析による終点検知を行うのが有
効である。
オンビームエッチング又はドライエッチング等の手法を
組み合わせて電極膜3のみを除去する。レジストパター
ン4,5の下の電極膜3の幅は100nm以下とする。
このときに磁気抵抗効果膜2にダメージを与えずに電極
膜3のみを除去することが必要であり、電極膜3をTa/A
u/Ta/Ruなどの多層膜としてTa/Auをイオンビームエッチ
ングにて除去し、残ったTaをRuをエッチングストッパと
して用いてF系のガスを用いたドライエッチングにより
除去する等の手法を用いる。電極膜3のみを除去するた
めにはSIMSや発光解析による終点検知を行うのが有
効である。
【0016】この際に、エッチング条件を最適化するこ
とにより、電極膜の端部をより垂直に近ずけることが可
能であり、垂直に近ずければ近ずけるほど電流が磁気抵
抗効果膜2の中央部に集中しやすくなり、感度プロファ
イルが改善される。
とにより、電極膜の端部をより垂直に近ずけることが可
能であり、垂直に近ずければ近ずけるほど電流が磁気抵
抗効果膜2の中央部に集中しやすくなり、感度プロファ
イルが改善される。
【0017】さらに図1(c)に示すようにレジスト6を
塗布した後、レジスト7を塗布し、感光、現像を行い図
2(d)の構造を形成する。この時、レジスト7によって
形成されるパターンはレジスト4、5によって形成され
た2つのパターンの間を埋めるだけで良く、寸法精度お
よび合わせ精度は低くても構わない。図5(b)のように
レジスト6および7に大きな合わせずれが発生しない限
り、図5(a)のように合わせずれが発生しても、電極膜
3の乗り上げ量には影響を与えない。
塗布した後、レジスト7を塗布し、感光、現像を行い図
2(d)の構造を形成する。この時、レジスト7によって
形成されるパターンはレジスト4、5によって形成され
た2つのパターンの間を埋めるだけで良く、寸法精度お
よび合わせ精度は低くても構わない。図5(b)のように
レジスト6および7に大きな合わせずれが発生しない限
り、図5(a)のように合わせずれが発生しても、電極膜
3の乗り上げ量には影響を与えない。
【0018】続いて図2(d)に示したレジストパターン
を用いて磁気抵抗効果膜2のエッチングを、ミーリング
やイオンビームエッチング等のドライエッチングによっ
て行い、引き続き、磁区制御膜8、外側電極膜9をスパ
ッタリング、真空蒸着法、イオンビームデポジション等
によって形成し、図2(e)の状態とする。電極膜3と外
側電極膜9は電気的に接続される。
を用いて磁気抵抗効果膜2のエッチングを、ミーリング
やイオンビームエッチング等のドライエッチングによっ
て行い、引き続き、磁区制御膜8、外側電極膜9をスパ
ッタリング、真空蒸着法、イオンビームデポジション等
によって形成し、図2(e)の状態とする。電極膜3と外
側電極膜9は電気的に接続される。
【0019】この際、磁区制御膜8はCoCr合金、CoCrPt
合金、Sm合金などである。又、外側電極膜9はたとえ
ばTa,W,Ir,Rt,Ru,Rh,Nb,Moやこれらの合金、これらの金
属とAu,Ag,Cu等の低抵抗材料との積層膜を用いる。
合金、Sm合金などである。又、外側電極膜9はたとえ
ばTa,W,Ir,Rt,Ru,Rh,Nb,Moやこれらの合金、これらの金
属とAu,Ag,Cu等の低抵抗材料との積層膜を用いる。
【0020】次にウエハをレジスト剥離液に浸したり、
剥離液を吹き付けることにより図2(f)のようにレジス
トパターンを除去する。
剥離液を吹き付けることにより図2(f)のようにレジス
トパターンを除去する。
【0021】さらに上部ギャップ膜10をAl2O3やSiO2
等の酸化物もしくはこれらの混合物や積層膜を、スパッ
タリングや真空蒸着法あるいはCVD法などにより、磁気
抵抗効果膜2、電極膜3および外側電極膜9の上に5〜3
0nm程度の厚さに形成することにより、電極膜3が磁
気抵抗効果膜2の上に左右対称に乗り上げた磁気抵抗効
果型ヘッドを形成することができる。
等の酸化物もしくはこれらの混合物や積層膜を、スパッ
タリングや真空蒸着法あるいはCVD法などにより、磁気
抵抗効果膜2、電極膜3および外側電極膜9の上に5〜3
0nm程度の厚さに形成することにより、電極膜3が磁
気抵抗効果膜2の上に左右対称に乗り上げた磁気抵抗効
果型ヘッドを形成することができる。
【0022】上記の実施例において、図示はされていな
いが、下部ギャップ膜1の下には下部磁気シールドが形
成され、上部ギャップ膜10の上には上部磁気シールド
が形成される。
いが、下部ギャップ膜1の下には下部磁気シールドが形
成され、上部ギャップ膜10の上には上部磁気シールド
が形成される。
【0023】このようにして形成された磁気抵抗効果型
再生ヘッドの上に、誘導型書込みヘッドを積層すること
により、複合ヘッドとしての磁気抵抗効果型ヘッドが完
成する。
再生ヘッドの上に、誘導型書込みヘッドを積層すること
により、複合ヘッドとしての磁気抵抗効果型ヘッドが完
成する。
【0024】図3および図4に本発明の第2の実施例を
示す。
示す。
【0025】図3(a)において磁気抵抗効果膜2、反強
磁性膜11及び電極膜3を下部ギャップ膜1の上にスパ
ッタリングや真空蒸着法等の方法で作成する。磁気抵抗
効果膜2と反強磁性膜11と電極膜3は減圧下で連続し
て成膜し、接触抵抗の増加を防止する。下部ギャップ膜
1にはAl2O3やSiO2等の酸化物もしくはこれらの混合物
や積層膜が用いられ、スパッタリングや真空蒸着法ある
いはCVD法などにより5〜30nm程度の厚さに形成され
る。
磁性膜11及び電極膜3を下部ギャップ膜1の上にスパ
ッタリングや真空蒸着法等の方法で作成する。磁気抵抗
効果膜2と反強磁性膜11と電極膜3は減圧下で連続し
て成膜し、接触抵抗の増加を防止する。下部ギャップ膜
1にはAl2O3やSiO2等の酸化物もしくはこれらの混合物
や積層膜が用いられ、スパッタリングや真空蒸着法ある
いはCVD法などにより5〜30nm程度の厚さに形成され
る。
【0026】磁気抵抗効果膜2は反強磁性膜、固定層、
導電性非磁性膜および自由層から構成された膜である。
磁気抵抗効果膜2の上には保護膜としてTaを積層した
り、ドライエッチングで除去されにくくエッチング時の
ストッパとなりうるRuを積層しても良い。
導電性非磁性膜および自由層から構成された膜である。
磁気抵抗効果膜2の上には保護膜としてTaを積層した
り、ドライエッチングで除去されにくくエッチング時の
ストッパとなりうるRuを積層しても良い。
【0027】また、電極膜3は比抵抗が小さく、エレク
トロマイグレーション耐性が高いものが望ましい。たと
えばTa,W,Ir,Rt,Ru,Rh,Nb,Moやこれらの合金、これらの
金属とAu,Ag,Cu等の低抵抗材料との積層膜を用いる。
トロマイグレーション耐性が高いものが望ましい。たと
えばTa,W,Ir,Rt,Ru,Rh,Nb,Moやこれらの合金、これらの
金属とAu,Ag,Cu等の低抵抗材料との積層膜を用いる。
【0028】また、反強磁性膜11は磁気抵抗効果膜2
で用いた反強磁性膜とブロッキング温度が異なる材料を
選択する必要がある。
で用いた反強磁性膜とブロッキング温度が異なる材料を
選択する必要がある。
【0029】次に露光に対して感度を持たず、現像液に
対する溶解性がレジスト5より大きいレジスト4と、レ
ジスト5を積層して露光・現像を行うことにより図3
(a)の形状のレジストパターンを形成する。
対する溶解性がレジスト5より大きいレジスト4と、レ
ジスト5を積層して露光・現像を行うことにより図3
(a)の形状のレジストパターンを形成する。
【0030】次に図3(b)に示すようにミーリング、イ
オンビームエッチング又はドライエッチング等の手法を
組み合わせて電極膜3、反強磁性膜11のみを除去す
る。電極膜3、反強磁性膜11のみを除去するためには
SIMSや発光解析による終点検知を行うのが有効であ
る。
オンビームエッチング又はドライエッチング等の手法を
組み合わせて電極膜3、反強磁性膜11のみを除去す
る。電極膜3、反強磁性膜11のみを除去するためには
SIMSや発光解析による終点検知を行うのが有効であ
る。
【0031】この際に、エッチング条件を最適化するこ
とにより、電極膜及び反強磁性膜の端部をより垂直に近
ずけることが可能であり、垂直に近ずければ近ずけるほ
ど電流が磁気抵抗効果膜2の中央部に集中しやすくな
り、感度プロファイルが改善される。
とにより、電極膜及び反強磁性膜の端部をより垂直に近
ずけることが可能であり、垂直に近ずければ近ずけるほ
ど電流が磁気抵抗効果膜2の中央部に集中しやすくな
り、感度プロファイルが改善される。
【0032】さらに図3(c)に示すようにレジスト6を
塗布した後、レジスト7を塗布し、感光、現像を行い図
4(d)の構造を形成する。
塗布した後、レジスト7を塗布し、感光、現像を行い図
4(d)の構造を形成する。
【0033】この時、レジスト7によって形成されるパ
ターンはレジスト4、5によって形成された2つのパタ
ーンの間を埋めるだけで良く、寸法精度および合わせ精
度は低くても構わない。
ターンはレジスト4、5によって形成された2つのパタ
ーンの間を埋めるだけで良く、寸法精度および合わせ精
度は低くても構わない。
【0034】図4(d)に示したレジストパターンを用い
て磁気抵抗効果膜2のエッチングをミーリングやイオン
ビームエッチング等のドライエッチングによって行い、
引き続き、磁区制御膜8、外側電極膜9をスパッタリン
グ、真空蒸着法、イオンビームデポジション等によって
形成し、図4(e)の状態とする。
て磁気抵抗効果膜2のエッチングをミーリングやイオン
ビームエッチング等のドライエッチングによって行い、
引き続き、磁区制御膜8、外側電極膜9をスパッタリン
グ、真空蒸着法、イオンビームデポジション等によって
形成し、図4(e)の状態とする。
【0035】この際、磁区制御膜8はCoCr合金、CoCrPt
合金、Sm合金などである。又、外側電極膜9はたとえ
ばTa,W,Ir,Rt,Ru,Rh,Nb,Moやこれらの合金、これらの金
属とAu,Ag,Cu等の低抵抗材料との積層膜を用いる。
合金、Sm合金などである。又、外側電極膜9はたとえ
ばTa,W,Ir,Rt,Ru,Rh,Nb,Moやこれらの合金、これらの金
属とAu,Ag,Cu等の低抵抗材料との積層膜を用いる。
【0036】次にウエハをレジスト剥離液に浸したり、
剥離液を吹き付けることにより図4(f)のようにレジス
トパターンを除去する。
剥離液を吹き付けることにより図4(f)のようにレジス
トパターンを除去する。
【0037】さらに上部ギャップ膜10をAl2O3やSiO2
等の酸化物もしくはこれらの混合物や積層膜をスパッタ
リングや真空蒸着法あるいはCVD法などにより5〜30nm
程度の厚さに形成することにより、電極膜3が磁気抵抗
効果膜2の上に左右対称に乗り上げた磁気抵抗効果型再
生ヘッドを形成することができる。
等の酸化物もしくはこれらの混合物や積層膜をスパッタ
リングや真空蒸着法あるいはCVD法などにより5〜30nm
程度の厚さに形成することにより、電極膜3が磁気抵抗
効果膜2の上に左右対称に乗り上げた磁気抵抗効果型再
生ヘッドを形成することができる。
【0038】上記第2の実施例においても、図示されて
いないが、下部ギャップ膜1の下には下部磁気シールド
が形成され、上部ギャップ膜10の上には上部磁気シー
ルドが形成される。
いないが、下部ギャップ膜1の下には下部磁気シールド
が形成され、上部ギャップ膜10の上には上部磁気シー
ルドが形成される。
【0039】このようにして形成された磁気抵抗効果型
再生ヘッドの上に、誘導型書込みヘッドを積層すること
により、複合ヘッドとしての磁気抵抗効果型ヘッドが完
成する。
再生ヘッドの上に、誘導型書込みヘッドを積層すること
により、複合ヘッドとしての磁気抵抗効果型ヘッドが完
成する。
【0040】このように本発明の製造方法は、記録密度
が向上してトラック幅が小さくなってきたときに一層の
効果を発揮し、CPP−GMRやTMR素子を設置した
形式の磁気ヘッドにも適用出来るものである。
が向上してトラック幅が小さくなってきたときに一層の
効果を発揮し、CPP−GMRやTMR素子を設置した
形式の磁気ヘッドにも適用出来るものである。
【0041】前記第1及び第2の実施例による磁気抵抗
効果型再生ヘッドを搭載した磁気ディスク記憶装置を図
6に示す。複合ヘッドとしての磁気抵抗効果型ヘッド1
00はヘッド支持機構103bに支持され、ボイスコイ
ルモータ103aにより回転駆動され、スピンドルモー
タ等の駆動部102により回転駆動されている磁気ディ
スク101の任意のトラックに位置決めされ、情報の記
録再生を行う。
効果型再生ヘッドを搭載した磁気ディスク記憶装置を図
6に示す。複合ヘッドとしての磁気抵抗効果型ヘッド1
00はヘッド支持機構103bに支持され、ボイスコイ
ルモータ103aにより回転駆動され、スピンドルモー
タ等の駆動部102により回転駆動されている磁気ディ
スク101の任意のトラックに位置決めされ、情報の記
録再生を行う。
【0042】
【発明の効果】レジストパターンを二層重ねるプロセス
を採用することで合わせずれを許容し、磁気抵抗効果膜
上への電極乗り上げを左右対称とし、感度プロファイル
が左右対称な磁気抵抗効果型ヘッドを歩留まり良く製造
することができる。
を採用することで合わせずれを許容し、磁気抵抗効果膜
上への電極乗り上げを左右対称とし、感度プロファイル
が左右対称な磁気抵抗効果型ヘッドを歩留まり良く製造
することができる。
【図1】本発明の第1の実施例を示す製造工程図であ
る。
る。
【図2】図1に続く本発明の第1の実施例を示す製造工
程図である。
程図である。
【図3】本発明の第2の実施例を示す製造工程図であ
る。
る。
【図4】図3に続く本発明の第2の実施例を示す製造工
程図である。
程図である。
【図5】本発明における二層のレジストパターンに合わ
せずれが生じた状態を示す模式図である。
せずれが生じた状態を示す模式図である。
【図6】本発明による磁気抵抗効果型ヘッドを用いた磁
気ディスク記憶装置を示す構成図である。
気ディスク記憶装置を示す構成図である。
1・・・下部ギャップ膜
2・・・磁気抵抗効果膜
3・・・電極膜
4・・・レジストパターン
5・・・レジストパターン
6・・・レジストパターン
7・・・レジストパターン
8・・・磁区制御膜
9・・・外側電極膜
10・・・上部ギャップ膜
11・・・反強磁性膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 荒沢 正敏
神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会
社日立製作所ストレージ事業部内
(72)発明者 小島 修一
神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会
社日立製作所ストレージ事業部内
(72)発明者 森尻 誠
神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会
社日立製作所ストレージ事業部内
Fターム(参考) 5D034 BA02 BA09 DA07
Claims (6)
- 【請求項1】 下部ギャップ膜の上に磁気抵抗効果膜お
よび電極膜を形成し、前記電極膜の上に間隔を置いて一
層目のレジストパターンを形成し、該レジストパターン
を用いて前記電極膜をエッチングし、前記電極膜が除去
された前記磁気抵抗効果膜および前記一層目のレジスト
パターンの上に二層目のレジストパターンを形成し、前
記一層目および二層目のレジストパターンを用いて前記
磁気抵抗効果膜をエッチングし、該磁気抵抗効果膜が除
去された部分に磁区制御膜および外側電極膜を形成し、
前記一層目および二層目のレジストパターンを除去し、
前記磁気抵抗効果膜、電極膜および外側電極膜の上に上
部ギャップ膜を形成することを特徴とする磁気抵抗効果
型再生ヘッドの製造方法。 - 【請求項2】 前記下部ギャップ膜の下には下部磁気シ
ールドが形成され、前記上部ギャップ膜の上には上部磁
気シールドが形成されることを特徴とする請求項1記載
の磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方法。 - 【請求項3】 前記磁気抵抗効果膜と電極膜は真空を破
ることなく連続して成膜されることを特徴とする請求項
1または2記載の磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方
法。 - 【請求項4】 下部ギャップ膜の上に反強磁性膜、固定
層、導電性非磁性膜および自由層を有する磁気抵抗効果
膜を形成し、該磁気抵抗効果膜の自由層の上に反強磁性
膜および電極膜を形成し、前記電極膜の上に間隔を置い
て一層目のレジストパターンを形成し、該レジストパタ
ーンを用いて前記電極膜と反強磁性膜をエッチングし、
前記電極膜と反強磁性膜が除去された前記磁気抵抗効果
膜および前記一層目のレジストパターンの上に二層目の
レジストパターンを形成し、前記一層目および二層目の
レジストパターンを用いて前記磁気抵抗効果膜をエッチ
ングし、該磁気抵抗効果膜が除去された部分に磁区制御
膜および外側電極膜を形成し、前記一層目および二層目
のレジストパターンを除去し、前記磁気抵抗効果膜、電
極膜および外側電極膜の上に上部ギャップ膜を形成する
ことを特徴とする磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方
法。 - 【請求項5】 前記下部ギャップ膜の下には下部磁気シ
ールドが形成され、前記上部ギャップ膜の上には上部磁
気シールドが形成されることを特徴とする請求項4記載
の磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方法。 - 【請求項6】 前記磁気抵抗効果膜、反強磁性膜および
電極膜は真空を破ることなく連続して成膜されることを
特徴とする請求項4または5記載の磁気抵抗効果型再生
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002104653A JP2003303407A (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方法 |
US10/219,273 US20030189799A1 (en) | 2002-04-08 | 2002-08-16 | Magnetoresistive head and a method for manufacturing of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002104653A JP2003303407A (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003303407A true JP2003303407A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=28672336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002104653A Pending JP2003303407A (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 磁気抵抗効果型再生ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030189799A1 (ja) |
JP (1) | JP2003303407A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7675715B2 (en) | 2004-09-15 | 2010-03-09 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetoresistive head and fabricating method thereof, and read write separation type head |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040052005A1 (en) * | 2002-09-12 | 2004-03-18 | International Business Machines Corporation | Thin film head reader with lead overlay a method of fabrication thereof |
US7064935B2 (en) * | 2003-06-17 | 2006-06-20 | Hitachi Global Storage Technologies Netherland B.V. | Magnetoresistive sensor having leads with vertical end walls |
US7500303B2 (en) * | 2006-05-19 | 2009-03-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of fabricating a magnetic sensor on a wafer |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000020916A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Hitachi Ltd | 誘導型薄膜磁気ヘッド |
US6434814B1 (en) * | 1998-12-16 | 2002-08-20 | International Business Machines Corporation | Method of manufacturing a magnetic head including a read head with read track width defining layer that planarizes the write gap layer of a write head |
JP3909630B2 (ja) * | 1999-03-15 | 2007-04-25 | Tdk株式会社 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
JP3843194B2 (ja) * | 1999-05-19 | 2006-11-08 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよび薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
-
2002
- 2002-04-08 JP JP2002104653A patent/JP2003303407A/ja active Pending
- 2002-08-16 US US10/219,273 patent/US20030189799A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7675715B2 (en) | 2004-09-15 | 2010-03-09 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetoresistive head and fabricating method thereof, and read write separation type head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030189799A1 (en) | 2003-10-09 |
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