JP2006048806A - 磁気ヘッドとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 単磁極ヘッドのスロートハイトを高精度に狭小化する。
【解決手段】 記録ヘッドのスロートハイトを浮上面加工のときに制御するための加工検知パターン１５を設けたヘッドを作製し、その加工検知パターンを用いて浮上面加工を行う。このとき、再生ヘッドの加工については、再生ヘッド自身または再生ヘッド用加工検知パターン１６を用いて加工することにより、記録ヘッドのスロートハイト及び再生ヘッドの素子高さの両方を制御したヘッドを得る。
【選択図】 図１１

Description

本発明は、磁気記録媒体の記録・再生に用いられる磁気ヘッド及びその製造方法に関するものである。

磁気ディスク装置では、記録媒体上のデータは磁気ヘッドによって読み書きされる。磁気ディスクの単位面積当たりの記録容量を大きくするためには、面記録密度を高密度化する必要がある。しかしながら、現状の面内記録方式では、記録されるビット長が小さくなると、媒体の磁化の熱揺らぎのために面記録密度があげられない問題がある。この問題を解決できる方法として、媒体に垂直な方向に磁化信号を記録する垂直記録方式がある。垂直記録方式においても、再生には巨大磁気抵抗効果型ヘッド（ＧＭＲヘッド）及び、更に再生出力が大きいトンネル型巨大磁気抵抗効果型ヘッド（ＴＭＲヘッド）や膜面に垂直に電流を流すＣＰＰ型ＧＭＲヘッドを用いることができる。

垂直記録方式においても、面記録密度の向上のためには、トラック密度と線記録密度を向上する必要がある。線記録密度向上のためには、記録ヘッドの記録磁界勾配を向上させる必要がある。そのための一つの方法としては、記録媒体を２層化し、下層に軟磁性層を設ける構造とし、記録ヘッドとして主磁極と補助磁極を備える単磁極ヘッドを用いる方法がある。しかしながら、２００Ｇｂ／ｉｎ²を超える高記録密度達成のためには、記録ヘッドからの磁界強度向上も必要とされている。

磁界強度向上のためには、（１）主磁極の浮上面での断面積を大きくする、（２）スロートハイトを狭小化する等の方法がある。このうち、主磁極の断面積は、トラック幅と主磁極の高さの積になるが、トラック幅は、高密度化を達成するためには小さくせざるを得ない。主磁極の高さについては、垂直記録特有の問題として、ヘッドにスキュー角があるとき主磁極の側面でデータを書き込んでしまう問題が発生する。このため、高さが、トラック幅と同程度に制限される。一方、スロートハイトを小さくすることには、これらの制限がないが、スロートハイトは、ウエハ上での合わせ精度と浮上面の加工精度に依存するため、狭小化とともに高精度化が難しい問題がある。現在、求められるスロートハイトは、約３００ｎｍ以下であり、加工精度としては±５０ｎｍが必要である。

ヘッドの浮上面加工は、加工検知パターンとしてＥＬＧ（ＥＬＧ；Electro Lapping Guide）素子を用いて行われる。ＥＬＧを用いた磁気ヘッドの製造方法として、例えば、特開２０００−６７４０８号公報公報には２つのＥＬＧを用いる方法が開示されている。
特開２０００−６７４０８号公報

上記文献には、通常の面内記録用磁気ヘッドの製造工程で、第一及び第二のＥＬＧを設け、第二のＥＬＧは再生ヘッドと同一形状をしている方法が開示されている。しかしながら、上記文献は高精度に再生ヘッドの素子高さを制御しようとするもので、ＥＬＧは再生ヘッド側に配置されているのみである。

上述のように、垂直記録ヘッドは、記録磁界強度を高めるためには、高精度にスロートハイトを狭小化する必要がある。しかしながら、ウエハ製造工程でのアライメント精度は±１００ｎｍ程度であり、これに更に浮上面加工精度±５０ｎｍが重畳されるため、垂直ヘッドのスロートハイトの要求仕様である±５０ｎｍを達成することは困難である。

そこで、本発明は、垂直記録ヘッドのスロートハイトを高精度に狭小化する製造方法を提供し、高精度に狭小化したスロートハイトを持つ垂直記録用磁気ヘッドを提供することを目的とする。

図１に、垂直記録ヘッド（単磁極ヘッド）の主磁極からの記録磁界強度とスロートハイトとの関係を示す。ここでスロートハイトとは図５に示すように、浮上面から、主磁極のトラック幅部分の幅が広がる部分（フレアポイント）までの長さＨを指す。図から、大きな記録磁界を得るためには、スロートハイトを狭小化する必要があることが分かる。現状のウエハ製造工程でのアライメント精度は±１００ｎｍ程度であり、これに更に浮上面加工精度±５０ｎｍが重畳されるため、スロートハイトの加工精度は±１１２ｎｍ程度となる。一方、求められるスロートハイトの精度は±５０ｎｍ以下なので、現状では、スロートハイトの加工精度は未達成である。一方、ＥＬＧを利用して加工している再生ヘッドのセンサーハイトは、加工精度±５０ｎｍ以下で制御されており、ＥＬＧを用いればスロートハイトの加工精度も達成可能である。

ヘッドの浮上面加工方法としては、ウエハから切り出したバー状態のまま浮上面加工を完遂する方法と、スライダーをバーから切り出し、単品で浮上面加工を行う方法とがある。バー状態で加工を行う方法では、加工検知パターンがヘッド素子とヘッド素子の間に配置される場合があるが、この場合、従来のヘッド加工と同様に、２つ以上の加工検知パターン間で内挿すれば良い。また、スライダー単品での浮上面加工の場合には、浮上面加工用加工検知パターンをスライダー（ヘッド素子）内に入れ込めばよい。

また、本方法の別の利点は、浮上面加工用加工検知パターンを用いて記録ヘッドのスロートハイト加工を行うため、スロートハイト高さが保証されることである。浮上面加工後の再生ヘッドの検査は、例えばＧＭＲヘッドのトランスファーカーブ（磁界をかけながらＧＭＲヘッドの出力を測定する方法）を測定すれば観測可能で、それによるヘッド単体での保証ができるが、記録ヘッドの場合は、媒体を用いて記録再生特性を評価しなければならない。本発明の方法を用いれば、浮上面加工用加工検知パターンでスロートハイトが保証されるので、ヘッドの評価としては、再生ヘッドの評価を、例えばトランスファーカーブで評価すればよいことになる。

本発明による磁気ヘッドは、磁気抵抗効果素子を備える再生ヘッドと、主磁極と補助磁極とを有する記録ヘッド（単磁極ヘッド）を備え、記録ヘッド専用の浮上面加工用加工検知パターンを有する。記録ヘッド専用の浮上面加工用加工検知パターンの他に再生ヘッド専用の浮上面加工用加工検知パターンを有していてもよい。そして、これら記録ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンと再生ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンの両方を使用して浮上面加工してもよい。また、再生ヘッドの加工のモニタリングには再生素子（磁気抵抗効果素子）自身を用いることもできる。記録ヘッド専用の浮上面加工用加工検知パターンは、主磁極のレジストパターン形成時に、同時にレジストパターンを形成する方が精度の上で有利である。

また、本発明による磁気ヘッドは、主磁極と、補助磁極と、更に主磁極近傍にシールドを有する垂直記録用磁気ヘッドにおいて、主磁極近傍のシールドのレジストパターン形成時に、同時にレジストパターン形成をした浮上面加工用加工検知パターンを有し、更に再生ヘッド専用の浮上面加工用加工検知パターンを有していてもよい。これら、主磁極近傍のシールドのレジストパターン形成時にレジストパターン形成をした浮上面加工用加工検知パターンと再生ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンの両方を使用して浮上面加工してもよく、別の方法として、再生ヘッドの加工のモニタリングには再生素子自身を用いてもよい。

本発明によれば、高精度なスロートハイト加工を実現できる。再生ヘッドのＥＬＧまたは再生ヘッド自身の抵抗をモニターしながら加工すれば、再生ヘッドの素子高さと記録ヘッドのスロートハイトの両方を最適化することができる。また、主磁極近傍にシールド（トレーリングシールド等々）を配置する場合、同様に浮上面加工用加工検知パターンを設ければ、トレーリングシールドの浮上面からの厚みを制御することも可能である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。理解を容易にするため、以下の図において同様の機能部分には同じ符号を付して説明する。

図２は磁気記録再生装置の概念図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は断面図である。磁気記録再生装置は、モータによって回転駆動される磁気ディスク１上に、アーム２の先端に固定された磁気ヘッド３によって磁化信号の記録、再生を行う。アーム２は、アクチュエータ５によってディスク半径方向に駆動され、記録あるいは再生されるトラック上に位置決めされる。磁気ヘッド３を駆動する記録信号あるいは磁気ヘッドから送出される再生信号は信号処理回路２４によって処理される。

図３に、アーム２を振ることによって、磁気ヘッド３を磁気ディスク１上で動かしたときの概略図を示す。このとき、図に示すようにスキュー角が発生する。スキュー角の範囲は±２０°程度である。

図４は、垂直記録の概略図を示す図である。磁気ヘッドは記録ヘッドと再生ヘッドからなる。記録ヘッドは磁気ディスク１の記録層に記録するための磁界を発生するヘッドであり、主磁極１２、補助磁極１１、及び主磁極と補助磁極が作る磁気回路に鎖交する薄膜コイル９を備える単磁極ヘッドである。再生ヘッドは磁気ディスク１の記録層に書き込まれた情報を読み取るためのヘッドであり、一対の再生シールド６，７に挟まれたＧＭＲ素子等の再生素子８を備える。記録ヘッドの主磁極１２から出た磁界は磁気ディスク１の記録層、軟磁性裏打ち層を通り、補助磁極１１に入る磁気回路を形成し、記録層に磁化パターン４を記録する。このとき、ディスク回転方向との関係から、主磁極１２が磁気ディスクのある点から最後に離れる部分即ち主磁極の上面（トレーリング側）及び側面の形状が磁化パターンの形状に大きな影響を及ぼす。

図５に、垂直記録ヘッドの概略図を示す。図に示すスロートハイト（主磁極の浮上面からフレアポイントまでの高さ）Ｈ、再生ヘッド素子高さ（再生素子８の浮上面からの高さ）Ｌを制御することが、良好な記録再生特性を得るために必要である。図６には、記録ヘッドと再生ヘッドの両方に浮上面加工用加工検知パターン（ＥＬＧ）１５，１６を配置した概略を示す。

図７は、本発明の実施例を示す概念図である。本実施例は、スライダーになる部分それぞれに、記録ヘッドの浮上面加工用加工検知パターン（ＥＬＧ）１５と、再生ヘッドの浮上面加工用加工検知パターン（ＥＬＧ）１６を設けた例である。記録ヘッド側の浮上面加工用加工検知パターンを用いて、記録ヘッドのスロートハイトをモニターしながら、浮上面加工を行う。この際、再生ヘッドの浮上面加工用加工検知パターン１６もモニターすることによって、記録ヘッドのスロートハイトＨ及び再生ヘッドのセンサーハイトＬの両方をコントロールすることができる。現在、求められるスロートハイトＨは３００ｎｍ以下で、加工精度は±５０ｎｍ以下である。ＥＬＧを用いれば±５０ｎｍ以下の加工精度での加工が可能であり、記録ヘッドのスロートハイトの加工精度を制御することができる。

図８は、本発明の他の実施例を示す概念図である。本実施例は、スライダーになる部分それぞれに、記録ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターン１５だけを配置した例である。再生ヘッドについては、再生ヘッドのセンサ膜自身を浮上面加工用加工検知パターンとして利用する。

図９は、本発明の他の実施例を示す概念図である。本実施例は、各ヘッドとヘッドの間に記録ヘッドの浮上面加工用加工検知パターン１８を配置し、バー状態で浮上面の加工を行う場合の例である。加工検知パターン１８の全てを記録ヘッド用とし、記録ヘッドのスロートハイトを最適化するように加工し、再生ヘッドはスライダーに加工後の、トランスファーカーブの測定により、選別するようにする。あるいは、全ての浮上面加工用加工検知パターンを記録ヘッド用とし、再生ヘッド加工用としては浮上面加工用加工検知パターンの代わりに、再生ヘッド自身を用いて、再生ヘッド素子高さＬと記録ヘッドのスロートハイトＨのそれぞれが最適になるように加工を行う。

図１０は、本発明による別の加工検知パターンの配置例を示す概念図である。本実施例は、浮上面加工用加工検知パターンとして、記録ヘッド用の加工検知パターン１８と再生ヘッド用の加工検知パターン１７の両方を交互に配置し、バー状態で浮上面の加工を行う場合の例である。このときは、それぞれの加工検知パターンを用いて、再生ヘッド素子高さＬと記録ヘッドのスロートハイトＨのそれぞれが最適になるように加工を行うことができる。

図１１は、記録ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンと再生ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンを用いた浮上面加工の概念図である。図１１（ａ）は斜視図、図１１（ｂ）は断面図である。ヘッドの浮上面研磨加工の途中で、記録ヘッド及び再生ヘッド用の加工検知パターンの抵抗をチェックし、例えば、再生ヘッドのセンサーハイトに比較して、記録ヘッドのスロートハイトが大きいことが分かれば、図１１（ａ）に矢印で示すように、記録ヘッドのスロートハイトが小さくなるように、傾けて研磨加工する。こうして、再生ヘッドのセンサーハイトとともに記録ヘッドのスロートハイトが所望の値となるように加工を制御する。なお、再生ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンを設けず、再生ヘッドのセンサ素子自身を加工検知パターンとして利用しても、同様の加工が可能である。このときはセンサ素子の抵抗を測定することによってセンサーハイトを知る。

加工検知パターン（ＥＬＧ）の形成は、フォトリソグラフィー工程での合わせずれを防ぐため、狙いとなる工程（記録ヘッド部の場合は、主磁極のフォトリソグラフィー工程）で、加工検知パターンのフォトリソグラフィーを行う必要がある。更に詳しく言えば、主磁極加工用のパターンを形成したマスク（またはレチクル）上に、主磁極自身のパターンの浮上面加工用加工検知パターンを配置する必要がある。また、記録ヘッドの主磁極の膜厚は２００〜３００ｎｍ程度で、約３０ｎｍである再生ヘッドのＧＭＲ膜の膜厚に比較すると厚く、膜の電気抵抗が低い。そのため、加工検知パターン（ＥＬＧ）を作製したときに、研磨による加工検知パターンの高さの変化に対する抵抗の変化が小さく、スロートハイトのコントロールにおける感度が低くなる。そのための対策としては、加工検知部の膜のみを、再生ヘッド部の加工検知に使用されている膜と同等の抵抗を持つ膜に変更すればよい。このような膜としては、例えば、ＮｉＦｅ，Ｔａ，ＮｉＣｒ，Ｃｒ膜等が使用可能である。この変更により加工検知の精度が向上し、スロートハイトの加工精度が向上する。更に、再生ヘッドの加工検知に使用されている膜と同等の抵抗の膜を使用すること、すなわち、再生ヘッドの加工検知と同等の加工特性を持つ膜を利用することによって、浮上面の加工量と加工検知パターンの抵抗変化率の関係が再生ヘッドと記録ヘッドで同じになり、再生ヘッドのセンサーハイトと記録ヘッドのスロートハイトの加工制御性が向上する。

図１２−１及び図１２−２は、浮上面加工用加工検知パターンの形成工程を説明する図である。（ａ）は、予め加工検知パターンの電極２０を形成したところを示す。（ｂ）は、電極パターン２０の上に記録ヘッドの主磁極用膜２２が成膜されたところを示している。（ｃ）は、加工検知パターンを形成する部位にリフトオフパターン３４を形成し、ミリングによって、主磁極用膜を除去したとことを示す。（ｄ）は、加工検知パターン用膜としてスパッタリングによってＮｉＦｅを２０ｎｍ形成したところを示す。なお、電極２０は加工検知パターン用膜２１の下にあるが、理解を容易にするため図示した。

次に、（ｅ）は、リフトオフにより不要部のマスク材とＮｉＦｅ膜を除去し、主磁極用膜２２を、加工検知パターン用膜２１に部分的に置き換えたところを示す。この加工検知用膜としては、ＮｉＦｅの他にＴａ，ＮｉＣｒ，Ｃｒ等の膜が適用可能である。（ｆ）は、加工検知用フォトレジストパターン２３を、主磁極パターン形成時に、形成したところを示す。最後に、（ｇ）に示すように、（ｆ）で形成したフォトレジストパターンをマスクにイオンミリングでエッチングし、加工検知パターンを作製する。この方法で作製した加工検知パターンを用いて、浮上面加工を行うことにより、スロートハイトの加工精度±３０ｎｍが達成できた。

図１３及び図１４は、主磁極からの磁界勾配や磁界分布の改善ために、トレーリングシールドやサイドシールドを形成したヘッドの例を示す図である。図１３はトレーリングシールド３０を形成した例を示し、図１４はサイドシールド３１を形成したヘッドの例を示している。

これらのトレーリングシールド３０やサイドシールド３１の浮上面からの厚みＧｄも、スロートハイトＨと同様に重要である。それは、トレーリングシールド３０やサイドシールド３１の浮上面からの厚みＧｄがスロートハイトＨに比較して厚い場合、主磁極から媒体に印加される磁界強度が低下するからである。反対に薄い場合は、十分な磁界勾配向上の効果や磁界分布改善の効果が見られない。そのため、トレーリングシールド３０やサイドシールド３１の浮上面からの厚みＧｄの高精度な制御が求められる。

このため、トレーリングシールドやサイドシールド用の加工検知パターンを設けて、浮上面加工することにより浮上面からの厚みの高精度化が達成できる。このとき、トレーリングシールドやサイドシールドのウエハプロセスでの厚み（膜厚）は１〜２μｍあり、主磁極の厚さ（膜厚）と比較しても厚い。主磁極や再生ヘッドの形成プロセスであるミリングプロセスと異なり、めっきプロセスをとる場合もある。この場合も、トレーリングシールドやサイドシールドのフォトリソグラフィーを行うときに、同時に加工検知パターン用のフォトレジストパターンを形成する必要がある。

図１５−１及び図１５−２は、トレーリングシールドやサイドシールド用の浮上面加工用加工検知パターンの形成工程を説明する図である。加工検知パターン部の断面図、上面図とともに、主磁極部の上面図も合わせて示す。

最初に（ａ）は、加工検知パターンの電極２０を形成したところを示している。（ｂ）は、電極パターン２０の上に、主磁極用膜２２を成膜したところを示している。（ｃ）は、加工検知パターンを形成する部位にリフトオフパターン３４を形成し、ミリングによって主磁極用膜を除去したところを示す。（ｄ）は、加工検知パターン用膜としてスパッタリングによってＮｉＦｅを２０ｎｍ形成したところを示す。なお、電極２０は加工検知パターン用膜２１の下にあるが、理解を容易にするため、図示している。（ｅ）は、リフトオフにより不要部のマスク材とＮｉＦｅ膜を除去し、主磁極用膜２２を加工検知パターン用膜２１に部分的に置き換えたところを示す。この加工検知用膜としては、ＮｉＦｅの他にもＴａ，ＮｉＣｒ，Ｃｒ等の膜が適用可能である。なお、電極２０は加工検知パターン用膜２１の下にあるが、理解しやすくするため、図示している。

次に、（ｆ）は、その上に、アルミナまたはシリカのような絶縁膜２４を積層したところを示す。なお、本来は、電極２０が加工検知パターン用膜２１の下にあるが、理解しやすくするため、図示している。（ｇ）は、その絶縁膜２４上に、めっき下地膜を形成した後、トレーリングシールドまたはサイドシールド用のめっきフレームを形成する際に、同時に加工検知パターン用のレジストパターン２５を形成したところを示す。なお、本来は、フォトレジストパターン２５があり、電極２０及び主磁極は見えないが、理解を容易にするために、示している。（ｈ）の工程で、トレーリングまたはサイドシールドのめっき時に加工検知パターン部にも、めっきパターン２６を形成する。次に（ｉ）のように、フォトレジストパターン及びめっき下地膜を除去後、絶縁膜２４に、例えばイオンミリングでパターンを転写し、それをマスクに加工検知パターン用膜２１にパターンを例えばイオンミリングで転写し、トレーリングシールド用加工検知パターンを得る。

上述の方法で作製したトレーリングシールド用加工検知パターンを用いて、浮上面加工を行うことにより、トレーリングシールドの浮上面からの厚みの加工精度±３０ｎｍが達成できた。

図１６は、スライダーにヒーター３３を内蔵し、加熱によって浮上面の記録ヘッド、再生ヘッド部を突出させることによって、記録再生ヘッドと磁気ディスク面との距離を近づける機構を設けた磁気ヘッドの例を示す図である。このようなヘッドであっても、本発明の方法によってスロートハイトのコントロールを行うことができる。

この垂直記録用磁気ヘッドを搭載することにより、トラック密度及び線密度を向上させることができ、面記録密度２００Ｇｂｉｔ／ｉｎ²の磁気記録再生装置を作製できた。

垂直記録用ヘッドの記録磁界とスロートハイトとの関係を示す図。 磁気記録再生装置の概念の概略図。 磁気記録再生装置動作時の概略図。 垂直記録の動作概略図。 垂直記録用磁気ヘッドの概略図。 記録ヘッドと再生ヘッドの両方に加工検知パターンを配置した場合の概略図。 記録ヘッドと再生ヘッドの両方に加工検知パターンを配置したヘッドの概略図。 記録ヘッドに加工検知パターンを配置したヘッドの概略図。 記録ヘッド用加工検知パターンを配置した場合のバーの概略図。 記録ヘッド用加工検知パターンと再生ヘッド用加工検知パターンを配置した場合のバーの概略図。 記録ヘッド用及び再生ヘッド用加工検知パターンを配置し、浮上面加工を行う場合の概略図。 記録ヘッド用加工検知パターン形成工程の概略図。 記録ヘッド用加工検知パターン形成工程の概略図。 トレーリングシールド付きヘッドの概略図。 サイドシールド付きヘッドの概略図。 トレーリングシールド、サイドシールド付きヘッド付きヘッドでの記録ヘッド用加工検知パターン形成工程の概略図。 トレーリングシールド、サイドシールド付きヘッド付きヘッドでの記録ヘッド用加工検知パターン形成工程の概略図。 浮上面の一部（ヘッド部）を突出させるためのヒーターを設けたスライダーの概略図。

符号の説明

１…磁気ディスク、２…アーム、３…磁気ヘッド、４…磁化信号、５…アクチュエータ、６，７…再生シールド、８…再生素子、９…導体コイル、１１…補助磁極、１２…主磁極、１５…記録ヘッド用加工検知パターン、１６…再生ヘッド用加工検知パターン、１７…再生ヘッド用加工検知パターン、１８…記録ヘッド用加工検知パターン、２０…電極、２１…加工検知パターン用膜、２２…主磁極膜、２３…フォトレジストパターン、２４…無機絶縁膜、２５…フォトレジストパターン、２６…めっきパターン、３０…トレーリングシールド、３１…サイドシールド、３３…ヒーター、３４…リフトオフ用マスク材、Ｈ…スロートハイト、Ｌ…再生素子高さ

Claims (22)

1. 磁気抵抗効果膜を備える再生ヘッドと、主磁極と補助磁極を有する記録ヘッドとを備える磁気ヘッドにおいて、
   前記主磁極のスロートハイトの制御に用いられる前記記録ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンを有することを特徴とする磁気ヘッド。
2. 請求項１記載の磁気ヘッドにおいて、前記主磁極の膜厚方向の一方の面は、前記浮上面加工用加工検知パターンの一方の面と略同一平面に形成されていることを特徴とする磁気ヘッド。
3. 請求項１記載の磁気ヘッドにおいて、前記浮上面加工用加工検知パターンの膜厚は前記主磁極の膜厚よりも薄いことを特徴とする磁気ヘッド。
4. 請求項１記載の磁気ヘッドにおいて、前記磁気抵抗効果膜の浮上面からの高さの制御に用いられる再生ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンを有することを特徴とする磁気ヘッド。
5. 請求項４記載の磁気ヘッドにおいて、前記記録ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンと前記再生ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンは膜の電気抵抗が略同等の材料からなることを特徴とする磁気ヘッド。
6. 請求項４記載の磁気ヘッドにおいて、前記記録ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンと前記再生ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンは加工特性が略同等の材料からなることを特徴とする磁気ヘッド。
7. 磁気抵抗効果膜を備える再生ヘッドと、主磁極と補助磁極と前記主磁極近傍に形成されたシールドを有する記録ヘッドとを備える磁気ヘッドにおいて、
   前記シールドの浮上面からの厚さの制御に用いられる記録ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンを有することを特徴とする磁気ヘッド。
8. 請求項７記載の磁気ヘッドにおいて、前記主磁極の膜厚方向の一方の面は、前記浮上面加工用加工検知パターンの一方の面と略同一平面に形成されていることを特徴とする磁気ヘッド。
9. 請求項７記載の磁気ヘッドにおいて、前記浮上面加工用加工検知パターンの膜厚は前記主磁極の膜厚よりも薄いことを特徴とする磁気ヘッド。
10. 請求項７記載の磁気ヘッドにおいて、前記磁気抵抗効果膜の浮上面からの高さの制御に用いられる再生ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンを有することを特徴とする磁気ヘッド。
11. 主磁極と補助磁極を有する記録ヘッドを備える磁気ヘッドの製造方法において、
    前記記録ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンを、当該パターンの一方の面を前記主磁極の膜厚方向の一方の面と略同一平面にして形成する工程と、
    前記磁気ヘッドの浮上面を研磨加工する浮上面加工工程とを有し、
    前記浮上面加工工程では前記浮上面加工用加工検知パターンを用いて前記主磁極のスロートハイトを制御することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
12. 請求項１１記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記記録ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンの形成工程では、加工検知パターン形成用レジストパターンを、主磁極形成用レジストパターン形成時に同時に形成することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
13. 請求項１２記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記加工検知パターン形成用レジストパターン及び前記主磁極形成用レジストパターンはフォトリソグラフィー用のパターンであることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
14. 請求項１１記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記磁気ヘッドは更に磁気抵抗効果膜を有する再生ヘッドと、再生ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンとを有し、前記浮上面加工工程では前記再生ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンも用いて前記磁気ヘッドの浮上面加工を制御することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
15. 請求項１１記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記磁気ヘッドは更に磁気抵抗効果膜を有する再生ヘッドを有し、前記浮上面加工工程では前記磁気抵抗効果膜を浮上面加工用加工検知パターンとして用いて前記磁気抵抗効果膜の素子高さも制御することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
16. 請求項１１記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記浮上面加工工程において、浮上面の研磨加工をバー状態で行うことを特徴する磁気ヘッドの製造方法。
17. 請求項１１記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記記録ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンをスライダー毎に有し、前記浮上面加工工程において、浮上面の研磨加工を単品のスライダー状態で行うことを特徴する磁気ヘッドの製造方法。
18. 主磁極と補助磁極と前記主磁極近傍に設けられたシールドを有する記録ヘッドを備える磁気ヘッドの製造方法において、
    前記シールド加工用のレジストパターン形成時に同時に浮上面加工用加工検知パターン用のレジストパターンを形成するステップと、
    前記レジストパターンを用いて前記浮上面加工用加工検知パターンを形成する工程と、
    前記磁気ヘッドの浮上面を研磨加工する浮上面加工工程とを有し、
    前記浮上面加工工程では、前記浮上面加工用加工検知パターンを用いて前記シールドの素子高さ方向の厚さを制御することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
19. 請求項１８記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記磁気ヘッドは更に磁気抵抗効果膜を有する再生ヘッドと、再生ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンとを有し、前記浮上面加工工程では前記再生ヘッド用の浮上面加工用加工検知パターンも用いて前記磁気ヘッドの浮上面加工を制御することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
20. 請求項１８記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記磁気ヘッドは更に磁気抵抗効果膜を有する再生ヘッドを有し、前記浮上面加工工程では前記磁気抵抗効果膜を浮上面加工用加工検知パターンとして用いて前記磁気抵抗効果膜の素子高さも制御することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
21. 請求項１８記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記浮上面加工工程において、浮上面の研磨加工をバー状態で行うことを特徴する磁気ヘッドの製造方法。
22. 請求項１８記載の磁気ヘッドの製造方法において、前記記録ヘッドの浮上面加工用加工検知パターンをスライダー毎に有し、前記浮上面加工工程において、浮上面の研磨加工を単品のスライダー状態で行うことを特徴する磁気ヘッドの製造方法。

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