JP2017037695A - 磁気記録ヘッドの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】主磁極とマイクロ波発振素子の端部が揃い、安定した特性を有するマイクロ波アシスト方式の磁気記録ヘッドを製造することが可能な製造方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、記録磁界を印加する主磁極と、前記主磁極とライトギャップを挟んで対向するライトシールドと、主磁極の幅方向の横側にサイドギャップを置いて配置されたサイドシールドと、ライトギャップ内で前記主磁極とライトシールドとの間に設けられたマイクロ波発振子と、を備える磁気記録ヘッドの製造方法は、主磁極60とサイドシールド63に被せて、更に、サイドギャップSGの少なくとも一部を横切るようにマイクロ波発振子65を形成し、主磁極とサイドシールドとの間の電気抵抗をモニタリングしながら、主磁極、サイドシールド、およびマイクロ波発振子を高さ方向にラッピングし、前記電気抵抗が所定値を越えた時点でラッピングを停止する。【選択図】図9

Description

この発明の実施形態は、マイクロ波発振子を有する磁気記録ヘッドの製造方法に関する。
近年、磁気ディスク装置の高記録密度化、大容量化あるいは小型化を図るため、垂直磁気記録用の磁気ヘッドが提案されている。このような磁気ヘッドにおいて、記録ヘッドは、垂直方向磁界を発生させる主磁極と、その主磁極のトレーリング側にライトギャップを挟んで配置されて磁気ディスクとの間で磁路を閉じるライトシールドと、主磁極に磁束を流すためのコイルとを有している。更に、主磁極とライトシールドとの間(ライトギャップ)にマイクロ波発振子(高周波発振子)を配置したマイクロ波アシスト方式の磁気記録ヘッドが提案されている。
このような磁気記録ヘッドの製造方法として、主磁極の段差に被るようにマイクロ波発振素子を形成し、その段差を利用してマイクロ波発振素子を2つの領域に分け、そのうちの主磁極上にないマイクロ波発振素子の部分を一部削り取ることで、主磁極とマイクロ波発振素子の端部が揃うようにセルフアラインする方法が提案されている。
特開2014−49155号公報
しかしながら、上記のような製造方法では、主磁極の段差部に歪んだマイクロ波発振素子が形成されることになり、その歪部分は段差部の主磁極側の端部に残ってしまう。このマイクロ波発振素子の歪んだ部分が発振特性の劣化を引き起こし、マイクロ波発振子の良好な発振特性を得ることが困難となる。
ここで述べる実施形態の課題は、主磁極とマイクロ波発振素子の端部が揃い、安定した特性を有するマイクロ波アシスト方式の磁気記録ヘッドを製造することが可能な製造方法を提供することにある。
実施形態によれば、記録磁界を印加する主磁極と、前記主磁極とライトギャップを挟んで対向するライトシールドと、前記主磁極の幅方向の横側にサイドギャップを置いて配置されたサイドシールドと、前記ライトギャップ内で前記主磁極とライトシールドとの間に設けられたマイクロ波発振子と、を備える磁気記録ヘッドの製造方法であって、前記主磁極とサイドシールドに被せて、更に、前記サイドギャップの少なくとも一部を横切るようにマイクロ波発振子を形成し、前記主磁極とサイドシールドとの間の電気抵抗をモニタリングしながら、前記主磁極、サイドシールド、およびマイクロ波発振子を高さ方向にラッピングし、前記電気抵抗が所定値を越えた時点で前記ラッピングを停止する磁気記録ヘッドの製造方法である。
図1は、ハードディスクドライブ(以下、HDD)に搭載された磁気ヘッドおよび磁気ディスクの一例を示す側面図。 図2は、前記磁気ヘッドのヘッド部を拡大して示す断面図。 図3は、前記ヘッド部の記録ヘッドをトラッキングセンタに沿って破断して示す斜視図。 図4は、前記記録ヘッドのABS側端部を拡大して示すABS側から見た平面図。 図5は、前記記録ヘッドのABS側端部を拡大して示すトラックセンターに沿った断面図。 図6は、前記記録ヘッドの主磁極、サイドシールド、STOを、記録ヘッドのトレーリング側(ウェハ面側)から見た状態を模式的に示す側面図。 図7は、第1の実施形態において、多数の磁気ヘッドが形成されたヘッドウェハを概略的に示す平面図。 図8は、前記ヘッドウェハから切り出した棒状小片を拡大して示す平面図。 図9は、第1の実施形態に係る製造方法において、製造過程の磁気記録ヘッドの一部を概略的に示すウェハ面側から見た平面図。 図10は、磁気記録ヘッドに対応するモニタ用の主磁極パターン、サイドシールドパターンおよびSTOパターンを概略的に示す平面図。 図11は、ラッピング時間とモニター抵抗との関係を示す図。 図12は、第1の実施形態において、STOが主磁極の幅方向端側にずれて形成された状態を概略的に示すウェハ面側から見た磁気記録ヘッドの平面図。 図13は、図12に示す磁気記録ヘッドをラッピングして形成された磁気記録ヘッドをABS側から見た平面図。 図14は、第2の実施形態に係る製造方法において、製造過程の磁気記録ヘッドの一部を概略的に示すウェハ面側から見た平面図。 図15は、図14に示す磁気記録ヘッドを高さ方向にラッピングして得られた磁気記録ヘッドをABS側から見た平面図。
以下図面を参照しながら、実施形態に係る磁気記録ヘッドの製造方法ついて説明する。
(第1の実施形態)
初めに、本実施形態の製造方法を適用する磁気記録ヘッドの構成について説明する。図1は、ハードディスクドライブ(磁気記録装置)の磁気ヘッドおよび磁気ディスクを概略的に示す側面図である。
図1に示すように、磁気ヘッド16は浮上型のヘッドとして構成され、ほぼ直方体状に形成されたスライダ42と、スライダの流出端(トレーリング)側の端部に形成された記録再生用のヘッド部44とを有している。スライダ42は、例えば、アルミナとチタンカーバイドの焼結体(アルチック)で形成され、ヘッド部44は薄膜を積層することにより形成されている。磁気ヘッド16は、サスペンション30の先端部に設けられたジンバルばね41に固定されている。磁気ヘッド16は、サスペンション30上に固定された配線部材35に電気的に接続されている。
一方、磁気ディスク12は、円板状に形成され非磁性体からなる基板101を有している。基板101の各表面には、下地層として軟磁気特性を示す材料からなる軟磁性層102と、その上層部に、ディスク面に対して垂直方向に磁気異方性を有する磁気記録層103と、その上層部に保護膜層104が順に積層されている。
スライダ42は、磁気ディスク12の表面に対向する矩形状のディスク対向面(エア・ベアリング・サーフェース(ABS))43を有している。スライダ42は、磁気ディスク12の回転によってディスク表面とABS43との間に生じる空気流Cにより浮上する。空気流Cの方向は、磁気ディスク12の回転方向Bと一致している。
スライダ42は、空気流Cの流入側に位置するリーディング端42aおよび空気流Cの流出側に位置するトレーリング端42bを有している。スライダ42のディスク対向面43には、図示しないリーディングステップ、トレーリングステップ、サイドステップ、負圧キャビティ等が形成されている。
図2は、磁気ヘッド16のヘッド部44および磁気ディスク12を拡大して示す断面図である。ヘッド部44は、スライダ42に薄膜プロセスで形成されたリードヘッド54および記録ヘッド(磁気記録ヘッド)58を有し、分離型の磁気ヘッドとして形成されている。リードヘッド54および記録ヘッド58は、スライダ42のディスク対向面43に露出する部分を除いて、保護絶縁膜73により覆われている。保護絶縁膜73は、ヘッド部44の外形を構成している。
リードヘッド54は、磁気抵抗効果を示す磁性膜55と、この磁性膜のトレーリング側およびリーディング側に磁性膜55を挟むように配置されたシールド膜56、57と、で構成されている。これら磁性膜55、シールド膜56、57の下端は、スライダ42のディスク対向面43に露出している。
記録ヘッド58は、リードヘッド54に対して、スライダ42のトレーリング端42b側に設けられている。図3は、磁気ディスク12上のトラックセンターに沿って記録ヘッド58を破断して模式的に示す斜視図、図4は、記録ヘッドの記録媒体側の先端部をディスク対向面(ABS)側から見た平面図、図5は、記録ヘッドのABS側端部を拡大して示すトラックセンターに沿った断面図、図6は、記録ヘッドの主磁極、サイドシールド、STOを、記録ヘッドのトレーリング側から見た状態を模式的に示す図である。
図2ないし図4に示すように、記録ヘッド58は、磁気ディスク12の表面に対して垂直方向の記録磁界を発生させる高飽和磁束密度材料からなる主磁極60、主磁極60のトレーリング側にライトギャップWG(ダウントラック方向Dのギャップ長)を置いて配置され、主磁極60直下の軟磁性層102を介して効率的に磁路を閉じるために設けられた軟磁性材料からなるトレーリングシールド(ライトシールド)62と、主磁極60のトラック幅方向TWに両側にそれぞれサイドギャップSGを置いて対向配置された一対のサイドシールド63と、主磁極60のリーディング側にギャップを置いて配置されたリーディングシールド64と、主磁極60のABS43側の先端部60aとトレーリングシールド62との間で、かつ、ABS43に面する部分に配置されたマイクロ波発振子(高周波発振子)、例えば、スピントルク発振子(STO)65と、を備えている。本実施形態において、サイドシールドおよびリーディングシールドは、軟磁性材料により一体に形成してもよい。
トレーリングシールド62は、ほぼL字形状に形成され、主磁極60に接続される第1接続部50を有している。第1接続部50は非導電体52を介して主磁極60の上部、すなわち、ディスク対向面43から離れた上部(バックギャップ)に接続されている。リーディングシールド64は、磁気ディスク12から離間した位置(バックギャップ)で非導電体(絶縁体)69を介して主磁極60に接合された第1接続部68を有している。この第1接続部68は、例えば、軟磁性体で形成され、主磁極60およびリーディングシールド64とともに磁気回路を形成している。また、第1接続部68の位置で、主磁極60とリーディングシールド64とは絶縁体69により電気的に絶縁されている。
記録ヘッド58は、主磁極60に磁束を流すための第1記録コイル70および第2記録コイル72を有している。第1記録コイル70は、主磁極60およびトレーリングシールド62を含む第1磁気コアに巻き付くように配置され、第2記録コイル72は、主磁極60およびリーディングシールド64を含む第2磁気コアに巻き付くように配置されている。第1記録コイル70および第2記録コイル72にはそれぞれ端子95、96が接続され、これらの端子95、96に記録電流回路97が接続されている。また、第2記録コイル72は、第1記録コイル70と直列に接続されている。磁気ディスク12に信号を書き込む際、記録電流回路97から第1記録コイル70および第2記録コイル72に所定の電流が供給され、主磁極60に磁束を流し磁界を発生させる。
図3ないし図6に示すように、主磁極60は、磁気ディスク12の表面およびABS43に対してほぼ垂直に延びている。主磁極60のABS43側の先端部60aは、ABS43に向かって先細に(ロート状に)絞り込まれている。主磁極60の先端部60aは、トレーリング端側に位置したトレーリング側端面60c、トレーリング側端面と対向してリーディング側端面60d、および両側面60eを有している。主磁極60の先端面は、スライダ42のABS43に露出している。両側面60eは、主磁極60の中心軸線Cに対して、すなわち、ABS43に垂直な方向に対して、傾斜して延びている。
トレーリングシールド62の先端部62aは、細長い矩形状に形成されている。トレーリングシールド62の下端面は、スライダ42のABS43に露出している。先端部62aのリーディング側端面(主磁極側端面)62bは、ABS43に対してほぼ垂直に延びているとともに、トラック幅方向TWに沿って延びている。このリーディング側端面62bは、主磁極60の先端部60aにおいて、主磁極60のトレーリング側端面60cとライトギャップWGを置いてほぼ平行に対向している。
本実施形態において、一対のサイドシールド63は、軟磁性体によりリーディングシールド64と一体に形成され、リーディングシールドからトレーリングシールド62側に延出している。一対のサイドシールド63は、主磁極60のトラック幅方向両側に主磁極60から物理的に分断し、かつ、リーディングシールド64と磁気的かつ電気的に接続している。各サイドシールド63の側面63bは、主磁極60の側面60eにギャップSGを置いてほぼ平行に対向している。サイドシールド63の先端面は、ABS43に露出している。主磁極の側面60eとサイドシールド63との間のギャップSGは、ライトギャップWGのギャップ長とほぼ同一に設定されている。
主磁極60とトレーリングシールド62の先端部62aとの間、主磁極60とリーディングシールド64との間、および主磁極60とサイドシールド63との間、のスペースには、絶縁体、例えば、アルミナ、酸化シリコン等からなる保護絶縁膜73が設けられている。
図4ないし図6に示すように、STO65は、ライトギャップWG内において、主磁極60の先端部60aとトレーリングシールド62との間に設けられ、その一部は、ABS43に露出している。STO65は、スピン注入層(SIL)65a、中間層(非磁性導電層)65b、発振層(FGL)65cを有し、これらの層を主磁極60側からトレーリングシールド62側に順に積層して、すなわち、ダウントラック方向Dに沿って順に積層して、構成されている。スピン注入層65aは、非磁性導電層(下地層)67aを介して主磁極60のトレーリング側端面60cに接合されている。発振層65cは、非磁性導電層(キャップ層)67bを介してトレーリングシールド62のリーディング側端面62bに接合されている。なお、スピン注入層65a、中間層65b、発振層65cの積層順は、上記と逆でもよく、すなわち、トレーリングシールド62側から主磁極60側に順に積層してもよい。
スピン注入層65a、中間層65b、発振層65cは、ABS43と交差する方向、例えば、直交する方向に延びる積層面あるいは膜面をそれぞれ有している。STO65の下端面は、ABS43に露出し、このABS43と面一に形成されている。STO65の幅は、主磁極60のトラック幅方向TWの幅よりも小さく形成されている。本実施形態において、STO65は、主磁極60の中心軸線Cに対して、主磁極60のトラック幅方向の一端側にずれて配置されている。
図2および図3に示すように、主磁極60とトレーリングシールド62とに端子90、91が接続され、これらの端子90、91はSTO駆動電流回路94に接続されている。このSTO駆動電流回路94から主磁極60、STO65、トレーリングシールド62を通してSTOの駆動電流Iopを直列に通電できる。
次に、上記のように構成された磁気ヘッド、特に、磁気記録ヘッドの製造方法の一例を説明する。図7は、薄膜積層により多数の磁気ヘッドが形成されたヘッドウェハを示す平面図、および図8は、前記ヘッドウェハから切り出された棒状小片を拡大して示す平面図である。
図7に示すように、磁気ヘッドの製造工程では、それぞれスライダ、リードヘッド、記録ヘッド、記録コイル、およびSTOを有する多数の磁気ヘッド16を、薄膜積層プロセスにより、ヘッドウェハ80上に複数列82に連続的に並べて形成する。各磁気ヘッドは、前述した磁気ヘッド16と同様に構成されている。次いで、図8に示すように、各列82の磁気ヘッドをヘッドウェハ80から切り出し、それぞれ複数の連続した磁気ヘッド16を含む複数の棒状小片84に分離する。
各磁気ヘッド16の製造においては、図9に示すように、主磁極60およびサイドシールド63を形成し、更に、主磁極60と一方のサイドシールド63に被せて、サイドギャップSGの少なくとも一部を横切るようにSTO65を形成する。すなわち、主磁極60とサイドシールド63をSTO65により電気的に接続するように、STO65を形成する。本実施形態では、STO65は、高さ方向において、主磁極60の中心軸線Cとほぼ平行に延びるように形成し、更に、主磁極60の幅方向一端側にずれた位置に形成する。これにより、STO65は、主磁極60の傾斜した側面60eとサイドシールド63の側面63bとの間のギャップSGを横切って延びている。STO65はイオンミリングでパターニングされ、断面が略台形状となっている。STO65は、特に台形の下辺でサイドシールド63とも、L−L‘線よりも下側の領域で接続されるように形成してある。これにより、STO65は、L−L‘線よりも下側の領域で、主磁極60とサイドシールド63とを電気的に接続している。
また、図8に示すように、各磁気ヘッド16のトレーリング側端面上に、それぞれリードヘッド、記録ヘッド、STOに導通する複数の電極パッド87を形成する。
続いて、図8および図9に示すように、検査装置86により主磁極20と一方のサイドシールド63との間の電気抵抗をモニタリングしながら、各磁気ヘッド16のABS43を所定の高さまでラッピング(研磨)する。磁気ヘッド16を直接、モニタリングすることも可能であるが、本実施形態では、より容易にモニタリングできるように、棒状小片84の切除領域CRに形成したモニタ用のパターンを用いて電気抵抗をモニタリングする。すなわち、図8および図10に示すように、磁気ヘッド16の主磁極60、サイドシールド63、およびSTO65とそれぞれ同様および同時の製造工程で、これらに対応するモニタ用の主磁極パターン60M、サイドシールドパターン63M、およびSTOパターン65Mを予め切除領域CR上に形成する。主磁極パターン60Mおよびサイドシールドパターン63Mは、主磁極60およびサイドシールド63とほぼ同様の形状および構成を有し、傾斜したサイドギャップを置いて互いに対向している。STOパターン65Mは、主磁極パターン60Mとサイドシールドパターン63Mとに跨るように、かつ、傾斜したサイドギャップを横切るように、形成している。また、切除領域CR上に、それぞれ主磁極パターン60Mおよびサイドシールドパターン63Mに導通する一対の検査用電極パッド88を形成する。
これらモニタ用のパターンおよび検査パッド88は、例えば、5つの磁気ヘッド16置きに、切除領域CRに形成してもよい。検査用電極パッド88を介して主磁極パターン60Mおよびサイドシールドパターン63Mに検査装置86のプローブ(検査電極)を接触させ、これらの間の電気抵抗を測定する。なお、製造工程において、モニタ用のパターン上には、保護膜以外の他の膜を積層形成しないことが望ましい。
図9および図10に示すように、主磁極20とサイドシールド63との間の電気抵抗をモニタリングしながら、磁気ヘッド16およびモニタ用のパターンを高さ方向にハイトラッピングし、ほぼL−L‘線の位置まで加工する。そして、モニタリングにより電気抵抗が所定値を越えた時点でラッピングを停止する。
図11は、ラッピング時間(ラッピング量)と検査装置(モニタ)で測定した電気抵抗値との関係を示している。この図から分かるように、ハイトラッピングの開始前の状態では、主磁極パターン60Mとサイドシールドパターン63MとがSTOパターン65Mを介して接続されているため、測定した電気抵抗値は低い値を示す。この状態からラッピングを開始すると、徐々にSTOパターン65Mとサイドシールドパターン63Mとの接触面積が小さくなり、電気抵抗が上昇していく。更にラッピングを進め、L−L‘断面付近までくると、すなわち、STOパターン65Mのラッピング面がサイドギャップSGの位置まで来ると、STOパターン65Mとサイドシールドパターン63Mとの接触面積がかなり狭くなることで、モニタリングした電気抵抗は急激に上昇し始める。
そして、L−L‘断面を通り過ぎるところまでラッピングを進めると、STOパターン65Mとサイドシールドパターン63Mとの間の接続が絶たれる。そのため、この状態での電気抵抗は実質無限大となる。ただし、図示はしていないが主磁極およびサイドシールドは、それぞれ例えば10kΩの抵抗を介して磁気ヘッドスライダのグランドに接続されているため、主磁極パターン60Mとサイドシールドパターン63Mとの間の測定電気抵抗は、この時点で約20kΩとなる。このように、モニタリングしている電気抵抗が所定値、ここでは、約20kΩに到達した時点で、ハイトラッピングを停止する。
実際に図11で示した11分のラッピング時間でラッピングを終了した場合の磁気記録ヘッドは、図4および図6に示した形状となる。STO65の端部と主磁極20の端部が揃った形で形成されていることがわかる。上記のように、複数の磁気ヘッド16のヘッド部をラッピングした後、各磁気ヘッドにABS43を加工する。その後、切除領域RCの部分で棒状小片84を切断し、複数の磁気ヘッド16を切り出す。これにより、磁気ヘッド16が得られる。
図12は、STOの主磁極に対する位置合わせが、図9の場合と比べて主磁極のトラック幅方向の端側にずれて作成された場合のウェハ面から見た平面図である。この場合でも主磁極60およびサイドシールド63からそれぞれ引き出した電極間の電気抵抗をモニタリングしながらラッピングを行う。図9の場合と同様に、モニタリングしている電気抵抗が急上昇し、約29kΩとなったところを終点としてラッピングを終了する。
図13は、このようにラッピングした磁気記録ヘッドをABS43から見た平面図である。この場合も、STO65の端部と主磁極60の端部とが揃った形で磁気記録ヘッドを形成できていることがわかる。ただし、STO65が位置ずれした分、主磁極60のトラック幅方向TWの幅が大きくなる。しかし、通常のフォトリソグラフィでの位置ずれ精度であれば、主磁極60の幅のずれもそれほど大きくはならず、特に、シングル記録を前提にした記録ヘッドでは、大きな問題とならない。
製造工程において、STO65が大きく位置ずれしてしまった場合は、エッチング前のレジストの状態で、STO65の形成をやり直し、位置ずれの程度を許容範囲内に収め直すことも可能である。
以上のように、本実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法によれば、STOの発振特性を著しく劣化させることなく、主磁極とSTOの端部を揃えて形成することができる。また、電気抵抗をモニタリングしながらラッピングすることにより、マイクロ波発振素子のハイト方向を規定するためのラッピングの終点を精度よく検出できる。これにより、安定した特性の、主磁極とマイクロ波発振素子の端部が揃ったマイクロ波アシスト方式の磁気記録ヘッドを形成することが可能となる。また、それぞれの端部が揃った形でSTOおよび主磁極を形成できるため、通常のマイクロ波アシスト記録はもちろん、シングル記録でマイクロ波アシスト記録を行う場合に好適な磁気記録ヘッドを得ることができる。
次に、他の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。なお、以下に説明する他の実施形態において、前述した第1の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略し、第1の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
(第2の実施形態)
図14は、第2の実施形態に係る製造方法において、製造過程のマイクロ波アシスト磁気記録ヘッドをウェハ面から見た概略図、図15は、ラッピング後の磁気記録ヘッドをABS側から見た磁気記録ヘッドの平面図である。
図14に示すように、製造工程において、STO65は、主磁極60と一方のサイドシールド63に被せて、更に、サイドギャップSGの少なくとも一部を横切るように形成する。すなわち、主磁極60とサイドシールド63をSTO65により電気的に接続するように、STO65を形成する。第2の実施形態では、STO65は、高さ方向において、主磁極60の中心軸線Cに対して傾斜して、例えば、角度θ(約30度)だけ傾けて形成し、更に、中心軸線Cから主磁極60のトラック幅方向一端側にずれた位置に形成する。これにより、STO65は、主磁極60の傾斜した側面60eとサイドシールド63の側面63bとの間のギャップSGに重なって延びている。STO65はイオンミリングでパターニングされ、断面が略台形状となっている。STO65は、ラッピングの終了位置(L−L‘線)よりも下側の領域で、主磁極60とサイドシールド63とを電気的に接続している。また、第2の実施形態において、サイドギャップSGは、前述した第1の実施形態によりも広く設定している。
続いて、検査装置により主磁極20と一方のサイドシールド63との間の電気抵抗をモニタリングしながら、磁気ヘッドのABS43を高さ方向にハイトラッピングし、ほぼL−L‘線の位置まで加工する。そして、モニタリングしている電気抵抗が所定値、例えば、20kΩに急上昇した時点から数10秒後にラッピングを終了する。このようなラッピングにより、図15に示す磁気ヘッドが得られる。STO65の端部と主磁極60の端部が揃った形で形成できていることがわかる。高周波磁界の広がりもそれほど大きなものではなく、十分なマイクロ波磁界強度が得られるものであった。
上記のように、主磁極60とサイドシールド63との間のサイドギャップSGが広い場合、STO65を主磁極60の高さ方向(中心軸線Cと平行な方向)と平行に形成しようとすると、STO65を主磁極60とサイドシールド63にまたがって形成するためには、STO65の素子幅が広くなければ、極めて高い位置合わせ精度が要求される。すなわち、主磁極かサイドシールドのどちらかにSTOが接続しないリスクが高まることになる。そこで、上述した第2の実施形態のように、STO65を主磁極60の高さ方向から角度θだけ傾けて形成すると、STO65を主磁極60とサイドシールド63にまたがって形成することが容易となる。主磁極60の高さ方向に対するSTO65の傾斜角度θは、サイドギャップSGの広さに対してSTO65の幅がどれくらいかによって変えればよい。すなわち、STO65の幅が大きい程、傾斜角度θを小さく設定することができる。傾斜角度θをあまり大きくすると、発生するマイクロ波磁界の分布が悪化するため、傾斜角度θは5〜45度程度の範囲で設定することが望ましい。
以上のように、第2の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法によれば、STOの発振特性を著しく劣化させることなく、主磁極とSTOの端部を揃えて形成することができる。また、電気抵抗をモニタリングしながらラッピングすることにより、マイクロ波発振素子のハイト方向を規定するためのラッピングの終点を精度よく検出できる。これにより、安定した特性の、主磁極とマイクロ波発振素子の端部が揃ったマイクロ波アシスト方式の磁気記録ヘッドを形成することが可能となる。また、通常のマイクロ波アシスト記録はもちろん、シングル記録でマイクロ波アシスト記録を行う場合に好適な磁気記録ヘッドを得ることができる。
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
本製造方法は、主磁極、ライトシールド、サイドシールド、およびマイクロ波発振子を有する磁気記録ヘッドであれば適用でき、リーディングシールドを持たない磁気記録ヘッドの製造にも適用可能である。ヘッド部を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、必要に応じて変更可能である。
12…磁気ディスク、16…磁気ヘッド、42…スライダ、
43…空気支持面(ABS)、44…ヘッド部、54…リードヘッド、
58…記録ヘッド、60…主磁極、62…トレーリングシールド、
63…サイドシールド、64…リーディングシールド、
65…スピントルク発振子(STO)、SG…サイドギャップ

Claims (7)

  1. 記録磁界を印加する主磁極と、前記主磁極とライトギャップを挟んで対向するライトシールドと、前記主磁極の幅方向の横側にサイドギャップを置いて配置されたサイドシールドと、前記ライトギャップ内で前記主磁極とライトシールドとの間に設けられたマイクロ波発振子と、を備える磁気記録ヘッドの製造方法であって、
    前記主磁極とサイドシールドに被せて、更に、前記サイドギャップの少なくとも一部を横切るようにマイクロ波発振子を形成し、
    前記主磁極とサイドシールドとの間の電気抵抗をモニタリングしながら、前記主磁極、サイドシールド、およびマイクロ波発振子を高さ方向にラッピングする
    磁気記録ヘッドの製造方法。
  2. 前記電気抵抗が所定値を越えた時点または、前記電気抵抗が所定値を超えた後、所定時間経過後に前記ラッピングを停止する請求項1に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
  3. 前記主磁極の高さ方向と平行な方向に沿って前記マイクロ波発振子を形成する請求項1又は2に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
  4. 前記主磁極の高さ方向に対して傾斜した方向に沿って前記マイクロ波発振子を形成する請求項1又は2に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
  5. 前記主磁極は、この主磁極の高さ方向に対して傾斜して延びる側面を有し、前記サイドシールドはサイドギャップを置いて前記側面に対向する傾斜した側面を有し、
    前記傾斜したサイドギャップを横切って前記主磁極とサイドシールドに被せて前記マイクロ波発振子を形成する請求項1から4のいずれか1項に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
  6. 前記マイクロ波発振子は、前記主磁極の中心軸線に対して、前記主磁極の幅方向端側にずらして形成する請求項1から5のいずれか1項に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
  7. 記録磁界を印加する主磁極と、前記主磁極とライトギャップを挟んで対向するライトシールドと、前記主磁極の幅方向の横側にサイドギャップを置いて配置されたサイドシールドと、前記ライトギャップ内で前記主磁極とライトシールドとの間に設けられたマイクロ波発振子と、を備える磁気記録ヘッドの製造方法であって、
    前記主磁極およびサイドシールドを形成し、
    前記主磁極とサイドシールドに被せて、更に、前記サイドギャップの少なくとも一部を横切るようにマイクロ波発振子を形成し、
    前記主磁極、サイドシールド、およびマイクロ波発振子とそれぞれ同時にモニタ用の主磁極パターン、サイドシールドパターンおよびマイクロ波発振子パターンを形成し、
    前記主磁極パターンとサイドシールドパターンとの間の電気抵抗をモニタリングしながら、前記主磁極、サイドシールド、およびマイクロ波発振子を高さ方向にラッピングする
    磁気記録ヘッドの製造方法。
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