JP2000339625A - 薄膜磁気ヘッドとその製法および磁気ディスク装置 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドとその製法および磁気ディスク装置Info
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- JP2000339625A JP2000339625A JP15134799A JP15134799A JP2000339625A JP 2000339625 A JP2000339625 A JP 2000339625A JP 15134799 A JP15134799 A JP 15134799A JP 15134799 A JP15134799 A JP 15134799A JP 2000339625 A JP2000339625 A JP 2000339625A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】面記録密度7Gbit/in2以上の磁気ディ
スク装置に搭載する薄膜磁気ヘッドの提供。 【解決手段】磁気抵抗効果型の再生ヘッドを有し、記録
ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで構成された薄
膜磁気ヘッドにおいて、上部磁気コアのトラック幅が1
μm以下で、記録媒体対向面の先端部と、後部の接合端
部までの距離がギャップ深さ以上である薄膜磁気ヘッド
であり、上部磁気コアの先端部21がコイル絶縁膜第1
層形成後に上部磁気コアの先端部21が露出,平坦化さ
れており、上部磁気コアの後部23と接続する前記上部
磁気コアの先端部が5〜40度の広がり角度を有する広
がり部が形成されている薄膜磁気ヘッド。
スク装置に搭載する薄膜磁気ヘッドの提供。 【解決手段】磁気抵抗効果型の再生ヘッドを有し、記録
ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで構成された薄
膜磁気ヘッドにおいて、上部磁気コアのトラック幅が1
μm以下で、記録媒体対向面の先端部と、後部の接合端
部までの距離がギャップ深さ以上である薄膜磁気ヘッド
であり、上部磁気コアの先端部21がコイル絶縁膜第1
層形成後に上部磁気コアの先端部21が露出,平坦化さ
れており、上部磁気コアの後部23と接続する前記上部
磁気コアの先端部が5〜40度の広がり角度を有する広
がり部が形成されている薄膜磁気ヘッド。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
等の記録・再生に用いられる薄膜磁気ヘッドに係わり、
該薄膜磁気ヘッドとその製法、ならびに、該薄膜磁気ヘ
ッドを搭載した磁気ディスク装置に関する。
等の記録・再生に用いられる薄膜磁気ヘッドに係わり、
該薄膜磁気ヘッドとその製法、ならびに、該薄膜磁気ヘ
ッドを搭載した磁気ディスク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク装置および該磁気ディスク
装置を用いたディスクアレイ装置では、記録媒体上のデ
ータは磁気ヘッドにより読み書きされる。
装置を用いたディスクアレイ装置では、記録媒体上のデ
ータは磁気ヘッドにより読み書きされる。
【0003】磁気ディスクの単位面積当たりの記録容量
を増すためには、面記録密度を高密度化する必要があ
る。
を増すためには、面記録密度を高密度化する必要があ
る。
【0004】面記録密度の向上は、トラック密度と線記
録密度を向上させることである。このうちトラック密度
向上には、磁気ヘッドのトラック幅を微細,高精度化す
る必要がある。トラック幅が狭くなると、再生出力が小
さくなるため、再生ヘッドは、現在、広く用いられてい
る磁気抵抗効果型ヘッド(MRヘッド)から巨大磁気抵
抗効果型ヘッド(GMRヘッド)にする必要がある。
録密度を向上させることである。このうちトラック密度
向上には、磁気ヘッドのトラック幅を微細,高精度化す
る必要がある。トラック幅が狭くなると、再生出力が小
さくなるため、再生ヘッドは、現在、広く用いられてい
る磁気抵抗効果型ヘッド(MRヘッド)から巨大磁気抵
抗効果型ヘッド(GMRヘッド)にする必要がある。
【0005】上記GMRヘッドとしては、Fe/Cr等
の多層膜を用いた多層膜型、Cu等の非磁性膜をCoま
たはNiFe等の磁性膜で挟み、片側の磁性膜の磁化を
FeMn等の反強磁性膜で固定したスピンバルブ型、A
l2O3等の絶縁性非磁性膜をCoまたはNiFe等の磁
性膜で挟み、片側の磁性膜の磁化をFeMn等の反強磁
性膜で固定したトンネル接合型等がある。
の多層膜を用いた多層膜型、Cu等の非磁性膜をCoま
たはNiFe等の磁性膜で挟み、片側の磁性膜の磁化を
FeMn等の反強磁性膜で固定したスピンバルブ型、A
l2O3等の絶縁性非磁性膜をCoまたはNiFe等の磁
性膜で挟み、片側の磁性膜の磁化をFeMn等の反強磁
性膜で固定したトンネル接合型等がある。
【0006】これらの膜に電極を設置するが、その電極
間隔を狭くすることによって再生トラックを狭トラック
化する。これらの電極間隔は、現在リフトオフ法により
形成されているが、リフトオフ法で形成できるトラック
幅は0.7μmが限界で、それ以下のものを形成する場
合は、リアクティブイオンエッチング(RIE)が必要
となる。また、電極材料としては、Ta、W等の高融点
金属を用いる。
間隔を狭くすることによって再生トラックを狭トラック
化する。これらの電極間隔は、現在リフトオフ法により
形成されているが、リフトオフ法で形成できるトラック
幅は0.7μmが限界で、それ以下のものを形成する場
合は、リアクティブイオンエッチング(RIE)が必要
となる。また、電極材料としては、Ta、W等の高融点
金属を用いる。
【0007】記録ヘッドのトラック部分を含む磁気コア
形成方法としては、イオンミリング等のドライエッチン
グ法、または、フレームめっき法を用いることが広く知
られている。
形成方法としては、イオンミリング等のドライエッチン
グ法、または、フレームめっき法を用いることが広く知
られている。
【0008】磁気ディスク装置の高記録密度化を達成す
るためには、磁気ヘッドの狭トラック化および高精度化
を図る必要がある。
るためには、磁気ヘッドの狭トラック化および高精度化
を図る必要がある。
【0009】一方、磁気コア先端部であるトラック部分
での磁気的飽和を避けるためには、磁気コアの膜厚を厚
くする必要があり、その膜厚は2μmから数μmが必要
である。
での磁気的飽和を避けるためには、磁気コアの膜厚を厚
くする必要があり、その膜厚は2μmから数μmが必要
である。
【0010】しかし、このような厚い膜をイオンミリン
グ等のドライエッチング法で形成した場合、ホトリソグ
ラフィによって形成されたレジストパターンの寸法ばら
つきに、当該レジストパターンをマスクとして磁性膜を
ドライエッチングする際の寸法ばらつきが重畳されるた
め、上部磁気コアを高精度に形成することができない。
この点、フレームめっき法では、レジストフレームの寸
法精度がそのまま上部磁気コアの寸法精度のばらつきに
なるので、寸法精度の点でイオンミリング等のドライエ
ッチング法に比べて有利である。
グ等のドライエッチング法で形成した場合、ホトリソグ
ラフィによって形成されたレジストパターンの寸法ばら
つきに、当該レジストパターンをマスクとして磁性膜を
ドライエッチングする際の寸法ばらつきが重畳されるた
め、上部磁気コアを高精度に形成することができない。
この点、フレームめっき法では、レジストフレームの寸
法精度がそのまま上部磁気コアの寸法精度のばらつきに
なるので、寸法精度の点でイオンミリング等のドライエ
ッチング法に比べて有利である。
【0011】上記のレジストフレームに用いるレジスト
は、めっき膜厚以上必要であるため、該レジスト膜厚と
しては、半導体素子製造で用いられる膜厚約1μmのも
のよりもはるかに厚く、薄いものでも2〜3μm、厚い
もでは10μmもの膜厚が必要である。
は、めっき膜厚以上必要であるため、該レジスト膜厚と
しては、半導体素子製造で用いられる膜厚約1μmのも
のよりもはるかに厚く、薄いものでも2〜3μm、厚い
もでは10μmもの膜厚が必要である。
【0012】これを解決する方法として、SiO2膜上
に膜厚0.7〜0.8μmのレジスト膜を形成し、エッチ
ングを行なうことによりノッチ構造体を形成し、その部
分に磁性膜を形成することで記録ヘッドのトラック幅を
画定する方法が開示(特開平7−296328号公報)
されている。
に膜厚0.7〜0.8μmのレジスト膜を形成し、エッチ
ングを行なうことによりノッチ構造体を形成し、その部
分に磁性膜を形成することで記録ヘッドのトラック幅を
画定する方法が開示(特開平7−296328号公報)
されている。
【0013】しかし、この方法では、レジストパターン
をマスクとしてエッチングを行なうため、レジストパタ
ーンの寸法精度ばらつきに、エッチングの精度ばらつき
が重畳されて、その精度が悪くなる。また、上部磁極層
の磁極端部が記録媒体対向面に現われ、上部磁極層の磁
極端部から漏れる磁束により、磁化信号の書き込み、あ
るいは、記録された信号の消去されるのを防ぐために、
実効トラック幅が大きくなると云う問題がある。
をマスクとしてエッチングを行なうため、レジストパタ
ーンの寸法精度ばらつきに、エッチングの精度ばらつき
が重畳されて、その精度が悪くなる。また、上部磁極層
の磁極端部が記録媒体対向面に現われ、上部磁極層の磁
極端部から漏れる磁束により、磁化信号の書き込み、あ
るいは、記録された信号の消去されるのを防ぐために、
実効トラック幅が大きくなると云う問題がある。
【0014】これらを解決するために、上部磁極層の磁
極端部を記録媒体対向面に現れないよう、図1に示すよ
うにポジレジスト3を用いてフレームめっき法で形成し
ようとすると、コイルの絶縁膜2によるハレーション等
の反射光によって、完全なフレームが形成できないと云
う問題があることが分かった。
極端部を記録媒体対向面に現れないよう、図1に示すよ
うにポジレジスト3を用いてフレームめっき法で形成し
ようとすると、コイルの絶縁膜2によるハレーション等
の反射光によって、完全なフレームが形成できないと云
う問題があることが分かった。
【0015】上記を解決する方法としては、図2に示す
ように後部のフレームをネガレジスト4を用いて形成す
る方法が開示(特開平6−20227号公報)されてい
る。
ように後部のフレームをネガレジスト4を用いて形成す
る方法が開示(特開平6−20227号公報)されてい
る。
【0016】しかし、記録ヘッドのトラック幅を従来構
造のまま1μm程度まで狭小化した場合、ヘッドの先端
部から発生する磁界強度が低下し、記録媒体に書き込め
ないと云う問題が生ずる。
造のまま1μm程度まで狭小化した場合、ヘッドの先端
部から発生する磁界強度が低下し、記録媒体に書き込め
ないと云う問題が生ずる。
【0017】そこで、このような記録磁界の低下を改善
するヘッドコア形状が、特開平8−249614号公報
に示されている。これによれば、磁気ギャップ後端部で
あるゼロスロートポイントからフレアポイントにかけ
て、次第にコア幅が広がるように形成することで、コア
が一様に飽和すると共にヘッド磁界を増加する効果があ
る。
するヘッドコア形状が、特開平8−249614号公報
に示されている。これによれば、磁気ギャップ後端部で
あるゼロスロートポイントからフレアポイントにかけ
て、次第にコア幅が広がるように形成することで、コア
が一様に飽和すると共にヘッド磁界を増加する効果があ
る。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】特開平6−20227
号公報および特開平8−249614号公報に記載の発
明では、コイル絶縁膜の段差を形成後に、先端部の形成
を行なうためレジスト膜厚がコイル絶縁膜の段差の下で
厚くなり、そのために1μm程度のレジストパターン形
成を行なうことは困難である。
号公報および特開平8−249614号公報に記載の発
明では、コイル絶縁膜の段差を形成後に、先端部の形成
を行なうためレジスト膜厚がコイル絶縁膜の段差の下で
厚くなり、そのために1μm程度のレジストパターン形
成を行なうことは困難である。
【0019】また、前記の先端部での磁気的飽和を避け
るためには、高飽和密度の材料を用いる必要があり、先
端部と後部の要求を同時に満足する材料を選択すること
は、困難である。即ち、上記公報に記載の発明では、上
部磁気コアの先端部と後部の材料を最適化することはで
きず、同一材料を使用せざるを得ない。
るためには、高飽和密度の材料を用いる必要があり、先
端部と後部の要求を同時に満足する材料を選択すること
は、困難である。即ち、上記公報に記載の発明では、上
部磁気コアの先端部と後部の材料を最適化することはで
きず、同一材料を使用せざるを得ない。
【0020】そのため1μm以下の狭トラック幅を持
つ、あるいは、データの高速転送にも対応した記録再生
分離型薄膜磁気ヘッドを得ることはできなかった。
つ、あるいは、データの高速転送にも対応した記録再生
分離型薄膜磁気ヘッドを得ることはできなかった。
【0021】本発明の目的は、1μm以下の狭トラック
幅を有し、データの高速転送にも対応した記録再生分離
型薄膜磁気ヘッド、および、該ヘッドを用いた面記録密
度が7Gbit/in2以上有する磁気ディスク装置を
提供することにある。
幅を有し、データの高速転送にも対応した記録再生分離
型薄膜磁気ヘッド、および、該ヘッドを用いた面記録密
度が7Gbit/in2以上有する磁気ディスク装置を
提供することにある。
【0022】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の要旨は次のとおりである。
明の要旨は次のとおりである。
【0023】〔1〕 磁気抵抗効果型の再生ヘッドを有
し、記録ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで構成
された薄膜磁気ヘッドの上部磁気コアのトラック幅が1
μm以下で、記録媒体対向面の先端部と、後部の接合端
部までの距離がギャップ深さ以上であることを特徴とす
る薄膜磁気ヘッド。
し、記録ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで構成
された薄膜磁気ヘッドの上部磁気コアのトラック幅が1
μm以下で、記録媒体対向面の先端部と、後部の接合端
部までの距離がギャップ深さ以上であることを特徴とす
る薄膜磁気ヘッド。
【0024】〔2〕 前記上部磁気コアの先端部が、前
記記録ヘッドのコイル絶縁膜上に乗り上げ形成されてい
る前記の薄膜磁気ヘッド。
記記録ヘッドのコイル絶縁膜上に乗り上げ形成されてい
る前記の薄膜磁気ヘッド。
【0025】〔3〕 前記上部磁気コアの前記先端部が
飽和磁束密度(Bs)1.5T以上の磁性膜を含む前記
の薄膜磁気ヘッド。
飽和磁束密度(Bs)1.5T以上の磁性膜を含む前記
の薄膜磁気ヘッド。
【0026】〔4〕 前記上部磁気コアの前記先端部と
前記後部の飽和磁束密度が異なる前記の薄膜磁気ヘッ
ド。
前記後部の飽和磁束密度が異なる前記の薄膜磁気ヘッ
ド。
【0027】〔5〕 前記上部磁気コアの後部が磁性膜
と非磁性膜からなる多層膜である前記の薄膜磁気ヘッ
ド。
と非磁性膜からなる多層膜である前記の薄膜磁気ヘッ
ド。
【0028】〔6〕 磁気抵抗効果型の再生ヘッドを有
し、記録ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで構成
された薄膜磁気ヘッドにおいて、上部磁気コアのトラッ
ク幅が1μm以下で、記録媒体対向面の先端部と、後部
の接合端部までの距離がギャップ深さ以上である薄膜磁
気ヘッドであり、上部磁気コアの先端部がコイル絶縁膜
第1層形成後に上部磁気コアの先端部が露出,平坦化さ
れており、上部磁気コアの後部と接続する前記上部磁気
コアの先端部が5〜40度の広がり角度を有する広がり
部が形成されている薄膜磁気ヘッド。
し、記録ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで構成
された薄膜磁気ヘッドにおいて、上部磁気コアのトラッ
ク幅が1μm以下で、記録媒体対向面の先端部と、後部
の接合端部までの距離がギャップ深さ以上である薄膜磁
気ヘッドであり、上部磁気コアの先端部がコイル絶縁膜
第1層形成後に上部磁気コアの先端部が露出,平坦化さ
れており、上部磁気コアの後部と接続する前記上部磁気
コアの先端部が5〜40度の広がり角度を有する広がり
部が形成されている薄膜磁気ヘッド。
【0029】〔7〕 前記広がり部が、上部磁気コアの
前記先端部が、磁気ヘッドコイルの絶縁膜に乗り上げて
いる部分から広くなるように形成されている上記〔6〕
の薄膜磁気ヘッド。
前記先端部が、磁気ヘッドコイルの絶縁膜に乗り上げて
いる部分から広くなるように形成されている上記〔6〕
の薄膜磁気ヘッド。
【0030】〔8〕 巨大磁気抵抗効果型の再生ヘッド
を有し、記録ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで
構成された薄膜磁気ヘッドの上部磁気コアのトラック幅
が1μm以下で、記録媒体対向面の先端部と、後部の接
合端部までの距離がギャップ深さ以上である薄膜磁気ヘ
ッドの製法において、前記上部磁気コアの先端部を形成
後、ネガレジストまたは電子線レジストを用いたフレー
ムめっき法により該上部磁気コアの後部を形成すること
を特徴とする薄膜磁気ヘッドの製法。
を有し、記録ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで
構成された薄膜磁気ヘッドの上部磁気コアのトラック幅
が1μm以下で、記録媒体対向面の先端部と、後部の接
合端部までの距離がギャップ深さ以上である薄膜磁気ヘ
ッドの製法において、前記上部磁気コアの先端部を形成
後、ネガレジストまたは電子線レジストを用いたフレー
ムめっき法により該上部磁気コアの後部を形成すること
を特徴とする薄膜磁気ヘッドの製法。
【0031】
〔9〕 前記上部磁気コアの先端部を形成
後、該上部磁気コアの先端部を非磁性膜により被覆し、
該非磁性膜を上部磁気コアが露出するよう除去すると共
に平坦化し、上部磁気コアの後部との磁気的結合を形成
する前記の薄膜磁気ヘッドの製法。
後、該上部磁気コアの先端部を非磁性膜により被覆し、
該非磁性膜を上部磁気コアが露出するよう除去すると共
に平坦化し、上部磁気コアの後部との磁気的結合を形成
する前記の薄膜磁気ヘッドの製法。
【0032】〔10〕 前記非磁性膜を研磨またはドラ
イエッチングによるエッチバック法で形成する前記の薄
膜磁気ヘッドの製法。
イエッチングによるエッチバック法で形成する前記の薄
膜磁気ヘッドの製法。
【0033】〔11〕 前記研磨が化学的機械研磨(C
hemical Mechanical Polishing:CMP)によるもの
である前記の薄膜磁気ヘッドの製法。
hemical Mechanical Polishing:CMP)によるもの
である前記の薄膜磁気ヘッドの製法。
【0034】〔12〕 前記エッチバック法のドライエ
ッチング用ガスとしてCF4、C4F8、CHF3、BCl
3、Cl2、SiCl4、Ne、Ar、KrおよびXeか
ら選ばれる一種以上のガスを用いる前記の薄膜磁気ヘッ
ドの製法。
ッチング用ガスとしてCF4、C4F8、CHF3、BCl
3、Cl2、SiCl4、Ne、Ar、KrおよびXeか
ら選ばれる一種以上のガスを用いる前記の薄膜磁気ヘッ
ドの製法。
【0035】〔13〕 データの転送速度が100MH
z以上の磁気ディスク装置において、再生に磁気抵抗効
果または巨大磁気抵抗効果を用いた再生ヘッドを有し、
記録ヘッドはその上部磁気コアが先端部と後部とで構成
され、該先端部と後部の接合の端部までの距離がギャッ
プ深さ以上である薄膜磁気ヘッドを搭載したことを特徴
とする磁気ディスク装置。
z以上の磁気ディスク装置において、再生に磁気抵抗効
果または巨大磁気抵抗効果を用いた再生ヘッドを有し、
記録ヘッドはその上部磁気コアが先端部と後部とで構成
され、該先端部と後部の接合の端部までの距離がギャッ
プ深さ以上である薄膜磁気ヘッドを搭載したことを特徴
とする磁気ディスク装置。
【0036】なお、上記のギャップ深さとは、磁気ヘッ
ドの媒体対向面(浮上面)から先端部の絶縁膜の端部ま
での長さを云う。
ドの媒体対向面(浮上面)から先端部の絶縁膜の端部ま
での長さを云う。
【0037】
【発明の実施の形態】既述のように磁気ディスク装置の
高記録密度化のためには、磁気ヘッドの狭トラック化が
必須であり、狭トラック化のためには、微細レジストパ
ターンの形成が必要である。
高記録密度化のためには、磁気ヘッドの狭トラック化が
必須であり、狭トラック化のためには、微細レジストパ
ターンの形成が必要である。
【0038】微細レジストパターンの形成には、レジス
トに露光する光の波長は水銀ランプのg線(波長:43
6nm)から、波長の短いi線(波長:365nm)を
用いるようになり、さらに、波長の短いKrFエキシマ
レーザー(波長:248nm)を用いる。
トに露光する光の波長は水銀ランプのg線(波長:43
6nm)から、波長の短いi線(波長:365nm)を
用いるようになり、さらに、波長の短いKrFエキシマ
レーザー(波長:248nm)を用いる。
【0039】解像度と焦点深度を得るためには、露光波
長を短波長化し、レンズの開口数を低くする必要があ
る。しかし、膜厚8μm以上のレジストを用いて1μm
以下のパターンの形成は現実には難しく、従って、上部
磁気コアを形成することはできない。
長を短波長化し、レンズの開口数を低くする必要があ
る。しかし、膜厚8μm以上のレジストを用いて1μm
以下のパターンの形成は現実には難しく、従って、上部
磁気コアを形成することはできない。
【0040】そこで、上部磁気コアの先端部のみを先に
形成し、次いで後部を形成する方法では、後部が記録媒
体対向面に露出すると、露出部分から漏洩する磁界によ
る磁化信号の書き込み等の問題がある。
形成し、次いで後部を形成する方法では、後部が記録媒
体対向面に露出すると、露出部分から漏洩する磁界によ
る磁化信号の書き込み等の問題がある。
【0041】一方、後部領域を記録媒体対向面に現れな
いように形成する方法では、コイルの絶縁膜からのハレ
ーションによりフレームが形成できないことを既述し
た。即ち、図1に示すようにポジレジスト3を用いフレ
ームを形成した場合、ハレーション等の反射光がポジレ
ジスト3の側面に照射され、ポジレジストフレームがえ
ぐられるように形成されてしまう。
いように形成する方法では、コイルの絶縁膜からのハレ
ーションによりフレームが形成できないことを既述し
た。即ち、図1に示すようにポジレジスト3を用いフレ
ームを形成した場合、ハレーション等の反射光がポジレ
ジスト3の側面に照射され、ポジレジストフレームがえ
ぐられるように形成されてしまう。
【0042】そこで本発明者らは、上部磁気コアの後部
を形成するフレームとしてネガレジスト(あるいは、電
子線描画用のレジスト)を用いることで、このハレーシ
ョンの問題が解決できることを見い出した。
を形成するフレームとしてネガレジスト(あるいは、電
子線描画用のレジスト)を用いることで、このハレーシ
ョンの問題が解決できることを見い出した。
【0043】図2は、本発明におけるネガレジストを用
いてフレームを形成した場合の概略図である。ネガレジ
スト4は、光が当った部分のレジストが残るためフレー
ムとして残したい部分に光を照射する。これによりコイ
ル絶縁膜2の斜面部からの反射光により、図1に示すよ
うなフレームがえぐられると云う問題を解決することが
できた。
いてフレームを形成した場合の概略図である。ネガレジ
スト4は、光が当った部分のレジストが残るためフレー
ムとして残したい部分に光を照射する。これによりコイ
ル絶縁膜2の斜面部からの反射光により、図1に示すよ
うなフレームがえぐられると云う問題を解決することが
できた。
【0044】こうしたネガレジストとしては、例えば、
東京応化工業(株)製のTSMR−iN010等があ
る。
東京応化工業(株)製のTSMR−iN010等があ
る。
【0045】また、電子線レジストとしては、例えば、
シプレイ・ファーイースト(株)製のSAL601等が
ある。この電子線レジストは、コイル絶縁膜2の斜面部
から反射する電子の動く距離が短いため、ポジレジスト
でもフレームがえぐられると云う問題は起こらない。
シプレイ・ファーイースト(株)製のSAL601等が
ある。この電子線レジストは、コイル絶縁膜2の斜面部
から反射する電子の動く距離が短いため、ポジレジスト
でもフレームがえぐられると云う問題は起こらない。
【0046】なお、本発明の先端部の形成には、従来の
フレームめっき法が用いられ、しかもコイル用絶縁膜2
の第1層のみの段差が低い状態で露光できるため、レジ
スト膜厚を従来の場合よりも薄くすることができ、1μ
m以下のトラック幅のフレームを形成することができ
る。
フレームめっき法が用いられ、しかもコイル用絶縁膜2
の第1層のみの段差が低い状態で露光できるため、レジ
スト膜厚を従来の場合よりも薄くすることができ、1μ
m以下のトラック幅のフレームを形成することができ
る。
【0047】また、トラック幅が1μm程度になると先
端部が飽和するため、磁界が記録媒体対向面上に出にく
くなる。この解決手段としては、図3に示すように、上
部磁気コアの先端部21の幅を導体コイル1の絶縁膜2
に乗り上げる部分から徐々に広くし、その広がりの角度
θとしては40度以下、好ましくは5〜40度にすると
よい。
端部が飽和するため、磁界が記録媒体対向面上に出にく
くなる。この解決手段としては、図3に示すように、上
部磁気コアの先端部21の幅を導体コイル1の絶縁膜2
に乗り上げる部分から徐々に広くし、その広がりの角度
θとしては40度以下、好ましくは5〜40度にすると
よい。
【0048】また、先端部のみを高飽和磁束密度の材料
を用いるとさらに飽和を防ぐことができ、必要な記録磁
界を得ることができる。
を用いるとさらに飽和を防ぐことができ、必要な記録磁
界を得ることができる。
【0049】本発明では、図9に示すように上部磁気コ
アの先端部21と上部磁気コアの後部23を分割して作
製するため、それぞれの部分で最適な磁性材料を用いる
ことができる。
アの先端部21と上部磁気コアの後部23を分割して作
製するため、それぞれの部分で最適な磁性材料を用いる
ことができる。
【0050】例えば、先端部21としては、先端部の飽
和を防ぐために飽和磁束密度の高いCoNiFe,Fe
54Ni46等、あるは、Ni81Fe19等とCoNiFe,
Fe54Ni46等の積層膜を使用し、後部23としては、
高周波特性に優れたNi81Fe19や非磁性膜と磁性膜
の多層膜等を使用し、最適化することが可能となる。
和を防ぐために飽和磁束密度の高いCoNiFe,Fe
54Ni46等、あるは、Ni81Fe19等とCoNiFe,
Fe54Ni46等の積層膜を使用し、後部23としては、
高周波特性に優れたNi81Fe19や非磁性膜と磁性膜
の多層膜等を使用し、最適化することが可能となる。
【0051】先端部を、一旦、保護膜で埋め込む方法
は、通常のスパッタ法ではAl2O3またはSiO2等を
形成すればよい。
は、通常のスパッタ法ではAl2O3またはSiO2等を
形成すればよい。
【0052】また、上部磁気コアの先端部21と上部磁
気コアの後部23とを磁気的に接続するには、保護膜を
ケミカルメカニカルポリッシング(CMP)で研磨する
か、または、保護膜上にレジスト膜を形成し、ベークに
よってレジスト膜を平坦化した後、レジストと保護膜を
等しい速度でイオンミリング、あるいは、リアクティブ
イオンエッチング(RIE)によりエッチバックして、
先に形成した上部磁気コアの先端部21の表面を露出
し、その上に上部磁気コアの後部23を形成すればよ
い。
気コアの後部23とを磁気的に接続するには、保護膜を
ケミカルメカニカルポリッシング(CMP)で研磨する
か、または、保護膜上にレジスト膜を形成し、ベークに
よってレジスト膜を平坦化した後、レジストと保護膜を
等しい速度でイオンミリング、あるいは、リアクティブ
イオンエッチング(RIE)によりエッチバックして、
先に形成した上部磁気コアの先端部21の表面を露出
し、その上に上部磁気コアの後部23を形成すればよ
い。
【0053】上記エッチバック用のガスとしてCF4、
C4F8、CHF3、BCl3、Cl2、SiCl4、Ne、
Ar、KrおよびXeの1種以上を用いることができ
る。例えば、保護膜がAl2O3の場合、CHF3とAr
の混合ガスまたはBCl3を、また、保護膜がSiO2の
場合のCF4を用いる。
C4F8、CHF3、BCl3、Cl2、SiCl4、Ne、
Ar、KrおよびXeの1種以上を用いることができ
る。例えば、保護膜がAl2O3の場合、CHF3とAr
の混合ガスまたはBCl3を、また、保護膜がSiO2の
場合のCF4を用いる。
【0054】エッチング装置としては、通常の平行平板
型のRIEよりも、高密度プラズマ源を搭載したものの
方が高速エッチングが可能で、スループットを向上する
ことがっできる。高密度プラズマ源としては、電子サイ
クロトロン共鳴型(ECR)や誘導結合型(ICP)お
よびヘリコン型のものがあり、エッチング速度について
は、いずれの装置も従来の平行平板型を用いた場合の約
10倍の高速エッチングが可能である。
型のRIEよりも、高密度プラズマ源を搭載したものの
方が高速エッチングが可能で、スループットを向上する
ことがっできる。高密度プラズマ源としては、電子サイ
クロトロン共鳴型(ECR)や誘導結合型(ICP)お
よびヘリコン型のものがあり、エッチング速度について
は、いずれの装置も従来の平行平板型を用いた場合の約
10倍の高速エッチングが可能である。
【0055】保護膜は、イオンミリングのオーバーエッ
チング保護膜となるため、磁気特性に優れるスパッタ
膜、あるいは、多層膜をイオンミリングで加工すること
によって、上部磁気コアの後部を形成することもでき
る。
チング保護膜となるため、磁気特性に優れるスパッタ
膜、あるいは、多層膜をイオンミリングで加工すること
によって、上部磁気コアの後部を形成することもでき
る。
【0056】以上のように本発明では、レジスト絶縁膜
が低段差状態において、記録トラック幅となる上部磁気
コアの先端部を、記録磁界を出力できるよう最適化した
構造に形成し、かつ、上部磁気コアの後部を先端部とは
別に形成する。そして、最適な材料および構造の上部磁
気コアの後部を形成する。これによって、記録特性に優
れた薄膜磁気ヘッドを得ることができ、該薄膜磁気ヘッ
ドを用いることで面記録密度が7Gbit/in2以上
の磁気ディスク装置を得ることができる。
が低段差状態において、記録トラック幅となる上部磁気
コアの先端部を、記録磁界を出力できるよう最適化した
構造に形成し、かつ、上部磁気コアの後部を先端部とは
別に形成する。そして、最適な材料および構造の上部磁
気コアの後部を形成する。これによって、記録特性に優
れた薄膜磁気ヘッドを得ることができ、該薄膜磁気ヘッ
ドを用いることで面記録密度が7Gbit/in2以上
の磁気ディスク装置を得ることができる。
【0057】
【実施例】〔実施例 1〕図4は、本発明の磁気ディス
ク装置の概略模式図である。磁気ディスク装置は、磁気
ディスク11上に、支持体12の先端部に固定された磁
気ヘッド13によって磁化信号14を記録再生する。
ク装置の概略模式図である。磁気ディスク装置は、磁気
ディスク11上に、支持体12の先端部に固定された磁
気ヘッド13によって磁化信号14を記録再生する。
【0058】図5は、従来の記録再生分離型磁気ヘッド
の模式斜視図である。巨大磁気抵抗効果膜15を用いた
再生ヘッドの上に、記録ヘッドが積層された構造となっ
ている。
の模式斜視図である。巨大磁気抵抗効果膜15を用いた
再生ヘッドの上に、記録ヘッドが積層された構造となっ
ている。
【0059】図6は、本発明の磁気ヘッドの製造工程を
示す模式断面図で、ギャップ深さ方向の断面を示すもの
である。
示す模式断面図で、ギャップ深さ方向の断面を示すもの
である。
【0060】工程(a):上部シールド19、磁気ギャ
ップ膜20上に第一のコイル絶縁膜2aを形成する。
ップ膜20上に第一のコイル絶縁膜2aを形成する。
【0061】工程(b):上部磁気コアの先端部21を
形成する。このとき、図示していないが、上部磁気コア
の先端部21のマスクとして、ギャップ膜20および上
部シールド19をイオンミリングによりエッチングする
ポールトリミングと呼ばれる工程を行なうことができ
る。
形成する。このとき、図示していないが、上部磁気コア
の先端部21のマスクとして、ギャップ膜20および上
部シールド19をイオンミリングによりエッチングする
ポールトリミングと呼ばれる工程を行なうことができ
る。
【0062】工程(c):Al2O3の保護膜22をスパ
ッタ法により成膜する。
ッタ法により成膜する。
【0063】工程(d):CMP法により、Al2O3の
保護膜22を研磨し、上部磁気コアの先端部21の上面
を露出させる。
保護膜22を研磨し、上部磁気コアの先端部21の上面
を露出させる。
【0064】工程(e):第2,第3のコイル絶縁膜2
b,2cおよびコイル1を形成する。
b,2cおよびコイル1を形成する。
【0065】工程(f):上部磁気コアの後部23を形
成する。上部磁気コアの後部23の形成法として、例え
ば、ネガレジスト(TSMR−iN010)を1000
rpmで回転塗布し、膜厚8μmのレジストを得る。続
いてi線ステッパによって露光,現像し、フレームパタ
ーンを形成する。なお、ネガレジストであるため、ハレ
ーションの影響も無く、レジスト側面の角度も垂直なフ
レームが得られる。次いで、飽和磁束密度(Bs)が
1.0TのNiFeをめっきし、上部磁気コアの後部2
3を形成する。
成する。上部磁気コアの後部23の形成法として、例え
ば、ネガレジスト(TSMR−iN010)を1000
rpmで回転塗布し、膜厚8μmのレジストを得る。続
いてi線ステッパによって露光,現像し、フレームパタ
ーンを形成する。なお、ネガレジストであるため、ハレ
ーションの影響も無く、レジスト側面の角度も垂直なフ
レームが得られる。次いで、飽和磁束密度(Bs)が
1.0TのNiFeをめっきし、上部磁気コアの後部2
3を形成する。
【0066】図7は上方からの概略図である。図7−
(a)はコイル絶縁膜2を形成後、上部磁気コアの先端
部21を形成したものである。また、図7−(b)は上
部磁気コアの後部23を形成したものである。
(a)はコイル絶縁膜2を形成後、上部磁気コアの先端
部21を形成したものである。また、図7−(b)は上
部磁気コアの後部23を形成したものである。
【0067】この図では、上部磁気コアの先端部21の
形成後の保護膜は示していないが、もちろん形成しても
よい。上部磁気コアの後部23は、スパッタ膜あるいは
多層膜を用いてイオンミリングによりパターン形成して
もよい。
形成後の保護膜は示していないが、もちろん形成しても
よい。上部磁気コアの後部23は、スパッタ膜あるいは
多層膜を用いてイオンミリングによりパターン形成して
もよい。
【0068】〔実施例 2〕図8は、上部磁気コアの先
端部21を形成後、保護膜22を形成し、エッチバック
する工程の一例を示す模式断面図である。
端部21を形成後、保護膜22を形成し、エッチバック
する工程の一例を示す模式断面図である。
【0069】工程(a):記録ヘッドの下部磁気コアを
兼用するシールドを有する再生ヘッドを形成後、記録ヘ
ッド用の磁気ギャップ20を形成し、上部磁気コアの先
端部21用のフレームを形成する。このフレームを用い
て飽和磁束密度(Bs)が1.6TのCoNiFeをめ
っきし、先端部を形成する。但し、再生ヘッド部は省略
した。
兼用するシールドを有する再生ヘッドを形成後、記録ヘ
ッド用の磁気ギャップ20を形成し、上部磁気コアの先
端部21用のフレームを形成する。このフレームを用い
て飽和磁束密度(Bs)が1.6TのCoNiFeをめ
っきし、先端部を形成する。但し、再生ヘッド部は省略
した。
【0070】工程(b):Al2O3保護膜22をスパッ
タにより形成する。基板にバイアスを印加しながら、ス
パッタすることでステップカバレッジを良好にすること
ができる。
タにより形成する。基板にバイアスを印加しながら、ス
パッタすることでステップカバレッジを良好にすること
ができる。
【0071】工程(c):続いてレジストを塗布し、全
面に紫外線を照射後、150℃でベークし、該レジスト
表面を平坦にする。
面に紫外線を照射後、150℃でベークし、該レジスト
表面を平坦にする。
【0072】工程(d):BCl3を用いたRIEによ
り、レジストとAl2O3を同じエッチング速度でエッチ
ングし、上部磁気コアの先端部21の表面を保護膜22
から露出させる。もちろん、工程(b)で、簡便にCM
P等の研磨法により、先端部の表面を露出させてもよ
い。
り、レジストとAl2O3を同じエッチング速度でエッチ
ングし、上部磁気コアの先端部21の表面を保護膜22
から露出させる。もちろん、工程(b)で、簡便にCM
P等の研磨法により、先端部の表面を露出させてもよ
い。
【0073】その後、電極端子等を形成し、基板を加工
して磁気ヘッドを完成した。図9に完成した本発明の薄
膜磁気ヘッドの模式斜視図を示す。
して磁気ヘッドを完成した。図9に完成した本発明の薄
膜磁気ヘッドの模式斜視図を示す。
【0074】このヘッドを搭載することにより、面記録
密度10Gbit/in2の磁気ディスク装置を作製す
ることができた。
密度10Gbit/in2の磁気ディスク装置を作製す
ることができた。
【0075】図10に本発明の磁気ディスク装置を複数
個配置し、これらを並列にアクセスするディスクアレイ
装置の概略構成図を示す。
個配置し、これらを並列にアクセスするディスクアレイ
装置の概略構成図を示す。
【0076】ディスクアレイ装置は、複数の磁気ディス
ク装置を配置し、これらに記録情報を並列にアクセスす
るものである。こうしたディスクの並列化により、デー
タ転送速度の向上を図ることができる。こうしたデータ
の高速転送を図るためには、本発明の薄膜磁気ヘッドを
搭載した磁気ディスク装置が必須である。
ク装置を配置し、これらに記録情報を並列にアクセスす
るものである。こうしたディスクの並列化により、デー
タ転送速度の向上を図ることができる。こうしたデータ
の高速転送を図るためには、本発明の薄膜磁気ヘッドを
搭載した磁気ディスク装置が必須である。
【0077】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドの上部磁気コアの先
端部の形成を、絶縁膜段差が低い状態で行うことで、狭
トラック化が可能となり、かつ、該先端部が5〜40度
の広がり角度を持たせることで記録特性の高い薄膜磁気
ヘッドを得ることができる。
端部の形成を、絶縁膜段差が低い状態で行うことで、狭
トラック化が可能となり、かつ、該先端部が5〜40度
の広がり角度を持たせることで記録特性の高い薄膜磁気
ヘッドを得ることができる。
【0078】上記薄膜磁気ヘッドを搭載することによ
り、面記録密度7Gbit/in2以上の磁気ディスク
装置、並びに、該磁気ディスク装置を用いたディスクア
レイ装置を得ることができる。
り、面記録密度7Gbit/in2以上の磁気ディスク
装置、並びに、該磁気ディスク装置を用いたディスクア
レイ装置を得ることができる。
【図1】ポジレジストを用いたフレーム形成時のハレー
ションの概略図である。
ションの概略図である。
【図2】ネガレジストを用いたフレーム形成時の概略図
である。
である。
【図3】本発明の上部磁気コアの先端部の広がり角度の
定義を示す図である。
定義を示す図である。
【図4】本発明の磁気ディスク装置の概略模式図であ
る。
る。
【図5】従来の記録再生分離型磁気ヘッドの模式斜視図
である。
である。
【図6】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一実施例を示
す模式断面図である。
す模式断面図である。
【図7】本発明の一実施例の磁気ヘッドの上方からの概
略図である。
略図である。
【図8】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一実施例を示
す模式断面図である。
す模式断面図である。
【図9】本発明の薄膜磁気ヘッドの模式斜視図である。
【図10】本発明の磁気ディスク装置を用いたディスク
アレイ装置の概略構成図である。
アレイ装置の概略構成図である。
1…導体コイル、2…絶縁膜、3…ポジレジスト、4…
ネガレジスト、11…磁気ディスク、12…支持体、1
3…磁気ヘッド、14…磁化信号、15…巨大磁気抵抗
効果膜、16…電極、17…上部磁気コア、18…下部
シールド、19…上部シールド、20…磁気ギャップ、
21…上部磁気コアの先端部、22…保護膜、23…上
部磁気コアの後部。
ネガレジスト、11…磁気ディスク、12…支持体、1
3…磁気ヘッド、14…磁化信号、15…巨大磁気抵抗
効果膜、16…電極、17…上部磁気コア、18…下部
シールド、19…上部シールド、20…磁気ギャップ、
21…上部磁気コアの先端部、22…保護膜、23…上
部磁気コアの後部。
フロントページの続き (72)発明者 府山 盛明 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 鳴海 俊一 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 佐野 雅章 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 川辺 隆 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 伊藤 鉄男 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 小室 又洋 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレ−ジシステム事業部内 Fターム(参考) 5D033 BA01 BA08 BA13 BB43 CA05 DA01 DA04 DA07 DA08 5D034 BA02 BB12 CA06
Claims (13)
- 【請求項1】 磁気抵抗効果型の再生ヘッドを有し、記
録ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで構成された
薄膜磁気ヘッドの上部磁気コアのトラック幅が1μm以
下で、記録媒体対向面の先端部と、後部の接合端部まで
の距離がギャップ深さ以上であることを特徴とする薄膜
磁気ヘッド。 - 【請求項2】 前記上部磁気コアの先端部が、前記記録
ヘッドのコイル絶縁膜上に乗り上げ形成されている請求
項1に記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項3】 前記上部磁気コアの前記先端部が飽和磁
束密度(Bs)1.5T以上の磁性膜を含む請求項1に
記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項4】 前記上部磁気コアの前記先端部と前記後
部の飽和磁束密度が異なる請求項1に記載の薄膜磁気ヘ
ッド。 - 【請求項5】 前記上部磁気コアの後部が磁性膜と非磁
性膜からなる多層膜である請求項1に記載の薄膜磁気ヘ
ッド。 - 【請求項6】 磁気抵抗効果型の再生ヘッドを有し、記
録ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで構成された
薄膜磁気ヘッドにおいて、 上部磁気コアのトラック幅が1μm以下で、記録媒体対
向面の先端部と、後部の接合端部までの距離がギャップ
深さ以上である薄膜磁気ヘッドであり、上部磁気コアの
先端部がコイル絶縁膜第1層形成後に上部磁気コアの先
端部が露出,平坦化されており、上部磁気コアの後部と
接続する前記上部磁気コアの先端部が5〜40度の広が
り角度を有する広がり部が形成されていることを特徴と
する薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項7】 前記広がり部が、上部磁気コアの前記先
端部が、磁気ヘッドコイルの絶縁膜に乗り上げている部
分から広くなるように形成されている請求項6に記載の
薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項8】 磁気抵抗効果型の再生ヘッドを有し、記
録ヘッドの上部磁気コアが先端部と後部とで構成された
薄膜磁気ヘッドの上部磁気コアのトラック幅が1μm以
下で、記録媒体対向面の先端部と、後部の接合端部まで
の距離がギャップ深さ以上である薄膜磁気ヘッドの製法
において、 前記上部磁気コアの先端部を形成後、ネガレジストまた
は電子線レジストを用いたフレームめっき法により該上
部磁気コアの後部を形成することを特徴とする薄膜磁気
ヘッドの製法。 - 【請求項9】 前記上部磁気コアの先端部を形成後、該
上部磁気コアの先端部を非磁性膜により被覆し、該非磁
性膜を上部磁気コアが露出するよう除去すると共に平坦
化し、上部磁気コアの後部との磁気的結合を形成する請
求項8に記載の薄膜磁気ヘッドの製法。 - 【請求項10】 前記非磁性膜を研磨またはドライエッ
チングによるエッチバック法で形成する請求項9に記載
の薄膜磁気ヘッドの製法。 - 【請求項11】 前記研磨が化学的機械研磨(Chemica
l Mechanical Polishing:CMP)によるものである
請求項10に記載の薄膜磁気ヘッドの製法。 - 【請求項12】 前記エッチバック法のドライエッチン
グ用ガスとしてCF4、C4F8、CHF3、BCl3、C
l2、SiCl4、Ne、Ar、KrおよびXeから選ば
れる一種以上のガスを用いる請求項10に記載の薄膜磁
気ヘッドの製法。 - 【請求項13】 データの転送速度が100MHz以上
の磁気ディスク装置において、再生に磁気抵抗効果また
は巨大磁気抵抗効果を用いた再生ヘッドを有し、記録ヘ
ッドはその上部磁気コアが先端部と後部とで構成され、
該先端部と後部の接合の端部までの距離がギャップ深さ
以上である薄膜磁気ヘッドを搭載したことを特徴とする
磁気ディスク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15134799A JP2000339625A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 薄膜磁気ヘッドとその製法および磁気ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15134799A JP2000339625A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 薄膜磁気ヘッドとその製法および磁気ディスク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000339625A true JP2000339625A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15516589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15134799A Pending JP2000339625A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 薄膜磁気ヘッドとその製法および磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000339625A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165031A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Ulvac Japan Ltd | トンネル接合素子の製造方法およびその製造装置 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP15134799A patent/JP2000339625A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165031A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Ulvac Japan Ltd | トンネル接合素子の製造方法およびその製造装置 |
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